CN111263518A - 一种新型led电子显示屏的封装基板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，包括以下步骤：开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

Description

一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法

技术领域

本发明属于LED用线路板加工技术领域，具体涉及一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法。

背景技术

LED用线路板，是印刷线路板的一种，是在导热性比较好的材料平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面，在高端光电设备、智能家居市场，LED灯类印制电路板的应用越来越广，我们这里所说的新型LED电子显示封装基板，主要是指小间距LED、Mini LED及LED灯珠封装电路板。目前主要以Pitch大小及封装方式进行区分。LED小间距显示成为带动行业景气度恢复的重要因素，未来随着成本的逐步下降，有望持续推动市场应用高增长。LED电子显示屏的封装基板制作的主要难点在于：1.孔位精度控制在±25μm,图形转移控制在+/-30μm；2.半塞孔要求，饱满度控制在40-70%，不能有气泡和裂纹，确保在封装时不渗胶；3.塞孔油墨及表面油墨在切割时不会掉油，同时要耐电镀镍银金的表面处理；4.表面处理是要求电镀镍银金，且金面色泽一致。现有技术中，还没有针对LED电子显示屏的封装基板，可保证产品品质的制作方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

本发明的技术方案为：

一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。

进一步的，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。

进一步的，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105-125kr/min，下刀速度：0.5-1.5kr/min，退刀速度：1.0-3.0kr/min，采用跳钻方式。由于LED灯珠基板的焊盘尺寸微小，优选的，本发明使用的灯珠是1010和0808，该类型产品的焊接点间距分别是1.0mm和0.8mm，在微小的焊盘上要固晶片和邦金线，通过此方式可提高孔位的精度。

进一步的，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。LED灯珠四合一结构的板，由于孔数多每块板有20多万0.075-0.1mm的孔，通过此方式可解决微孔问题。

进一步的，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0-5.0m/min，微蚀量控制在1-1.5μm。由于LED灯珠封装板半塞孔的要求（塞孔40-70%），且在SMT后分切塞孔部分不能掉油。通过此方式。可以让孔壁铜棕化后粗造化，使油墨与孔壁结合力提升。

进一步的，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。LED灯珠板封装的工艺要求Via孔半塞孔，通过此方式可保证塞孔的饱满度在40-70%。

进一步的，所述阻焊塞孔中，包括以下具体步骤：

A.导气板的制作，选择1-5mm板厚的基板，将板子塞孔区域锣空；

B.采用销钉定位；传统丝印钉变更为销钉定位，原来传统的丝印钉有底垫，这样塞孔板放置上面会影响塞孔平面的平整度，为此变更为销钉定位，减少底垫厚度的影响。

C.刮刀角度及网版离板高度的调整非常重要，选择10-30mm的厚刮胶，刮胶安装要与印制台面平整，刮胶内八字安装，丝印攻角为35-65度；网版离板高度5-8mm；

D.曝光采用D+0.01mm照相底版塞孔正面曝光，利用曝光能量提高将孔内油墨受光而固化，大约有50%受光固化，同时调整显影参数，将塞孔面朝下，塞孔反面朝上显影开启1/2显影段。通过曝光和显影双向管控使塞孔达到40-70%范围内。

进一步的，所述树脂研磨中，将曝光残留在板表面的绿油研磨去除掉。首先选用自动调刷的磨板机，磨刷辘目数选择1000#，磨刷的电流上刷为0.8A-1.0A,下刷为0.3A-0.5A；磨板2次将板表面的绿油研磨干净。

进一步的，所述电镀镍银金中，包括通孔填镀工艺，采用先闪镀然后再填镀平整。四合一灯珠板封装的工艺要求采用激光钻孔，要将板厚0.2mm采用激光钻成通孔，整板的孔数有20万多个孔，同时，将通孔要填镀平整，表面的平整度必须达到Ra值小于1.5μm。只有这种方式，可保证通孔填镀质量。

进一步的，所述电镀镍银金后需要进行表面处理，电金后需要喷砂一次。所述表面处理中，由于双面沉金区域较大，在表面处理后进行喷砂，极易造成滚轮上的金刚砂与板面摩擦从而刮花板面金，同时由于板过薄，在进行喷砂时容易造成输送卡板的异常，要通过辅助夹具，通过将灯珠板上下夹两张厚光基板，通过套钉固定的方式辅助过喷砂线，可有效的预防金面刮伤和卡板的异常产生。

进一步的，本发明还包括过程管控，需严格管控生产全制程过程中禁止针刷磨板工艺；大板隔胶片（或插架）作业；表面处理后到包装隔白纸（双面为光面、不能掉纸屑）。

通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。

进一步的，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。

进一步的，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105kr/min，下刀速度：0.5kr/min，退刀速度：1.0kr/min，采用跳钻方式。

进一步的，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。

进一步的，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0m/min，微蚀量控制在1μm。

进一步的，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。

进一步的，所述阻焊塞孔中，包括以下具体步骤：

A.导气板的制作，选择2mm板厚的基板，将板子塞孔区域锣空；

B.采用销钉定位；

C.选择10mm的厚刮胶，刮胶安装要与印制台面平整，刮胶内八字安装，丝印攻角为35度；网版离板高度5mm；

D.曝光采用D+0.01mm照相底版塞孔正面曝光，利用曝光能量提高将孔内油墨受光而固化，大约有50%受光固化，同时调整显影参数，将塞孔面朝下，塞孔反面朝上显影开启1/2显影段。

进一步的，所述树脂研磨中，将曝光残留在板表面的绿油研磨去除掉。首先选用自动调刷的磨板机，磨刷辘目数选择1000#，磨刷的电流上刷为0.8A,下刷为0.3A；磨板2次将板表面的绿油研磨干净。

进一步的，所述电镀镍银金中，包括通孔填镀工艺，采用先闪镀然后再填镀平整。

进一步的，所述电镀镍银金后需要进行表面处理，电金后需要喷砂一次。所述表面处理中，由于双面沉金区域较大，在表面处理后进行喷砂，极易造成滚轮上的金刚砂与板面摩擦从而刮花板面金，同时由于板过薄，在进行喷砂时容易造成输送卡板的异常，要通过辅助夹具，通过将灯珠板上下夹两张厚光基板，通过套钉固定的方式辅助过喷砂线，可有效的预防金面刮伤和卡板的异常产生。

进一步的，本发明还包括过程管控，需严格管控生产全制程过程中禁止针刷磨板工艺；大板隔胶片（或插架）作业；表面处理后到包装隔白纸（双面为光面、不能掉纸屑）。

通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

实施例2

一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。

进一步的，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。

进一步的，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速115kr/min，下刀速度：1.0kr/min，退刀速度：2.0kr/min，采用跳钻方式。

进一步的，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。

进一步的，所述压合棕化中，棕化处理速度：4.0m/min，微蚀量控制在1.2μm。

进一步的，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。

进一步的，所述阻焊塞孔中，包括以下具体步骤：

A.导气板的制作，选择2.5mm板厚的基板，将板子塞孔区域锣空；

B.采用销钉定位；

C.选择20mm的厚刮胶，刮胶安装要与印制台面平整，刮胶内八字安装，丝印攻角为50度；网版离板高度7mm；

D.曝光采用D+0.01mm照相底版塞孔正面曝光，利用曝光能量提高将孔内油墨受光而固化，大约有50%受光固化，同时调整显影参数，将塞孔面朝下，塞孔反面朝上显影开启1/2显影段。

进一步的，所述树脂研磨中，将曝光残留在板表面的绿油研磨去除掉。首先选用自动调刷的磨板机，磨刷辘目数选择1000#，磨刷的电流上刷为0.9A,下刷为0.4A；磨板2次将板表面的绿油研磨干净。

进一步的，所述电镀镍银金中，包括通孔填镀工艺，采用先闪镀然后再填镀平整。

进一步的，所述电镀镍银金后需要进行表面处理，电金后需要喷砂一次。所述表面处理中，由于双面沉金区域较大，在表面处理后进行喷砂，极易造成滚轮上的金刚砂与板面摩擦从而刮花板面金，同时由于板过薄，在进行喷砂时容易造成输送卡板的异常，要通过辅助夹具，通过将灯珠板上下夹两张厚光基板，通过套钉固定的方式辅助过喷砂线，可有效的预防金面刮伤和卡板的异常产生。

进一步的，本发明还包括过程管控，需严格管控生产全制程过程中禁止针刷磨板工艺；大板隔胶片（或插架）作业；表面处理后到包装隔白纸（双面为光面、不能掉纸屑）。

通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

实施例3

一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。

进一步的，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。

进一步的，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速125kr/min，下刀速度：1.5kr/min，退刀速度：3.0kr/min，采用跳钻方式。

进一步的，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。

进一步的，所述压合棕化中，棕化处理速度：5.0m/min，微蚀量控制在1.5μm。

进一步的，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。

进一步的，所述阻焊塞孔中，包括以下具体步骤：

A.导气板的制作，选择5mm板厚的基板，将板子塞孔区域锣空；

B.采用销钉定位；

C.选择30mm的厚刮胶，刮胶安装要与印制台面平整，刮胶内八字安装，丝印攻角为65度；网版离板高度8mm；

D.曝光采用D+0.01mm照相底版塞孔正面曝光，利用曝光能量提高将孔内油墨受光而固化，大约有50%受光固化，同时调整显影参数，将塞孔面朝下，塞孔反面朝上显影开启1/2显影段。

进一步的，所述树脂研磨中，将曝光残留在板表面的绿油研磨去除掉。首先选用自动调刷的磨板机，磨刷辘目数选择1000#，磨刷的电流上刷为1.0A,下刷为0.5A；磨板2次将板表面的绿油研磨干净。

进一步的，所述电镀镍银金中，包括通孔填镀工艺，采用先闪镀然后再填镀平整。

进一步的，所述电镀镍银金后需要进行表面处理，电金后需要喷砂一次。所述表面处理中，由于双面沉金区域较大，在表面处理后进行喷砂，极易造成滚轮上的金刚砂与板面摩擦从而刮花板面金，同时由于板过薄，在进行喷砂时容易造成输送卡板的异常，要通过辅助夹具，通过将灯珠板上下夹两张厚光基板，通过套钉固定的方式辅助过喷砂线，可有效的预防金面刮伤和卡板的异常产生。

进一步的，本发明还包括过程管控，需严格管控生产全制程过程中禁止针刷磨板工艺；大板隔胶片（或插架）作业；表面处理后到包装隔白纸（双面为光面、不能掉纸屑）。

通过本发明加工方法，可保证钻孔孔位精度±0.05mm，量产生产之产品通过焊锡性、冷热冲击、耐热冲击和邦定金线、金球推力测试合格。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔加工→VCP电镀→压合棕化→阻焊塞孔→烘烤固化→树脂研磨→外层干膜→蚀刻→外层AOI检查→阻焊→阻焊固化→喷砂→电镀镍银金→CNC数控成型→成品清洗→终检→可靠性→包装。

2.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述钻孔加工包括机械钻孔和激光加工通孔。

3.根据权利要求2所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述机械钻孔中，采用双槽单刃刀且短刃刀，钻孔参数设置为：转速105-125kr/min，下刀速度：0.5-1.5kr/min，退刀速度：1.0-3.0kr/min，采用跳钻方式。

4.根据权利要求2所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述激光加工通孔中，采用镭射钻孔，钻孔参数选择L1→2面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、枪数为9微秒1枪+2微秒9枪；L2→1面，加工参数为：Mask1.8、能量12毫焦、9微秒1枪+2微秒6枪。

5.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述压合棕化中，棕化处理速度：3.0-5.0m/min，微蚀量控制在1-1.5μm。

6.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述阻焊塞孔中，采用网版塞孔，塞孔预干后采用单面曝光的方式，L1面曝光，L2面不曝光，同时调整显影的速度和压力，让L1面塞孔饱满，L2面塞孔凹下并露出孔侧壁，控制塞孔饱满度在40-70%，另外要采用研磨方式将L1面多余的油墨研磨去除并保持平整。

7.根据权利要求6所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述阻焊塞孔中，包括以下具体步骤：

A.导气板的制作，选择1-5mm板厚的基板，将板子塞孔区域锣空；

B.采用销钉定位；

C.选择10-30mm的厚刮胶，刮胶安装要与印制台面平整，刮胶内八字安装，丝印攻角为35-65度；网版离板高度5-8mm；

D.曝光采用D+0.01mm照相底版塞孔正面曝光，利用曝光能量提高将孔内油墨受光而固化，同时调整显影参数，将塞孔面朝下，塞孔反面朝上显影开启1/2显影段。

8.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述树脂研磨中，首先选用自动调刷的磨板机，磨刷辘目数选择1000#，磨刷的电流上刷为0.8A-1.0A,下刷为0.3A-0.5A；磨板2次将板表面的绿油研磨干净。

9.根据权利要求1所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述电镀镍银金中，包括通孔填镀工艺，采用先闪镀然后再填镀平整。

10.根据权利要求9所述的新型LED电子显示屏的封装基板制作方法，其特征在于，所述电镀镍银金后需要进行表面处理，电金后需要喷砂一次；

所述表面处理中，由于双面沉金区域较大，在表面处理后进行喷砂，极易造成滚轮上的金刚砂与板面摩擦从而刮花板面金，同时由于板过薄，在进行喷砂时容易造成输送卡板的异常，要通过辅助夹具，通过将灯珠板上下夹两张厚光基板，通过套钉固定的方式辅助过喷砂线。