CN111276434B - 一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，包括以下步骤：双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；镀膜治具贴胶，将镀膜治具倒扣在贴胶治具上进行贴胶；机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具处进行拍照检测贴胶是否合格；若检测合格，则用压胶机对镀膜治具上的双面胶进行压胶处理，上述贴胶工艺具有能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具上产生气泡的优点。

Description

一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺

技术领域

本发明涉及芯片镀膜治具贴胶领域，尤其是一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺。

背景技术

芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。

目前对芯片镀膜都是先将芯片固定在贴有双面胶的镀膜治具工作面上，然后进入镀膜工艺，镀膜治具传统的贴胶工艺是直接将双面胶贴在镀膜治具上，这样在双面胶已经贴在镀膜治具上的前提下，若双面胶的开孔面积不均匀或者贴好后有气泡产生，因为双面胶的胶粘层已经贴在了镀膜治具的加工面，所以双面胶取下来后的粘在镀膜治具的加工面胶体等基材很难清理，不仅浪费人力而且影响生产效率。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种在双面胶贴在镀膜治具前，能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具上产生气泡的镀膜治具贴胶工艺。

为了实现上述目的，本发明提供一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺,包括以下步骤：

S100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；

S200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；

S300，镀膜治具贴胶，将镀膜治具倒扣在贴胶治具上进行贴胶；

S400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具处进行拍照检测贴胶是否合格；

S500，若检测合格，则用压胶机对镀膜治具上的双面胶进行压胶处理。

进一步地，所述双面胶上设有定位孔和开孔，所述贴胶治具上设有定位插销和凸台，所述凸台的高度小于所述双面胶的厚度，所述凸台宽度小于所述开孔的宽度，当双面胶固定在贴胶治具上时，所述定位插销与所述定位孔插接，所述凸台位于所述开孔内。

进一步地，S100具体包括以下步骤：

S110，将贴胶治具上的所述定位插销插入到对应的双面胶上的所述定位孔内；

S120，检查每个所述开孔内是否均对应有一个所述凸台；

S130，若是，将双面胶压平。

更进一步地，S120之后还包括以下步骤：

S131，若否，将双面胶从贴胶治具上取下移至NG区。

进一步地，所述镀膜治具上与所述开孔的位置对应处设有芯片槽和顶针孔，所述顶针孔设于所述芯片槽中部，所述开孔的宽度大于所述顶针孔的宽度，所述开孔的宽度小于所述芯片槽的宽度。

更进一步地，S400具体包括以下步骤：

S410，当设置在CCD相机处的光电传感器感应到镀膜治具时，发送信号至工控机；

S420，工控机控制CCD相机进行拍摄；

S430，拍摄的图像发送至工控机进行分析每个所述顶针孔内是否能观测到一个所述凸台。

更进一步地，所述镀膜治具上还设有用于机械手抓取的抓孔。

更进一步地，S400之后还包括以下步骤：

S510，若检测不合格，机械手直接夹住所述抓孔将镀膜治具移至NG区；

S520，工控机进行自动报警。

更进一步地，S500具体包括以下步骤：

S501，将贴完胶的镀膜治具放在压模机的滑台上；

S502，推动镀膜治具通过压模机的包胶滚轮；

S503，用机械手夹住所述抓孔将镀膜治具取下。

进一步地，所述双面胶的胶粘层为蓝胶。

本发明的有益效果：首先是将双面胶固定在贴胶治具上，此时双面胶的保护膜还没有撕开这里可以检查双面胶的开孔面积是否均匀，然后通过负压设备连通贴胶治具上的吸气孔产生负压将双面胶吸平整后再撕掉双面胶的上层保护膜，再然后将镀膜治具倒扣在贴胶治具上使得双面胶的胶粘层与镀膜治具的加工面粘接，之后为了避免因人工的判断误差使得不合格的贴胶镀膜治具进入贴芯片流程，本发明加入了机械视觉检查，通过机械视觉设备再次确认贴胶镀膜治是否合格，若合格则用压胶机对镀膜治具上的双面胶进行压胶处理使得双面胶与镀膜治具粘接更均匀稳固，避免芯片贴附时因双面胶粘接不够均匀导致芯片掉落的情况发生，本发明在双面胶贴在镀膜治具前，能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具上产生气泡，这样不仅节省了人力资源，而且极大的提升了生产效率，提高了产品的良品率。

附图说明

图1是本发明实施例的第一实施例流程图。

图2是本发明实施例的镀膜治具结构示意图。

图3是本发明实施例的第二实施例流程图。

图4是本发明实施例的第三实施例流程图。

图5是本发明实施例的第四实施例流程图。

图6是本发明实施例的第五实施例流程图。

图7是本发明实施例的第六实施例流程图。

图中，镀膜治具600，芯片槽610，顶针孔620，抓孔630。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺。

实施例一

请参见图1，主要包括以下步骤：

S100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；在本步骤中双面胶的保护膜还没有撕开，把双面胶先固定在贴胶治具上可以预先检查双面胶的开孔面积是否均匀，这样可以选出加工不合格的双面胶筛选出置入NG(不良品)区，此步骤有效避免了直接将双面胶贴在镀膜治具600上后才发现加工不合格的双面胶的情况发生。

S200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；此步骤通过负压使得固定在贴胶治具上的双面胶被吸平整，这样当撕开双面胶上层保护膜与镀膜治具600粘接时避免了因双面胶位置不平整产生气泡，保证贴在镀膜治具600的双面胶是没有气泡的。

S300，镀膜治具600贴胶，将镀膜治具600倒扣在贴胶治具上进行贴胶；此步骤在排除了双面胶开孔面积不均匀或者贴好后有气泡产生的问题后，镀膜治具600倒扣上去保证双面胶的粘接效果好。

S400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具600处进行拍照检测贴胶是否合格；这个步骤是考虑到人工的判断误差的存在，为了确保不合格的镀膜治具600不会进入进入贴芯片流程，通过机械视觉再次检查进一步进行筛选。

S500，对于检测合格的镀膜治具600，则用压胶机对镀膜治具600上的双面胶进行压胶处理；此步骤这样使得双面胶与镀膜治具600粘接更均匀稳固，避免芯片贴附时因双面胶粘接不够均匀导致芯片掉落的情况发生。

进一步地，在本发明提供的一种优选实施例中双面胶上设有定位孔和开孔，贴胶治具上设有定位插销和凸台，凸台的高度小于双面胶的厚度，凸台宽度小于开孔的宽度，当双面胶固定在贴胶治具上时，定位插销与定位孔插接，凸台位于开孔内。

可以理解地，双面胶与贴胶治具的固定是通过定位插销与定位孔插接实现的，定位插销与定位孔的设置使得双面胶能够很快的固定在贴胶治具上，并且保证放置位置精确，凸台的设定是为了方便检测双面胶的开孔是否均匀，若不均匀说明该双面胶是次品，取下放置到NG区。

实施例二

本实施例与实施例一不同的是：

S100具体包括以下步骤：

S110，将贴胶治具上的定位插销插入到对应的双面胶上的定位孔内；此步骤的固定方式简单，取放双面胶十分方便。

S120，检查每个开孔内是否均对应有一个凸台；此步骤可以是人工检查，也可以借助检查用的测试仪器。

S130，若是，将双面胶压平；此步骤可以是人工压平，也可以是借助机械压平。

实施例三

本实施例与实施例二不同的是：

S120之后还包括以下步骤：

S131，若发现有的开口内没有发现对应有一个凸台，那说明双面胶是次品，将双面胶从贴胶治具上取下移至NG区。

进一步地，在本发明提供的一种优选实施例中镀膜治具600上与开孔的位置对应处设有芯片槽610和顶针孔620，顶针孔620设于芯片槽610中部，开孔的宽度大于顶针孔620的宽度，开孔的宽度小于芯片槽610的宽度。

可以理解地，开孔的宽度大于顶针孔620的宽度，小于芯片槽610的宽度是为了保证芯片槽610内有双面胶用于粘接芯片，芯片槽610用于放置芯片，顶针孔620用于芯片镀膜后用顶针将芯片顶出，方便取出加工好的芯片。

实施例四

本实施例与实施例一不同的是：

S400具体包括以下步骤：

S410，当设置在CCD相机处的光电传感器感应到镀膜治具600时，发送信号至工控机；光电传感器的设置实现了设备的全自动工作，在本实施例中，光电传感器优选的是红外线传感器，除此之外，亦可以是其他非接触类的传感器。在本步骤中，光电传感器设置的位置与CCD相机相对应，当镀膜治具600移载到该位置时，光电传感器感应到后发出电信号至工控机，工控机接收该电信号。

S420，工控机控制CCD相机进行拍摄；工控机接收到电信号后，控制CCD相机停止移动，此时镀膜治具600将刚好停留在CCD相机的正下方，再控制CCD相机进行图像采集。

S430，拍摄的图像发送至工控机进行分析每个顶针孔620内是否能观测到一个凸台；在本步骤中，工控机收到由CCD相机采集到的图像，并对该图像进行分析，可以理解为该步骤是检查镀膜治具600贴胶是否合格。

进一步地，在本发明提供的一种优选实施例中，镀膜治具600上还设有用于机械手抓取的抓孔630，抓孔630的设置方便夹爪抓取，同时也可以充当定位效果，在溅镀操作中固定镀膜治具600。

实施例五

本实施例与实施例一不同的是：

在S400之后还包括以下步骤：

S510，若机械视觉检测不合格，机械手直接夹住所述抓孔630将镀膜治具600移至NG区内，这里可以在NG区内设置清洗池用清洗液对镀膜治具600进行脱胶处理；

S520，工控机进行自动报警，此步骤起到信息传达的作用。

实施例六

本实施例与实施例一不同的是：

S500具体包括以下步骤：

S501，将贴完胶的镀膜治具600放在压模机的滑台上；此步骤用于固定镀膜治具600在压模机上的位置，防止其松动影响压胶效果。

S502，推动镀膜治具600通过压模机的包胶滚轮；此步骤中推动镀膜治具600可以是手动，也可以是通过推动装置来实现(例如气缸、油缸等驱动件)。

S503，用机械手夹住抓孔630将镀膜治具600取下；此步骤中机械手夹住抓孔630取下镀膜治具600效率高，可以提升生产效率。

进一步地，在本发明提供的一种优选实施例中，双面胶的胶粘层为蓝胶，蓝胶具有产量高、质量好、经济寿命长、采胶容易、胶乳再生快等优点，为世界上大规模种植产胶树种，用蓝胶做原材料生产的双面胶成本低，原料来源广，并且蓝胶的粘性好也易清理。

本发明的工艺流程原理：首先是将双面胶固定在贴胶治具上，此时双面胶的保护膜还没有撕开这里可以检查双面胶的开孔面积是否均匀，然后通过负压设备连通贴胶治具上的吸气孔产生负压将双面胶吸平整后再撕掉双面胶的上层保护膜，再然后将镀膜治具600倒扣在贴胶治具上使得双面胶的胶粘层与镀膜治具600的加工面粘接，之后为了避免因人工的判断误差使得不合格的贴胶镀膜治具600进入贴芯片流程，本发明加入了机械视觉检查，通过机械视觉设备再次确认贴胶镀膜治是否合格，若合格则用压胶机对镀膜治具600上的双面胶进行压胶处理使得双面胶与镀膜治具600粘接更均匀稳固，避免芯片贴附时因双面胶粘接不够均匀导致芯片掉落的情况发生，本发明在双面胶贴在镀膜治具600前，能提前筛选出开孔面积不均匀的双面胶并且避免双面胶贴在镀膜治具600上产生气泡，这样不仅节省了人力资源，而且极大的提升了生产效率，提高了产品的良品率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S100，双面胶固定，将双面胶固定在贴胶治具上；

S200，负压处理，打开负压机，通过贴胶治具上的吸气孔将双面胶吸平整，然后撕下双面胶的上层保护膜；

S300，镀膜治具（600）贴胶，将镀膜治具（600）倒扣在贴胶治具上进行贴胶；

S400，机械视觉检查，将CCD相机移至镀膜治具（600）处进行拍照检测贴胶是否合格；

S500，若检测合格，则用压胶机对镀膜治具（600）上的双面胶进行压胶处理；

所述双面胶上设有定位孔和开孔，所述贴胶治具上设有定位插销和凸台，所述凸台的高度小于所述双面胶的厚度，所述凸台宽度小于所述开孔的宽度，当双面胶固定在贴胶治具上时，所述定位插销与所述定位孔插接，所述凸台位于所述开孔内；

其中，S100具体包括以下步骤：

S110，将贴胶治具上的所述定位插销插入到对应的双面胶上的所述定位孔内；

S120，检查每个所述开孔内是否均对应有一个所述凸台；

S130，若是，将双面胶压平。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，S120之后还包括以下步骤：

S131，若否，将双面胶从贴胶治具上取下移至NG区。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，所述镀膜治具（600）上与所述开孔的位置对应处设有芯片槽（610）和顶针孔（620），所述顶针孔（620）设于所述芯片槽（610）中部，所述开孔的宽度大于所述顶针孔（620）的宽度，所述开孔的宽度小于所述芯片槽（610）的宽度。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，S400具体包括以下步骤：

S410，当设置在CCD相机处的光电传感器感应到镀膜治具（600）时，发送信号至工控机；

S420，工控机控制CCD相机进行拍摄；

S430，拍摄的图像发送至工控机进行分析每个所述顶针孔（620）内是否能观测到一个所述凸台。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，所述镀膜治具（600）上还设有用于机械手抓取的抓孔（630）。

6.如权利要求5所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，S400之后还包括以下步骤：

S510，若检测不合格，机械手直接夹住所述抓孔（630）将镀膜治具（600）移至NG区；

S520，工控机进行自动报警。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，S500具体包括以下步骤：

S501，将贴完胶的镀膜治具（600）放在压模机的滑台上；

S502，推动镀膜治具（600）通过压模机的包胶滚轮；

S503，用机械手夹住所述抓孔（630）将镀膜治具（600）取下。

8.如权利要求1-7任意一项所述的一种半导体芯片的镀膜治具贴胶工艺，其特征在于，所述双面胶的胶粘层为蓝胶。