CN111306747B - 电控箱降温控制方法、装置和空调器 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种电控箱降温控制方法、装置和空调器，涉及空调技术领域。该电控箱降温控制方法包括：获取外界环境温度数据、以及获取电控箱的箱内温度数据；根据外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置对电控箱降温，或者，控制降温装置停止对电控箱降温。上述的电控箱降温控制方法、装置和空调器能够降低电控箱内温度，起到保护机组电器元件的作用。

Description

电控箱降温控制方法、装置和空调器

技术领域

本发明涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种电控箱降温控制方法、装置和空调器。

背景技术

当外界环境温度较高时，空调模块水机的外机电控箱内的温度会更高，为了防止内部电器件的损坏，可以通过在电控箱四周增加散热风机来散去内部的热量，但增加散热风机会造成安装风机的地方会有孔洞，会爬进去一些虫子，有损坏电控箱内部器件的隐患；也可以将电控箱一部分置于空调风机的风道内，利用风机运行时吸引的风流经电控箱时对电控箱进行冷却，但此方法在环境温度高时流经电控箱周围的风温度也很高，降温的效果不明显。

发明内容

本发明解决的问题是电控箱的降温效果不好，电控箱内的元器件容易损坏。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种电控箱降温控制方法、装置和空调器。

第一方面，实施例提供一种电控箱降温控制方法，用于空调器的模块水机，所述空调器的模块水机包括电控箱和降温装置，所述降温装置与所述电控箱连接，所述方法包括：

获取外界环境温度数据、以及获取所述电控箱的箱内温度数据；

根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置对所述电控箱降温，或者，控制所述降温装置停止对所述电控箱降温。

本发明实施例提供的电控箱降温控制方法：通过获取外界环境温度数据和电控箱的箱内温度数据，作为判断电控箱是否需要进行降温的参考。依据该外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置对电控箱降温或者停止对电控箱降温。本发明实施例能够降低电控箱内温度，起到保护机组电器元件的作用。

在可选的实施方式中，所述根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置对所述电控箱降温，或者，控制所述降温装置停止对所述电控箱降温的步骤包括：

判断所述外界环境温度数据是否大于或等于第一预设温度，且所述箱内温度数据是否大于或等于第二预设温度；

若所述外界环境温度数据大于或等于第一预设温度，且所述箱内温度数据大于或等于第二预设温度，则控制所述降温装置对所述电控箱降温。

在可选的实施方式中，所述根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置对所述电控箱降温，或者，控制所述降温装置停止对所述电控箱降温的步骤还包括：

若所述外界环境温度数据小于所述第一预设温度，或所述箱内温度数据小于所述第二预设温度，则判断所述外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断所述箱内温度是否小于或等于第四预设温度，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度，所述第四预设温度小于所述第二预设温度；

若所述外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，所述箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制所述降温装置停止对所述电控箱降温；

否则，控制所述降温装置保持当前运行状态。

在可选的实施方式中，所述根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置对所述电控箱降温，或者，控制所述降温装置停止对所述电控箱降温的步骤包括：

判断所述外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断所述箱内温度是否小于或等于第四预设温度；

若所述外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，所述箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制所述降温装置停止对所述电控箱降温。

在可选的实施方式中，所述方法还包括：

判断所述外界环境温度数据是否小于或等于第五预设温度；

若所述外界环境温度小于或等于所述第五预设温度，则控制所述降温装置，以使所述降温装置内的降温介质排出。

第二方面，实施例提供一种电控箱降温控制装置，用于空调器的模块水机，所述空调器的模块水机包括电控箱和降温装置，所述降温装置与所述电控箱连接，所述装置包括：

获取模块：用于获取外界环境温度数据、以及获取所述电控箱的箱内温度数据；

控制模块：用于根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置对所述电控箱降温，或者，控制所述降温装置停止对所述电控箱降温。

在可选的实施方式中，所述控制模块还用于：判断外界环境温度数据是否大于或等于第一预设温度，且箱内温度数据是否大于或等于第二预设温度；若外界环境温度数据大于或等于第一预设温度，且箱内温度数据大于或等于第二预设温度，则控制降温装置对电控箱降温。

在可选的实施方式中，所述控制模块还用于：若外界环境温度数据小于第一预设温度，或箱内温度数据小于第二预设温度，则判断外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断箱内温度是否小于或等于第四预设温度，其中，第三预设温度小于第一预设温度，第四预设温度小于第二预设温度；若外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制降温装置停止对电控箱降温；否则，控制降温装置保持当前运行状态。

在可选的实施方式中，所述控制模块还用于：判断外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断箱内温度是否小于或等于第四预设温度；若外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制降温装置停止对电控箱降温。

在可选的实施方式中，所述控制模块还用于：判断外界环境温度数据是否小于或等于第五预设温度；若外界环境温度小于或等于第五预设温度，则控制降温装置，以使降温装置内的降温介质排出。

本发明实施例提供的电控箱降温控制装置：通过获取外界环境温度数据和电控箱的箱内温度数据，作为判断电控箱是否需要进行降温的参考。依据该外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置对电控箱降温或者停止对电控箱降温。本发明实施例能够降低电控箱内温度，起到保护机组电器元件的作用。

第三方面，实施例提供一种空调器，包括控制器和模块水机，所述模块水机包括电控箱和降温装置，所述降温装置与所述电控箱连接，所述控制器与所述降温装置和所述电控箱电连接，所述控制器上存储有电控箱降温控制程序，所述程序执行时，实现如前述实施方式中任一项所述的方法。

本发明实施例提供的空调器：通过获取外界环境温度数据和电控箱的箱内温度数据，作为判断电控箱是否需要进行降温的参考。依据该外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置对电控箱降温或者停止对电控箱降温。本发明实施例能够降低电控箱内温度，起到保护机组电器元件的作用。

在可选的实施方式中，所述降温装置包括安装件、降温管和降温阀门，所述降温管设置于所述安装件上，用于供降温介质流动，所述降温阀门设置于所述降温管上并与所述控制器电连接，用于控制所述降温管导通或关闭，所述安装件与所述电控箱连接，用于使所述降温管与所述电控箱接触。

在可选的实施方式中，所述空调器还包括壳管换热器，所述壳管换热器与所述模块水机的四通换向阀和翅片换热器连接，所述降温管的两端分别与所述壳管换热器的进水口和出水口连接。

在可选的实施方式中，所述降温装置还包括泄水阀门，所述泄水阀门设置于所述降温管上并与所述控制器电连接，用于将所述降温管内的降温介质排出。

附图说明

图1为本发明实施例提供的空调器的结构示意框图；

图2为本发明实施例提供的空调器的结构示意图；

图3为图1中降温装置的结构示意图；

图4为图3中A处的放大结构示意图；

图5为本发明实施例提供的电控箱降温控制方法的流程框图；

图6为图5中步骤S200的子步骤的流程示意框图；

图7为本发明其他实施例提供的步骤S300和步骤S400的流程框图；

图8为图1中电控箱降温控制装置的结构示意框图。

图标：100-空调器；10-电控箱降温控制装置；11-获取模块；12-控制模块；20-控制器；30-降温装置；31-安装件；31a-壳体；31b-安装部；31c-底壁；31d-侧壁；32-降温管；33-固定件；33a-第一固定部；33b-延伸部；33c-第二固定部；34-隔热层；35-降温阀门；36-泄水阀门；40-压缩机；50-四通换向阀；60-翅片换热器；70-电控箱；80-壳管换热器；91-第一温度传感器；92-第二温度传感器。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

请参阅图1，本发明的实施例提供了一种电控箱降温控制方法和电控箱降温控制装置10，应用于空调器100。该空调器100包括电控箱降温控制装置10、控制器20和降温装置30。降温装置30与控制器20电连接。所述电控箱降温控制装置10包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述控制器20中或固化在服务器的操作系统(operatingsystem，OS)中的软件功能模块。所述控制器20用于执行存储于其中的可执行模块，例如所述电控箱降温控制装置10所包括的软件功能模块及计算机程序等。

控制器20可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的控制器20可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器。控制器20也可以是任何常规的处理器等。

控制器20上烧录有电控箱降温控制程序，当控制器20接收到执行指令后，执行该电控箱降温控制程序。

请参阅图2，其示出了本发明实施例提供的一种空调器100的模块水机的示意图，该模块水机可以包括压缩机40、四通换向阀50、风侧翅片换热器60以及电控箱70，如图2所示，该模块水机还包括降温装置30，该降温装置30用于对电控箱70降温，能有效防止电控箱70内温度过高，保证电控箱70的正常工作，从而保证空调器100正常运行。

请参阅图2和图3，在本发明实施例中，该降温装置30包括安装件31和降温管32，降温管32设置于安装件31上，用于供降温介质流动，安装件31用于与电控箱70连接，以使降温管32与电控箱70接触。

应当理解的是，该安装件31布置降温管32，并使该降温管32安装与电控箱70接触。降温管32内可以流动有降温介质，当降温介质在降温管32内流动时，能够吸收降温管32以及与该降温管32接触的电控箱70的热量。电控箱70的热量被降温介质吸收后，温度降低，从而达到降温效果，也有效避免了电控箱70因温度过高引起的设备故障，保证用户正常使用空调器100。

可选地，该降温介质可以为水，水具有良好的吸热效果，并且便于获取，成本也低。水在降温管32内流动时，能够带走电控箱70的热量，从而对电控箱70散热。

可选地，该空调器100还可以设置水侧的壳管换热器80，壳管换热器80与四通换向阀50和风侧的翅片换热器60连接，降温管32的两端分别与壳管换热器80的进水口和出水口连接。即在该壳管换热器80中流动有冷媒，通过该冷媒对上述的降温介质冷却或制冷。该降温介质温度降低后，温度较低区域的压力高于温度较高区域的压力，在该压力差的作用下，降温介质能够在降温管32内流动并循环，从而提高对电控箱70的降温效果。可以通过控制四通换向阀50，将冷媒传递至该壳管换热器80，并通过该壳管换热器80冷却该降温介质，并使该降温介质在降温管32内流动和循环。

可选地，在模块水机上还可以安装用于检测温度的传感器，比如在风侧翅片换热器60上安装第一温度传感器91，该第一温度传感器91用于检测室外环境温度；在电控箱70内安装第二温度传感器92，该第二温度传感器92用于检测电控箱70内的温度。空调器100的控制器20可以根据第一温度传感器91和第二温度传感器92检测的温度值，控制降温装置30对电控箱70降温，从而达到对电控箱70降温的目的。

进一步地，在设置有上述的壳管换热器80的方案中，空调器100的控制器20在根据第一温度传感器91和第二温度传感器92所检测的温度值，控制四通换向阀50，以使降温介质在降温管32内循环，从而实现对电控箱70降温。

可选地，为了增大降温管32与电控箱70之间的接触面积，起到更好的降温效果，该降温管32可以在安装件31上成蛇形设置。此处所谓的“蛇形”指的是降温管32的形状来回蜿蜒，呈多个首尾相接的“S”形。降温管32呈蛇形设置，也可以增加降温介质在降温管32内的流动路径，进一步提升对电控箱70的降温效果。

可选地，该降温管32可以为铜管，以使该降温管32具有更加良好的导热效果。

在可选的实施方式中，上述的安装件31可以包括壳体31a和安装部31b，壳体31a具有安装空间，安装部31b与壳体31a连接并位于壳体31a的周缘，用于与电控箱70连接，降温管32设置于壳体31a并位于安装空间内。

应当理解的是，壳体31a具有安装空间，降温管32设置在该安装空间内，且在与电控箱70连接时，该壳体31a能够罩设在电控箱70的外侧，能够遮挡外界温度，对电控箱70起到一定的保护作用。该安装部31b用于与电控箱70连接，其连接方式可以为螺钉连接、卡接或者其他连接方式，本发明实施例对于安装部31b与电控箱70的连接方式不做具体限定。

可选地，该壳体31a和安装部31b可以为钣金件，并通过一体成型工艺进行制造。

进一步地，该壳体31a可以包括底壁31c和侧壁31d，底壁31c与侧壁31d连接并围成安装空间，安装部31b与侧壁31d连接，降温管32设置于底壁31c和侧壁31d中的至少一者上。

在可选的实施方式中，上述的降温装置30还可以包括固定件33，降温管32通过固定件33设置于安装件31上，以保证降温管32与安装件31之间的连接强度。

请参阅图4，进一步地，该固定件33可以包括依次设置的第一固定部33a、延伸部33b和第二固定部33c，第一固定部33a与安装件31连接，第二固定部33c与降温管32连接。

可选地，第一固定部33a和延伸部33b大致呈L形，第一固定部33a可以焊接、粘接或卡接在安装件31上。同时，第一固定部33a可以与上述的底壁31c或侧壁31d连接，在图中所示的方案中，固定件33的数量为多个，且其中一些固定件33与底壁31c连接，另一者与侧壁31d连接。第二固定部33c可以套设在降温管32上，或者将降温管32卡在第二固定部33c上等。

可选地，该第一固定部33a、延伸部33b和第二固定部33c可以通过一体成型工艺进行制造。

在可选的实施方式中，上述的降温装置30还可以包括隔热层34，隔热层34包覆于安装件31外侧，用于对安装件31隔热，从而将降温装置30与外界隔开，有利于减少外部热量通过安装件31进入到降温管32的降温介质中，从而提高了降温介质对电控箱70的降温效果和效率。

可选地，该隔热层34可以为隔热棉，该隔热棉包覆与安装件31的外侧，即包覆在壳体31a的外侧，其包覆位置包括上述的底壁31c和侧壁31d。隔热棉与安装件31的连接方式可以为粘接，即通过粘合胶将隔热棉包覆于安装件31的外侧。

在可选的实施方式中，上述的降温装置30还可以包括降温阀门35，降温阀门35设置于降温管32上，用于导通或关闭降温管32。

应当理解的是，设置降温阀门35有利于对降温管32的导通和关闭进行控制，从而控制通过降温管32对电控箱70降温的操作。可选地，该降温阀门35与空调器100的控制器20电连接，即可以通过该控制器20控制降温阀门35，控制降温管32导通或关闭，从而控制对电控箱70降温，或者停止对电控箱70降温。

可选地，该降温阀门35为电磁阀。

在可选的实施方式中，上述的降温装置30还可以包括泄水阀门36，泄水阀门36设置于降温管32上，用于将降温管32内的降温介质排出。

需要说明的是，降温管32内有降温介质，在外界温度较低时，比如接近该降温介质的凝固点时，降温介质凝固可能会损坏降温管32。为了避免降温介质在降温管32内凝固，可以在外界温度接近降温介质的凝固点前，通过开启该泄水阀门36，将降温管32内的降温介质排出降温管32。比如，在降温介质为水时，可以在外界温度处于2℃左右，控制该泄水阀门36开启排水。应当理解的是，该泄水阀门36可以与空调器100的控制器20电连接，以通过控制器20对该泄水阀门36进行控制。

可选地，该泄水阀门36为电磁阀。

请参阅图5，本发明实施例提供的电控箱降温控制方法包括以下步骤。

步骤S100：获取外界环境温度数据、以及获取电控箱70的箱内温度数据。

可选地，可以在风侧的翅片换热器60上设置第一温度传感器91，该第一温度传感器91用于获取步骤S100中的外界环境温度数据；可以在电控箱70内设置第二温度传感器92，该第二温度传感器92用于获取步骤S100中的箱内温度数据。

步骤S200：根据外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置30对电控箱70降温，或者，控制降温装置30停止对电控箱70降温。

应当理解的是，在步骤S200中，实现的是根据外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置30是否对电控箱70降温。通过外界温度数据和箱内温度数据能够判断电控箱70是否需要降温，并在电控箱70需要降温时，控制降温装置30对电控箱70降温。

请参阅图6，进一步地，该步骤S200可以包括以下子步骤。

子步骤S210：判断外界环境温度数据是否大于或等于第一预设温度，且箱内温度数据是否大于或等于第二预设温度。

该第一预设温度和第二预设温度分别为控制降温装置30对电控箱70降温的临界温度，第一预设温度的取值范围可以为38℃-42℃，比如，第一预设温度取值为40℃；第二预设温度的取值范围可以为53℃-57℃，比如，第二预设温度取值为55℃。当然，也可以根据实际使用场景设置第一预设温度和第二预设温度，而不受上述取值范围的约束。

若外界环境温度数据大于或等于第一预设温度，且箱内温度数据大于或等于第二预设温度，则执行子步骤S220：控制降温装置30对电控箱70降温。

需要说明的是，在子步骤S220被执行时，外界环境温度数据和箱内温度数据需要同时满足预设的温度条件，在子步骤S210的执行结果为“是”时，电控箱70内的元器件工作温度较高，比如超过80℃，在该温度下运行有损坏器件的风险，因此在子步骤S210的执行结果为“是”时，需要对电控箱70降温，即执行子步骤S220。

若外界环境温度数据小于第一预设温度，或箱内温度数据小于第二预设温度，则执行子步骤S230：判断外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断箱内温度是否小于或等于第四预设温度。

其中，第三预设温度小于第一预设温度，第四预设温度小于第二预设温度。比如，在第一预设温度的取值为40℃时，第三预设温度可以取值38℃；在第二预设温度取值为55℃时，第四预设温度可以取值53℃。

若外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，箱内温度小于或等于第四预设温度，则执行子步骤S240：控制降温装置30停止对电控箱70降温；否则，执行子步骤S250：控制降温装置30保持当前运行状态。

对于上述的子步骤S230和子步骤S240，其用于判断是否需要停止对电控箱70降温，以避免在电控箱70不需要降温时，启动降温装置30，造成能源浪费。

需要说明的是，该子步骤S250被执行时，有两种情况：外界环境温度数据大于第三预设温度，且小于第一预设温度；或者，箱内温度数据大于第四预设温度，且小于第二预设温度。在此两种情况下，降温装置30保持当前运行状态，即若降温装置30开启对电控箱70降温，则继续保持降温装置30的工作状态，继续对电控箱70降温；若降温装置30未对电控箱70降温，则继续保持降温装置30的工作状态，不对电控箱70降温。

需要说明的是，上述的子步骤S230和子步骤S240也可以直接被执行，即在上述的步骤S100被执行后，直接执行子步骤S230和子步骤S240。

请参阅图7，在可选的实施方式中，该方法还可以包括步骤S300：判断外界环境温度数据是否小于或等于第五预设温度；以及，若外界环境温度小于或等于第五预设温度，则执行步骤S400：控制降温装置30，以使降温装置30内的降温介质排出。

需要说明的是，该步骤S300和步骤S400用于在外界温度较低时，控制降温装置30内的降温介质排出，以防止降温介质在降温装置30内结冰损坏降温装置30。该第五预设温度接近降温介质的凝固点，比如在降温介质为水时，其凝固点为0℃(在标准大气压下)，此时第五预设温度大于0℃，比如取值为2℃等。

进一步地，上述的步骤S400可以是控制上述的泄水阀门36，以将降温管32内的降温介质排出。

在泄水阀门36开启后，若上述的步骤S300不成立时，即步骤S300的执行结果为“否”是，则可以控制上述的泄水阀门36关闭。

本发明实施例提供的电控箱降温控制方法：通过获取外界环境温度数据和电控箱70的箱内温度数据，作为判断电控箱70是否需要进行降温的参考。依据该外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置30对电控箱70降温或者停止对电控箱70降温。本发明实施例能够降低电控箱70内温度，起到保护机组电器元件的作用。

请参阅图8，本发明实施例提供一种电控箱降温控制装置10，包括：获取模块11和控制模块12。

获取模块11：用于获取外界环境温度数据、以及获取电控箱70的箱内温度数据。

在本发明实施例中，上述的步骤S100由获取模块11执行。

控制模块12：用于根据外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置30对电控箱70降温，或者，控制降温装置30停止对电控箱70降温。

在本发明实施例中，上述的步骤S200由控制模块12执行。

在可选的实施方式中，控制模块12还用于：判断外界环境温度数据是否大于或等于第一预设温度，且箱内温度数据是否大于或等于第二预设温度；若外界环境温度数据大于或等于第一预设温度，且箱内温度数据大于或等于第二预设温度，则控制降温装置30对电控箱70降温。若外界环境温度数据小于第一预设温度，或箱内温度数据小于第二预设温度，则判断外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断箱内温度是否小于或等于第四预设温度，其中，第三预设温度小于第一预设温度，第四预设温度小于第二预设温度；若外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制降温装置30停止对电控箱70降温；否则，控制降温装置30保持当前运行状态。

在本发明实施例中，上述的子步骤S210至子步骤S250由控制模块12执行。

在可选的实施方式中，控制模块12还用于：判断外界环境温度数据是否小于或等于第五预设温度；若外界环境温度小于或等于第五预设温度，则控制降温装置30，以使降温装置30内的降温介质排出。

在本发明实施例中，上述的步骤S300和步骤S400由控制模块12执行。

本发明提供的电控箱降温控制装置10：通过获取外界环境温度数据和电控箱70的箱内温度数据，作为判断电控箱70是否需要进行降温的参考。依据该外界环境温度数据和箱内温度数据，控制降温装置30对电控箱70降温或者停止对电控箱70降温。本发明实施例能够降低电控箱70内温度，起到保护机组电器元件的作用。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (7)

1.一种电控箱降温控制方法，用于空调器（100），所述空调器（100）包括电控箱（70）和降温装置（30），其特征在于，所述方法包括：

获取外界环境温度数据、以及获取所述电控箱（70）的箱内温度数据；

根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置（30）对所述电控箱（70）降温，或者，控制所述降温装置（30）停止对所述电控箱（70）降温；

所述根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置（30）对所述电控箱（70）降温，或者，控制所述降温装置（30）停止对所述电控箱（70）降温的步骤包括：

判断所述外界环境温度数据是否大于或等于第一预设温度，且所述箱内温度数据是否大于或等于第二预设温度；

若所述外界环境温度数据大于或等于第一预设温度，且所述箱内温度数据大于或等于第二预设温度，则控制所述降温装置（30）对所述电控箱（70）降温；

所述根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置（30）对所述电控箱（70）降温，或者，控制所述降温装置（30）停止对所述电控箱（70）降温的步骤还包括：

若所述外界环境温度数据小于所述第一预设温度，或所述箱内温度数据小于所述第二预设温度，则判断所述外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断所述箱内温度是否小于或等于第四预设温度，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度，所述第四预设温度小于所述第二预设温度；

若所述外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，所述箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制所述降温装置（30）停止对所述电控箱（70）降温；

否则，控制所述降温装置（30）保持当前运行状态。

2.根据权利要求1所述的电控箱降温控制方法，其特征在于，所述方法还包括：

判断所述外界环境温度数据是否小于或等于第五预设温度；

若所述外界环境温度小于或等于所述第五预设温度，则控制所述降温装置（30），以使所述降温装置（30）内的降温介质排出。

3.一种电控箱降温控制装置，用于空调器（100），所述空调器（100）包括电控箱（70）和降温装置（30），其特征在于，所述电控箱降温控制装置（10）包括：

获取模块（11）：用于获取外界环境温度数据、以及获取所述电控箱（70）的箱内温度数据；

控制模块（12）：用于根据所述外界环境温度数据和所述箱内温度数据，控制所述降温装置（30）对所述电控箱（70）降温，或者，控制所述降温装置（30）停止对所述电控箱（70）降温；

所述控制模块还用于判断所述外界环境温度数据是否大于或等于第一预设温度，且所述箱内温度数据是否大于或等于第二预设温度；

若所述外界环境温度数据大于或等于第一预设温度，且所述箱内温度数据大于或等于第二预设温度，则控制所述降温装置（30）对所述电控箱（70）降温；

所述控制模块还用于在所述外界环境温度数据小于所述第一预设温度，或所述箱内温度数据小于所述第二预设温度，则判断所述外界环境温度数据是否小于或等于第三预设温度，或者，判断所述箱内温度是否小于或等于第四预设温度，其中，所述第三预设温度小于所述第一预设温度，所述第四预设温度小于所述第二预设温度；

所述控制模块还用于在所述外界环境温度数据小于或等于第三预设温度，或者，所述箱内温度小于或等于第四预设温度，则控制所述降温装置（30）停止对所述电控箱（70）降温；

否则，所述控制模块还用于控制所述降温装置（30）保持当前运行状态。

4.一种空调器，其特征在于，包括控制器（20）、电控箱（70）和降温装置（30），所述降温装置（30）与所述电控箱（70）连接，所述控制器（20）与所述降温装置（30）和所述电控箱（70）电连接，所述控制器（20）上存储有电控箱降温控制程序，所述程序执行时，实现如权利要求1-2中任一项所述的方法。

5.根据权利要求4所述的空调器，其特征在于，所述降温装置（30）包括安装件（31）、降温管（32）和降温阀门（35），所述降温管（32）设置于所述安装件（31）上，用于供降温介质流动，所述降温阀门（35）设置于所述降温管（32）上并与所述控制器（20）电连接，用于控制所述降温管（32）导通或关闭，所述安装件（31）与所述电控箱（70）连接，用于使所述降温管（32）与所述电控箱（70）接触。

6.根据权利要求5所述的空调器，其特征在于，所述空调器（100）还包括壳管换热器（80），所述壳管换热器（80）与所述空调器（100）的四通换向阀（50）和翅片换热器（60）连接，所述降温管（32）的两端分别与所述壳管换热器（80）的进水口和出水口连接。

7.根据权利要求6所述的空调器，其特征在于，所述降温装置（30）还包括泄水阀门（36），所述泄水阀门（36）设置于所述降温管（32）上并与所述控制器（20）电连接，用于将所述降温管（32）内的降温介质排出。