CN111262078A - 一种耐高功率射频连接器结构 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种耐高功率射频连接器结构，包括外导体，外导体内部通过绝缘体嵌套安装有内导体，绝缘体上安装有过盈配合安装件；内导体的一端设置有用于插针以及插孔连接的插合处，外导体、内导体之间安装有用于轴向固定两者且加快内导体热量传递至外导体以增加散热面积的导热绝缘棒，本发明可以有效保证内导体的高效散热，使射频同轴连接器耐高功率能力大幅提升；本发明使得传递至绝缘体前就被大量导出，使得绝缘体上接受到较少的热量，从而减少绝缘体的变形，进而稳定内导体的安装，利用过盈配合安装件对内导体进行轴向和径向的固定，且利用导热绝缘棒加强了内导体的轴向固定，进一步增强装置的稳定性。

Description

一种耐高功率射频连接器结构

技术领域

本发明实施例涉及射频同轴电连接器技术领域，具体涉及一种耐高功率射频连接器结构。

背景技术

由于现代电子系统设备越来越趋向于高功率的应用，导致对射频同轴连接器的平均功率指标要求越来越高，典型的中高功率射频同轴连接器越来越不能够满足功率容量的要求。

为了满足系统对连接器高功率容量的要求，射频同轴连接器的功率容量，也亟待提升。射频同轴连接器的平均功率取决于连接器内部发热情况以及其散热的能力。射频同轴连接器的额定平均功率代表连接器可以长期安全工作而不发生热损坏的平均功率值。要求连接器在额定功率下运行时，其内导体的温度变化，不应超过所规定的允许值。当连接器传输的平均功率过大时，会产生内部过热，且热量集中于插针、插孔的插合处。

在现有技术中，为保持外导体和内导体间绝缘套接，往往是通过绝缘支撑介质进行卡位套接。但是，内导体直接向空气散热的效果较差，只能通过绝缘支撑介质向外导体导热，而绝缘支撑介质一般为硅胶橡胶材质，导热效果也较差，且绝缘支撑介质导热使绝缘支撑介质变软导致内导体偏心，使得内导体、外导体之间安装不牢固，严重时甚至会造成内、外导体之间的短路而烧毁设备。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种耐高功率射频连接器结构，以解决现有技术中内导体散热较差、绝缘支撑介质受热变软导致内导体偏心使得内导体、外导体之间安装不牢固的问题。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

一种耐高功率射频连接器结构，包括外导体，所述外导体内部通过绝缘体嵌套安装有内导体，所述绝缘体上安装有用于径向固定所述外导体以及内导体的过盈配合安装件；

所述内导体的一端设置有用于插针以及插孔连接的插合处，所述外导体、内导体之间安装有用于轴向固定两者且加快所述内导体热量传递至所述外导体以增加散热面积的导热绝缘棒。

作为本发明的一种优选方案，所述内导体的中部开设有第一竖孔，所述外导体的对应所述第一竖孔处开设有第二竖孔，所述导热绝缘棒的两端分别嵌套在所述第一竖孔、第二竖孔内。

作为本发明的一种优选方案，所述导热绝缘棒的两端均设置有用于粘连所述第一竖孔以及第二竖孔的导热硅胶粘接层。

作为本发明的一种优选方案，所述外导体的远离所述插合处设置有用于固定安装所述外导体且向固定安装处导热的法兰。

作为本发明的一种优选方案，所述绝缘体包括均匀分布在所述外导体、内导体之间的至少两个相嵌棒体。

作为本发明的一种优选方案，所述过盈配合安装件包括设置在所述相嵌棒体的内端的过盈挤压端部。

作为本发明的一种优选方案，所述过盈挤压端部的厚度大于所述外导体、内导体的对应处之间的空隙，使至少两个所述过盈挤压端部同时径向挤压所述内导体。

作为本发明的一种优选方案，所述导热绝缘棒为导热系数达180W/(m·K)及以上的绝缘材料。

作为本发明的一种优选方案，所述导热绝缘棒的外端贯穿所述第二竖孔至外界。

作为本发明的一种优选方案，所述导热绝缘棒的外露端设置有用于对其进行更换的拆卸螺纹孔。

本发明的实施方式具有如下优点：

(1)、本发明可以有效保证内导体的高效散热，使射频同轴连接器耐高功率能力大幅提升；

(2)、本发明相较于现有技术的射频同轴电连接器而言，对起到关键性连接功能的结构几乎没有改动，从而使得方案可适用于较多种类的射频同轴电连接器，如可以应用于N、SC及L29等大功率射频同轴连接器中，具有很高的通用性；

(3)、本发明通过导热绝缘棒、绝缘体相对位置的设计，使得传递至绝缘体前就被大量导出，使得绝缘体上接受到较少的热量，从而减少绝缘体的变形，进而稳定内导体的安装，利用过盈配合安装件特殊的安装方式，对内导体进行轴向和径向的固定，且利用导热绝缘棒加强了内导体、外导体间的轴向固定，使得装置的稳定性进一步增强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施方式中整体的结构示意图。

图中：

1-内导体；2-外导体；3-导热绝缘棒；4-绝缘体；

1-1-插合处；1-2-第一竖孔；

2-1-法兰；2-2-第二竖孔。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种耐高功率射频连接器结构，包括外导体2，所述外导体2内部通过绝缘体4嵌套安装有内导体1，所述绝缘体4上安装有用于径向固定所述外导体2以及内导体1的过盈配合安装件。

其中，所述内导体1的一端设置有用于插针以及插孔连接的插合处1-1，所述外导体2、内导体1之间安装有用于轴向固定两者且加快所述内导体1热量传递至所述外导体2以增加散热面积的导热绝缘棒3。

原有产品使用时，热量集中于插针、插孔的插合处1-1；而在本技术方案中，在外导体2和内导体1的中部设置导热绝缘棒3，导热绝缘棒3为高导热的绝缘材料，其导热系数可达180W/(m·K)及以上，远远高于空气的导热系数0.024W/(m·K)及以上。

因此，集中于内导体1的插合处1-1的热量得以通过导热绝缘棒3快速传递到外导体2以及法兰2-1上，而外导体2的散热面积远大于内导体1，并且法兰2-1与安装面板紧密贴合，使得热量得以迅速散发，进一步增加散热棉结，因此使连接器内导体的温升得以有效控制，保证了射频同轴连接器的平均功率指标。

通过导热绝缘棒3对内导体1的中部进行导热，使得传递至内导体1右端的热量大大减少，使得用于固定内导体1和外导体2相对位置的绝缘体4上接受到较少的热量，从而减少绝缘体4的变形，进而稳定内导体1的安装。

并且，利用过盈配合安装件特殊的安装方式，使得绝缘体4自身发生弹性形变，产生对内导体1表面的摩擦力以及径向挤压力，通过多个方向径向挤压力对内导体1进行径向的固定，通过摩擦力对内导体1进行轴向的固定。

进一步地，所述内导体1的中部开设有第一竖孔1-2，所述外导体2的对应所述第一竖孔1-2处开设有第二竖孔2-2，所述导热绝缘棒3的两端分别嵌套在所述第一竖孔1-2、第二竖孔2-2内。

进一步地，所述导热绝缘棒3的两端均设置有用于粘连所述第一竖孔1-2以及第二竖孔2-2的导热硅胶粘接层。

通过导热绝缘棒3的两端嵌套安装，不仅增加有导热绝缘棒3的两端分别增加了与内导体1和外导体2之间的接触面积，第一竖孔1-2和第二竖孔2-2还有卡位功能，能进一步对内导体1进行轴向固定，从而极大提升了装置的稳定性；通过导热硅胶粘接层一方面增加了套接的稳定性，另一方面避免了两者在套接时产生空隙，从而防止因空隙而极大降低导热的效率的情况发生。

进一步地，所述外导体2的远离所述插合处1-1设置有用于固定安装所述外导体2且向固定安装处导热的法兰2-1。

通过法兰2-1对外导体2进行安装，且同时相对于延伸了外导体2，从而使得安装区域也成为散热的一部分，大大增加了散热面积。

进一步地，所述绝缘体4包括均匀分布在所述外导体2、内导体1之间的至少两个相嵌棒体。

进一步地，所述过盈配合安装件包括设置在所述相嵌棒体的内端的过盈挤压端部。

进一步地，所述过盈挤压端部的厚度大于所述外导体2、内导体1的对应处之间的空隙，使至少两个所述过盈挤压端部同时径向挤压所述内导体1。

通过过盈挤压端部对外导体2、内导体1之间的空隙进行挤压而产生摩擦力和径向作用力，且均匀分布的相嵌棒体，使得各个相嵌棒体对内导体1挤压的力度相同、方向关于内导体1截面的圆心成中心对称，从而使得各个作用力相互抵消，使得内导体1和外导体2的中心线重合。

进一步地，所述导热绝缘棒3为导热系数达180W/(m·K)及以上的绝缘材料。

进一步地，所述导热绝缘棒3的外端贯穿所述第二竖孔2-2至外界。

进一步地，所述导热绝缘棒3的外露端设置有用于对其进行更换的拆卸螺纹孔。

通过使导热绝缘棒3的一端贯穿至外界，不仅能使得导热绝缘棒3的外露端直接对空气进行散热，还能便于拆卸导热绝缘棒3，以便满足对导热绝缘棒3进行检查、更换等需求；更换时，只需通过普通螺杆通过螺纹咬合套接在拆卸螺纹孔内，再使用外力将普通螺杆径向向外拽出即可。

本发明具有以下优点：

(1)、本发明可以有效保证内导体的高效散热，使射频同轴连接器耐高功率能力大幅提升；

(2)、本发明相较于现有技术的射频同轴电连接器而言，对起到关键性连接功能的结构几乎没有改动，从而使得方案可适用于较多种类的射频同轴电连接器，如可以应用于N、SC及L29等大功率射频同轴连接器中，具有很高的通用性；

(3)、本发明通过导热绝缘棒3、绝缘体4相对位置的设计，使得传递至绝缘体4前就被大量导出，使得绝缘体4上接受到较少的热量，从而减少绝缘体4的变形，进而稳定内导体1的安装，利用过盈配合安装件特殊的安装方式，对内导体1进行轴向和径向的固定，且利用导热绝缘棒3加强了内导体1、外导体2间的轴向固定，使得装置的稳定性进一步增强。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种耐高功率射频连接器结构，包括外导体(2)，其特征在于，所述外导体(2)内部通过绝缘体(4)嵌套安装有内导体(1)，所述绝缘体(4)上安装有用于径向固定所述外导体(2)以及内导体(1)的过盈配合安装件；

所述内导体(1)的一端设置有用于插针以及插孔连接的插合处(1-1)，所述外导体(2)、内导体(1)之间安装有用于轴向固定两者且加快所述内导体(1)热量传递至所述外导体(2)以增加散热面积的导热绝缘棒(3)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述内导体(1)的中部开设有第一竖孔(1-2)，所述外导体(2)的对应所述第一竖孔(1-2)处开设有第二竖孔(2-2)，所述导热绝缘棒(3)的两端分别嵌套在所述第一竖孔(1-2)、第二竖孔(2-2)内。

3.根据权利要求2所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述导热绝缘棒(3)的两端均设置有用于粘连所述第一竖孔(1-2)以及第二竖孔(2-2)的导热硅胶粘接层。

4.根据权利要求2所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述外导体(2)的远离所述插合处(1-1)设置有用于固定安装所述外导体(2)且向固定安装处导热的法兰(2-1)。

5.根据权利要求1所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述绝缘体(4)包括均匀分布在所述外导体(2)、内导体(1)之间的至少两个相嵌棒体。

6.根据权利要求5所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述过盈配合安装件包括设置在所述相嵌棒体的内端的过盈挤压端部。

7.根据权利要求6所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述过盈挤压端部的厚度大于所述外导体(2)、内导体(1)的对应处之间的空隙，使至少两个所述过盈挤压端部同时径向挤压所述内导体(1)。

8.根据权利要求3所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述导热绝缘棒(3)为导热系数达180W/(m·K)及以上的绝缘材料。

9.根据权利要求8所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述导热绝缘棒(3)的外端贯穿所述第二竖孔(2-2)至外界。

10.根据权利要求9所述的一种耐高功率射频连接器结构，其特征在于，所述导热绝缘棒(3)的外露端设置有用于对其进行更换的拆卸螺纹孔。

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