CN111276776A - 一种基于ltcc的新型带通滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于LTCC的新型带通滤波器。所述滤波器通过电容加载结构实现谐振,每一组谐振器由一个金属圆柱加载一个接地电容组成,共包含六组谐振器,前后各三组,通过金属圆柱之间的耦合传输信号完成频率选择,分别实现了四对同向耦合和三对反向耦合,并且在同向耦合谐振器之间添加带状线来加强耦合,加载接地电容破坏了滤波器应有的周期性结构,高次谐波往远离中心频率的方向移动,实现了滤波器宽阻带的性能。使用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成,具有工作频带宽、阻带宽、带内平坦度高、带外抑制度高、反射损耗低、集成度高、膨胀系数低可大批量生产等优势,可以广泛使用在基站收发链路滤除杂散、音响设备频谱分析等多个通信领域中。
Description
技术领域
本发明属于滤波器技术领域,特别是一种基于LTCC的新型带通滤波器,。
背景技术
传统的由平面传输线形式构成的LTCC滤波器,由弯曲的平面传输线和电容构成的谐振单元结构相对复杂,影响传输零点的因素较多,较难实现宽阻带滤波器,本设计的新型结构能够解决这一缺陷。通过一个金属圆柱和一个加载电容构成一组谐振,金属圆柱之间的耦合传输信号实现频率选择,加载电容破坏了滤波器应有的周期性结构,高次谐波往远离中心频率的方向移动,实现了滤波器宽阻带的性能。带通滤波器主要性能指标包括:截止频率、工作带宽、带内波动、带外抑制、驻波比等,带通滤波器在现代微波通信系统中的应用十分广泛,如应用于收发前端滤除信号杂散抑制高次谐波、音频信号的提取等。
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)工艺技术是低温共烧陶瓷技术的简称,是休斯公司于1982年开发的一种新型材料技术,该技术为共烧陶瓷多芯片组件(MCM-C)中的一种多层布线类型的基板技术。其是在800~950°的温度范围内,对含有导体图案和连接通孔的多层生瓷片进行精确对位叠压,然后共同烧结,并且基板表面可以通过挖孔或者表贴安装其它芯片元件,通过过孔与内部无源器件连接成一个整体,从而可以实现高布线密度、高集成度和高性能特点的微波毫米波多层器件、组件和系统。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于LTCC的新型带通滤波器,通过低温共烧陶瓷(LTCC)三维集成技术实现,具有工作频带宽、带内波动小、带外抑制高、端口驻波小、集成度高、膨胀系数低、可大批量生产等优势。
实现本发明目的的技术方案是:一种基于LTCC的宽带带通滤波器,包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口P1、第二端口P2,第一屏蔽层SHIELD1、第二屏蔽层SHIELD2、第一接地层GND1、第二接地层GND2、第一连接线CN1、第二连接线CN2、第一金属圆柱H1、第一加载电容C1、第一短截线L1、第二金属圆柱H2、第二加载电容C2、第二短截线L2、第三金属圆柱H3、第三加载电容C3、第四金属圆柱H4、第四加载电容C4、第三短截线L3、第五金属圆柱H5、第五加载电容C5、第四短截线L4、第六金属圆柱H6、第六加载电容C6。
带通滤波器由6组谐振器组成的,每组谐振器由一个金属圆柱加载接地电容组成,第一组、第二组、第三组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的后半部分,第四组、第五组、第六组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的前半部分,加载电容C1、C2、C3是通过第一接地层GND1与其电容层组成,加载电容C4、C5、C6是通过第二接地层GND2与其电容层组成。第一组谐振器由第一金属圆柱H1和第一加载电容C1组成,第一加载电容C1通过第一连接线CN1与第一端口P1连接,第一加载电容C1与第一金属圆柱H1的上端相连,第一金属圆柱H1下端与第二接地层GND2连接,第一金属圆柱H1右侧与第一短截线L1左侧相连,第一短截线L1的右侧与第二金属圆柱H2连接,第二组谐振器由第二金属圆柱H2和第二加载电容C2组成,第二金属圆柱H2下端与第二接地层GND2相连,第二金属圆柱H2上端与第二加载电容C2相连,第二金属圆柱H2右侧与第二短截线L2的左端相连,第二短截线L2的右端与第三金属圆柱H3相连, 第三组谐振器由第三金属圆柱H3和第三加载电容C3组成,第三金属圆柱H3下端连接第二接地层GND2,第三金属圆柱H3的上端连接第三加载电容C3,第四组谐振器由第四金属圆柱H4和第四加载电容C4组成,第四金属圆柱H4的上端与第一接地层GND1相连,第四金属圆柱H4的下端与第四加载电容C4连接,第四金属圆柱H4的右端与第三短截线L3的左端连接,第三短截线L3的右端与第五金属圆柱H5连接,第五组谐振器由第五金属圆柱H5和第五加载电容C5组成,第五金属圆柱H5上端与第一接地层GND1相连接,第五金属圆柱H5的下端与第五加载电容C5连接,第五金属圆柱H5的右侧与第四短截线L4的左端相连,第四短截线L4的右端与第六金属圆柱H6连接,第六组谐振器由第六金属圆柱H6和第六加载电容C6组成,第六金属圆柱H6的上端与第一接地层GND1连接,第六金属圆柱H6的下端与第六加载电容C6连接,第六加载电容C6的的右侧与第二连接线CN2连接,第二连接线CN2的右端与第二端口P2连接。
包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口P1、第二端口P2,第一屏蔽层SHIELD1、第二屏蔽层SHIELD2、第一接地层GND1、第二接地层GND2、第一连接线CN1、第二连接线CN2、第一金属圆柱H1、第一加载电容C1、第一短截线L1、第二金属圆柱H2、第二加载电容C2、第二短截线L2、第三金属圆柱H3、第三加载电容C3、第四金属圆柱H4、第四加载电容C4、第三短截线L3、第五金属圆柱H5、第五加载电容C5、第四短截线L4、第六金属圆柱H6、第六加载电容C6均通过低温共烧陶瓷LTCC工艺技术实现。
第一短截线L1、第二短截线L2、第三短截线L3、第四短截线L4、均为带状线结构。
加载电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7为MIM结构。
同传统的工艺技术相比较,本发明采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成,具有一下优点:(1)拥有更宽的带宽、极低损耗;(2)各谐振前后对称布局使结构紧凑、体积小,更高的集成度;(3)电性能良好;(4)高成品率以及膨胀系数低,可以实现大规模量产等优势,可以广泛使用在天线波束形成、发射机收发隔离等通信领域中。
附图说明
图1(a)是本发明一种基于LTCC的新型带通滤波器的主要结构示意图。
图1(b)是本发明一种基于LTCC的新型带通滤波器的后半部分结构示意图。
图1(c)是本发明一种基于LTCC的新型带通滤波器的前半部分结构示意图。
图2是本发明一种基于LTCC的新型带通滤波器的S21、S11曲线。
图3是本发明一种基于LTCC的新型带通滤波器的VSWR曲线。
图4是本发明一种基于LTCC的新型带通滤波器的群时延曲线。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
结合图1(a)、(b)、(c),一种基于LTCC的新型带通滤波器,包括包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口P1、第二端口P2,第一屏蔽层SHIELD1、第二屏蔽层SHIELD2、第一接地层GND1、第二接地层GND2、第一连接线CN1、第二连接线CN2、第一金属圆柱H1、第一加载电容C1、第一短截线L1、第二金属圆柱H2、第二加载电容C2、第二短截线L2、第三金属圆柱H3、第三加载电容C3、第四金属圆柱H4、第四加载电容C4、第三短截线L3、第五金属圆柱H5、第五加载电容C5、第四短截线L4、第六金属圆柱H6、第六加载电容C6。
结合图1a、b、c,带通滤波器由6组谐振器组成的,每组谐振器由一个金属圆柱加载接地电容组成,第一组、第二组、第三组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的后半部分,第四组、第五组、第六组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的前半部分,加载电容C1、C2、C3是通过第一接地层GND1与其电容层组成,加载电容C4、C5、C6是通过第二接地层GND2与其电容层组成。第一组谐振器由第一金属圆柱H1和第一加载电容C1组成,第一加载电容C1通过第一连接线CN1与第一端口P1连接,第一加载电容C1与第一金属圆柱H1的上端相连,第一金属圆柱H1下端与第二接地层GND2连接,第一金属圆柱H1右侧与第一短截线L1左侧相连,第一短截线L1的右侧与第二金属圆柱H2连接,第二组谐振器由第二金属圆柱H2和第二加载电容C2组成,第二金属圆柱H2下端与第二接地层GND2相连,第二金属圆柱H2上端与第二加载电容C2相连,第二金属圆柱H2右侧与第二短截线L2的左端相连,第二短截线L2的右端与第三金属圆柱H3相连, 第三组谐振器由第三金属圆柱H3和第三加载电容C3组成,第三金属圆柱H3下端连接第二接地层GND2,第三金属圆柱H3的上端连接第三加载电容C3,第四组谐振器由第四金属圆柱H4和第四加载电容C4组成,第四金属圆柱H4的上端与第一接地层GND1相连,第四金属圆柱H4的下端与第四加载电容C4连接,第四金属圆柱H4的右端与第三短截线L3的左端连接,第三短截线L3的右端与第五金属圆柱H5连接,第五组谐振器由第五金属圆柱H5和第五加载电容C5组成,第五金属圆柱H5上端与第一接地层GND1相连接,第五金属圆柱H5的下端与第五加载电容C5连接,第五金属圆柱H5的右侧与第四短截线L4的左端相连,第四短截线L4的右端与第六金属圆柱H6连接,第六组谐振器由第六金属圆柱H6和第六加载电容C6组成,第六金属圆柱H6的上端与第一接地层GND1连接,第六金属圆柱H6的下端与第六加载电容C6连接,第六加载电容C6的的右侧与第二连接线CN2连接,第二连接线CN2的右端与第二端口P2连接。
所述特征阻抗均为50欧姆的第一端口P1、第二端口P2,第一屏蔽层SHIELD1、第二屏蔽层SHIELD2、第一接地层GND1、第二接地层GND2、第一连接线CN1、第二连接线CN2、第一金属圆柱H1、第一加载电容C1、第一短截线L1、第二金属圆柱H2、第二加载电容C2、第二短截线L2、第三金属圆柱H3、第三加载电容C3、第四金属圆柱H4、第四加载电容C4、第三短截线L3、第五金属圆柱H5、第五加载电容C5、第四短截线L4、第六金属圆柱H6、第六加载电容C6均通过低温共烧陶瓷LTCC工艺技术实现。
第一短截线L1、第二短截线L2、第三短截线L3、第四短截线L4、均为带状线结构。加载电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7为MIM结构。
一种基于LTCC的新型带通滤波器,通过低温共烧陶瓷LTCC工艺技术实现立体三维集成,因此具有稳定性高、封装密度强、生产成品率高、生产成本低、抗恶劣环境能力强等优点。
本发明一种基于LTCC的宽带带通滤波器,滤波器的尺寸仅为4.4mm×3.4mm×1.24mm,由图2、图3、图4可以看出通带范围为3.9-5.2GHz,阻带范围为0-2.5GHz和6GHz-20GHz,阻带抑制大于50dB,通带插损小于1dB,带内驻波大于20dB,驻波比优于1.6,,通带内群时延小于1ns。
Claims (5)
1.一种基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口(P1)与第二端口(P2),第一屏蔽层(SHIELD1)、第二屏蔽层(SHIELD2)、第一接地层(GND1)、第二接地层(GND2)、第一连接线(CN1)、第二连接线(CN2)、第一金属圆柱(H1)、第一加载电容(C1)、第一短截线(L1)、第二金属圆柱(H2)、第二加载电容(C2)、第二短截线(L2)、第三金属圆柱(H3)、第三加载电容(C3)、第四金属圆柱(H4)、第四加载电容(C4)、第三短截线(L3)、第五金属圆柱(H5)、第五加载电容(C5)、第四短截线(L4)、第六金属圆柱(H6)、第六加载电容(C6)。
2.根据权利要求1所述的基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:所述带通滤波器由6组谐振器组成的,每组谐振器由一个金属圆柱加载接地电容组成,第一组、第二组、第三组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的后半部分,第四组、第五组、第六组谐振器从左到右依次排列位于滤波器的前半部分,加载电容C1、C2、C3是通过第一接地层(GND1)与其电容层组成,加载电容C4、C5、C6是通过第二接地层(GND2)与其电容层组成;
第一组谐振器由第一金属圆柱(H1)和第一加载电容(C1)组成,第一加载电容(C1)通过第一连接线(CN1)与第一端口(P1)连接,第一加载电容(C1)与第一金属圆柱(H1)的上端相连,第一金属圆柱(H1)下端与第二接地层(GND2)连接,第一金属圆柱(H1)右侧与第一短截线(L1)左侧相连,第一短截线(L1)的右侧与第二金属圆柱(H2)连接,第二组谐振器由第二金属圆柱(H2)和第二加载电容(C2)组成,第二金属圆柱(H2)下端与第二接地层(GND2)相连,第二金属圆柱(H2)上端与第二加载电容(C2)相连,第二金属圆柱(H2)右侧与第二短截线(L2)的左端相连,第二短截线(L2)的右端与第三金属圆柱(H3)相连, 第三组谐振器由第三金属圆柱(H3)和第三加载电容(C3)组成,第三金属圆柱(H3)下端连接第二接地层(GND2),第三金属圆柱(H3)的上端连接第三加载电容(C3),第四组谐振器由第四金属圆柱(H4)和第四加载电容(C4)组成,第四金属圆柱(H4)的上端与第一接地层(GND1)相连,第四金属圆柱(H4)的下端与第四加载电容(C4)连接,第四金属圆柱(H4)的右端与第三短截线(L3)的左端连接,第三短截线(L3)的右端与第五金属圆柱(H5)连接,第五组谐振器由第五金属圆柱(H5)和第五加载电容(C5)组成,第五金属圆柱(H5)上端与第一接地层(GND1)相连接,第五金属圆柱(H5)的下端与第五加载电容(C5)连接,第五金属圆柱(H5)的右侧与第四短截线(L4)的左端相连,第四短截线(L4)的右端与第六金属圆柱(H6)连接,第六组谐振器由第六金属圆柱(H6)和第六加载电容(C6)组成,第六金属圆柱(H6)的上端与第一接地层(GND1)连接,第六金属圆柱(H6)的下端与第六加载电容(C6)连接,第六加载电容(C6)的的右侧与第二连接线(CN2)连接,第二连接线(CN2)的右端与第二端口(P2)连接。
3.根据权利要求1所述的基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:包括特征阻抗均为50欧姆的第一端口(P1)、第二端口(P2),第一屏蔽层(SHIELD1)、第二屏蔽层(SHIELD2)、第一接地层(GND1)、第二接地层(GND2)、第一连接线(CN1)、第二连接线(CN2)、第一金属圆柱(H1)、第一加载电容(C1)、第一短截线(L1)、第二金属圆柱(H2)、第二加载电容(C2)、第二短截线(L2)、第三金属圆柱(H3)、第三加载电容(C3)、第四金属圆柱(H4)、第四加载电容(C4)、第三短截线(L3)、第五金属圆柱(H5)、第五加载电容(C5)、第四短截线(L4)、第六金属圆柱(H6)、第六加载电容(C6)均通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现。
4.根据权利要求1所述的基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:第一短截线(L1)、第二短截线(L2)、第三短截线(L3)、第四短截线(L4)、均为带状线结构。
5.根据权利要求1所述的基于LTCC的新型带通滤波器,其特征在于:加载电容C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7为MIM结构。
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