CN111272818B - 电路板焊锡检测方法及装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板焊锡检测方法及装置，其中，电路板焊锡检测方法通过识别待测电路板的可变电压测试点、导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常的步骤，实现了对待测电路板的待测试点的快速识别并判定，解决了传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。

Description

电路板焊锡检测方法及装置
技术领域
本申请属于电路检测技术领域，尤其涉及一种电路板焊锡检测方法及装置。
背景技术
目前，传统的电路板一般仅能通过人工检测的方式去判定电路板焊锡是否正常，但是采用人工的方式容易出现误判和漏判的问题，且效率极低。
因此，传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种电路板焊锡检测方法及装置，旨在解决传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。
本申请实施例的第一方面提了一种电路板焊锡检测方法，包括：
识别待测电路板的可变电压测试点；
导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；
发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；
发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压；
根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。
本申请实施例的第二方面提了一种电路板焊锡检测装置，包括：
识别模块，用于识别待测电路板的可变电压测试点；
开关模块，用于导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；
控制模块，用于发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号，和发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号；
采集模块，用于采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压和处于第二电平控制状态的第二电压；
判断模块，用于根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。
本申请实施例的第三方面提了一种自动化测试设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述方法的步骤。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的电路板焊锡检测方法，通过识别待测电路板的可变电压测试点、导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道、发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压、发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压以及根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常的步骤，实现了对待测电路板的待测试点的快速识别并判定，解决了传统的技术方案中存在效率低以及容易出现误判和漏判的问题。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电路板焊锡检测方法的具体流程图；
图2为图1所示的电路板焊锡检测方法的步骤100的具体流程图；
图3为图1所示的电路板焊锡检测方法的步骤500的具体流程图；
图4为图3所示的电路板焊锡检测方法的步骤530之后还包括的步骤的具体流程图；
图5为图2所示的电路板焊锡检测方法的步骤100的另一具体流程图；
图6为本申请一实施例提供的电路板焊锡检测装置的具体流程图；
图7是本发明实施例提供的自动化测试设备的示意图。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
图1示出了本申请实施例提供的电路板焊锡检测方法的具体流程图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，详述如下：
步骤100：识别待测电路板的可变电压测试点；
可选的，可以通过在可变电压测试点被连接时，可变电压测试点所在的待测电路板发送一特定电信号到测试设备，测试设备根据该特定电信号识别该测试点为可变电压测试点。
可选的，还可以预先预设与可变电压测试点连接的引脚，测试设备根据该引脚的标识识别连接的是否为可变电压测试点。
请参阅图2，在一个实施例中，步骤100具体包括：
步骤110：将待测电路板的待测试点划分为固定电压测试点和可变电压测试点并标识；
应理解，固定电压测试点为不可接收控制信号的器件的测试点，即不可控的测试点，例如电阻、电源等；可变电压测试点可以接收控制信号的器件的测试点，即可控的测试点，例如开关管等可控器件，或者包括可控器件的电路。
步骤120：连接待测电路板的各个待测试点；
应理解，可以通过顶针和待测电路板的各个待测试点连接。可选的，测试设备可以应用于多种类型的待测电路板，测试设备还和待测电路板的主控连接，通过与主控通信获取该待测电路板的唯一识别码，并根据该唯一识别码识别该待测电路板的类型并生成或选取对应的测试方案，测试方案包括与各个固定电压测试点和可控电压测试点的连接、电压采集方式、检测方式等。
步骤130：根据待测电路板的各个测试点的标识，判断各个待测试点为固定电压测试点或可变电压测试点并生成判断结果；
应理解，可以根据固定电压测试点和可变电压测试点的标识不同从而区分，标识可以为电流标识、电压标识等电信号标识，也可以为图案标识、数字标识、字母标识等数字标识，还可以为预设的位置标识，即通过与待测试点连接的端口的标识的端口信息，识别该待测试点为固定电压测试点或者为可变电压测试点。
步骤140：根据判断结果，标识与待测电路板的可变电压测试点连接的测试通道为第一测试通道。
应理解，当判断连接的待测试点为可变电压测试点时，根据预存数据和测试路径，标识与该可变电压测试点连接的测试通道为第一测试通道。
步骤200：导通待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；
应理解，可以通过开关电路断开或导通，测试设备的主控与可变电压测试点的第一测试通道。
步骤300：发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；
应理解，测试设备的主控可以通过串口通信或者无线通信等方式，发送第一控制信号到待测电路板的主控，待测电路板的主控在接收到第一控制信号后，输出相应的电平信号到该待测试点，从而控制该待测试点处于第一电平状态。
步骤400：发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压；
应理解，测试设备的主控可以通过串口通信或者无线通信等方式，发送第二控制信号到待测电路板的主控，待测电路板的主控在接收到第二控制信号后，输出相应的电平信号到该待测试点，从而控制该待测试点处于第二电平状态。
应理解，本实施例中的第一控制信号和第二控制信号可以分别为相反占空比的模拟信号，也可以分别为高电平信号和低电平信号的脉冲信号，还可以为不同的数字信号。
步骤500：根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常。
请参阅图3，在一个实施例中，步骤500包括：
步骤510：比较第一电压和第二电压；
可选的，可以通过电压比较器比较第一电压和第二电压，也可以通过模数转换器将第一电压和第二电压分别转换为数字值后，通过作差、作商等方式比较第一电压和第二电压。
步骤520：若第一电压和第二电压不相等，则判定可变电压测试点的焊锡正常；
应理解，可变电压测试点在不同的控制电平下，其相应的电压应当不一致，如果第一电压和第二电压不相等，即代表该可变电压测试点的受控正常，则判定可变电压测试点的焊锡正常，且该可变电压测试点的电路正常；反之，则该可变电压测试点的焊锡异常。
步骤530：若第一电压和第二电压相等，则判定可变电压测试点的焊锡异常。
请参阅图4，在一个实施例中，步骤530之后还包括：
步骤540：将第一电压、所第二电压分别与第一预设电压比较；
应理解，第一预设电压为该可变电压测试点的电源端的电压。
步骤550：若第一电压或第二电压等于第一预设电压，判定可变电压测试点与电源端连锡；
步骤560：若第一电压或第二电压不等于第一预设电压，则将第一电压、第二电压分别与第二预设电压比较；
应理解，第二预设电压可为零电压。
步骤570：若第一电压或第二电压与第二预设电压相等，则获取该可变电压测试点的控制端是否接收到电平信号；
应理解，电平信号为待测电路板的主控根据第一控制信号或第二控制信号输出的用于控制该可变电压测试点的信号。
步骤580：可变电压测试点的控制端没有接收到到电平信号，则判定可变电压测试点与地线连锡；
步骤590：若可变电压测试点的控制端接收到电平信号，则判定可变电压测试点虚焊。
请参阅图5，在一个实施例中，步骤130之后还包括：
步骤150：根据判断结果，标识与待测电路板的固定电压测试点连接的第二测试通道；
应理解，当判断连接的待测试点为可变固定电压测试点时，根据预存数据和测试路径，标识与该固定电压测试点连接的测试通道为第二测试通道。
步骤150：控制待测电路板上电并采集第二测试通道的各个测试端的第三电压；
应理解，可以通过发送上电指令到待测电路板，从而控制待测电路板上电。
步骤150：比较各个第三电压与各个预设第三电压并生成比较结果；
应理解，预设第三电压为该固定电压测试点正常工作时的标准电压。
步骤150：根据各个比较结果，判断各个固定电压测试点的焊接是否正常。
应理解，比较结果包括：当第三电压等于预设第三电压时，判定固定电压测试点焊接正常；当第三电压不等于预设第三电压时，判定固定电压测试点焊接异常并发出警报。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
请参阅图6，本申请实施例的第二方面提供了一种电路板焊锡检测装置，所述电路板焊锡检测装置用于实施上述的电路板焊锡检测方法，电路板焊锡检测装置包括：识别模块100、开关模块200、控制模块300、采集模块400以及判断模块500；识别模块100用于识别待测电路板10的可变电压测试点；开关模块200用于导通待测电路板10的可变电压测试点的第一测试通道；控制模块300用于发送用于控制可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号，和发送用于控制可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号；采集模块400用于采集可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压和处于第二电平控制状态的第二电压；判断模块500用于根据第一电压和第二电压判断可变电压测试点的焊锡是否正常。
在一个实施例中，控制模块300通过串口与待测电路板10通信连接。
可选的，在其他实施例中，控制模块300还可以通过蓝牙模组、WIFI模组等与待测电路板10通信连接。
在一个实施例中，还包括指示模块，指示模块用于指示可变电压测试点的焊锡是否正常。
应理解，指示模块根据判断模块500的判断结果发出指示。
可选的，指示模块可以由多个指示灯构成，或者，指示模块可以由交互面板或者显示屏构成。
在一个实施例中，电路板焊锡检测装置通过顶针与待测电路板10连接。
图7是本申请一实施例提供的自动化测试设备的示意图。如图6所示，该实施例的自动化测试设备6包括：处理器60、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述处理器60上运行的计算机程序62。所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各个电路板焊锡检测方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤100至500。或者，所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图6所示模块100至500的功能。
示例性的，所述计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器61中，并由所述处理器60执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序62在所述自动化测试设备6中的执行过程。所述自动化测试设备6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述自动化测试设备可包括，但不仅限于，处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解，图6仅仅是自动化测试设备6的示例，并不构成对自动化测试设备6的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述自动化测试设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器61可以是所述自动化测试设备6的内部存储单元，例如自动化测试设备6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是所述自动化测试设备6的外部存储设备，例如所述自动化测试设备6上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器61还可以既包括所述自动化测试设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及所述自动化测试设备所需的其他程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电路板焊锡检测方法，其特征在于，包括：
识别待测电路板的可变电压测试点；其中，所述可变电压测试点为能够接收控制信号的器件的测试点；
导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；
发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号并采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压；
发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号并采集所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二电压；
根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常；所述根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常包括：比较所述第一电压和所述第二电压；若所述第一电压和所述第二电压不相等，则判定所述可变电压测试点的焊锡正常；若所述第一电压和所述第二电压相等，则判定所述可变电压测试点的焊锡异常；
在所述判定所述可变电压测试点的焊锡异常之后，还包括：
将所述第一电压、所述第二电压分别与第一预设电压比较；
若所述第一电压或所述第二电压等于所述第一预设电压，判定所述可变电压测试点与电源端连锡；
若所述第一电压或所述第二电压不等于所述第一预设电压，则将所述第一电压、所述第二电压分别与第二预设电压比较；
若所述第一电压或所述第二电压与所述第二预设电压相等，则获取该所述可变电压测试点的控制端是否接收到电平信号；
若所述可变电压测试点的控制端没有接收到电平信号，则判定所述可变电压测试点与地线连锡；
若所述可变电压测试点的控制端接收到电平信号，则判定所述可变电压测试点虚焊。
2.如权利要求1所述的电路板焊锡检测方法，其特征在于，所述识别待测电路板的可变电压测试点包括：
将所述待测电路板的待测试点划分为固定电压测试点和可变电压测试点并标识；其中，所述固定电压测试点为不能够接收控制信号的器件的测试点；
连接所述待测电路板的各个所述待测试点；
根据所述待测电路板的各个测试点的标识，判断各个所述待测试点为固定电压测试点或可变电压测试点并生成判断结果；
根据所述判断结果，标识与所述待测电路板的可变电压测试点连接的测试通道为第一测试通道。
3.如权利要求2所述的电路板焊锡检测方法，其特征在于，还包括：
根据所述判断结果，标识与所述待测电路板的固定电压测试点连接的第二测试通道；
控制所述待测电路板上电并采集所述第二测试通道的各个测试端的第三电压；
分别比较各个所述第三电压与各个预设第三电压并生成比较结果；
根据各个所述比较结果，判断各个所述固定电压测试点的焊接是否正常。
4.如权利要求3所述的电路板焊锡检测方法，其特征在于，所述根据各个所述比较结果，判断各个所述固定电压测试点的焊接是否正常包括：
当所述第三电压等于所述预设第三电压时，判定所述固定电压测试点焊接正常；
当所述第三电压不等于所述预设第三电压时，判定所述固定电压测试点焊接异常并发出警报。
5.一种电路板焊锡检测装置，其特征在于，所述电路板焊锡检测装置用于执行如权要1-4任一项所述的电路板焊锡检测方法，包括：
识别模块，用于识别待测电路板的可变电压测试点；其中，所述可变电压测试点为能够接收控制信号的器件的测试点；
开关模块，用于导通所述待测电路板的可变电压测试点的第一测试通道；
控制模块，用于发送用于控制所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一控制信号，和发送用于控制所述可变电压测试点处于第二电平控制状态的第二控制信号；
采集模块，用于采集所述可变电压测试点处于第一电平控制状态的第一电压和处于第二电平控制状态的第二电压；
判断模块，用于根据所述第一电压和第二电压判断所述可变电压测试点的焊锡是否正常。
6.如权利要求5所述的电路板焊锡检测装置，其特征在于，所述控制模块通过串口与所述待测电路板通信连接。
7.如权利要求5所述的电路板焊锡检测装置，其特征在于，还包括指示模块，所述指示模块用于指示所述可变电压测试点的焊锡是否正常。
8.如权利要求5-7任意一项所述的电路板焊锡检测装置，其特征在于，所述电路板焊锡检测装置通过顶针与所述待测电路板连接。
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基于单片机的PCBA自动测试系统的设计与实现;陈怡;《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士)信息科技辑》;20170615(第6期);第I135-155页 *

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