CN111278615B - 用于经由模切生成基准的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于经由模切生成基准的方法和设备。将横向布置的模切构件和基准制造构件提供到辊上，以在旋转模切过程中分别在幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记。基准标记用于将由下游站提供的第二图案配准到第一图案。

Description

用于经由模切生成基准的方法和设备

技术领域

本公开涉及用于经由模切产生基准的方法和设备，以及使用该基准的方法。

背景技术

图案化切割机构诸如旋转冲模已被广泛使用。可以在模切辊之间进给幅材，该模切辊切割到幅材表面中以在其上形成图案。

发明内容

期望将幅材上的模切图案与由下游站提供的第二图案精确配准。简而言之，在一个方面，本公开描述了设备，该设备包括第一辊和第二辊，该第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；一个或多个模切构件，该一个或多个模切构件设置在第一辊的主表面上；一个或多个基准制造构件，该一个或多个基准制造构件设置在第一辊的主表面上，与模切构件横向相邻；以及幅材，该幅材在第一辊和第二辊之间传送，使得模切构件和基准制造构件分别在幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记。基准标记包括仅部分地穿入到幅材中的一个或多个基准特征。在一些实施方案中，基准特征包括一个或多个光学基准特征。

在另一方面，本公开描述了方法，该方法包括提供第一辊和第二辊，该第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；提供一个或多个模切构件，该一个或多个模切构件设置在第一辊的主表面上；提供一个或多个基准制造构件，该一个或多个基准制造构件设置在第一辊的主表面上，与模切构件横向相邻；以及在第一辊和第二辊之间传送幅材，使得模切构件和基准制造构件分别在幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记。基准标记包括仅部分地穿入到幅材中的一个或多个基准特征。在一些实施方案中，可经由光传感器检测基准特征。

在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个这样的优点在于，可在相同模切工艺中产生第一图案和相邻基准标记，并且基准标记可用于将任何下游工艺配准到第一图案。

已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。

附图说明

结合附图考虑本公开的各种实施方案的以下详细描述可更全面地理解本公开，其中：

图1A为根据本公开的一个实施方案的设备的侧视透视图。

图1B为根据一个实施方案的具有可移除模切构件和可移除基准制造构件的辊的示意图。

图1C为根据另一个实施方案的具有固定模切构件和可移除基准制造构件的辊的示意图。

图1D为根据另一个实施方案的具有可移除模切构件和固定基准制造构件的辊的示意图。

图1E为根据另一个实施方案的具有固定模切构件和固定基准制造构件的辊的示意图。

图1F为根据另一个实施方案的具有带有模切构件的初级辊和带有基准制造构件的次级辊的辊的示意图。

图1G为包括支承梁的设备的放大部分视图。

图2为根据本公开的一个实施方案的切割冲模上的简化半切构件的剖视图。

图3A为根据本公开的一个实施方案的具有半切构件的一个图案的示例性切割冲模的平面图。

图3B为图3A的切割冲模的局部剖视图。

图3C为图3A的一个半切构件的透视图。

图4为根据本公开的一个实施方案的具有基准制造构件的标记冲模的顶视图。

图5A为标记冲模上的基准制造构件的SEM图像。

图5B为由图5A的基准制造构件制成的幅材上的半切基准的SEM图像。

图5C为图5A的基准制造构件的3D渲染。

图6A为根据本公开的一个实施方案的具有配准机构的下游站的框图。

图6B为根据本公开的另一个实施方案的具有配准机构的下游站的框图。

图7A-图7D示出了根据本公开的一个实施方案的下游配准和印刷的过程。

图8为图7B和图7C的幅材的一部分的示意性顶视图。

在附图中，相似的附图标号指示相似的元件。虽然可不按比例绘制的上面标识的附图阐述了本公开的各种实施方案，但还可想到如在具体实施方式中所提到的其他实施方案。在所有情况下，本公开以示例性实施方案的表示的方式而非通过表述限制来描述当前所公开的公开内容。应当理解，本领域的技术人员可想出许多其他修改和实施方案，这些修改和实施方案落在本公开的范围和实质内。

具体实施方式

对于以下定义术语的术语表，除非在权利要求书或说明书中的别处提供不同的定义，否则整个申请应以这些定义为准。

术语表

在整个说明书和权利要求书中使用某些术语，虽然大部分为人们所熟知，但仍可需要作出一些解释。应当理解：

术语“切割冲模”是指具有机加工到其表面中作为切割特征的图案的模板或旋转工具。图案可表示在切割特征与基材表面接合时待在基材上形成的期望原图。

术语“标记冲模”是指其上形成有微机加工切割特征的可微加工材料的条或片。

如本说明书中所用，术语“切割(cut/cutting)”包括例如通常是制品的一部分或用于制造制品的幅材的切穿的、穿孔的、刻痕的或半切的和受控深度切割的片段。切穿意指已切割幅材或制品的所有层。在一些情况下，幅材或制品可被切穿，使得已被切穿的幅材的片段可与幅材的主片段分离。穿孔的意指已切穿幅材或制品的层的片段，但幅材/制品的邻近或靠近切穿段的足够部分保持完整，使得切割片段可在不首先粗暴拉动或折断幅材的完整片段的情况下不与幅材的主片段分开。刻痕或半切意指切割延伸到幅材或制品的特定层或深度而不完全穿透每一层。使用支承梁可帮助设置半切的深度(参见例如图1G)。通常，这将需要穿过经涂覆层切割到衬垫，但也可包括将经涂覆层切割到特定的预定深度。

通过所公开的涂覆制品中的各种元件的位置使用取向术语诸如“在...顶上”、“在...上”、“在...之上”“覆盖”、“最上方”、“在...下面”等，我们指元件相对于水平设置的、面向上方的基材的相对位置。然而，除非另外指明，否则本发明并非旨在基材或制品在制造期间或在制造后应具有任何特定的空间取向。

关于数值或形状的术语“约”或“大约”意指该数值或属性或特征的+/-5％，但明确地包括确切的数值。例如，“约”1Pa-sec的粘度是指从0.95Pa-sec至1.05Pa-sec的粘度，但也明确地包括刚好1Pa-sec的粘度。类似地，“基本上正方形”的周边旨在描述具有四条侧棱的几何形状，其中每条侧棱的长度为任何其他侧棱的长度的95％至105％，但也包括其中每条侧棱刚好具有相同长度的几何形状。

关于属性或特征的术语“基本上”意指该属性或特征表现出的程度大于该属性或特征的相背对面表现出的程度。例如，“基本上”透明的基材是指与不透射(例如，吸收和反射)相比透射更多辐射(例如，可见光)的基材。因此，透射入射在其表面上的可见光多于50％的基材是基本上透明的，但透射入射在其表面上的可见光的50％或更少的基材不是基本上透明的。

如本说明书和所附实施方案中所用，除非内容清楚指示其他含义，否则单数形式“一个”、“一种”和“该/所述”包括多个指代物。因此，例如，关于包含“一种复合物”的细纤维包括两种或更多种复合物的混合物。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非内容清楚指示其他含义，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。

如本说明书中所用的，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包括的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。

除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、性质测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望属性而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，每个数值参数应至少根据所报告的数值的有效数位的数量并通过应用惯常的四舍五入法来解释。

现在将具体参考附图对本公开的各种示例性实施方案进行描述。在不脱离本公开实质和范围的情况下，可对本公开的示例性实施方案进行各种修改和更改。因此，应当理解，本公开的实施方案并不限于以下所述的示例性实施方案，而应受权利要求书及其任何等同物中示出的限制因素的控制。

图1A为根据本公开的一个实施方案的设备100的侧视透视图。设备100包括具有安装表面12的第一辊10。切割冲模20附接到第一辊10的安装表面12。切割冲模20包括设置在其上的一个或多个模切构件22。标记冲模30附接到安装表面12，与切割冲模20横向相邻。标记冲模30包括设置在其上的一个或多个基准制造构件32。具有接触表面42的第二辊40接合第一辊10的安装表面12。第一辊10和第二辊40各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着幅材横向或横向方向5彼此平行，以形成用以传送幅材2的幅材路径。

幅材2沿着其纵向方向7(即，纵向或顺维方向)传送。当幅材2设置在第一辊10的安装表面12和第二辊40的接触表面42之间时，切割冲模20的模切构件22以及标记冲模30的基准制造构件32例如通过使材料从其机械变形来分别在幅材2的同一侧上切割第一图案22’和基准标记32’。基准标记32’可包括仅部分地穿入到幅材2中的一个或多个基准特征。在一些实施方案中，基准特征包括可经由光传感器检测的一个或多个光学基准特征。在一些实施方案中，幅材2可包括柔性可拉伸材料，诸如柔性聚合物幅材。

在图1A所示的实施方案中，标记冲模30具有条带形状并安装在第一辊10的圆周上，与切割冲模20横向相邻。在一些实施方案中，切割冲模20可以比标记冲模30宽得多。例如，标记冲模30的宽度可以是例如切割冲模20的宽度的约1/100至约1/5。由切割冲模20形成在幅材上的第一图案可沿着幅材横向方向占据幅材的主要部分，而由标记冲模30形成的基准标记可邻近幅材的纵向边缘定位。

标记冲模30可与切割冲模20分离。在一些实施方案中，切割冲模20可为柔性冲模并且以可移除方式附接到第一辊10的圆周，而标记冲模30可固定到第一辊10的圆周。切割冲模20可被替换为其上具有不同切割图案的第二切割冲模，而不影响标记冲模30。在一些实施方案中，切割冲模20和标记冲模30中的至少一个可为柔性冲模并且以可移除方式附接到第一辊10的圆周，或者切割冲模20和标记冲模30中的至少一个可固定到第一辊10的圆周。切割冲模20和/或标记冲模30可被替换为其上具有不同图案的第二切割冲模/标记冲模。应当理解，两个或更多个切割冲模可安装在第一辊10上；并且两个或更多个标记冲模可安装在第一辊10上。

切割冲模20的模切构件22能够切割幅材表面以在幅材2上形成图案(例如，第一图案22’)。在一些实施方案中，切割冲模20可为半切冲模，该半切冲模有半切构件以通过使在其上的材料选择性地变形来半切幅材表面上的第一图案。图1A的模切构件22包括圆圈阵列。应当理解，模切构件22可形成任何期望的图案，诸如具有不同直径和/或节距的各种形状。

在一些实施方案中，模切构件22可为实心的并且机械地附接到第一辊10。在一些实施方案中，模切构件22可形成到机械地附接到第一辊10的切割冲模上。在一些实施方案中，模切构件22可直接形成到第一辊10的主表面12上。

在一些实施方案中，基准制造构件32可为实心的并且机械地附接到第一辊10。在一些实施方案中，基准制造构件32可形成到机械地附接到第一辊10的标记冲模上。在一些实施方案中，基准制造构件32可直接形成到第一辊10的主表面12上。

在一些实施方案中，模切构件22和基准制造构件32中的至少一个可柔性且以可移除方式附接到第一辊10。在一些实施方案中，模切构件22可形成在柔性切割冲模上，该柔性切割冲模以可移除方式附接到第一辊10，并且基准制造构件32可为实心的并且机械地附接到第一辊10。在一些实施方案中，模切构件22可为实心的并且机械地附接到第一辊10，并且基准制造构件32可形成在柔性标记冲模上，该柔性标记冲模以可移除方式附接到第一辊10。

在一些实施方案中，第一辊10可由并排同轴布置的两个或更多个辊(例如，初级辊和次级辊)形成。模切构件22可设置在辊中的一个(例如，初级辊)上，并且基准制造构件32可设置在另一个辊(例如，次级辊)上。

图1B示出了第一辊10，其中模切构件22和基准制造构件32各自以可移除方式安装在辊10的主表面12上。图1C示出了第一辊10，其中模切构件22固定(例如，直接形成或机械安装)在辊10的主表面12上，并且基准制造构件32以可移除方式安装。图1D示出了具有可移除模切构件22和固定基准制造构件32的第一辊10。图1E示出了具有各自固定在主表面12上的模切构件22和固定基准制造构件32的第一辊10。在图1F中，辊10包括具有模切构件22的初级辊10a和具有基准制造构件32的次级辊10b。初级辊和次级辊可并排同轴地布置。应当理解，基准制造构件和模切构件可被放大以提供视觉清晰度。

图2为根据本公开的一个实施方案的附接到第一辊10的简化切割构件的剖视图。切割构件包括作为冲模刀片的半切构件28。第一辊10和第二辊40被定位成使得冲模刀片28旋转成与层压幅材2切割接合。冲模刀片28被示出为完全切穿幅材2的第一层54，但仅穿入到幅材2的第二层51的一部分中。

图3A为根据本公开的另一个实施方案的具有设置在其上的半切构件22的图案的示例性切割冲模20的平面图。图3B为图3A的切割冲模的局部剖视图。图3C为一个半切构件22的透视图。半切构件22包括切割刀片边缘(例如，其中倾斜表面224和226相交的圆形形状的边缘222)，其可以完全切穿幅材2的第一层54，并且仅穿入到幅材2的第二层51的一部分中。

在一些实施方案中，第一辊10的安装表面12可以是磁性安装表面，并且柔性切割冲模20可以磁性地附接在磁性安装表面12上。磁条(未示出)可以附接到第一辊10的安装表面12上，以提供足够的吸引力来安装切割冲模20。切割冲模20可由金属板制成，其中模切构件可通过例如微铣削在其上机械加工。应当理解，切割冲模20可由其上具有切割构件的任何合适的材料制成，该切割构件能够切割幅材表面以在其上形成图案。还应当理解，切割冲模可通过任何合适的机构安装到第一辊20上。

再次参见图1A，标记冲模30的基准制造构件32能够选择性地切割幅材2的表面以在幅材2上形成一个或多个基准标记(例如，基准标记32’)。图4为根据本公开的一个实施方案的具有多个基准制造构件32的标记冲模30的顶视图。多个基准制造构件32可沿着标记冲模30的纵向方向布置。

基准制造构件32中的至少一些包括微制造特征34。微制造特征可以包括任何合适的微加工图案，诸如线、曲线等。可通过例如微铣削在基准标记冲模上机械加工微制造特征，或者将微制造特征直接机械加工到辊表面上。可以对金属(例如，不锈钢、铝、钢、铜等)、陶瓷、各种聚合物/塑料等进行微铣削。应当理解，可以通过其他合适的方法(诸如激光烧蚀、蚀刻、电镀等)来制备微制造特征。

在图4所示的实施方案中，微制造特征34包括当设置在第一辊10上时各自沿着横向方向(例如，基本上平行于辊轴线)延伸的线形刀片的阵列。在一些实施方案中，微制造特征34可通过使幅材2的表面上的材料变形来半切幅材表面以在其上形成半切基准(参见例如图6A中的切口34’)。半切基准可形成仅部分地穿入到幅材中的基准特征。也就是说，基准特征可以不包括任何通孔。在一些实施方案中，基准特征包括可由光传感器检测的一个或多个光学基准特征。

微制造特征34的节距(例如，相邻刀片之间的距离)可在例如约10微米至约1mm，约20微米至约1mm，或约20至约500微米的范围内。在一些实施方案中，基准制造构件32的微制造特征34可具有比模切构件22的特性尺寸更小(例如，小至少2倍、5倍或10倍)的特性尺寸(例如，节距、深度等)。

图5A为标记冲模样品上的示例性基准制造构件的SEM图像。图5B为由图5A的基准制造构件制成的PET基材上的半切基准的SEM图像。图5C为图5A的基准制造构件的3D渲染。在所示样品中，标记冲模被机械加工以在其表面上制备基准制造特征34。使用具有200um直径铣刀钻头的Microlution 363-S微型铣床(可从伊利诺伊州芝加哥的Microlution公司(Microlution,Inc.,Chicago,IL)商购获得)。用于基准标记冲模的材料为不锈钢。基准制造构件包括具有约100微米的高度和约250微米的节距的平行线形刀片。基准制造特征可半切幅材表面以在其上产生基准特征(例如，如图5B所示的切口34’)。在另一个标记冲模样品(此处未示出)中，基准制造构件包括棱锥形刀片(具有约100微米的高度和约200至250微米的节距)。

在一些实施方案中，切割冲模20的切割构件22和标记冲模30的基准制造构件32可旋转切割幅材表面以在幅材2上同时形成第一图案22’和基准标记32’。相应的切割深度可通过使用合适的切割构件和基准制造构件来预先确定。应当理解，切割冲模20的切割构件22以及标记冲模30的基准制造构件32可具有不同的切割深度，这可被独立地确定。在一些实施方案中，切割冲模的切割构件的切割深度可为标记冲模的基准制造构件的切割深度的至少2倍、5倍或10倍。在一些实施方案中，切割冲模的切割构件的切割深度可在例如10微米至1mm的范围内。在一些实施方案中，标记冲模的基准制造构件的切割深度可在例如10微米至500微米，或20微米至200微米的范围内。

在一些实施方案中，第一辊10和/或第二辊40可在其圆柱主体的末端处或附近包括支承表面或支承梁。示例性支承件在美国专利No.5,388,490中有所描述，该专利以引用方式并入本文。如本公开的图1G所示，第一辊10上的支承梁70与第二辊40接触。支承梁的尺寸被预先确定以获得切割构件22和基准制造构件32的期望切割深度。在图1F的所示实施方案中，切割构件22完全切穿幅材的第一层54，但仅穿入到幅材的第二层51的一部分中；并且基准制造构件32半切第一层54的表面。应当理解，在图1G的放大部分视图中仅示出了支承梁70和辊的一部分。

在幅材2上形成第一图案22’和基准标记32’之后，幅材2可被传送到被配置为在幅材上形成第二图案的下游站。在一些实施方案中，下游站可包括印刷设备，以将第二图案印刷在幅材上。可以通过任何合适的工艺来提供第二图案，诸如柔性版印刷、凹版印刷、丝网印刷、喷墨印刷、诸如压电分配、针分配之类的分配等。为了将第二图案配准到基准标记和第一图案，下游站可以包括配准机构，以检测基准标记，以便控制下游站内的横维方向和顺维方向中的一者或两者。

图6A是根据本公开的一个实施方案的下游站的配准机构600的框图。基准标记32’的基准特征34’可通过经由包括基准制造构件(例如，图5A的基准制造构件34)的标记冲模半切幅材表面21来在幅材2上制备。图6A的切口34’是图5A的负突起的基准制造构件34。切口34’仅部分地穿入到幅材2中并且沿着幅材横向方向(例如，基本上垂直于幅材边缘)延伸。

图6A的配准机构600包括光源610和一个或多个光传感器620或620’，该光源可以是多源阵列。光源610将光导向具有基准特征34’的幅材表面。当幅材2相对于光源610和光传感器620或620’在纵向7上移动时，定向光可由基准特征34’调制。在一些实施方案中，调制光可形成高对比度图案，该高对比度图案可以被诸如光传感器、UV荧光传感器等的传感器方便地检测到。调制光可以被光传感器620或620’接收以生成输出信号。在一些实施方案中，幅材2的相对运动可导致光被正弦调制。光传感器620可接收从幅材2反射的光；光传感器620’可接收通过幅材2传输的光。幅材2可为基本上透明的基材或不透明的基材。在一些实施方案中，当幅材2不是透明的并且反射一定波长的光时，可以在有和没有基准标记的情况下检测反射光的差异。幅材位置处理器660可以分析来自光传感器的输出信号，以确定幅材2的位置。应当理解，光源、光传感器和/或幅材位置处理器可集成到一个装置中。

利用适当放置的基准特征34’，可以确定横维方向和顺维方向中的一者或两者的幅材位置。幅材运动或位置控制器670可以使用该信息进行控制，使幅材在下游位置内移动的幅材传输系统，使得可以将其上提供的第二图案(未示出)与基准标记32’配准。示例性位置传感器系统在美国专利No.9,513,412(Carlson等人)中有所描述，该专利公布以引用方式并入本文。

图6B是根据本公开的另一个实施方案的下游站的配准机构600’的框图。幅材2包括第一图案22’和基准标记32’。在图6B的所示实施方案中，基准标记32’包括具有正弦标记204和余弦标记205的纵向基准标记。基准标记32’还包括水平或横向标记206。当幅材在辊208,210之间经过时，传感器212可感测纵向基准标记204,205和横向基准标记206。传感器212可为摄像机或其他类型的光学传感器、电磁传感器、密度传感器、接触传感器或能够感测基准标记的任何其他类型的传感器。在图2A所示的实施方案中，传感器包括CCD或CMOS摄像机。

摄像机212的输出被引导到图像数据采集电路214，该图像数据采集电路从摄像机212采集基准标记204-206的图像并使其数字化。来自图像数据采集电路214的基准标记的数字图像被引导到数字图像处理系统216。数字图像处理系统216分析图像，以生成与被感测的基准标记对应的信号。由数字图像处理系统216生成的信号可被输出到纵向位置检测器218并且任选地被输出到横向位置检测器220。纵向幅材位置检测器218可使用来自横向幅材位置检测器220的信息，以增强纵向幅材位置的插值。可以将由纵向幅材位置检测器218和横向幅材位置检测器220分别确定的纵向和横向位置输出至移动控制系统，移动控制系统配置成控制幅材的纵向和横向位置。示例性位置传感器系统在美国专利公布No.2011/0257779(Theis等人)中有所描述，该专利公布以引用方式并入本文。

图7A-图7D示出了根据本公开的一个实施方案的半切以及下游配准和印刷的过程。如图7A所示，幅材2具有包括载体膜740、模板层710、回填层720和粘合剂层750的层压层。具有幅材2的结构的示例性带在WO 2016/205112(Wolk等人)中有所描述，该专利以引用方式并入本文。将幅材2进给到旋转模切设备，诸如图1A的设备100，使得切割冲模20和其标记冲模30分别在幅材2的同一侧上切割第一图案和基准标记。

如图7B所示，第一图案包括至少一个切口790，该切口经由切割冲模20的切割构件(例如，图3B的刀片22)通过半切过程形成。切口790延伸穿过粘合剂层750，穿过回填层720，并且进入载体膜740的至少一部分中。图8为幅材2的一部分的示意性顶视图，其中第一图案被示出为包括形成环形状的切口790。切口790将幅材表面分成第一片段785和第二片段787。至少一个第一片段785的形状由至少一个切口790限定。

同时，基准标记(例如，图1A的基准标记32’，图7B-图7D中未示出)也经由标记冲模30的基准制造构件通过半切过程形成(例如，图5A-图5C中的半切特征)。基准标记用于经由诸如图6A-图6B中所述的配准机构精确地控制下游站中的幅材2的幅材横向和顺维位置。

在下游站中，钝化层770被提供到第二片段787上。钝化层770可通过例如印刷过程设置在下游站中。相对于切口790的图案配准幅材2上的钝化层770的图案，该图案归因于基准标记，该基准标记用于控制下游站中的幅材2的幅材横向和顺维位置。

如图7D所示，在将钝化层770设置在幅材的所选择区域(例如，第二片段787)上之后，将粘合剂层785施加到基材702(例如，玻璃)上。回填层720在第一片段785处的部分从幅材剥离并设置在基材702上。在一些实施方案中，回填层720可以是沉积在玻璃基材上并安装在窗组件中的光重定向材料。这使得外部阳光能够朝向窗的相对(室内)侧上的天花板重新定向。

将参照以下实施方案进一步描述本公开的操作。提供这些实施方案以进一步说明各种具体的和优选的实施方案和技术。然而，应当理解，可做出许多变型和修改而仍落在本公开的范围内。

示例性实施方案列表

应当理解，实施方案1-15以及16-24中的任一项可组合。

实施方案1为一种设备，其包括：

第一辊和第二辊，该第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；

一个或多个模切构件，该一个或多个模切构件设置在第一辊的主表面上；

一个或多个基准制造构件，该一个或多个基准制造构件设置在第一辊的主表面上，与模切构件横向相邻；以及

幅材，该幅材在第一辊和第二辊之间传送，使得模切构件和基准制造构件分别在幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记，

其中基准标记包括仅部分地穿入到幅材中的一个或多个基准特征。

实施方案2为实施方案1的设备，还包括下游站，该下游站被配置为在具有第一图案和基准标记的幅材上提供第二图案。

实施方案3为实施方案2的设备，其中下游站还包括配准机构，以检测基准标记，并将第二图案与基准标记配准。

实施方案4为实施方案3的设备，其中基准标记包括一个或多个光学基准特征，配准机构包括光传感器以检测光学基准特征。

实施方案5为实施方案3或4的设备，其中配准机构包括幅材运动或位置控制器。

实施方案6为实施方案2-5中任一项的设备，其中下游站还包括印刷设备，以将第二图案印刷在幅材上。

实施方案7为实施方案1-6中任一项的设备，其中模切构件设置在切割冲模上，所述切割冲模安装在第一辊的主表面。

实施方案8为实施方案7的设备，其中切割冲模为柔性冲模，该柔性冲模以可移除方式附接到第一辊的主表面。

实施方案9为实施方案1-8中任一项的设备，其中基准制造构件设置在标记冲模上，所述标记冲模安装在第一辊的主表面上。

实施方案10为实施方案9的设备，其中基准制造冲模为柔性冲模，该柔性冲模以可移除方式附接到第一辊的主表面。

实施方案11为实施方案1-10中任一项的设备，其中模切构件包括半切构件以半切幅材上的第一图案。

实施方案12为实施方案1-11中任一项的设备，其中基准特征的节距在约20微米至约1mm的范围内。

实施方案13为实施方案1-12中任一项的设备，其中基准特征的深度至多是由模切构件切割的第一图案的深度的二分之一。

实施方案14为实施方案1-13中任一项的设备，其中基准特征的深度在约10至约200微米的范围内。

实施方案15为实施方案1-14中任一项的设备，其中第一图案的深度在约10微米至约1mm的范围内。

实施方案16为一种方法，包括：

提供第一辊和第二辊，该第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；

提供一个或多个模切构件，该一个或多个模切构件设置在第一辊的主表面上；

提供一个或多个基准制造构件，该一个或多个基准制造构件设置在第一辊的主表面上，与模切构件横向相邻；并且

在第一辊和第二辊之间传送幅材，使得模切构件和基准制造构件分别在幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记，

其中基准标记包括仅部分地穿入到幅材中的一个或多个基准特征。

实施方案17为实施方案16的方法，还包括经由下游站在幅材的具有第一图案和基准标记的侧面上施加第二图案。

实施方案18为实施方案17的方法，还包括经由下游站的配准机构来配准第二图案与基准标记。

实施方案19为实施方案17或18的方法，还包括经由下游站的光传感器来检测包括一个或多个光学基准特征的基准标记。

实施方案20为实施方案16-19中任一项的方法，还包括经由幅材运动或位置控制器进行控制，以控制幅材运动或位置。

实施方案21为实施方案17-20中任一项的方法，其中下游站还包括印刷设备，以将第二图案印刷在幅材上。

实施方案22为实施方案16-21中任一项的方法，其中模切构件设置在切割冲模上，所述切割冲模安装在第一辊的主表面上。

实施方案23为实施方案16-22中任一项的方法，其中基准制造构件设置在标记冲模上，所述的标记冲模安装在第一辊的主表面上。

实施方案24为实施方案16-23中任一项的方法，还包括将所述切割冲模替换为第二切割冲模。

本说明书中通篇提及的“一个实施方案”、“某些实施方案”、“一个或多个实施方案”或“实施方案”，无论在术语“实施方案”前是否包括术语“示例性的”都意指结合该实施方案描述的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的某些示例性实施方案中的至少一个实施方案中。因此，在本说明书通篇各处出现的短语诸如“在一个或多个实施方案中”、“在某些实施方案中”、“在一个实施方案中”或“在实施方案中”不一定是指本公开的某些示例性实施方案中的同一实施方案。此外，具体特征、结构、材料或特性可在一个或多个实施方案中以任何合适的方式组合。

虽然本说明书已经详细地描述了某些示例性实施方案，但是应当理解，本领域的技术人员在理解上述内容后，可很容易地想到这些实施方案的更改、变型和等同物。因此，应当理解，本公开不应不当地受限于以上示出的例示性实施方案。特别地，如本文所用，用端值表述的数值范围旨在包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。另外，本文所用的所有数字都被认为是被术语“约”修饰。此外，本文引用的所有出版物和专利均以引用的方式全文并入本文中，如同各个单独的出版物或专利都特别地和单独地指出以引用方式并入一般。已对各个示例性实施方案进行了描述。这些实施方案以及其他实施方案均在以下权利要求书的范围内。

Claims (21)

1.一种用于经由模切生成基准的设备，包括：

第一辊和第二辊，所述第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；

一个或多个模切构件，所述一个或多个模切构件设置在所述第一辊的主表面上；

一个或多个基准制造构件，所述一个或多个基准制造构件设置在所述第一辊的所述主表面上，与所述模切构件横向相邻，其中每个基准制造构件包括多个微制造特征，所述多个微制造特征具有10微米至500微米的切割深度和10微米至1毫米的节距；以及

幅材，所述幅材在所述第一辊和所述第二辊之间传送，使得所述模切构件和所述基准制造构件分别在所述幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记，

其中所述基准标记包括仅部分地穿入到所述幅材中的基准特征。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个微制造特征具有20微米至200微米的切割深度和20微米至500微米的节距。

3.根据权利要求1或2所述的设备，还包括下游站，所述下游站被配置为在具有所述第一图案和所述基准标记的所述幅材上提供第二图案，其中所述下游站还包括配准机构，所述配准机构用以检测所述基准标记并将所述第二图案与所述基准标记配准。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述基准标记包括一个或多个光学基准特征，所述配准机构包括光传感器，以检测所述光学基准特征。

5.根据权利要求3所述的设备，其中所述配准机构包括幅材运动或位置控制器。

6.根据权利要求3所述的设备，其中所述下游站还包括印刷设备，以将所述第二图案印刷在所述幅材上。

7.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述模切构件设置在切割冲模上，所述切割冲模安装在所述第一辊的所述主表面上。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述切割冲模为柔性冲模，所述柔性冲模以可移除方式附接到所述第一辊的所述主表面。

9.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述基准制造构件设置在标记冲模上，所述标记冲模安装在所述第一辊的所述主表面上。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述标记冲模为柔性冲模，所述柔性冲模以可移除方式附接到所述第一辊的所述主表面。

11.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述模切构件包括半切构件，以半切所述幅材上的所述第一图案。

12.根据权利要求1或2所述的设备，其中所述基准特征的深度至多是由所述模切构件切割的所述第一图案的深度的二分之一。

13.一种用于经由模切生成基准的方法，包括：

提供第一辊和第二辊，所述第一辊和第二辊各自以可旋转方式彼此相邻地安装，其中相应轴线沿着横向方向基本上彼此平行；

提供一个或多个模切构件，所述一个或多个模切构件设置在所述第一辊的主表面上；

提供一个或多个基准制造构件，所述一个或多个基准制造构件设置在所述第一辊的所述主表面上，与模切构件横向相邻，其中每个基准制造构件包括多个微制造特征，所述多个微制造特征具有10微米至500微米的切割深度和10微米至1毫米的节距；以及

在所述第一辊和所述第二辊之间传送幅材，使得所述模切构件和所述基准制造构件分别在所述幅材的同一侧上切割第一图案和基准标记，

其中所述基准标记包括仅部分地穿入到所述幅材中的基准特征。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述多个微制造特征具有20微米至200微米的切割深度和20微米至500微米的节距。

15.根据权利要求13或14所述的方法，还包括经由下游站在所述幅材的具有所述第一图案和所述基准标记的侧面上施加第二图案；以及经由所述下游站的配准机构来配准所述第二图案与所述基准标记。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括经由所述下游站的光传感器来检测包括一个或多个光学基准特征的所述基准标记。

17.根据权利要求15所述的方法，还包括经由幅材运动或位置控制器进行控制，以控制幅材运动或位置。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述下游站还包括印刷设备，以将所述第二图案印刷在所述幅材上。

19.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述模切构件设置在切割冲模上，所述切割冲模安装在所述第一辊的所述主表面上。

20.根据权利要求13或14所述的方法，其中所述基准制造构件设置在标记冲模上，所述标记冲模安装在所述第一辊的所述主表面上。

21.根据权利要求19所述的方法，还包括将所述切割冲模替换为第二切割冲模。

Images