CN111254408B - 一种镀膜基片的安装、拆卸的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及真空薄膜制备技术领域，尤其是一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其在基板上设置高低起伏的粘贴面，粘贴面用于与基片粘结固定以使基片安装固定到基板上，且粘结面在基片的片体范围内形成有粘结力相对较小的区域以及粘结力相对较大的区域；自粘结力相对较小的粘结区域至粘结力相对较大的粘结区域克服基片与粘结面之间的粘结力对基片进行逐步剥离揭取，实现基片与基板的拆卸分离。本发明的优点是：可提供基片安装固定所需的足够粘结力满足其安装要求，且所提供的粘结力可针对不同的基片可调，灵活程度高，通用性强，适应面广；实现基片安全、高效地揭取，保证基片在揭取操作时的安全性，避免基片发生破损，有效保障基片质量。

Description

一种镀膜基片的安装、拆卸的方法

技术领域

本发明涉及真空薄膜制备技术领域，尤其是一种镀膜基片的安装、拆卸的方法。

背景技术

目前，镀膜设备要求，待成膜基片通过基板盘上的胶带固定贴在基板盘上，送入镀膜设备。成膜时，基片在高真空环境，温度200℃左右，且基片呈垂直状态作圆周运动。因此胶带与基片之间必须有相当的粘结力。成膜后，基板从镀膜设备中送出，此时，需要把基片从基板盘的胶带上揭下来。基片的厚度一般在0.2-1mm之间，易碎，变形量较大，一般揭片方式很难稳定安全地把基片揭取下来，容易在揭片过程中破坏基片。此外，在部分膜系镀膜时，还不允许基片正面与任务物体接触，进而加大了基片的揭取难度。

发明内容

本发明的目的是根据上述现有技术的不足，提供了一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，通过高低起伏的粘贴面使基片上形成粘结力大小不同的区域，随后针对粘结力大小不同的区域进行逐步揭取拆卸，保证基片的本体质量避免其破损。

本发明目的实现由以下技术方案完成：

一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，用于实现将基片安装固定到基板上以及从所述基板上将已安装固定的所述基片拆卸分离，其特征在于：

在所述基板上设置高低起伏的粘贴面，所述粘贴面用于与所述基片粘结固定以使所述基片安装固定到所述基板上，且所述粘结面在所述基片的片体范围内形成有粘结力相对较小的区域以及粘结力相对较大的区域；

自所述粘结力相对较小的粘结区域至所述粘结力相对较大的粘结区域克服所述基片与所述粘结面之间的粘结力对所述基片进行逐步剥离揭取，实现所述基片与所述基板的拆卸分离。

所述粘贴面呈均匀的高低起伏状，所述基片与所述高低起伏的粘贴面中的高部相粘结，且所述基片至少跨过一个低部，其中所述基片与所述高部之间的区域即为所述粘结力相对较大的区域，所述基片跨过所述低部的区域即为所述粘结力相对较小的区域。

通过调整所述高部与所述低部之间的长度比调整所述基片与粘结面所对应的粘结区域的大小以满足所述基片的粘结力的要求。

所述高低起伏的粘贴面是通过在所述基板上设置嵌条实现的，所述嵌条呈条状结构，沿所述嵌条的长度方向其具有高部和低部，所述高部的高度大于所述低部的高度，且所述高部和所述低部的表面上分别设置有用于粘结所述基片和粘贴体。

所述低部的高度高于所述基板的板体平面高度。

在所述基板上开设有镂空，所述镂空位于所述基片的下方，所述镂空的位置设置有用于对所述基片进行剥离揭取的顶片装置，所述顶片装置穿过所述镂空对所述基片进行剥离揭取。

所述顶片装置沿所述基片的粘结力相对较小的区域至粘结力相对较大的区域逐区域施加顶升力，以对其进行逐步剥离揭取。

所述顶片装置在对所述基片的剥离揭取过程中同时对所述基片施加吸附力以实现所述基片在剥离揭取过程中的位置相对固定。

所述顶片装置包括间隔布置的若干顶杆和若干吸盘，其中每个所述顶杆分别连接有凸轮并且每个顶杆可在各自的所述凸轮的驱动下升降，各所述凸轮之间构成传动配合，每个所述吸盘分别连接有弹簧杆，所述弹簧杆可伸缩；其中，所述顶杆可向所述基片施加顶升力，所述吸盘可向所述基片施加吸附力且所述吸盘在所述弹簧杆的作用下同时向所述基片施加顶升力。

各所述顶杆的所述凸轮的轮廓曲线不同，满足于使若干所述顶杆在各自的所述凸轮的驱动下实现逐个顺次顶升动作的要求，实现自粘结力相对较小的粘结区域至粘结力相对较大的粘结区域对所述基片进行逐步剥离揭取。

本发明的优点是：可提供基片安装固定所需的足够粘结力满足其安装要求，且所提供的粘结力可针对不同的基片可调，灵活程度高，通用性强，适应面广；结构简单合理，使用方便，并可保证基片的本体质量避免其发生破损；还可简便地将普通基板改造为符合需要的各种特种基板，丰富基板功能，具有极大的经济价值和推广意义；实现基片安全、高效地揭取，保证基片在揭取操作时的安全性，避免基片被破坏，有效保障基片质量；自动化程度高且配合协调性好，有利于工业化生产，适于推广。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的使用时的结构示意图；

图3为本发明的各种不同嵌条组合使用时的结构示意图；

图4为采用本发明改装后的基板结构示意图；

图5为本发明中基片揭取时的结构状态示意图；

图6为本发明中顶片装置的结构示意图；

图7为本发明中顶片装置的各机构相互之间的传动连接示意图；

图8为本发明中顶片装置的凸轮的横向轴结构示意图；

图9为本发明中顶片装置的各凸轮结构的轮廓示意图；

图10为本发明的基片揭取的工作流程图。

具体实施方式

以下结合附图通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：

如图1-10所示，图中标记1-21分别表示为：嵌条1、高部2、低部3、通孔4、基板5、基片6、镂空7、粘贴体位置8、山形基板9、菱形基板10、菱形基板11、平面基板12、顶片装置13、顶杆14、吸盘15、弹簧杆16、凸轮17、联轴器18、主动轮19、同步带及同步轮20、凸轮轴21。

实施例：如图2所示，本实施例中镀膜基片的安装、拆卸方法用于基板5和基片6之间的安装固定以及拆卸取下。该方法应用于镀膜工艺中时，待镀膜的基片6需要安装固定至基板5上以在基板5的支撑下在真空镀膜室进行镀膜，而已完成镀膜的基片则需要从基板5上拆卸下来以进行后续工艺的操作。

本实施例的方法包括以下步骤：

1）在基板5上设置高低起伏的粘贴面，该粘贴面用于与待镀膜的基片6粘结固定以使待镀膜的基片6安装固定到基板5上，且粘结面在基片6的片体范围内形成有粘结力相对较小的区域以及粘结力相对较大的区域。

具体地，本实施例中该高低起伏的粘贴面是通过在基板5上设置嵌条1实现的。如图1所示，用于镀膜基片粘贴固定的嵌条其本体为嵌条1，该嵌条1呈条状结构。在呈条状结构的嵌条1的中部设置有高部2，在高部2的对称两侧分别设置有低部3，其中高部2的高度大于低部2的高度，即高部2在嵌条1的该侧表面上高出于低部2。此时，嵌条1的该侧表面呈中间高两侧低的高低起伏状。在高部2的范围内还布置有两个通孔4，通过该通孔4可对粘结在嵌条1上的基片施加吸附力，以提高基片和嵌条1之间的粘结牢度，保证基片的粘结固定效果。

结合图1和图2所示，本实施例中的嵌条1用于基板5和基片6之间的连接固定。如图2所示，在基板5上开设有若干间隔布置的承槽，这些承槽的槽体宽度均与嵌条1的宽度相吻合适配，使得嵌条1可嵌装至承槽之中并与基板5相固定。同时，承槽的槽体长度与若干嵌条1的组合长度相吻合适配，即沿承槽的槽体长度方向可嵌装若干嵌条1。

在具体使用时，嵌条1的高部2（图中的粘贴体位置8）和低部3的表面上均可粘结有粘贴体，该粘贴体的表面即为粘贴面。粘贴体一侧表面可与嵌条1相粘结固定，另一侧面可与基片6相粘结固定，从而使得基片6可通过该粘贴体粘结固定在嵌条1上。

由于嵌条1的低部3高出于基板5的表面，而高部2又高出于低部3，因此嵌条1该侧的高低起伏状的表面实则均高出于基板5的表面。此时，所粘结的粘贴体和基板5是没有有效接触的，同时后贴的基片6也不会和基板5相接触。因此，即使基板5本体在镀膜时受到膜层污染，也不会影响贴粘贴体和贴基片6。通过嵌条1的设计，便省去了传统使用中基板5表面必须要贴用于保护其不受膜层污染的保护膜以及撕去该层保护膜的繁琐工序。在基板5使用一段时间后，只需要进行喷砂处理来清除器表面污染膜层即可。

与此同时，由于嵌条1的高部2高出于低部3，因此基片6实质上是与高部2相粘结固定，其并未与低部3粘结固定。这样一来，嵌条1所提供的粘结面在基片6的片体范围内形成有粘结力相对较小的区域以及粘结力相对较大的区域。如图2所示，基片6沿承槽的长度方向粘结在相邻的两根嵌条1上，其两端分别和这两根嵌条1的高部2相粘结形成粘结力较大的区域，且其片体范围跨过两个嵌条1相临近的低部3形成粘结力较小的区域。

在针对不同型号的基片6时，通过调节嵌条1上的高部2和低部3的长度比，便可以调整粘贴体和基片6之间的粘结面积，以此来调整基片6的粘结力，进而满足不同基片所需的粘结力的需要。

除了上述的粘结力的调整方式以外，还可通过调整基片6在嵌条1上的粘结位置来调整其粘结力的大小。当基片6尽可能多地与高部2相接触时，其与高部2相接触的粘结面积显然更大，因此其受到的粘结力也就相应更大；反之，当基片6与高部2接触的粘结面积更小时，其受到的粘结力也随之更小，总而言之，基片6所需粘结力的大小应符合其固定安装的要求。

在一些实施例中，除了通过在基板5上布置嵌条1的方式来使其表面形成高低起伏的粘贴面以外，也可在基板5的加工制造时直接将其设置为具有高低起伏的表面，并在该表面上粘结粘贴体，亦可实现。

如图2所示，在基板5上还设置有镂空7，该镂空7位于间隔布置的两条嵌条1的之间位置，且位于基片6的下方。该镂空7用于提供顶片装置的工作位置，顶片装置可通过该镂空7对基片6进行揭取操作，即克服粘结力将基片6从基板5上揭取下来。如图2所示，基片6的两端分别粘结在沿承槽长度方向相邻的两根嵌条1上，此时基片6不同区域的粘结力是不同的，以图2所示方向而言，基片6左下部覆盖大部分区域为嵌条1的低部3（即跨过低部3），因此其左下部与高部2之间的粘结面积小于其右上部与高部2之间的粘结面积，因此基片6左下部区域所受粘结力也相对较小。

2）自粘结力相对较小的粘结区域至粘结力相对较大的粘结区域克服基片6与粘结面之间的粘结力对基片6进行逐步剥离揭取，实现基片6与基板5的拆卸分离。

结合图2和图5所示，在揭取基片6时，可从粘结力较小的一侧（即图中基片6的左下部）开始脱离粘贴体，随后慢慢扩大脱离区域直至基片6完全脱离粘贴体完成从嵌条1上的揭取。因此，配合嵌条1结构的揭取方式，具有安全、稳定、高效的特点，尤其可保证基片6在揭取的过程中不会受到破坏。

如图5所示，本实施例中是通过能实现稳定安全揭取基片的顶片机构用于将固定在基板5上的基片6的揭取操作。

如图6所示，本实施例中的顶片装置13包括顶杆14和吸盘15，这两个部件作为对基片6进行顶升揭取的施力部件。在本实施例中，顶片装置13包括三个顶杆14以及两个吸盘15且顶杆14和吸盘15之间间隔交错布置。顶杆14和吸盘15的数量、间距、布局等位置参数以及顶杆14和吸盘15的尺寸参数可根据基片6的形状、尺寸进行选择，需保证能够给予基片6足够充分且稳定地顶升力并同时确保基片6在揭取时的安全稳定。

结合图6和图7所示，在每个顶杆14的下部分别设置有凸轮17，各凸轮17可在凸轮轴21的驱动下旋转，并带动与其对应构成传动连接的顶杆14上下升降运动。如图7所示，三个顶杆14的各凸轮17之间通过同步带及同步轮20构成传动配合连接，使其中一个凸轮17作为动力输入的主动轮19，其余的凸轮便可在同步带及同步轮20的带动下同步旋转。此时，如图9所示，由于凸轮17具有不同的轮廓曲线，因此在各凸轮17的驱动下各顶杆14可形成不同的顶出节奏，即可使各顶杆14以一定的顶升次序向基片6施加顶升力以完成基片6安全稳定地顶升揭取操作。

如图8所示，在一些实施例中，各凸轮17也可以设计为一根横向的凸轮轴21相连接的传动配合连接，通过该横向的凸轮轴21驱动各凸轮17同时旋转。

如图6所示，每个吸盘15的下方均设置有弹簧杆16，弹簧杆16沿吸盘15的竖直方向可伸缩，同时带动吸盘15在其压缩和回弹的位移范围内上下升降运动，可起到对基片6的顶升作用。每个吸盘15可分别外接吸附装置，吸附装置可通过吸盘15向基片6提供一定吸附力，避免基片6在顶升作用下发生走位，从而进一步保证基片6可被安全稳定地揭取下来。

如图10所示，本实施例中的顶片装置13在开始揭取基片前，三个顶杆14处于同一水平位置，两个吸盘15处于同一水平位置，且两个吸盘15的高度高于三个顶杆14的高度。顶杆14和吸盘15之间的高度差值为一设定值，以保证基片6被顶升揭取后的抬升高度，满足于后续取片机械手的行程范围的需要。

顶片装置13还连接有一驱动装置，该驱动装置可驱动顶片装置13整体上下升降运动，以配合顶片装置13实现基片6的揭取操作。如图6所示，图中所示的基片6粘结在粘贴体位置8上，顶片装置13对其进行的顶升揭取操作的工作流程包括如下具体步骤：

1）在顶片装置13的初始状态下，首先驱动装置驱动使顶片装置13整体抬升，当顶杆14距离基片6所在的平面为一定距离时，驱动装置停止动作，顶杆14和吸盘15即位于图5所示的镂空7的位置。由于吸盘15的高度高于顶杆14的高度，吸盘15已与基片6接触，与吸盘15相连接的弹簧杆16受到基片6的阻碍而处于压缩状态，而其弹簧杆16的弹簧回弹力便对基片6输出一定的顶升力。随后，吸盘15在吸附装置的驱动下开始吸气并向基片6施加吸附力，以保证吸盘15和基片6的相对位置固定。

2）之后，顶杆14在凸轮17的驱动下开始顶升动作；按照设计要求，三个顶杆14顺次顶升，如图10所示，左侧顶杆14先顶升，使基片6左端先与粘贴体位置8剥离；随着左顶杆的顶升，剥离面积逐渐增大，基片6的变形也随之增加。此时，位于中间的中顶杆开始顶升，以避免基片6变形过大引起破裂；随着中顶杆的抬升，剥离面积继续增大，最后位于右端的右顶杆也开始顶升，使基片6完全脱离粘贴体位置8。在整个顶杆14的顶升过程中，吸盘15的弹簧杆16一直在释放压缩量即向基片6施加顶升力，直至基片6完全剥离，弹簧杆16完全释放压缩量，把基片6抬升到最高位置（该位置即为吸盘15和顶杆14之间的所设定的高度差值）。与此同时，在顶升过程中吸盘15的吸附力始终存在，以保证基片6在被顶升揭取过程中位置相对固定。

3）基片6在最高位置后，抓取基片6的机械手就位，随后吸盘15破掉真空，机械手将基片6取走待用，从而完成了基片6从粘贴体位置8上的揭取操作过程。

本实施例在具体实施时：如图3所示，在基板上嵌装不同尺寸的嵌条还可简便地将普通基板改造为符合需要的各种特种基板，丰富基板功能。

如图3中（d）所示，其为普通的平面基板12，通过在平面基板12上安装间隔布置的嵌条1使其成为图3中（d’）所示的结构，便可有利于基片从平面基板12上的揭取，保护基片。

如图3中（a）所示，该基板为特种的山形基板9，该山形基板9的结构特点为其横截面为山形状，板体截面中部位置具有一平面高部，板体自该平面高部的两端至基板边缘逐渐向下。此时，应用本实施例中的嵌条1对平面基板12进行改装便可实现山形基板9的功能。具体而言，如图3中（a’）所示，在平面基板12上间隔布置若干嵌条1，且使嵌条1的高度自基板中部至两侧逐渐降低，且位于两侧的嵌条的顶面呈自中间至两侧的向下倾斜状布置，以使各嵌条与基片的粘结面（即图3（a’）中嵌条1的顶面）的拟合轮廓与山形基板9的粘结面（即图3（a）中山形基板9的表面）的轮廓相同，即构成山形状；这样一来便可通过嵌条1实现对平面基板12的改造，使被改造后的平面基板12具有与山形基板9相同的使用功能。

如图3中（b）所示，该基板为特种的菱形基板10，该菱形基板10的结构特点为其横截面为半菱形状，板体截面中间位置具有一高点，板体自该高点位置至基板边缘逐渐向下。此时，应用本实施例中的嵌条1对平面基板12进行改装便可实现菱形基板10的功能。具体而言，如图3中（b’）所示，在平面基板12上间隔布置若干嵌条1，且使嵌条1的高度自基板中部至两侧逐渐降低，且每个嵌条的顶面呈自中间至两侧的向下倾斜状布置，以使各嵌条与基片的粘结面（即图3(b’)中嵌条1的顶面）的拟合轮廓与菱形基板10的粘结面（即图3（b）中菱形基板10的表面）的轮廓相同，即构成半菱形状；这样一来便可通过嵌条1实现对平面基板12的改造，使被改造后的平面基板12具有与菱形基板10相同的使用功能。

如图3中（c）所示，该基板为特种的菱形基板11，该菱形基板11的结构特点为其横截面为弧形状，板体截面中间位置具有一高部，板体自该高部位置至基板边缘呈弧形状逐渐向下。此时，应用本实施例中的嵌条1对平面基板12进行改装便可实现菱形基板11的功能。具体而言，如图3中（c’）所示，在平面基板12上间隔布置若干嵌条1，且使嵌条1的高度自基板中部至两侧逐渐降低，且每个嵌条的顶面呈自中间至两侧的向下倾斜的弧形状布置，以使各嵌条与基片的粘结面（即图3(c’)中嵌条1的顶面）的拟合轮廓与菱形基板11的粘结面（即图3（c）中菱形基板11的表面）的轮廓相同，即构成弧形状；这样一来便可通过嵌条1实现对平面基板12的改造，使被改造后的平面基板12具有与菱形基板11相同的使用功能。

除了将平面基板12改造为山形基板9、菱形基板10、弧形基板52的上述例子以外，针对其他不同结构的特种基板，亦可通过嵌条1对平面基板12进行改造以满足不同镀膜工艺的使用需求。在改造时，只需要对嵌条1的表面形状进行对应的线型设计，保证各嵌条1的顶面（粘结面）所构成的拟合轮廓与特种基板的粘结面的横截面轮廓相同即可，从而丰富了基板功能，具有极大的经济价值和推广意义。

粘贴体可选用两面具有粘性的胶带，粘贴在嵌条1上的胶带的宽度可略大于嵌条1的宽度，只要粘贴该胶带时其走位偏差小于设计值，嵌条1的高低起伏状的该侧表面还是会被胶带全覆盖。这样一来，镀膜时嵌条1的表面不会受到膜层污染，以保证不会影响到下一次嵌条1上贴胶带。

除了本实施例中所示的具有一个高部2及其两侧的低部3以外，嵌条亦可设置为具有多个高部2和多个低部3的高低起伏状结构，但在设计时应保证高部2和低部3沿嵌条1的长度方向间隔设置，同时，位于相邻两个高部2之间的低部3的长度应小于基片6的一侧边长，保证基片6的两侧可分别粘结在相邻两个高部2上，从而使基片6具有粘结力大小不同的区域，便于后续的揭取操作。

顶片机构包括若干阵列布置的顶片装置13，顶片装置13的数量与基板5上的基片6的数量相匹配。如图7所示，位于同列但不同排的顶片装置13之间通过联轴器18构成传动配合，使整个顶片机构仅需要将一个凸轮作为主动轮19便可实现整个顶片机构内各顶片装置13的联动，从而使整个顶片机构形成模块化架构，具有简单合理，自动化程度高，尤其便于后期维护检修的优势。

驱动顶片装置13整体上下升降的驱动装置可以为气缸、液压缸等常规提供升降驱动力的部件。

虽然以上实施例已经参照附图对本发明目的的构思和实施例做了详细说明，但本领域普通技术人员可以认识到，在没有脱离权利要求限定范围的前提条件下，仍然可以对本发明作出各种改进和变换，故在此不一一赘述。

Claims (10)

1.一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，用于实现将基片安装固定到基板上以及从所述基板上将已安装固定的所述基片拆卸分离，其特征在于：

在所述基板上设置高低起伏的粘贴面，所述粘贴面用于与所述基片粘结固定以使所述基片安装固定到所述基板上，且所述粘结面在所述基片的片体范围内形成有粘结力相对较小的区域以及粘结力相对较大的区域；

自所述粘结力相对较小的粘结区域至所述粘结力相对较大的粘结区域克服所述基片与所述粘结面之间的粘结力对所述基片进行逐步剥离揭取，实现所述基片与所述基板的拆卸分离。

2.根据权利要求1所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：所述粘贴面呈均匀的高低起伏状，所述基片与所述高低起伏的粘贴面中的高部相粘结，且所述基片至少跨过一个低部，其中所述基片与所述高部之间的区域即为所述粘结力相对较大的区域，所述基片跨过所述低部的区域即为所述粘结力相对较小的区域。

3.根据权利要求2所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：通过调整所述高部与所述低部之间的长度比调整所述基片与粘结面所对应的粘结区域的大小以满足所述基片的粘结力的要求。

4.根据权利要求1所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：所述高低起伏的粘贴面是通过在所述基板上设置嵌条实现的，所述嵌条呈条状结构，沿所述嵌条的长度方向其具有高部和低部，所述高部的高度大于所述低部的高度，且所述高部和所述低部的表面上分别设置有用于粘结所述基片和粘贴体。

5.根据权利要求4所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：所述低部的高度高于所述基板的板体平面高度。

6.根据权利要求1所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：在所述基板上开设有镂空，所述镂空位于所述基片的下方，所述镂空的位置设置有用于对所述基片进行剥离揭取的顶片装置，所述顶片装置穿过所述镂空对所述基片进行剥离揭取。

7.根据权利要求6所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：所述顶片装置沿所述基片的粘结力相对较小的区域至粘结力相对较大的区域逐区域施加顶升力，以对其进行逐步剥离揭取。

8.根据权利要求6所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：所述顶片装置在对所述基片的剥离揭取过程中同时对所述基片施加吸附力以实现所述基片在剥离揭取过程中的位置相对固定。

9.根据权利要求6所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：所述顶片装置包括间隔布置的若干顶杆和若干吸盘，其中每个所述顶杆分别连接有凸轮并且每个顶杆可在各自的所述凸轮的驱动下升降，各所述凸轮之间构成传动配合，每个所述吸盘分别连接有弹簧杆，所述弹簧杆可伸缩；其中，所述顶杆可向所述基片施加顶升力，所述吸盘可向所述基片施加吸附力且所述吸盘在所述弹簧杆的作用下同时向所述基片施加顶升力。

10.根据权利要求9所述的一种镀膜基片的安装、拆卸的方法，其特征在于：各所述顶杆的所述凸轮的轮廓曲线不同，满足于使若干所述顶杆在各自的所述凸轮的驱动下实现逐个顺次顶升动作的要求，实现自粘结力相对较小的粘结区域至粘结力相对较大的粘结区域对所述基片进行逐步剥离揭取。

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