CN111283995B - Icm后盖贴合设备 - Google Patents

Abstract

本发明的ICM后盖贴合设备,包括机座，机座的顶面设有转盘，转盘的顶面上安装有贴合工装，贴合工装具有加热座、硅胶块和压盖，硅胶块安装在加热座的顶面上，压盖以上下翻转打开的方式盖合在硅胶块上，压盖的底面具有容置腔，机座上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；真空贴合工装具有工作箱，工作箱内设有磁块，工作箱上开设有真空工作孔，工作箱内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块。本发明利用真空、高压、双面受热及硅胶块保护的作用下能使外观膜与壳体达到完美贴合，整个操作简易，采用机械化操作，产品合格率和稳定性高，且整个结构简易，体积小，给壳体与外观膜组合的手机件带来新的突破。

Description

ICM后盖贴合设备

技术领域

本发明涉及手机配件生产设备,特别涉及一种贴合设备。

背景技术

随着科技的进步，现有的手机外壳的材料具有多样化，如铝质后盖和塑胶后盖等，铝质后盖因材质因素会对信号具有一定的影响，因此，在5G时代，平面或2.5D、3D的塑胶产品会被广泛应用于手机产品中，而塑胶产品的硬度较低，本发明人研发了由壳体与外观膜(此外观膜为复合膜片，壳体为亚克力壳体或玻璃壳体)的贴合来组合的ICM手机后盖，采用复合膜片来承载花纹、图案及LOGO等印刷，弥补单独壳体无法图案印刷的问题，同时通过亚克力或玻璃壳体来补偿单独复合膜片无法达到手机硬度的问题，此种ICM手机后盖即满足手机壳体所需的图案要求，又满足了手机壳体的强度。然而现有的贴合设备均无法用于壳体与外观膜的贴合。

有鉴于此，本发明人对上述问题进行深入研究，遂由本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种ICM后盖贴合设备，其能实现板材与外观膜进行贴合，并具有操作简易，贴合效果佳的优点。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是这样的：

ICM后盖贴合设备,包括机座，上述机座的顶面设有平放设置的转盘，上述机座上安装有控制该转盘转动的转动驱动装置，上述转盘的顶面上安装有贴合工装，上述贴合工装具有加热座、硅胶块和压盖，上述硅胶块安装在加热座的顶面上，上述压盖以上下翻转打开的方式盖合在上述硅胶块上，且上述压盖的底面具有与待贴合壳体嵌入于内容置的容置腔，上述硅胶块的上端与容置腔的腔室相匹配；

上述机座上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；上述真空贴合工装具有其底面敞开呈中空的并能上下升降移动与转盘密贴的工作箱，上述贴合工装落入上述工作箱的中空范围内，上述工作箱内设有其底面与工作箱底面相齐平的并与转盘相吸的磁块，上述工作箱上开设有贯穿工作箱内外的真空工作孔，上述机座上安装有与真空工作孔相通的抽真空装置，上述工作箱内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块。

上述机座为中空方形座体，上述机座的顶面开设有圆形通孔，上述转盘处于此圆形通孔内，且上述转动驱动装置处于机座内并处于上述转盘下方，上述转动驱动装置为电机驱动装置。

上述转盘上开设有二个相对设置的方形通孔，以方形通孔的长度方向为左右方向，二方形通孔呈前后相对设置，上述贴合工装相应设置有二个，二贴合工装与二方形通孔一一对位配合，上述加热座锁固在上述转盘上并处于方形通孔内，上述加热座的顶面下凹有加热腔室，上述加热腔室内安装有加热铝棒，上述硅胶块的底面叠放于上述加热座上，且加热腔室落入硅胶块的底面范围内，上述硅胶块的顶面与上述容置腔相吻合，上述加热座的顶面位于硅胶块的左右两侧外分别对应向上凸设有铰接块和定位块，上述铰接块上安装有绕着铰接块转动的并沿前后方向延伸的铰接轴，上述铰接轴上设有向定位座方向延伸的延伸片，上述压盖的一侧沿叠放于上述延伸片上并锁固在一起，上述压盖的另一侧沿叠放于上述定位块的顶面上。

上述定位块的顶面向上凸设有导向块，上述压盖位于导向块处开设有供导向块穿过的导向通孔。

上述加热座具有安装板、安装座和盖片，上述安装座具有底板和处于底板的方形块，上述底板处于上述方形通孔外并与上述转盘的底面相贴配合，上述安装板与底板的底面相贴配合，上述底板和安装板共同与上述转盘锁固在一起，上述方形块嵌设于上述方形通孔内，上述方形块的顶面下凹有方形腔室，上述方形腔室为所述加热腔室，上述加热铝棒设置有若干根，各加热铝棒沿左右方向横放设置，且各加热铝棒沿并前后方向间隔排列，上述盖片平放于上述方形块上并与方形块锁固在一起，上述盖片的顶面下凹有限位凹腔，上述限位凹腔位于各加热铝棒处一一对应开设有供加热铝棒的上部紧配合穿过的限位孔，上述硅胶块的底面与上述盖片的顶面相贴配合，且硅胶块密封限位凹腔的腔口，上述硅胶块外套紧有与上述盖片上下叠合的定位板，且上述硅胶块的下端外侧壁凸设有嵌入盖片底面内的限位凸环。

上述安装座位于上述加热铝棒部位处开设有上下贯通安装座的贯穿孔，上述贯穿孔内凸设有支撑环，上述支撑环上叠放有套紧于贯穿孔内的轴承套，上述轴承套内嵌装有其上端伸出轴承套至上述加热铝棒处的导向杆，上述加热铝棒的底面对应于导向杆处向上凹设有伸入凹腔，上述导向杆的上端端部紧配合伸入上述伸入凹腔内，且上述伸入凹腔的内腔顶面与上述导向杆的上端端部之间具有间距，上述导向杆的下端穿过支撑环至上述安装座外，上述安装板的顶面对应于导向杆处下凹有定位凹槽，上述导向杆的下端端部伸入定位凹槽内，上述导向杆的下端外侧壁凸设有处于定位凹槽内的下挡环，上述定位凹槽内竖立有套紧于导向杆外并张紧于下挡环与定位凹槽槽底之间的弹簧。

上述机座的顶面位于转盘的后部左、右两侧外分别锁固有竖立设有的立柱，两立柱之间连设有横连板，上述横连板上竖立有第一升降气缸，上述第一升降气缸的活塞杆自由端端部朝下设置并与上述工作箱的顶面固定在一起，上述工作箱的顶面竖立有第二升降气缸，上述第二升降气缸的活塞杆自由端端部朝下设置并伸入上述工作箱内与上述加热压块固定连接。

上述电机驱动装置具有电机和齿轮箱，上述齿轮箱的输入轴呈水平横向设置，上述齿轮箱的输出轴呈竖立设置，上述电机横放设置，且上述电机的输出轴与上述齿轮箱的输入轴固定配合，上述齿轮箱的输出轴上固定竖立有其顶端呈封闭状的中空管体，上述转盘与中空管体的顶面相贴并锁固在一起，上述中空管体上开设有相对设置并与中空管体相通的穿线通孔。

采用上述技术方案后，本发明的ICM后盖贴合设备，应用时，将外观膜片(即PET膜片)放置在硅胶块表面上，壳体放置容置腔内，盖上压盖，转盘旋转至真空贴合工装正下方，工作箱下移，工作箱与转盘密贴，形成一个密闭腔室，磁块同时吸住转盘，防止转盘转动，之后加热压块和加热座启动加热，外观膜片和壳体均受热，受热后真空工作孔抽真空，形成真空腔室，再加热压块下移，加热压块压在压盖上，硅胶块相应具有向上的顶紧力，此时外观膜片和壳体在上下夹紧力的作用时完全贴合在一起，且硅胶块受热后具有一定的软度使外观膜片与壳体的贴合力更强，贴合后工作箱上移，转盘转动至真空贴合工装外，打开压盖即可取出贴合件。与现有技术相比，利用真空、高压、双面受热及硅胶块保护的作用下能使外观膜与壳体达到完美贴合，整个操作简易，采用机械化操作，产品合格率和稳定性高，且整个结构简易，体积小，给壳体与外观膜组合的手机件带来新的突破。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的另一结构示意图；

图3为本发明的局部立体图；

图4为本发明另一角度的局部立体图；

图5为贴合工装立体图；

图6为加热座的立体图；

图7为加热座与硅胶块的立体分解图(省略加热铝棒和弹簧)。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

本发明的ICM后盖贴合设备,如图1-7所示，包括机座1，机座1的顶面设有平放设置的转盘2，机座1上安装有控制该转盘2转动的转动驱动装置，优佳的是，该机座1为中空方形座体，机座1的顶面开设有圆形通孔11，转盘2处于此圆形通孔11内，转盘2为金属盘，转盘2的顶面与机座1的顶面相齐平或低于机座1的顶面，此转动驱动装置处于机座1内并处于转盘2下方，转动驱动装置为电机驱动装置(图中未画出)，电机驱动装置具有电机和齿轮箱，齿轮箱的输入轴呈左右水平横向设置，且齿轮箱的输入轴处于齿轮箱的左侧，齿轮箱的输出轴呈竖立设置，电机处于齿轮箱左侧，电机左右横放设置，且电机的输出轴与齿轮箱的输入轴固定配合，转盘2与齿轮箱的输出轴固定配合，应用时，电机启动，齿轮箱的输出轴转动，带动转盘2作周向旋转，此电机驱动装置为公知的，在此不再详细复述。

所述的转盘2的顶面上安装有贴合工装，贴合工装具有加热座31、硅胶块32和压盖33，硅胶块32安装在加热座31的顶面上，压盖33以上下翻转打开的方式盖合在硅胶块32上，且压盖33的底面具有与待贴合壳体嵌入于内容置的容置腔331，此容置腔331的形状与手机壳体外形相吻合，硅胶块32的上端与容置腔331的腔室相匹配，即硅胶块32的上端部外轮廓与容置腔331的腔室轮廓相对应。所述压盖33的安装方式优佳的是，加热座的顶面位于硅胶块32的右侧外向上凸设有铰接块311，位于硅胶块32的左侧外向上凸设有定位块312，铰接块311上安装有绕着铰接块转动的并沿前后方向延伸的铰接轴313，即铰接块311的顶面向下凹设有沿前后延伸的条形凹缺，铰接轴313嵌入条形凹缺内并通过一销轴将铰接轴31与铰接块311串接在一起，铰接轴313的左侧向左延伸有延伸片313a，压盖33处于铰接块311的左侧外，压盖33的右侧底面向上凹设有凹陷，延伸片313a嵌入此凹陷内并通过螺栓与压盖33锁固地一起，压盖33的左侧沿叠放于定位块312的顶面上，这样，压盖33经铰接轴能绕着铰接块311作翻盖动作，压盖33盖合在硅胶块32上时，硅胶块32的上端部会伸入压盖33的容置腔331内。

所述的机座1上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；真空贴合工装具有其底面敞开呈中空的并能上下升降移动与转盘密贴的工作箱41，贴合工装落入工作箱41的中空范围内，工作箱41内设有其底面与工作箱41底面相齐平的并与转盘2相吸的磁块5，工作箱41上开设有贯穿工作箱内外的真空工作孔(图中未画出)，机座1上安装有与真空工作孔相通的抽真空装置(图中未画出)，此抽真空装置为公知产品，在此不再赘述；工作箱41内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块42。

优佳的是，机座1的顶面位于转盘的后部左、右两侧外分别锁固有竖立设有的立柱12，两立柱12之间连设有横连板13，横连板13上竖立有第一升降气缸61，第一升降气缸61的缸体固定竖立安装在横连板13顶面上，第一升降气缸61的活塞杆自由端端部朝下设置并穿过横连板13向下延伸至工作箱41处，工作箱41的顶面竖立有第二升降气缸62，第二升降气缸62的缸体固定在工作箱41的顶面上，第二升降气缸62的活塞杆自由端端部朝下设置并活动伸入至工作箱41内，第二升降气缸62的缸体上锁固有安装板，第一升降气缸61的活塞杆自由端端部与安装板锁固在一起，所述工作箱41为沿左右方向延伸的条状中空方形箱体，工作箱41内设有两块隔板，两隔板将工作箱41的中空腔室分隔出三个左右排列的独立小腔室，三独立小腔室分为左腔室、中间腔室和右腔室，加热压块42处于中空腔室内，第二升降气缸62的活塞杆自由端端部伸入中间腔室内并与加热压块42固定在一起，加热压块42内设有若干个其一端通至加热压块42侧面外的通孔，此通孔内插入电热丝，该加热压块42为公知技术，是电加热的公知产品，在此不再赘述，左侧的磁块5固定于左腔室，右侧的磁块处于右腔室内，工作箱41的后侧壁位于中间腔室处开设有通孔，此通孔为所述的真空工作孔。

本发明的ICM后盖贴合设备，应用时，贴合工装转至机座的前侧处，打开压盖33，将外观膜片(即PET膜片)放置在硅胶块32表面上，壳体卡固在容置腔331内，盖上压盖33，转盘2转动，贴合工装向后旋转至真空贴合工装正下方，第一升降气缸61启动，工作箱41下移，工作箱41与转盘2密贴，形成一个密闭腔室，加热压块42与压盖33平贴，磁块5与转盘2平贴，吸住转盘2，防止转盘2转动，之后加热压块42和加热座31启动加热，外观膜片和壳体均受热，使待贴合件的上下两面均受热，真空工作孔抽真空，形成真空腔室，待真空腔室的压力达到90KPa后，第二升降气缸62启动，加热压块42继续下移，加热压块42抵压紧在压盖33上，利用硅胶块32受热具有一定软度的特性，加热压块42的下移使压盖与硅胶块32的紧密度更佳，从而使外观膜片与壳体的贴合处较佳，利用上下夹紧力的作用时外观膜片与壳体完全贴合在一起，贴合后第二升降气缸62收缩，第一升降气缸61收缩，工作箱41上移，工作箱41与转盘2分离，转盘2再转动使贴合工装处于转盘2的前侧，此时工人打开压盖33即可取出贴合件。

本发明的ICM后盖贴合设备，具有如下有益效果：

一、利用压合空间的真空状态，双面受热，及硅胶块受软的原理，使外观膜与壳体能达到完美贴合，给新型手机壳体的加工带来新的突破；

二、整个操作只需工人进行取放工件即可，操作简易，采用机械化操作，产品合格率和稳定性高；

三、整个结构简易，体积小，整个操作非常安全，且利用磁块使操作过程中不会受外界的影响而使转盘转动，工作稳定，进一步保护了贴合效果。

本发明中，优佳的是，转盘2上开设有二个相对设置的方形通孔21，以方形通孔21的长度方向为左右方向，二方形通孔呈前后相对设置，贴合工装相应设置有二个，二贴合工装与二方形通孔一一对位配合，利用二个贴合工装，实现双工位配合，这样一个工位在贴合时另一个工位能进行工件取装操作，操作效率高。

本发明中，定位块312的顶面向上凸设有导向块312a，压盖33位于导向块处开设有供导向块穿过的导向通孔332，利用此导向块与导向通孔的配合使压盖33的盖合较为稳固，进一步保证贴合效果。

本发明中，优佳的是，加热座31锁固在转盘2上并处于方形通孔21内，加热座31的顶面下凹有加热腔室，加热腔室内安装有加热铝棒7，硅胶块42的底面叠放于加热座31上，且加热腔室落入硅胶块的底面范围内，具体的是，加热座31具有安装板31a、安装座31b和盖片31c，安装座31b具有底板和处于底板的方形块，底板处于方形通孔外并与转盘2的下底面相贴配合，方形块嵌设于方形通孔内，即方形块伸入方形孔内，底板限位于转盘2底面外，安装板31a与底板的底面相贴配合，底板和安装板31a共同通过螺栓与转盘2锁固在一起，方形块的顶面下凹有方形腔室100，方形腔室100为所述加热腔室，加热铝棒7设置有若干根，各加热铝棒7沿左右方向横放设置，且各加热铝棒7沿并前后方向间隔排列，盖片31c平放于方形块上并与方形块锁固在一起，盖片31c的顶面下凹有限位凹腔(图中未示出)，加热腔室与限位凹腔相重合，限位凹腔位于各加热铝棒7处一一对应开设有供加热铝棒7的上部紧配合穿过的限位孔200，利用各限位孔200使加热铝棒7得以固定，硅胶块32的底面与盖片31c的顶面相贴配合，且硅胶块32密封限位凹腔的腔口，硅胶块32外套紧有与盖片上下叠合的定位板34，定位板与盖片锁固在一起，且硅胶块32的下端外侧壁凸设有嵌入盖片底面内的限位凸环321，即定位板34开设有供硅胶块32穿过的穿孔，定位板34的底面位于穿孔孔沿外向上凹设有与限位凸环321相匹配的闭环形凹陷341，这样硅胶块32由下而上伸入穿孔后限位凸环321刚好伸入闭环形凹陷341内，使硅胶块32向上移动受限；通过上述方案使加热座的组装较为简易，并易于各部件的更换，还保证加热铝棒和硅胶块的稳定性。

再一优佳的是，安装座31b位于各加热铝棒7部位处开设有上下贯通安装座的贯穿孔300，贯穿孔300内凸设有支撑环301，支撑环上叠放有套紧于贯穿孔内的轴承套(图中未画出)，轴承套内嵌装有其上端伸出轴承套至上述加热铝棒处的导向杆35，加热铝棒7的底面对应于导向杆35处向上凹设有伸入凹腔(图中未画出)，导向杆35的上端端部紧配合伸入伸入凹腔内，且伸入凹腔的内腔顶面与导向杆的上端端部之间具有间距，导向杆35的下端穿过支撑环301至安装座外，安装板31a的顶面对应于导向杆35处下凹有定位凹槽400，导向杆35的下端端部伸入定位凹槽400内，导向杆的下端外侧壁凸设有处于定位凹槽内的下挡环351，定位凹槽400内竖立有套紧于导向杆外并张紧于下挡环与定位凹槽槽底之间的弹簧(图中未画出)；这样，硅胶块32受下压时，会使硅胶块32将加热铝棒得到一定的下压，而受弹簧的张紧力，对硅胶块32作用有向上的顶持力，使硅胶块32与壳体的贴合力更强，进一步增强了外观膜片与壳体的贴合力。

本发明中，所述齿轮箱的输出轴上固定竖立有其顶端呈封闭状的中空管体，转盘与中空管体的顶面相贴并锁固在一起，中空管体上开设有相对设置并与中空管体相通的穿线通孔，利用此穿线通孔使加热座中用于加热连接的连接导线能经穿线通孔至中空管体内，再由中空管体的下端通口至齿轮箱处，这样，转盘转动时加热座的连接导线不会绕线。

上述实施例和附图并非限定本发明的方法和夹具形状，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (7)

1.ICM后盖贴合设备,其特征在于：包括机座，上述机座的顶面设有平放设置的转盘，上述机座上安装有控制该转盘转动的转动驱动装置，上述转盘的顶面上安装有贴合工装，上述贴合工装具有加热座、硅胶块和压盖，上述硅胶块安装在加热座的顶面上，上述压盖以上下翻转打开的方式盖合在上述硅胶块上，且上述压盖的底面具有与待贴合壳体嵌入于内容置的容置腔，上述硅胶块的上端与容置腔的腔室相匹配；

上述机座上安装有处于贴合工装上方的真空贴合工装；上述真空贴合工装具有其底面敞开呈中空的并能上下升降移动与转盘密贴的工作箱，上述贴合工装落入上述工作箱的中空范围内，上述工作箱内设有其底面与工作箱底面相齐平的并与转盘相吸的磁块，上述工作箱上开设有贯穿工作箱内外的真空工作孔，上述机座上安装有与真空工作孔相通的抽真空装置，上述工作箱内设有与贴合工装上下正对位的并能上下升降移动与压盖相贴合的加热压块；

上述加热座锁固在上述转盘上并处于方形通孔内，上述加热座的顶面下凹有加热腔室，上述加热腔室内安装有加热铝棒，上述硅胶块的底面叠放于上述加热座上，且加热腔室落入硅胶块的底面范围内，上述硅胶块的顶面与上述容置腔相吻合，上述加热座的顶面位于硅胶块的左右两侧外分别对应向上凸设有铰接块和定位块，上述铰接块上安装有绕着铰接块转动的并沿前后方向延伸的铰接轴，上述铰接轴上设有向定位座方向延伸的延伸片，上述压盖的一侧沿叠放于上述延伸片上并锁固在一起，上述压盖的另一侧沿叠放于上述定位块的顶面上；

上述加热座具有安装板、安装座和盖片，上述安装座具有底板和处于底板的方形块，上述底板处于上述方形通孔外并与上述转盘的底面相贴配合，上述安装板与底板的底面相贴配合，上述底板和安装板共同与上述转盘锁固在一起，上述方形块嵌设于上述方形通孔内，上述方形块的顶面下凹有方形腔室，上述方形腔室为所述加热腔室，上述加热铝棒设置有若干根，各加热铝棒沿左右方向横放设置，且各加热铝棒沿并前后方向间隔排列，上述盖片平放于上述方形块上并与方形块锁固在一起，上述盖片的顶面下凹有限位凹腔，上述限位凹腔位于各加热铝棒处一一对应开设有供加热铝棒的上部紧配合穿过的限位孔，上述硅胶块的底面与上述盖片的顶面相贴配合，且硅胶块密封限位凹腔的腔口，上述硅胶块外套紧有与上述盖片上下叠合的定位板，且上述硅胶块的下端外侧壁凸设有嵌入盖片底面内的限位凸环。

2.根据权利要求1所述的ICM后盖贴合设备，其特征在于：上述机座为中空方形座体，上述机座的顶面开设有圆形通孔，上述转盘处于此圆形通孔内，且上述转动驱动装置处于机座内并处于上述转盘下方，上述转动驱动装置为电机驱动装置。

3.根据权利要求1或2所述的ICM后盖贴合设备，其特征在于：上述转盘上开设有二个相对设置的方形通孔，以方形通孔的长度方向为左右方向，二方形通孔呈前后相对设置，上述贴合工装相应设置有二个，二贴合工装与二方形通孔一一对位配合。

4.根据权利要求3所述的ICM后盖贴合设备，其特征在于：上述定位块的顶面向上凸设有导向块，上述压盖位于导向块处开设有供导向块穿过的导向通孔。

5.根据权利要求3所述的ICM后盖贴合设备，其特征在于：上述安装座位于上述加热铝棒部位处开设有上下贯通安装座的贯穿孔，上述贯穿孔内凸设有支撑环，上述支撑环上叠放有套紧于贯穿孔内的轴承套，上述轴承套内嵌装有其上端伸出轴承套至上述加热铝棒处的导向杆，上述加热铝棒的底面对应于导向杆处向上凹设有伸入凹腔，上述导向杆的上端端部紧配合伸入上述伸入凹腔内，且上述伸入凹腔的内腔顶面与上述导向杆的上端端部之间具有间距，上述导向杆的下端穿过支撑环至上述安装座外，上述安装板的顶面对应于导向杆处下凹有定位凹槽，上述导向杆的下端端部伸入定位凹槽内，上述导向杆的下端外侧壁凸设有处于定位凹槽内的下挡环，上述定位凹槽内竖立有套紧于导向杆外并张紧于下挡环与定位凹槽槽底之间的弹簧。

6.根据权利要求2所述的ICM后盖贴合设备，其特征在于：上述机座的顶面位于转盘的后部左、右两侧外分别锁固有竖立设有的立柱，两立柱之间连设有横连板，上述横连板上竖立有第一升降气缸，上述第一升降气缸的活塞杆自由端端部朝下设置并与上述工作箱的顶面固定在一起，上述工作箱的顶面竖立有第二升降气缸，上述第二升降气缸的活塞杆自由端端部朝下设置并伸入上述工作箱内与上述加热压块固定连接。

7.根据权利要求2所述的ICM后盖贴合设备，其特征在于：上述电机驱动装置具有电机和齿轮箱，上述齿轮箱的输入轴呈水平横向设置，上述齿轮箱的输出轴呈竖立设置，上述电机横放设置，且上述电机的输出轴与上述齿轮箱的输入轴固定配合，上述齿轮箱的输出轴上固定竖立有其顶端呈封闭状的中空管体，上述转盘与中空管体的顶面相贴并锁固在一起，上述中空管体上开设有相对设置并与中空管体相通的穿线通孔。

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