CN111251539A - 模具及电磁线圈的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种模具及电磁线圈的制造方法，其中，该模具用于注塑电磁线圈，包括上模和下模，所述模具限定模腔,所述上模包括第一抵接部以及第一槽状部，所述下模包括第二抵接部以及第二槽状部，还包括注塑口,所述注塑口连通所述模腔。本发明所提供模具，在电磁线圈注塑过程中，第一抵接部与线圈环形本体的上环壁轴向相抵，第二抵接部与环形本体的下环壁轴向相抵，使包封层仅设置于环形本体的上环壁、下环壁以及外缘壁，而各爪极之间没有该包封层，因此在加工包封层的过程中所需要的注塑压力较小。

Description

模具及电磁线圈的制造方法

技术领域

本发明涉及制冷控制技术领域，尤其涉及模具及电磁线圈的制造方法。

背景技术

在制冷系统中，通常需要用到电磁线圈。比如电子膨胀阀中，将电磁线圈作为定子，通电来驱动电子膨胀阀中的转子作旋转运动，来达到控制冷媒流量的目的。电磁线圈通常包括定子外壳、电磁极板以及包封体，其中有一种常见结构为外包封的形式，即包封材料将定子外壳整体包封，同时还填充定子外壳、电磁极板的爪极之间的缝隙，这种结构的电磁线圈在注塑时需要较大的注塑压力。

因此，如何提供一种模具及电磁线圈的制造方法，在注塑电磁线圈时可以采用相对较小的注塑压力，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种模具，用于注塑电磁线圈，包括上模和下模，所述模具限定模腔,所述上模包括第一抵接部以及第一槽状部，所述下模包括第二抵接部以及第二槽状部，还包括注塑口,所述注塑口连通所述模腔。

本发明所提供模具，在电磁线圈注塑过程中，第一抵接部与线圈环形本体的上环壁轴向相抵，第二抵接部与环形本体的下环壁轴向相抵，使包封层仅设置于环形本体的上环壁、下环壁以及外缘壁，而各爪极之间没有该包封层，因此在加工包封层的过程中所需要的注塑压力较小。

本发明还提供一种电磁线圈的制造方法，由于上述模具已经具备如上的技术效果，那么，使用该模具以制造电磁线圈所用到的制造方法亦当具备相类似的技术效果，故在此不做赘述。

附图说明

图1为本发明所提供电磁线圈的结构示意图；

图2为图1中环形本体的结构示意图；

图3为图1中装配体的结构示意图；

图4为图1中定子外壳的结构示意图；

图5为图1中电磁极板的结构示意图；

图6为图1中绕组的结构示意图；

图7为本发明所提供的安装有封帽的电磁线圈的结构示意图；

图8为图1中电磁线圈密封部的局部示意图；

图9为本发明提供的第1、第4实施例中模具的截面示意图；

图10为本发明提供的第2、第5实施例中模具的截面示意图；

图11为本发明提供的第3实施例中模具的截面示意图；

图1-11中的附图标记说明如下：

1环形本体；

2包封层；

3装配体、31壳体、311定子外壳、311a第一环壁、311b第一爪极、311c筒壁、312电磁极板、312a第二环壁、312b第二爪极、32绕组、321骨架、3211第一锷状部、32111插针保持部、3212第二锷状部、3213密封部、322绕线、323插针；

4模具、41上模、411第一芯体部、4111第一抵接部、4112第一槽状部、4113第一凸起部、4114第一凹部、412上模本体部、42下模、421第二芯体部、4211第二抵接部、4212第二槽状部、4213第二凸起部、422、下模本体部

5绝缘套；

6封帽。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

本文中所述“若干”是指数量不确定的多个，通常为两个以上；且当采用“若干”表示某几个部件的数量时，并不表示这些部件的数量相同。

本文中所述“第一”、“第二”、“第三”等词，仅是为了便于描述结构相同或相类似的两个以上的结构或部件，并不表示对顺序的某种特殊限定。

请参考图1-8，图1为本发明所提供电磁线圈的结构示意图，图2为图1中环形本体的结构示意图，图3为图1中装配体的结构示意图，图4为图1中定子外壳的结构示意图，图5为图1中电磁极板的结构示意图，图6为图1中绕组的结构示意图，图7为本发明所提供的安装有封帽的电磁线圈的结构示意图，图8为图1中电磁线圈密封部的局部示意图；

如图1所示，本发明提供一种电磁线圈，包括环形本体1，环形本体1的内缘壁包括若干沿周向间隔分布的爪极；还包括包封层2，该包封层2能够对环形本体1的上环壁、下环壁以及外缘壁进行包封，而各爪极之间则未设置包封层2。

在具体的方案中，如图2、图3所示，并结合图1，环形本体1可以包括沿轴向相贴合的两个装配体3，两装配体3均可以包括呈环形的壳体31和设于壳体31内的绕组32，各壳体31的内缘壁均可以包括若干沿周向间隔分布的爪极。上述的包封层2能够对两装配体3的外缘壁以及两装配体3沿轴向相对的两个环壁进行包封，反映于附图2，即对两装配体3所组合形成的环形本体1的上下两个环壁进行包封。

壳体31可以包括相互扣合的定子外壳311和电磁极板312。如图4所示，定子外壳311可以包括第一环壁311a，第一环壁311a的内缘可以设置有若干沿周向间隔分布、并沿轴向延伸的第一爪极311b，各第一爪极311b均可以位于所述第一环壁311a的轴向一侧，各第一爪极311b可以大致位于同一圆柱面上，第一环壁311a的外缘可以设置有与上述的各第一爪极311b同向延伸的筒壁311c，筒壁311c可以与各第一爪极311b位于第一环壁311a的轴向同侧，筒壁311c相当于装配体3的外缘壁，且筒壁311c可以和各第一爪极311b所在的圆柱面相平行。如此，第一环壁311a与各第一爪极311b、筒壁311c可以围合形成环形的凹腔，前述的绕组32即可以安装于该凹腔内。

如图5所示，电磁极板312可以包括第二环壁312a，第二环壁312a的内缘可以设置有若干沿周向间隔分布、并沿轴向延伸的第二爪极312b，各第二爪极312b均可以位于第二环壁312a的轴向一侧，且各第二爪极312b可以大致位于同一圆柱面上。

在装配状态下，可参考图3，电磁极板312可以扣合于定子外壳311，将绕组32限制在凹腔内，并使得任一第二爪极312b可以插入相邻两第一爪极311b之间、任一第一爪极311b可以插入相邻两第二爪极312b之间，即使得各第一爪极311b和各第二爪极312b彼此交错插接，交错插接的第一爪极311b、第二爪极312b可构成装配体3的内缘壁。

如图6所示，绕组32可以包括骨架321和缠绕于骨架321的绕线322，骨架321包括第一锷状部3211和第二锷状部3212，第一锷状部3211和第二锷状部3212由骨架321的两侧径向延伸形成，在第一锷状部3211和第二锷状部3212的作用下，缠绕于骨架321的绕组32被限制于第一锷状部3211和第二锷状部3212之间，以至于绕线322不易脱离骨架321。

骨架321由热塑性材料制成，在第一锷状部3211具有凸出于圆周表面的插针保持部32111，插针323可以安装于插针保持部32111，并且插针323与绕线322电连，在装配状态下，该插针323可以自壳体31伸出，两装配体3的插针323可以通过绝缘套5固定。

此外，在骨架321上还设置有密封部3213，密封部3213可以为呈凸出于骨架321表面所形成的凸缘结构，也可以为在骨架321上开设凹槽所形成的凸缘结构，请参考图6、图8，在本实施例中，第一锷状部3211外缘处设有凹槽，该凹槽类似于沿第一锷状部3211外缘向内收缩而形成的槽状结构，与之对应的，凹槽的上下两端形成密封部3213，另外，插针保持部32111也设置有密封部3213，该密封部3213沿插针保持部的轴向方向凸出，并且，位于第一锷状部3211圆周外缘处的密封部3213可以与位于插针保持部32111的密封部形成闭环，此外，第二锷状部3212圆周外缘处也设有凹槽，该凹槽类似于沿第二锷状部3212外缘向内收缩而形成的槽状结构，与之对应的，该凹槽的上下两端形成密封部3213。

此外，密封部3213除了以上形式，还可以设置为其他的形式，例如，密封部3213的截面形状为钩型、矩形、梯形及其相组合的各种几何形状。

环形本体1在后续注塑以对环形本体1包封的过程中，由于在注塑时熔融的树脂材料温度较高，在熔融的树脂材料流入凹腔内对绕组进行包封时，能与设置于骨架的密封部表面接触，而由于骨架321由热塑性材料制成，在温度达到材料的熔点后会融化，密封部融化后与熔融的树脂材料融合在一起，待温度冷却之后，融合在一起的密封部与树脂材料固化，使骨架与包封层能够较好的结合在一起，具有较好的密封效果。

如此，由于包封层2设置于环形本体1的上环壁、下环壁以及外缘壁，而包括若干爪极的内缘壁不设置该包封层2，在加工包封层2的过程中所需要的注塑压力较小，包封层2的成型难度可大幅降低，更有利于保证产品质量；同时，还能够减少包封用料，以降低产品的制造成本。

而且，由于骨架与包封层在融合、固化后由较好的密封效果，通过渗透等进入环形本体1内的水分不容易穿过密封部3213与包封层之间的间隙进入到线圈绕组内部，使得线圈能保持较好的耐水性与绝缘性能，此外，由于环形本体1内部与外部空间的连通性，通过渗透等进入环形本体1内的水分可容易地通过各爪极以及两个装配体3之间的间隙蒸发排出，以较大程度地防止水分在环形本体1内的长期存在而对包封层2与环形本体1的结合处产生持续侵蚀，并最终导致包封结构损坏，进而可保证在热地施加有高压的情况下电磁线圈的绝缘耐压性能。

在上述电磁线圈基础上，还可以作出进一步的结构改变。如图7所示，还可以在电磁线圈上设置封帽6，封帽6可以与包封层2密封固定，以对环形本体1的内缘壁进行密封隔离，可防止使用过程中电磁线圈上方的冷凝水滴入环形本体1的内缘壁，以及由此而造成的爪极生锈、腐蚀，进而可提高电磁线圈的使用寿命。

上述封帽6的材质可以为塑料、不锈钢等不易锈蚀的材料，优选为塑料，以提高与包封层2的接合能力，具体而言，封帽6可以通过超声波焊接等方式固定于包封层2。

实施例1

为了使电磁线圈具有以上的结构，本发明提供一种模具，该模具为电磁线圈注塑时所用到的模具。

请参考图9，该模具4包括上模41和下模42，模具4限定模腔A,模腔A为模具4内部的空间，此外，模具4包括注塑口，注塑口连通模腔A，以供后续注塑时树脂材料流入模腔A。

在本实施例中，上模41包括第一芯体部411以及上模本体部412，下模42包括第二芯体部421以及下模本体部422。

上模本体部412可以与第一芯体部411配合，即上模本体部412设有槽状结构，该槽状结构的形状与第一芯体部411的形状相配合，第一芯体部411可以装入该槽状结构实现第一芯体部411与上模本体部412的固定连接，两者固定连接后，第一芯体部411凸出于上模本体部412的下表面，如此，第一芯体部411的下端面形成第一抵接部4111，第一芯体部411凸出于上模本体部412的轴向外表面与上模本体部412形成第一槽状部4112，此时，第一槽状部4112位于第一抵接部4111的圆周外侧。

同理，下模本体部422可以与第二芯体部421配合，即下模本体部422设有槽状结构，该槽状结构的形状与第二芯体部421的形状相配合，第二芯体部421可以装入该槽状结构实现第二芯体部421与下模本体部422的固定连接，两者固定连接后，第二芯体部421凸出于下模本体部422的上表面，如此，第二芯体部421的上端面形成第二抵接部4211，第二芯体部421凸出于下模本体部422的轴向外表面与下模本体部422形成第二槽状部4212，此时，第二槽状部4212位于第二抵接部4211的圆周外侧。

在注塑时，环形本体1的下环壁与第二抵接部4211可以轴向相抵，环形本体1的上环壁可以与第一抵接部4111轴向相抵，此时，熔融的树脂材料无法透过环形本体1与第一抵接部4111、第二抵接部4112之间的间隙进入各爪极之间，使得各爪极之间未设置包封层，而第一槽状部4112与环形本体1上环壁的空间可用于容纳对上环壁进行包封的树脂材料，同理，第二槽状部4212与环形本体1下环壁的空间也可用于容纳对下环壁进行包封的树脂材料，使得环形本体1的上环壁、下环壁以及外缘壁内设有包封层。

此外，第二芯体部421还可以包括第二凸起部4213，第二凸起部4213沿第二抵接部4211轴向凸起，并且第二凸起部4213的径向尺寸小于第二抵接部4211的径向尺寸，此外，第二凸起部4213与环形本体1相配合，即：第二凸起部4213可以自下而上插入环形本体1的中心孔，并且其外壁与环形本体1的内缘壁相贴合，进而对环形本体1的径向位置进行确定。

为进一步确定第一芯体部41与环形本体1相抵的位置，第一芯体部41还可以包括第一凸起部4113，第一凸起部4113沿第一抵接部4111轴向凸起，并且第一凸起部4113的径向尺寸小于第一抵接部4111的径向尺寸，此外，第一凸起部4113与环形本体1相配合，即：第一凸起部4113可以自上而下插入环形本体1的中心孔，并且其外壁与环形本体1的内壁相贴合，进而对环形本体1的径向位置进行确定。

实施例2

为了使电磁线圈具有以上的结构，本发明提供一种模具，该模具为电磁线圈注塑时所用到的模具。

请参考图10，该模具4包括上模41和下模42，模具4限定模腔A,模腔A为模具4内部的空间，此外，模具4包括注塑口，注塑口连通模腔A，以供后续注塑时树脂材料流入模腔A。

在本实施例中，下模本体部422可以与第二芯体部421配合，即下模本体部422设有槽状结构，该槽状结构的形状与第二芯体部421的形状相配合，第二芯体部421可以装入该槽状结构实现第二芯体部421与下模本体部422的固定连接，两者固定连接后，第二芯体部421凸出于下模本体部422的上表面，如此，第二芯体部421的上端面形成第二抵接部4211，第二芯体部421凸出于下模本体部422的轴向外表面与下模本体部422形成第二槽状部4212，此时，第二槽状部4212位于第二抵接部4211的圆周外侧。

在注塑时，环形本体1的下环壁与第二抵接部4211可以轴向相抵，环形本体1的上环壁可以与第一抵接部4111轴向相抵，此时，熔融的树脂材料无法透过环形本体1与第一抵接部4111、第二抵接部4112之间的间隙进入各爪极之间，使得各爪极之间未设置包封层，而第一槽状部4112与环形本体1上环壁的空间可用于容纳对上环壁进行包封的树脂材料，同理，第二槽状部4212与环形本体1下环壁的空间也可用于容纳对下环壁进行包封的树脂材料，使得环形本体1的上环壁、下环壁以及外缘壁内设有包封层。

此外，第二芯体部421还可以包括第二凸起部4213，第二凸起部4213沿第二抵接部4211轴向凸起，并且第二凸起部4213的径向尺寸小于第二抵接部4211的径向尺寸，此外，第二凸起部4213与环形本体1相配合，即：第二凸起部4213可以自下而上插入环形本体1的中心孔，并且其外壁与环形本体1的内缘壁相贴合，进而对环形本体1的径向位置进行确定。

为进一步确定第一芯体部41与环形本体1相抵的位置，第一芯体部还可以包括第一凹部4114，该凹部4114与第二凸起部4213配合，具体的，第一凹部4114由第一抵接部4111向上凹陷形成，并且，第一凹部4114与第二凸起部4213相配合，即：第二凸起部4213可以自下而上插入第一凹部4114，并且其外壁与第一凹部4114的内缘壁相贴合，进一步确定第一芯体部411与环形本体1相抵的位置。

实施例3

为了使电磁线圈具有以上的结构，本发明提供一种电磁线圈的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，配置环形本体1。

环形本体1的配置过程即为环形本体1的组装过程，可参照实施例1中的附图2-6：首先，将插针323插接于骨架321，并在骨架321上缠绕绕线322，以形成绕组32；然后，将绕组32装入电磁极板312和定子外壳311所形成的壳体31内，以形成单个的装配体3；具体而言，可以将电磁极板312作为基部，将绕组32安装至电磁极板312，然后将定子外壳311套装在电磁极板312上，从而形成装配体3；之后，再将两装配体3沿轴向进行对接，使两块电磁极板312相抵接，两个定子外壳的第一环壁311a位于装配体3的两个端面；最后，再用绝缘套5固定两装配体3的插针323。此时，所形成的环形本体1可进入下一个步骤，以加工包封层2。

步骤S2，将环形本体1装配于模具4的模腔A内。

如图11所示，模具4可以包括上模41和下模42，模具4限定模腔A，模具4具有注塑口，该注塑口与模腔A连通，上模41包括第一抵接部4111以及第一槽状部4112，下模42可以包括第二抵接部4211以及第二槽状部4212。

装配完成后，环形本体1位于模腔A内，第一抵接部4111与上环壁轴向紧密抵接配合，第二抵接部4211与下环壁轴向紧密抵接配合，以达到注塑材料无法通过配合处渗入环形本体1的内孔中的目的。

步骤S3，添加注塑材料，实施注塑，以形成包封层2。

基于上述模具4的结构，注塑完成后即可形成仅对环形本体1的外缘壁、上下两环壁进行包封的包封层2，从而完成电磁线圈的包封过程。

作为进一步的工艺步骤，提高该电磁线圈的防锈蚀能力，还可以选择在步骤S3之后，进一步实施步骤S4：通过焊接将封帽6安装于包封层2，以对环形本体1的内缘壁进行密封隔离。该封帽6的材质可以为塑料、不锈钢等不易锈蚀的材料，优选为塑料，以提高与包封层2的接合能力，具体而言，封帽6可以通过超声波焊接等方式固定于包封层2，可防止使用过程中电磁线圈上方的冷凝水滴入环形本体1的内缘壁，以及由此而造成的爪极生锈、腐蚀，进而可保障电磁线圈的使用寿命。

实施例4

为了使电磁线圈具有以上的结构，本发明提供一种电磁线圈的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，配置环形本体1。

环形本体1的配置过程即为环形本体1的组装过程，可参照实施例1中的附图2-6：首先，将插针323插接于骨架321，并在骨架321上缠绕绕线322，以形成绕组32；然后，将绕组32装入电磁极板312和定子外壳311所形成的壳体31内，以形成单个的装配体3；具体而言，可以将电磁极板312作为基部，将绕组32安装至电磁极板312，然后将定子外壳311套装在电磁极板312上，从而形成装配体3；之后，再将两装配体3沿轴向进行对接，使两块电磁极板312相抵接，两个定子外壳的第一环壁311a位于装配体3的两个端面；最后，再用绝缘套5固定两装配体3的插针323。此时，所形成的环形本体1可进入下一个步骤，以加工包封层2。

步骤S2，将环形本体1装配于模具4的模腔A内。

如图9所示，模具4可以包括上模41和下模42，模具4限定模腔A,模具4具有注塑口，该注塑口与模腔A连通，上模41可以包括第一抵接部4111、第一槽状部4112以及第一凹部4114，下模42可以包括第二抵接部4211以及第二槽状部4212以及第二凸起部4213。

装配完成后，环形本体1位于模腔A内，第一抵接部4111与上环壁轴向紧密抵接配合，第二抵接部4211与下环壁轴向紧密抵接配合，此外，第二凸起部4213位于环形本体1的中心孔处，并且其外壁与环形本体1的内缘壁相贴合，第一凸起部4113位于环形本体1的中心孔处，并且其外壁与环形本体1的内壁相贴合。

步骤S3，添加注塑材料，实施注塑，以形成包封层2。

基于上述模具4的结构，注塑完成后即可形成仅对环形本体1的外缘壁、上下两环壁进行包封的包封层2，从而完成电磁线圈的包封过程。

作为进一步的工艺步骤，提高该电磁线圈的防锈蚀能力，还可以选择在步骤S3之后，进一步实施步骤S4：通过焊接将封帽6安装于包封层2，以对环形本体1的内缘壁进行密封隔离。该封帽6的材质可以为塑料、不锈钢等不易锈蚀的材料，优选为塑料，以提高与包封层2的接合能力，具体而言，封帽6可以通过超声波焊接等方式固定于包封层2，可防止使用过程中电磁线圈上方的冷凝水滴入环形本体1的内缘壁，以及由此而造成的爪极生锈、腐蚀，进而可保障电磁线圈的使用寿命。

实施例5

为了使电磁线圈具有以上的结构，本发明提供一种电磁线圈的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，配置环形本体1。

环形本体1的配置过程即为环形本体1的组装过程，可参照实施例1中的附图2-6：首先，将插针323插接于骨架321，并在骨架321上缠绕绕线322，以形成绕组32；然后，将绕组32装入电磁极板312和定子外壳311所形成的壳体31内，以形成单个的装配体3；具体而言，可以将电磁极板312作为基部，将绕组32安装至电磁极板312，然后将定子外壳311套装在电磁极板312上，从而形成装配体3；之后，再将两装配体3沿轴向进行对接，使两块电磁极板312相抵接，两个定子外壳的第一环壁311a位于装配体3的两个端面；最后，再用绝缘套5固定两装配体3的插针323。此时，所形成的环形本体1可进入下一个步骤，以加工包封层2。

步骤S2，将环形本体1装配于模具4的模腔A内。

如图10所示，模具4可以包括上模41和下模42，模具4限定模腔A,模具4具有注塑口，该注塑口与模腔A连通，上模41可以包括第一抵接部4111、第一槽状部4112以及第一凹部4114，下模42可以包括第二抵接部4211以及第二槽状部4212以及第二凸起部4213。

装配完成后，环形本体1位于模腔A内，第一抵接部4111与上环壁轴向紧密抵接配合，第二抵接部4211与下环壁轴向紧密抵接配合，此外，第二凸起部4213位于环形本体1的中心孔处，并且其外壁与环形本体1的内缘壁相贴合，第二凸起部4213与第一凹部相配合。

步骤S3，添加注塑材料，实施注塑，以形成包封层2。

基于上述模具4的结构，注塑完成后即可形成仅对环形本体1的外缘壁、上下两环壁进行包封的包封层2，从而完成电磁线圈的包封过程。

作为进一步的工艺步骤，提高该电磁线圈的防锈蚀能力，还可以选择在步骤S3之后，进一步实施步骤S4：通过焊接将封帽6安装于包封层2，以对环形本体1的内缘壁进行密封隔离。该封帽6的材质可以为塑料、不锈钢等不易锈蚀的材料，优选为塑料，以提高与包封层2的接合能力，具体而言，封帽6可以通过超声波焊接等方式固定于包封层2，可防止使用过程中电磁线圈上方的冷凝水滴入环形本体1的内缘壁，以及由此而造成的爪极生锈、腐蚀，进而可保障电磁线圈的使用寿命。

值得注意的是，本发明并不限定第一抵接部4111以及第一槽状部4112与第一芯体部411、上模本体部412之间关系，也并不限定第二抵接部4211以及第二槽状部4212与第二芯体部421、下模本体部422之间的关系，在本发明的技术方案中，仅需要模具4内具有第一抵接部4111、第一槽状部4112、第二抵接部4211以及第二槽状部4212即可，在实施例1和实施例2中，仅对第一芯体部411和上模本体部412固定连接，第二芯体部421和下模本体部422固定连接，并且第一芯体部411和上模本体部412形成第一槽状部4112，第二芯体部421和下模本体部422形成第二槽状部4212时做了具体说明，而在实际生产中，本领域技术人员可以理解，第一芯体部411和上模本体部412、第二芯体部421和下模本体部422可以择一或者全部采用一体成型的方式，此外，当第一芯体部411和上模本体部412固定连接时，第一芯体部411和上模本体部412的形状可以做适当的改变，例如，第一槽状部4112形成或者部分形成于第一芯体部411的形式，第二芯体部421与下模本体部422也可以采用类似的结构，在此不做赘述。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种模具(4)，用于注塑电磁线圈，其特征在于，包括上模(41)和下模(42)，所述模具(4)限定模腔(A),所述上模(41)包括第一抵接部(4111)以及第一槽状部(4112)，所述下模(42)包括第二抵接部(4211)以及第二槽状部(4212)，还包括注塑口,所述注塑口连通所述模腔(A)。

2.根据权利要求1所述的模具(4)，其特征在于，所述下模(42)包括第二凸起部(4213)，所述第二凸起部(4213)沿所述第二抵接部(4211)轴向凸起，所述第二凸起部(4213)的径向尺寸小于所述抵接部(4211)的径向尺寸。

3.根据权利要求2所述的模具(4)，其特征在于，所述上模(41)包括第一凸起部(4113)，所述第一凸起部(4113)沿所述第一抵接部(4111)轴向凸起，所述第一凸起部(4113)的径向尺寸小于所述第一抵接部(4111)的径向尺寸。

4.根据权利要求2所述的模具(4)，其特征在于，所述上模(41)包括第一凹部(4114)，所述第一凹部(4114)沿所述第一抵接部(4111)轴向凹陷，所述第一凹部(4114)的径向尺寸小于所述第一抵接部(4111)的径向尺寸。

5.一种电磁线圈的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，配置环形本体(1),所述环形本体(1)包括上环壁、下环壁、内缘壁以及外缘壁，所述环形本体(1)的内缘壁包括若干沿周向间隔分布的爪极；

配置模具(4),所述模具(4)包括上模(41)和下模(42)，所述模具(4)限定模腔(A)，所述上模(41)包括第一抵接部(4111)以及第一槽状部(4112)，所述下模(42)包括第二抵接部(4211)以及第二槽状部(4212)，还包括注塑口,所述注塑口连通所述模腔(A)；

步骤S2，将所述环形本体(1)放置于模腔(A)内,使所述第一抵接部(4111)与所述环形本体(1)的上环壁轴向相抵，所述第二抵接部(4211)与所述环形本体(1)的下环壁轴向相抵；

步骤S3，添加注塑材料，实施注塑，以形成包封层(2)。

6.一种电磁线圈的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，配置环形本体(1),所述环形本体(1)包括上环壁、下环壁、内缘壁以及外缘壁，所述环形本体(1)的内缘壁包括若干沿周向间隔分布的爪极；

配置模具(4),所述模具(4)包括上模(41)和下模(42)，所述模具(4)限定模腔(A)，所述上模(41)包括第一抵接部(4111)、第一槽状部(4112)以及第一凸起部(4113)，所述第一凸起部(4113)沿所述第一抵接部(4111)轴向凸起，所述第一凸起部(4113)的径向尺寸小于所述第一抵接部(4111)的径向尺寸；所述下模(42)包括第二抵接部(4211)、第二槽状部(4212)以及第二凸起部(4213)，所述第二凸起部(4213)沿所述第二抵接部(4211)轴向凸起，所述第二凸起部(4213)的径向尺寸小于所述抵接部(4211)的径向尺寸，还包括注塑口，所述注塑口连通所述模腔(A)；

步骤S2，将所述环形本体(1)放置于模腔(A)内,使所述第一抵接部(4111)与所述环形本体(1)的上环壁轴向相抵，所述第二抵接部(4211)与所述环形本体(1)的下环壁轴向相抵，所述第一凸起部(4113)与所述环形本体(1)相配合，所述第二凸起部(4213)与所述环形本体(1)相配合；

步骤S3，添加注塑材料，实施注塑，以形成包封层(2)。

7.一种电磁线圈的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，配置环形本体(1),所述环形本体(1)包括上环壁、下环壁、内缘壁以及外缘壁，所述环形本体(1)的内缘壁包括若干沿周向间隔分布的爪极；

配置模具(4),所述模具(4)包括上模(41)和下模(42)，所述模具(4)限定模腔(A)，所述上模(41)包括第一抵接部(4111)、第一槽状部(4112)以及第一凹部(4114)，所述第一凹部(4114)沿所述第一抵接部(4112)轴向凹陷，所述第一凹部(4114)的径向尺寸小于所述第一抵接部(4111)的径向尺寸；所述下模(42)包括第二抵接部(4211)、第二槽状部(4212)以及第二凸起部(4213)，所述第二凸起部(4213)沿所述第二抵接部(4211)轴向凸起，所述第二凸起部(4213)的径向尺寸小于所述抵接部(4211)的径向尺寸,还包括注塑口，所述注塑口连通所述模腔(A)；

步骤S2，将所述环形本体(1)装配于模腔(A)内；使所述第一抵接部(4111)与所述环形本体(1)的上环壁轴向相抵，所述第二抵接部(4211)与所述环形本体(1)的下环壁轴向相抵，所述第二凸起部(4213)与所述环形本体(1)相配合，所述第二凸起部(4213)与所述第一凹部(4114)相配合；

步骤S3，添加注塑材料，实施注塑，以形成包封层(2)。

8.根据权利要求5-7任一项所述电磁线圈的制造方法，其特征在于，所述电磁线圈还包括封帽(6)，所述步骤S3之后还包括：

步骤S4，通过焊接将封帽(6)安装于所述包封层(2)，以对所述环形本体(1)的内缘壁进行密封隔离。

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