CN111290760B - 应用程序编译方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

应用程序编译方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本公开实施例公开了一种应用程序编译方法、装置、电子设备及存储介质。其中,方法包括:对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包。本公开实施例可以在不修改SDK内部逻辑前提下,通过根据目标插件修改SDK编译文件的内部逻辑的方式来完成SDK的适配工作。

Description

应用程序编译方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本公开实施例涉及计算机技术领域,尤其涉及一种应用程序编译方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
软件开发工具包(Software Development Kit,SDK)是用于实现软件产品某项功能的工具包。在应用程序开发领域,通常根据应用程序的功能,将一些数据和函数组合在一起,得到应用程序的SDK。通过对应用程序的业务代码和SDK进行编译、打包,可以得到应用程序的应用安装包。在应用程序的SDK开发时,经常需要针对不同的接入方进行定制化的适配。这类适配一般和SDK的核心业务功能无关,只是为了满足应用程序的特殊场景,需要在SDK某些特定位置进行特殊处理。
目前,针对这类适配,常用的解决方案主要以下两种:将特定位置做成回调方法,供接入方自行实现适配逻辑;对SDK进行多分支管理,做出多个版本的SDK分别供不同场景的接入方使用。
公开人在实现本公开的过程中,发现现有技术存在如下缺陷:第一种方案会增加接入方的接入成本。第二种方案会增加SDK的管理成本。例如,针对一个适配功能开出2个版本的SDK。那么理论上n个类似这样适配功能,就会产生2^n个版本的SDK。随着SDK的迭代,接入方的增多,SDK的维护成本会指数级增长。此外,两种方案,都要对现有SDK逻辑进行侵入。就是说,不管是做成回调方法供接入方自行适配,还是直接在SDK内部进行适配,都会耦合于现有的SDK逻辑,增加了现有逻辑的复杂度,不利于SDK的版本管理。
发明内容
本公开提供一种应用程序编译方法、装置、电子设备及存储介质,以实现在不修改SDK内部逻辑前提下,完成SDK的适配工作。
第一方面,本公开实施例提供了一种应用程序编译方法,包括:
对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;
根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;
根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包。
第二方面,本公开实施例还提供了一种应用程序编译装置,包括:
编译模块,用于对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;
方法插入模块,用于根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;
安装包生成模块,用于根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包。
第三方面,本公开实施例还提供了一种电子设备,包括:
一个或多个处理装置;
存储装置,用于存储一个或多个程序;
当一个或多个程序被一个或多个处理装置执行,使得一个或多个处理装置实现如本公开实施例所述的应用程序编译方法。
第四方面,本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如本公开实施例所述的应用程序编译方法。
本公开实施例通过对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件,然后根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,并根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包,可以根据SDK类与插件之间的映射关系,在SDK编译文件的目标SDK类中,插入对应的插件的回调方法,并将完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件植入应用程序的应用安装包,从而可以在不修改SDK内部逻辑前提下,通过根据插件修改SDK编译文件的内部逻辑的方式来完成SDK的适配工作。
附图说明
结合附图并参考以下具体实施方式,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的,原件和元素不一定按照比例绘制。
图1a为本公开实施例提供的一种应用程序编译方法的流程图;
图1b为本公开实施例提供的一种插件封装工具的工作流程的示意图;
图2a为本公开实施例提供的一种应用程序编译方法的流程图;
图2b为本公开实施例提供的一种生成应用安装包的过程的示意图;
图3为本公开实施例提供的一种应用程序编译装置的结构示意图;
图4为本公开实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
应当理解,本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
需要注意,本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意,本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的,而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
图1a为本公开实施例提供的一种应用程序编译方法的流程图。本公开实施例可适用于生成应用安装包的情况,该方法可以由应用程序编译装置来执行,该装置可以采用软件和/或硬件的方式实现,该装置可以配置于电子设备中。如图1a所示,该方法可以包括如下步骤:
步骤101、对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件。
可选的,将与应用程序的目标软件开发工具包SDK单独适配的功能做成插件。应用程序的目标软件开发工具包SDK本身不依赖插件,且不需要对适配功能做任何修改。
如果确定接入方接入时需要与SDK单独适配的功能,则对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件,即在生成应用程序的应用程序包的过程中,引入与需要的功能对应的至少一个目标插件。
如果确定接入方接入时不需要与SDK单独适配的功能,则直接通过对应用程序的业务代码和SDK进行编译、打包,得到应用程序的应用安装包,即在生成应用程序的应用程序包的过程中,不引入插件。
可选的,插件通过插件封装工具实现。目标插件中具体包括:插件标识、目标插件的回调方法以及目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置。
插件封装工具是用于封装插件的工具。针对SDK单独适配的各个功能,通过插件封装工具,开发出对应的插件。每一个插件具有独立的插件标识。通过插件标识,可以识别出插件是需要引入的插件。通过插件的回调方法,可以使用回调的方式,使插件的功能生效。插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置即为SDK需要执行插件的位置。将与插件对应的回调方法插入至SDK编译文件中,当应用运行时,执行到插入位置时,根据插件的回调方法执行插件。
插件封装工具本质上是一种SDK,该SDK不涉及具体的业务功能,纯粹是为了封装插件需要。当需要开发不同的插件时,基于插件封装工具开发出各种不同功能的插件即可。
图1b为本公开实施例提供的一种插件封装工具的工作流程的示意图。如图1b所示,基于插件封装工具开发出各种不同功能的插件:插件1、插件2……插件n。
插件化在Android开发领域本质上是一种思想,目的是将应用中相对独立的功能抽离成没有依赖关系的模块。这些模块被封装成插件后,在使用时根据实际使用场景及需要,调用对应的模块。这样的做法有两点好处:第一,对于应用而言,其内部除了基础架构性的代码外,是由一个又一个插件所组成,非常利于工程的代码维护;第二,对于插件而言,由于自身的独立性,插件可以很容易在其他应用中进行复用,节约了开发的成本。
就使用插件的方式而言,主要分为两种:运行期插件和编译期插件。运行期插件是程序运行时,动态加载插件并执行。这类插件最大的优点是支持服务器下发,这样可以动态地添加或者修改原有程序执行的逻辑,而不需要通过应用商店发版的方式完成功能的迭代升级。其应用场景主要为热更新,热修复。编译期插件是代码编译成应用安装包时,将根据编译配置规则,选择需要的插件进行编译。主要的应用场景为功能模块解耦和复用。本公开的技术定位为编译期插件方案,目的是为SDK进行解耦。
可选的,对至少一个目标插件进行编译,得到插件编译文件,可以包括:在编译过程中,如果识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标插件;获取与目标插件对应的回调方法,以及目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置;在与目标插件对应的插件编译文件中,插入用于指示目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
可选的,SDK由SDK类构成。每个SDK类可以包含数据说明和一组操作数据或传递消息的函数。
具体的,按照预设编译顺序,对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件。其中,SDK编译文件即为SDK字节码,插件编译文件即为插件字节码。
在编译过程中,如果识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标插件。获取与目标插件对应的回调方法,以及目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置。在与目标插件对应的插件编译文件中,插入用于指示目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
在编译过程中,如果没有识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标软件开发工具包SDK,不需要进行进一步操作。
由此,在需要引入的各个插件的插件编译文件中,插入用于指示目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
步骤102、根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法。
可选的,在对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件之后,可以还包括:对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
具体的,对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,确定每一个目标插件,以及需要插入目标插件的回调方法的SDK类,建立每一个目标插件与需要插入目标插件的回调方法的SDK类之间的映射关系,即SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
可选的,根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,可以包括:对SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配;如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类;在映射关系中,获取与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在目标SDK中的插入位置;在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中。
具体的,如果确定当前扫描的SDK类与映射关系不匹配,表明当前扫描的SDK类不需要插入目标插件的回调方法,则继续扫描后续的SDK类。
具体的,如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,表明当前扫描的SDK类需要插入目标插件的回调方法,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类。在映射关系中,获取与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在目标SDK中的插入位置。在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中。
由此,将需要引入的各个目标插件的回调方法,插入至SDK编译文件中的对应位置。
步骤103、根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包。
可选的,根据完成插入操作的所述SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包,可以包括:获取与应用对应的业务代码;根据业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成应用程序的应用安装包。
具体的,将完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系植入应用程序的应用安装包。当应用运行时,执行到SDK需要执行插件的位置,可以根据SDK编译文件中的目标插件的回调方法、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系执行插件,实现接入方接入时需要与SDK单独适配的功能。由此,在不修改SDK内部逻辑前提下,完成SDK的适配工作,实现SDK和插件逻辑的解耦。
本公开实施例在不侵入现有SDK逻辑、不修改现有SDK内部任何代码的前提下,以非侵入的方式,开发出针对SDK的插件,从而根据插件对SDK编译文件的内部逻辑进行修改来完成SDK适配工作,使得对SDK的维护成本从指数级降为线性级的同时,保持了SDK功能的独立性。
可选的,本公开实施例的应用程序编译方法通过编译插件执行,编译插件基于字节码注入技术以及编译器钩子技术实现。
字节码注入技术,用于在编译期间,扫描SDK字节码,当匹配到注入特征后,插入一段执行插件的通用代码。由此,可以通过字节码注入技术,对SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配;如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类;在映射关系中,获取与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在所述目标SDK中的插入位置;在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中。
编译器钩子技术,用于在应用程序,SDK以及插件都编译成class文件后,打包成应用安装包前,利用项目自动化构建开源工具gradle提供的transform api,扫瞄所有项目的字节码,以求得关键特征信息。由此,可以通过编译器钩子技术,对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
在一个具体实例中,本公开实施例的应用程序编译方法可以封装成独立的gradle插件。当接入方需要使用封装好的插件时,在编译过程中带上gradle插件,即可完成全部的业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系的打包工作,从而顺利地完成了非侵入式SDK插件化适配工作。
本公开实施例的技术方案,通过对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件,然后根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,并根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包,可以根据SDK类与插件之间的映射关系,在SDK编译文件的目标SDK类中,插入对应的插件的回调方法,并将完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件植入应用程序的应用安装包,从而可以在不修改SDK内部逻辑前提下,通过根据插件修改SDK编译文件的内部逻辑的方式来完成SDK的适配工作。
图2a为本公开实施例提供的一种应用程序编译方法的流程图。本实施例可以与上述一个或者多个实施例中各个可选方案结合,在本实施例中,在对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件之后,可以还包括:对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
以及,根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,可以包括:对SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配;如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类;在映射关系中,获取与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在目标SDK中的插入位置;在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中。
以及,根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包,可以包括:获取与应用对应的业务代码;根据业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成应用程序的应用安装包。
如图2a所示,该方法可以包括如下步骤:
步骤201、对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件。
其中,在编译过程中,如果识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标插件;获取与目标插件对应的回调方法,以及目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置;在与目标插件对应的插件编译文件中,插入用于指示目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
具体的,按照预设编译顺序,对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件。其中,SDK编译文件即为SDK字节码,插件编译文件即为即插件字节码。
在编译过程中,如果没有识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标软件开发工具包SDK,不需要进行进一步操作。
由此,在需要引入的各个目标插件的插件编译文件中,插入用于指示目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
步骤202、对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
可选的,对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,确定每一个目标插件,以及需要插入目标插件的回调方法的SDK类,建立每一个目标插件与需要插入目标插件的回调方法的SDK类之间的映射关系,即SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
步骤203、对SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配。
可选的,根据SDK类的名称,将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配。
步骤204、如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类。
其中,如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,表明当前扫描的SDK类需要插入目标插件的回调方法,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类。
如果确定当前扫描的SDK类与映射关系不匹配,表明当前扫描的SDK类不需要插入目标插件的回调方法,则继续扫描后续的SDK类。
步骤205、在映射关系中,获取与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在目标SDK中的插入位置。
可选的,根据映射关系,确定与目标SDK类对应的目标插件,然后在目标插件中获取目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在目标SDK中的插入位置。
步骤206、在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中。
由此,将需要引入的各个目标插件的回调方法,插入至SDK编译文件中的对应位置。
步骤207、获取与应用对应的业务代码。
步骤208、根据业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成应用程序的应用安装包。
具体的,将完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系植入应用程序的应用安装包。当应用运行时,执行到SDK需要执行插件的位置,可以根据SDK编译文件中的插件的回调方法、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系执行插件,实现接入方接入时需要与SDK单独适配的功能。由此,在不修改SDK内部逻辑前提下,完成SDK的适配工作。
图2b为本公开实施例提供的一种生成应用安装包的过程的示意图。生成应用安装包的过程主要包括:扫描注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系;对SDK编译文件进行扫描,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中;将插入对应回调方法的SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系植入应用程序的应用安装包。上述生成应用安装包的过程可以封装成独立的gradle插件。当接入方需要使用封装好的插件时,在编译过程中带上gradle插件,即可完成全部的业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系的打包工作,从而顺利地完成了非侵入式SDK插件化适配工作。
本公开实施例的技术方案,通过对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,以及,对SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配,如果确定匹配,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类,在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中,然后根据业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成应用程序的应用安装包,可以根据插件编译文件中的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,可以根据扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类的匹配结果,将目标插件的回调方法,插入至SDK编译文件中的对应位置,从而修改SDK编译文件的内部逻辑,可以将完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系植入应用程序的应用安装包,完成SDK的适配工作。
图3为本公开实施例提供的一种应用程序编译装置的结构示意图。本公开实施例可适用于生成应用安装包的情况,应用程序编译方法可以由应用程序编译装置来执行,该装置可以采用软件和/或硬件的方式实现,该装置可以配置于电子设备中。如图3所示,该装置可以包括:编译模块301、方法插入模块302以及安装包生成模块303。
其中,编译模块301,用于对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;方法插入模块302,用于根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;安装包生成模块303,用于根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包。
本公开实施例的技术方案,通过对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件,然后根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,并根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包,可以根据SDK类与插件之间的映射关系,在SDK编译文件的目标SDK类中,插入对应的插件的回调方法,并将完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件植入应用程序的应用安装包,从而可以在不修改SDK内部逻辑前提下,通过根据插件修改SDK编译文件的内部逻辑的方式来完成SDK的适配工作。
可选的,在上述技术方案的基础上,目标插件中具体包括:插件标识、目标插件的回调方法以及目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置。
可选的,在上述技术方案的基础上,编译模块301可以包括:插件确定单元,用于在编译过程中,如果识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标插件;方法获取单元,用于获取与目标插件对应的回调方法,以及目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置;信息插入单元,用于在与目标插件对应的插件编译文件中,插入用于指示目标插件的回调方法在SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
可选的,在上述技术方案的基础上,应用程序编译装置可以还包括:映射关系建立模块,用于对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
可选的,在上述技术方案的基础上,方法插入模块302可以包括:SDK类匹配单元,用于对SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与映射关系中的SDK类进行匹配;SDK类确定单元,用于如果确定当前扫描的SDK类与映射关系匹配,则将当前扫描的SDK类作为目标SDK类;回调方法获取单元,用于在映射关系中,获取与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及目标插件的回调方法在目标SDK中的插入位置;回调方法插入单元,用于在SDK编译文件中,将与目标插件对应的回调方法,插入至与目标SDK类对应的插入位置中。
可选的,在上述技术方案的基础上,安装包生成模块303可以包括:代码获取单元,用于获取与应用对应的业务代码;安装包生成单元,用于根据业务代码、SDK编译文件、插件编译文件以及SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成应用程序的应用安装包。
可选的,在上述技术方案的基础上,应用程序编译方法通过编译插件执行,编译插件基于字节码注入技术以及编译器钩子技术实现。
本公开实施例所提供的应用程序编译装置可执行本公开实施例所提供的应用程序编译方法,具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
下面参考图4,其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备400的结构示意图。本公开实施例中的电子设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等。图4示出的电子设备仅仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示,电子设备400可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)401,其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器(RAM)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中,还存储有电子设备400操作所需的各种程序和数据。处理装置401、ROM 402以及RAM 403通过总线404彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线404。
通常,以下装置可以连接至I/O接口405:包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406;包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置407;包括例如磁带、硬盘等的存储装置408;以及通信装置409。通信装置409可以允许电子设备400与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图4示出了具有各种装置的电子设备400,但是应理解的是,并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
特别地,根据本公开的实施例,上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本公开的实施例包括一种计算机程序产品,其包括承载在非暂态计算机可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信装置409从网络上被下载和安装,或者从存储装置408被安装,或者从ROM 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时,执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。
需要说明的是,本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中,计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:电线、光缆、RF(射频)等等,或者上述的任意合适的组合。
在一些实施方式中,客户端、服务器可以利用诸如HTTP(HyperText TransferProtocol,超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信,并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如,通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“LAN”),广域网(“WAN”),网际网(例如,互联网)以及端对端网络(例如,ad hoc端对端网络),以及任何当前已知或未来研发的网络。
上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该电子设备中。
上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序,当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时,使得该电子设备:对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;根据SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;根据完成插入操作的SDK编译文件和插件编译文件,生成应用程序的应用安装包。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码,上述程序设计语言包括但不限于面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
附图中的流程图和框图,图示了按照本公开各种实施例的方法、装置、电子设备和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本公开实施例中所涉及到的模块以及单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现。其中,模块或者单元的名称在某种情况下并不构成对该模块或者单元本身的限定,例如,映射关系建立模块还可以被描述为“对插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的注释信息,建立SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系的模块”,代码获取单元还可以被描述为“获取与应用对应的业务代码的单元”。
本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如,非限制性地,可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括:现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑设备(CPLD)等等。
在本公开的上下文中,机器可读介质可以是有形的介质,其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备,或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
根据本公开的一个或多个实施例,示例一提供了一种应用程序编译方法,包括:
对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;
根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;
根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包。
根据本公开的一个或多个实施例,示例二提供了一种应用程序编译方法,在示例一的应用程序编译方法的基础上,所述目标插件中具体包括:插件标识、目标插件的回调方法以及所述目标插件的回调方法在所述SDK编译文件中的SDK类中的插入位置。
根据本公开的一个或多个实施例,示例三提供了一种应用程序编译方法,在示例一的应用程序编译方法的基础上,对至少一个目标插件进行编译,得到插件编译文件,包括:
在编译过程中,如果识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标插件;
获取与所述目标插件对应的回调方法,以及所述目标插件的回调方法在所述SDK编译文件中的SDK类中的插入位置;
在与所述目标插件对应的插件编译文件中,插入用于指示所述目标插件的回调方法在所述SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
根据本公开的一个或多个实施例,示例四提供了一种应用程序编译方法,在示例三的应用程序编译方法的基础上,在对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件之后,还包括:
对所述插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的所述注释信息,建立所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
根据本公开的一个或多个实施例,示例五提供了一种应用程序编译方法,在示例三的应用程序编译方法的基础上,根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,包括:
对所述SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与所述映射关系中的SDK类进行匹配;
如果确定当前扫描的SDK类与所述映射关系匹配,则将所述当前扫描的SDK类作为所述目标SDK类;
在所述映射关系中,获取与所述目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及所述目标插件的回调方法在所述目标SDK中的插入位置;
在所述SDK编译文件中,将与所述目标插件对应的回调方法,插入至与所述目标SDK类对应的插入位置中。
根据本公开的一个或多个实施例,示例六提供了一种应用程序编译方法,在示例一至示例五任一项所述的应用程序编译方法的基础上,根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包,包括:
获取与所述应用对应的业务代码;
根据所述业务代码、所述SDK编译文件、所述插件编译文件以及所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成所述应用程序的应用安装包。
根据本公开的一个或多个实施例,示例七提供了一种应用程序编译方法,在示例一至示例五任一项所述的应用程序编译方法的基础上,所述方法通过编译插件执行,所述编译插件基于字节码注入技术以及编译器钩子技术实现。
根据本公开的一个或多个实施例,示例八提供了一种应用程序编译装置,包括:
编译模块,用于对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;
方法插入模块,用于根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;
安装包生成模块,用于根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包。
根据本公开的一个或多个实施例,示例九提供了一种电子设备,包括:
一个或多个处理装置;
存储装置,用于存储一个或多个程序;
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理装置执行,使得所述一个或多个处理装置实现如示例一至示例七中任一所述的应用程序编译方法。
根据本公开的一个或多个实施例,示例十提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如示例一至示例七中任一所述的应用程序编译方法。
以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本公开中所涉及的公开范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
此外,虽然采用特定次序描绘了各操作,但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下,多任务和并行处理可能是有利的。同样地,虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节,但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地,在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (10)

1.一种应用程序编译方法,其特征在于,包括:
对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;
根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;
根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标插件中具体包括:插件标识、目标插件的回调方法以及所述目标插件的回调方法在所述SDK编译文件中的SDK类中的插入位置。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对至少一个目标插件进行编译,得到插件编译文件,包括:
在编译过程中,如果识别到插件的插件标识,则确定当前编译的对象为目标插件;
获取与所述目标插件对应的回调方法,以及所述目标插件的回调方法在所述SDK编译文件中的SDK类中的插入位置;
在与所述目标插件对应的插件编译文件中,插入用于指示所述目标插件的回调方法在所述SDK编译文件中的SDK类中的插入位置的注释信息。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件之后,还包括:
对所述插件编译文件进行扫描,并根据扫描到的所述注释信息,建立所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法,包括:
对所述SDK编译文件进行扫描,并将扫描到的SDK类与所述映射关系中的SDK类进行匹配;
如果确定当前扫描的SDK类与所述映射关系匹配,则将所述当前扫描的SDK类作为所述目标SDK类;
在所述映射关系中,获取与所述目标SDK类对应的目标插件的回调方法,以及所述目标插件的回调方法在所述目标SDK中的插入位置;
在所述SDK编译文件中,将与所述目标插件对应的回调方法,插入至与所述目标SDK类对应的插入位置中。
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包,包括:
获取与所述应用对应的业务代码;
根据所述业务代码、所述SDK编译文件、所述插件编译文件以及所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系进行打包,生成所述应用程序的应用安装包。
7.根据权利要求1-5任一项所述的方法,其特征在于,所述方法通过编译插件执行,所述编译插件基于字节码注入技术以及编译器钩子技术实现。
8.一种应用程序编译装置,其特征在于,包括:
编译模块,用于对应用程序的目标软件开发工具包SDK和至少一个目标插件进行编译,得到SDK编译文件和插件编译文件;
方法插入模块,用于根据所述SDK编译文件中的SDK类与目标插件之间的映射关系,在所述SDK编译文件的与映射关系匹配的目标SDK类中,插入与目标SDK类对应的目标插件的回调方法;
安装包生成模块,用于根据完成插入操作的所述SDK编译文件和所述插件编译文件,生成所述应用程序的应用安装包。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:
一个或多个处理装置;
存储装置,用于存储一个或多个程序;
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理装置执行,使得所述一个或多个处理装置实现如权利要求1-7中任一所述的应用程序编译方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一所述的应用程序编译方法。
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