CN111294067B - 分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备，涉及通信技术领域，分集接收模组包括分集接收模组的内部开关(包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路)，分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路，指定阻抗的负载通路为与分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路，分集接收模组内部电路用于与天线通路连接，以便基于指定数量的通路连接对应的接收通路；指定阻抗的负载通路用于在发射信号时，通过与天线通路连接，吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。本发明可以有效降低辐射杂散的问题。

Description

分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是涉及一种分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备。

背景技术

随着手机5G移动通信即将到来，射频方案使用的器件越来越多，受摆件空间的限制，要求射频器件的集成度越来越高。例如：目前已经开始使用在分集通路的DIFEM器件，由于DIFEM器件为非线性器件，因此在使用过程中可能会引起辐射杂散(radiated spuriousemission，RSE)问题。

RSE是手机EMC重要测试项，RSE测试的目的是评估辐射骚扰发射方面的性能，对正常工作的手机而言，除了有用信号外，杂散骚扰信号也会对其它有用频段信号造成骚扰。杂散骚扰越大，会导致其它骚扰频段通话质量下降。所以，我们通过辐射杂散测试，将其杂散辐射信号强度控制在规范范围内。

当GSM850大功率发射时，分集天线通过空间耦合，会接收到主天线的发射信号，发射信号进入分集接收模组内部，当耦合到分集接收模组的发射信号强度较大时(＞0dBm)，分集接收模组内部的开关会产生较高的谐波信号，从而导致RSE(辐射杂散)测试失败。

针对上述由于发射信号进入分集接收模组内部产生较高的谐波信号导致的辐射杂散问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备，以缓解了现有技术中存在的由于发射信号进入分集接收模组内部产生较高的谐波信号导致的辐射杂散问题的技术问题，可以有效降低辐射杂散的问题。

第一方面，实施例提供一种分集接收模组，分集接收模组包括分集接收模组的内部开关；分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路；分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路；指定阻抗的负载通路为与分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路；分集接收模组内部电路用于与天线通路连接，以便基于指定数量的通路连接对应的接收通路；指定阻抗的负载通路用于在发射信号时，通过与天线通路连接，吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。

在可选的实施方式中，指定阻抗的负载通路包括45Ω至55Ω的负载通路。

在可选的实施方式中，分集接收模组还包括：与分集接收模组的内部开关连接的滤波器。

在可选的实施方式中，与分集接收模组的内部开关连接的滤波器包括声表面波滤波器。

在可选的实施方式中，分集接收模组包括第一寄存器和第二寄存器；第一寄存器用于基于第一寄存器的内部开关配置到与指定阻抗的负载通路连接；第二寄存器用于基于第二寄存器的内部开关配置到ISO高隔离状态。

第二方面，实施例提供一种辐射杂散的处理方法，应用于分集接收模组，分集接收模组包括分集接收模组的内部开关；分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路；分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路；指定阻抗的负载通路为与分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路；方法包括：配置分集接收模组的内部开关的供电配置状态；在天线发射信号时，将天线通路与指定阻抗的负载通路连接，以使指定阻抗的负载通路吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。

在可选的实施方式中，方法还包括：配置分集接收模组的内部开关的供电配置状态为激活状态。

在可选的实施方式中，方法应用于GSM850频段发射时。

第三方面，实施例提供一种电子设备，包括处理器和存储器；存储器存储有能够被处理器执行的计算机可执行指令，处理器执行计算机可执行指令以实现前述实施方式任一项的方法的步骤。

第四方面，实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行前述实施方式任一项的方法的步骤。

本发明提供的分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备，分集接收模组包括分集接收模组的内部开关，分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路，分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路，指定阻抗的负载通路为与分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路，分集接收模组内部电路用于与天线通路连接，以便基于指定数量的通路连接对应的接收通路，指定阻抗的负载通路用于在发射信号时，通过与天线通路连接，吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。通过在分级接收模组中设置与分集接收模组内部电路连接方式相同的指定阻抗的负载通路，可以吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量，从而降低了辐射杂散的问题。因此本发明实施例可以有效降低辐射杂散的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种分集接收模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种包括负载的SP8T内部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种分集接收模组的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种辐射杂散测试结果示意图；

图5为本发明实施例提供的一种辐射杂散的处理方法的流程示意图；

图6为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图标：10-分集接收模组；101-分集接收模组的内部开关；1011-分集接收模组内部电路；1012-负载通路；102-天线通路；100-电子设备；60-处理器；61-存储器；62-总线；63-通信接口。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

考虑到当GSM850大功率发射时，分集天线通过空间耦合，会接收到主天线的发射信号，发射信号进入分集接收模组内部，当耦合到分集接收模组的发射信号强度较大时(＞0dBm)，分集接收模组内部的开关会产生较高的谐波信号，从而导致辐射杂散问题，本发明实施例提供了一种分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备，可以有效降低了辐射杂散的问题。

为便于理解，首先对本发明实施例提供的一种分级接收模组进行详细的介绍，参见图1所示的一种分级接收模组的结构示意图，该分集接收模组10包括分集接收模组的内部开关101，分集接收模组的内部开关101包括分集接收模组内部电路1011和指定阻抗的负载通路1012，分集接收模组内部电路1011包括指定数量的接收通路，诸如，以分集接收模组的内部开关101为SP8T为例，分集接收模组内部电路1011中指定数量的接收通路即为8条，指定阻抗的负载通路1012为与分集接收模组内部电路1011连接方式相同的负载通路1012，负载通路1012的连接方式与分集接收模组内部电路1011中指定数量的接收通路的连接方式相同，具体可参见图1，分集接收模组内部电路1011用于与天线通路102连接，通过将天线通路与分集接收模组内部电路1011中指定的接收通路连接，选择对应的接收通路，指定阻抗的负载通路1012用于在发射信号时，通过与天线通路102连接，吸收发射信号与分集接收模组的内部开关101耦合产生的谐波分量，在发射时，分集接收模组内部电路1011与天线通路102全部为接收不工作状态(也即断开状态)，此时通过将天线通路102与负载通路1012连接，可以吸收由于内部开关引起的谐波，从而减弱内部开关引起的谐波超标导致的辐射杂散的问题。

本发明提供的分集接收模组，包括分集接收模组的内部开关，分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路，分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路，指定阻抗的负载通路为与分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路，分集接收模组内部电路用于与天线通路连接，以便基于指定数量的通路连接对应的接收通路，指定阻抗的负载通路用于在发射信号时，通过与天线通路连接，吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。通过在分级接收模组中设置与分集接收模组内部电路连接方式相同的指定阻抗的负载通路，可以吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量，从而降低了辐射杂散的问题。因此本发明实施例可以有效降低辐射杂散的问题。

在一种实施方式中，指定阻抗的负载通路可以包括45Ω至55Ω的负载通路，当指定阻抗为45Ω时，通过在分级接收模组中设置与分集接收模组内部电路连接方式相同的45Ω的负载通路，可以吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量，从而降低了辐射杂散的问题。

在另一种实施方式中，指定阻抗的负载通路还可以为55Ω的负载通路，通过设置指定阻抗为55Ω的负载通路，可以吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量，从而降低了辐射杂散的问题。

在一种实施方式中，当上述101-分集接收模组的内部开关为SP8T开关时，增加负载的开关内部结构图参见如图2所示的一种包括负载的SP8T内部结构示意图，该图以指定阻抗为50Ω的负载通路为例，连接方式与RX通路的连接方式相同。

在一种实施方式中，分集接收模组还包括：与分集接收模组的内部开关连接的滤波器，参见如图3所示的另一种分集接收模组的结构示意图，以分集接收模组为DIFEM为例，内部开关的结构为SP8T内部结构，与滤波器进行连接为通过将SP8T内部结构的接收通路RX1、RX2、…、RX6与滤波器进行连接，RX7与RX8分别连接音频输入接口(也即AUX接口)，通过RX7连接AUX1和RX8连接AUX2，从而构成DIFEM器件(也可以称为DIFEM物料)，该DIFEM物料内置开关的特点为在原有的内置开关基础上增加一条50Ω的负载通路。

优选的，与分集接收模组的内部开关连接的滤波器可以包括声表面波滤波器(surface acoustic wave，SAW)。另外，DIFEM器件包括由声表面波滤波器、开关和低噪声放大器(SAW+SWITCH+LNA)组合得到的DIFEM器件、由声表面波滤波器和低噪声放大器组合(SWITCH+LNA)得到的DIFEM器件等其他组合得到的DIFEM器件。

在一种实施方式中，分集接收模组包括第一寄存器和第二寄存器，在GSM850 TX发射时，在同一时隙下，接收通路是关闭的，也即软件modem配置上DIFEM内部对应开关配置成ISO隔离状态，也即对应的第一寄存器Reg01需要配置成0X00，第二寄存器Reg02配置成0X00。而本发明实施例第一寄存器(也即reg01)用于基于第一寄存器的内部开关配置到与指定阻抗的负载通路连接，第二寄存器(也即reg02)用于通过基于第二寄存器的内部开关配置成0X00(ISO高隔离状态)，reg01的配置逻辑参见如表1所示的reg01的开关逻辑表，表中以指定阻抗为50Ω的阻抗为例：

表1 reg01的开关逻辑表

reg02的配置逻辑参见如表2所示的reg02的开关逻辑表：

表2 reg02的开关逻辑表

通过上述配置，在GSM850 TX发射时，DIFEM内置开关ANT端通路与50欧姆负载连接，由负载吸收ANT接收通路空间耦合的TX发射信号，有效改善了内部开关的非线性，减小或消除DIFEM内部开关引起的谐波分量，参见图4所示的一种辐射杂散测试结果示意图，该测试数据为在实验室进行GSM850 RSE测试，由测试结果可以看出，GSM850谐波改善比较明显，RSE测试结果可以满足要求，也即将散辐射信号强度控制在规范范围内。

本发明实施例还提供了一种辐射杂散的处理方法，参见如图5所示的一种辐射杂散的处理方法的流程示意图，该方法应用于包括上述分集接收模组的电子设备，该方法主要包括步骤S502和步骤S504：

步骤S502：配置分集接收模组的内部开关的供电配置状态。

在一种实施方式中，为了能够减弱天线ANT接收通路空间耦合的TX发射信号，可以首先将上述分集接收模组的内部开关的供配电模式配置为激活状态(Active状态)。

步骤S504：在天线发射信号时，将天线通路与指定阻抗的负载通路连接，以使指定阻抗的负载通路吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。

在一种实施方式中，上述方法可以应用于GSM850频段发射时，即在GSM850 TX发射时，通过天线端通路与指定阻抗在45Ω至55Ω范围的任一阻抗的负载连接，由负载吸收天线ANT接收通路空间耦合的TX发射信号，有效改善了内部开关的非线性，减小或消除分集接收模组诸如DIFEM器件内部开关引起的谐波分量。

本发明提供的辐射杂散的处理方法，应用于分集接收模组，分集接收模组包括分集接收模组的内部开关，分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路，分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路，指定阻抗的负载通路为与分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路，在天线发射信号时，将天线通路与指定阻抗的负载通路连接，以使指定阻抗的负载通路吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。通过在分级接收模组中设置与分集接收模组内部电路连接方式相同的指定阻抗的负载通路，可以吸收发射信号与分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量，从而降低了辐射杂散的问题。因此本发明实施例可以有效降低辐射杂散的问题。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器和存储装置；存储装置上存储有计算机程序，计算机程序在被所述处理器运行时执行如上所述实施方式的任一项所述的方法。

图6为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备100包括：处理器60，存储器61，总线62和通信接口63，所述处理器60、通信接口63和存储器61通过总线62连接；处理器60用于执行存储器61中存储的可执行模块，例如计算机程序。

其中，存储器61可能包含高速随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)，也可能还包括非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口63(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。

总线62可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

其中，存储器61用于存储程序，所述处理器60在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本发明实施例任一实施例揭示的流过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器60中，或者由处理器60实现。

处理器60可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器60中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器60可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，简称DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器61，处理器60读取存储器61中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本发明实施例所提供的分集接收模组、辐射杂散的处理方法及电子设备的计算机程序产品，包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统具体工作过程，可以参考前述实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本发明实施例所提供的可读存储介质的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种分集接收模组，其特征在于，所述分集接收模组包括分集接收模组的内部开关；所述分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路；所述内部开关包括SP8T开关；所述分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路；所述指定阻抗的负载通路为与所述分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路；所述指定阻抗的负载通路包括45Ω或者55Ω的负载通路；

所述分集接收模组内部电路用于与天线通路连接，所述天线通路的数量与所述指定数量的接收通路相同，且所述天线通路的每个通路连接对应的接收通路；

所述指定阻抗的负载通路用于在发射信号时，通过与所述天线通路连接，吸收所述发射信号与所述分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。

2.根据权利要求1所述的分集接收模组，其特征在于，所述分集接收模组还包括：与所述分集接收模组的内部开关连接的滤波器。

3.根据权利要求2所述的分集接收模组，其特征在于，所述与所述分集接收模组的内部开关连接的滤波器包括声表面波滤波器。

4.根据权利要求1所述的分集接收模组，其特征在于，所述分集接收模组包括第一寄存器和第二寄存器；所述第一寄存器用于基于所述第一寄存器的内部开关配置到与所述指定阻抗的负载通路连接；所述第二寄存器用于基于所述第二寄存器的内部开关配置到ISO通道高隔离状态。

5.一种辐射杂散的处理方法，其特征在于，应用于包括分集接收模组的电子设备，所述分集接收模组包括分集接收模组的内部开关；所述分集接收模组的内部开关包括分集接收模组内部电路和指定阻抗的负载通路；所述内部开关包括SP8T开关；所述分集接收模组内部电路包括指定数量的接收通路；所述指定阻抗的负载通路为与所述分集接收模组内部电路连接方式相同的负载通路；

所述方法包括：

配置所述分集接收模组的内部开关的供电配置状态；

在天线发射信号时，将天线通路与指定阻抗的负载通路连接，以使所述指定阻抗的负载通路吸收所述发射信号与所述分集接收模组的内部开关耦合产生的谐波分量。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：配置所述分集接收模组的内部开关的供电配置状态为激活状态。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法应用于GSM850频段发射时。

8.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器；

所述存储器存储有能够被所述处理器执行的计算机可执行指令，所述处理器执行所述计算机可执行指令以实现权利要求5至7任一项所述的方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器运行时执行权利要求5至7任一项所述的方法的步骤。

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