CN111243904B - 具有绝缘盘片的温控开关 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种温控开关，具有：壳体(12)，所述壳体包括上侧(21)和横向于上侧延伸的外侧(40)；至少一个布置在上侧(21)上的第一外部接触面(38)；至少一个在外部布置在壳体(12)上的第二外部接触面(39)；以及布置在壳体(12)中的温控的开关机构(11)，所述温控的开关机构根据其温度建立或断开在第一与第二外部接触面(38、39)之间的导电连接，其中，壳体(12)被容纳在具有壁(42)的金属装配帽(41)中，所述壁的上边缘(44)凸出于壳体(12)的上侧(21)上，并且所述壁的内侧(43)至少部分地贴靠在外侧(40)上。

Description

具有绝缘盘片的温控开关

技术领域

本发明涉及一种温控开关，该开关具有：壳体，该壳体包括上侧和横向于上侧延伸的外侧；至少一个布置在上侧的第一外部接触面；以及至少一个在外部布置在壳体上的第二外部接触面；以及具有布置在壳体中的温控开关机构，该开关机构根据其温度在第一和第二外部接触面之间建立或断开导电连接。

背景技术

从DE 196 23 570 A1中已知这样的开关。

已知的温控开关以已知的方式用于监控设备的温度。为此目的，例如，温控开关在其外部面之一上与要保护的设备发生热学接触，使得要保护的设备的温度影响开关机构的温度。

开关通过在其两个外部接触面上钎焊的连接线在电学上串联地接入需要保护的设备的供电电路，使得：在开关的响应温度以下，需要保护的设备的供电电流流经开关。

已知的开关具有深冲的下部件，在该下部件中设置有在内部环绕的肩部，盖部件安放在该肩部上。盖部件通过下部件的凸起的并且在其上部分段上以大约60°向内弯曲的环绕的壁固定地保持在此肩部上。

由于盖部件和下部件由导电材料制成，因此在其之间设置有围绕盖部件延伸的绝缘膜，该绝缘膜在开关中平行于盖部件在内部延伸并且在侧向上向上凸起，从而其边缘区域延伸到盖部件的上侧。下部件的环绕的壁的弯曲的上部分段放置在绝缘膜的边缘区域上，其中，绝缘膜的壁和边缘区域与盖部件的上侧成大约30°的角度远离该上侧地延伸。因此，环绕的壁的上部分段的端面与绝缘膜成90°角。

温控开关机构包括：弹簧扣合盘，该弹簧扣合盘承载可运动的接触部件；以及在可运动的接触部件上滑过的双金属盘。弹簧扣合盘将可动接触部件压靠在内部在盖部件上压向固定配对接触部上。

弹簧扣合盘通过其边缘被支撑在壳体的下部件中，从而电流从下部件通过弹簧扣合盘和可动接触部件流入固定的配对接触部，并从那里流入盖部件。

作为第一外部连接部的是第一外部接触面，该第一外部接触面居中地布置在盖部件上。用作第二外部连接部的是设置在下部件的翻边的边缘上的第二外部接触面。但是也可以将第二外部连接部不布置在边缘上，而是沿侧向布置在载流壳体上或下部件的下侧上。

从DE 198 27 113 C2中已知的是，在弹簧扣合盘上安装有所谓的接触桥，该接触桥通过弹簧扣合盘压向两个设置在盖部件上的固定的配对接触部。在这种情况下，第二外部接触面布置在盖部件的上侧。两个配对接触部通过盖部件与两个外部接触面连接。电流然后从外部接触面通过对应的配对接触部通过接触桥流入另一个固定配对接触部中，并从那里流向另一个外部接触面，从而弹簧弹片本身不会被工作电流所穿过。

当必须切换非常大的电流(这种大电流不再能够毫无问题地通过弹簧盘本身传导)时，特别选择这种结构。

在这两种设计方案中，均设有双金属盘以实现温控开关功能，双金属盘低于其跃变温度地失力地放入开关机构中，其中，双金属盘在几何上布置在接触部件或接触桥与弹簧锁止盘之间。

在本发明的范围中，双金属部件应理解为是指由两个、三个或四个不可分离地互连的具有不同膨胀系数的部件构成的多层的主动的金属板部件。金属或金属合金的各个层的连接是材料锁合或型面锁合的，并且例如通过轧制来实现。

这种双金属部件在其低温状态具有第一几何构型，并且在其高温状态下，具有稳定的第二几何构型，在第一和第二几何构型之间，双金属部件根据温度以滞后的方式回弹。当温度变化超过其响应温度或低于其返回温度时，双金属部件会迅速转变为另一形态。因此，双金属部件通常被称为扣合盘，其中，双金属部件在俯视图中可以具有细长的椭圆形或圆形的形状。

现在，由于要保护的设备温度升高，双金属盘的温度升高超出跃变温度。双金属盘改变了其结构并作用于弹簧扣合盘，使弹簧扣合盘将可运动的接触部件从固定的配对接触部上抬离或将载流件从两个固定的配对接触部上抬离，使得开关断开并且需要保护的设备断开并且不能再被加热。

在这些构造中，双金属盘在其跃变温度以下，以机械的方式失力地支承，其中双金属盘不用于引导电流。

在此，有利的是，双金属盘具有较长的机械寿命，并且即使在许多开关循环之后，切换点、即双金属盘的跃变温度也不会改变。

如果对跃变温度的机械可靠性或稳定性提出的要求较低，则双金属扣合盘也可以取代弹簧扣合盘甚至可以承担载流件的功能，因此开关机构仅包括一个双金属盘，其承载可移动的接触部，或者代替载流件具有两个接触面，从而双金属盘不仅确保开关的闭合压力，而且在开关的闭合状态下引导电流。

此外，已知的是，为这样的开关提供并联电阻，该并联电阻与外部连接部并联连接。当开关断开时，该并联电阻器会承担一部分的工作电流，并将开关保持在高于跃变温度的温度，以使开关在冷却后不会再次自动闭合。这种开关称为自保持式的。

此外，已知的是，为这种开关配备串联电阻，该串联电阻被流过开关工作电流所穿流。以此方式，在串联电阻中产生欧姆热量，该欧姆热量与流动电流的平方成正比。如果电流超过允许的水平，则串联电阻的热量会使开关机构断开。

按照这种方式，当记录到过高的电流时，就已经将要保护的设备从其供电电路中断开，这时过高的电流还没有导致设备过热。

代替通常的圆形双金属盘，可以使用夹在一侧的双金属弹簧，该双金属弹簧带承载可移动的接触部件或接触桥。

但是也可以使用如下的温控开关，该开关不具有用作载流件的接触盘，而是具有弹簧部件，该弹簧部件承载两个配对接触部或者构造在两个配对接触部上。弹簧部件可以是双金属部件，特别是双金属扣合盘，其不仅提供温控开关功能，而且还提供接触压力并且在闭合开关时，引导电流。

所有这些不同的设计变型可以通过根据本发明的开关实现，特别地，双金属盘可以一并承担弹簧扣合盘的功能。

从DE 195 17 310 A1已知类似与开头提及的DE 196 23 570 A1的构造的温控开关，其中，盖部件由正温度系数半导体材料制成，并且在内周肩上没有中间插入绝缘膜的情况下可以放置在下部件的在内部环绕的肩部上，绝缘膜通过下部件的环绕的壁的以大约90°径向向内弯曲的上部分段压向肩部。

通过这种方式，正温度系数半导体盖件与两个外部连接部并联电连接，从而使开关具有自保持功能。

这种正温度系数半导体也称为PTC电阻器。它们例如由半导的多晶陶瓷例如BaTiO₃制成。

同样从上述DE 198 27 113 C2中已知，具有接触桥的温控开关是由正温度系数半导体材料制成的盖部件，因此它也具有自保持功能。在这里，在盖部件上布置了两个铆钉，其外置的头部形成两个外部连接部，并且其内置的头部作为固定的配对接触部与接触桥相配合。

DE 10 2015 110 509 A1描述了从DE19623570A1和DE19827113C2已知的开关的改进方案，其中，下部件的环绕的壁的在上方嵌接盖部件的上部分段构造为连续弯拱的边缘，该边缘以端面压向保护膜。在此，环绕的壁的上部分段不是径向向内弯曲，而是自身弯曲，从而该分段构成呈凸缘的形式的连续弯拱的边缘，由此，该分段以其端面与保护膜发生贴靠。

另外，在上侧上还有另一个绝缘膜，该绝缘膜延伸到第一绝缘膜的下方，因此，实际上，通过两个绝缘膜可以说产生了双重密封。

DE 10 2015 110 509 A1还建议：根据卷轴技术(皮带和线轴)，作为表面安装设备(SMD)来装配已知的开关，并利用拾取和放置SMD贴装机安放到电路板上，然后在那里进行装配并且例如以回流方法建立接触。弯拱的边缘和盖部件上侧上的一个或两个接触面都应当用作表面安装技术(SMT)连接的接触面。

为此，将具有盖部件的开关放置在电路板上，使得可以使用盖部件上侧上的一个或多个接触面以及用于SMT接触的弯拱的边缘。在此，如果在盖部件的上侧上仅存在一个接触面，则该边缘用于将开关机械地固定以及与电路板热连接和电接触。

本申请的发明人现在已经认识到，具有在DE 10 2015 110 509 A1中提出的构造的SMD-装配在批量生产中带来了相当大的问题。在根据DE10 2015 110 509 A1制造的许多开关中，弯曲的边缘在上侧的接触面上明显突出，从而不能保证在接触面上的可靠接触。DE10 2015 110 509 A1提出：在回流过程中通过钎焊料来补偿高度差，但这在实践中尚未得到证明。

另外，盖上的绝缘膜相对较厚，因此有时甚至阻止了接触连接面。另外，围绕盖延伸的绝缘膜是如此刚性，以至于尽管边缘弯曲，它仍会向上突出并阻碍甚至部分地阻止了对边缘的接触。

发明内容

在这种背景下，本发明的目的在于，在已知开关中，以结构简单和成本低廉的方式来减少SMD-装配中的上述问题。

根据本发明，在上述开关中，该目的以如下方式实现，其中，壳体被容纳在具有壁的金属装配帽中，该壁的上边缘从壳体的上侧伸出，并且其内侧至少部分地靠在外侧上。

因此，根据本发明，不改变开关，而是提出了装配帽，这种装配帽可以针对每种类型的温控开关而设计，并且可以用于电连接和机械固定。

任何开关结构形式都可以用于SMD-装配，因为装配帽的边缘可以用于连接和/或用于保持和密封。在此，边缘围绕开关，使得边缘可以通过外部浇注得到密闭密封，这使得这样容纳的开关可用于特殊的保护等级。

在此，例如当盖被铆钉贯穿时(铆钉的外头部形成接触面)，边缘的凸出部可以容易地适配于连接面的高度。甚至可以进行全自动焊接而没有任何问题。

这种适配比具有下部件弯曲边缘的已知开关的情况更容易实现。即，装配帽被制造为单独的部件，其仅用于开关的定位，从而在此边缘的尺寸会处在重要地位，而在开关中，开关安全性始终会处在重要地位，开关安全性由开关机构的结构、取向和功能决定。

本申请的发明人已经认识到，对于“开关安全性”和“装配安全性”的要求分摊给一方面的温控开关和另一方面的装配帽，这种方案排除了已知开关的问题。

尽管就成本和组装而言，附加部件通常是相当不利的，但是通过将带有新装配帽盖的、不同的、现有的开关结构形式设计可靠地用于SMD-装配，可以弥补这些缺点。

因此，无需设计新的开关，而是其结构形式和功能已证明可行的所有开关现在都可以用于SMD-装配。

在这种背景下，本发明还涉及一种电子电路，该电子电路具有至少一个布置在金属装配帽中并与其一起装配在电路板上的温控开关，其中，装配帽的边缘放置在电路板上。

以这种方式完全解决了本发明的目的。

根据一种优选的实施方式设置为：装配帽的壁的上边缘与第一外部接触面处于一个平面中。

这样具有的优点是，装配帽直接用于边缘和第一外部接触面的彼此相对对齐，这对于SMD-装配是必需的。由于装配帽的上边缘与第一外部接触面处于一个平面内，因此开关和装配帽可以倒放(über Kopf)地布置在电路板上，并且边缘和第一外部接触面与相应的导体带相连(例如钎焊)，而对此没必要一定在装配帽的边缘和第一外部接触面之间进行高度补偿。

在此，优选的是，壳体具有在其上形成有上侧的盖部件和在其上形成有壳体的外侧的下部件，其中，盖部件保持在下部件，优选的是，装配帽的壁的内侧整面地贴靠在下部件的外侧上。

此处的优点在于，使用了通常为圆或圆形的标准开关，这些标准开关可以轻松便捷地插入相应的装配帽中并牢固地保持在那里。

此外，优选的是，第二外部接触面由下部件的外部形成。

在此有利的是，下部件由金属制成，这实现了与同样由金属制成的装配帽形成良好的电学和热学接触，然后，该装配帽的边缘既用于机械地保持开关，又用于开关的电连接。

另一方面，优选的是，第二外部接触面布置在盖部件的上侧。

在此，两个外部接触部都处在在盖上是有利的，从而可以凭借新的装配帽将标准开关用于大电流。在此，装配帽的边缘仅用于机械地保持，下部件不必一定由金属制成，盖也可以由PCT材料组成。

另一方面，优选的是，至少一个连接接触部沿侧向从壳体伸出，该连接接触部导电地连接到第一外部接触面，其中，优选地，两个连接接触部沿侧向从壳体伸出，所述两个连接接触部连接到第一和第二触头。第二外部接触面导电连接，其中第一和第二外部接触面布置在盖部件的上侧。

在此有利的是，标准开关可以与插入式壳体一起装入装配帽中，如其从DE 198 16807 A1中已知的那样。如有必要，侧面连接接触部必须带有芯线，然后将其引到上侧上的接触面。

此外，优选的是，将壳体夹紧地保持在装配帽中。

这样做的好处是，装配帽可以设计成不带底部的环。然后，开关是圆形的，并被压入必要时先稍微加热过的环中，从而实现快速组装。

另一方面，优选的是，装配帽具有底部，壳体的底侧放置在该底部上，该底部优选具有中央开口，该中央开口优选地至少敞开底侧的50％。

在此，一方面，有利的是，开关相对于装配帽的边缘易于定位，只需将其压入装配帽的底部即可。另一方面，装配帽底部中的开口允许与需要保护的设备实现良好的热耦联。

通常，优选的是，在壳体的上侧上在装配帽的壁和开关的上侧之间形成的空间被填充有诸如漆料或树脂的密封装置。

在此有利的是，开关是密闭封闭的并且因此可以用于非常高安全等级的应用。另一个优点是，开关与装配帽之间的牢固连接是通过密封装置实现的，从而可以将带有装配帽的开关作为半成品存放，而该开关已经被密闭密封。

在开关的上侧上有一个或两个用于外部连接的接触面，在一种实施方式中，这些接触面可以不设有密封介质，因此，间隔件只能在以后使用时装配，尤其是钎焊或熔焊。在另一个实施例中，在装配帽的壁与开关的上侧之间的空间被密封介质填充之前，将间隔件装配在一个或多个接触面上。

此外，优选的是，在壳体的上侧上构成至少一个第一连接面，第一间隔件与第一连接面连接，在该第一间隔件上形成有第一外部接触面，优选在壳体的上侧上，形成第二连接面，第二间隔件连接到第二连接面，在第二间隔件上形成第二外部接触面，并且进一步优选地，第一和/或第二间隔件形成为焊接角形件。

在此有利的是，可以容易地补偿装配帽的边缘与每个接触面之间的高度差，焊接角形件实现了对高度差的灵活补偿，并且提供了自由选择接触面在上侧上的位置的简便方法。

在另一种实施形式中设置为：装配帽的壁被中断。

这样做的优点是，可以减小由装配帽产生的过渡电阻。仍然可以保证开关的壳体在装配帽中足够稳定地保持。

例如，装配帽的壁可以被单独的自由空间或凹部中断。因此，在该实施例中，装配帽不具有在装配帽的整个圆周上延伸的全面壁。装配帽的壁的单个圆周部分可以留空。

例如，在一个实施例中，优选地，装配帽具有在周向上彼此间隔开的多个过梁，其中，过梁的面对壳体的内侧形成装配帽的中断的壁的内部。

这样的过梁的优点在于，尽管尺寸相对较小，但是它们仍可以提供开关壳体在装配帽内的稳定配合。过梁的相应内侧优选地与壳体的外侧齐平并且提供夹紧作用，通过该夹紧作用将开关壳体保持在装配帽中。

例如，可以设置两个、三个、四个或四个以上的过梁，这些过梁在圆周方向上间隔开并且形成装配帽的一部分。

优选地，过梁的横截面均基本上为L形。

这样做的好处是，过梁可作为一种夹紧或固定开关壳体的爪形件。为了能够确保这一点，优选地将L形的过梁或爪形件弹性地设计。这样做的优点是，当将开关壳体插入容纳盖中时，过梁或爪形件会稍微弯曲，并且例如能够在径向方向上进行偏移运动。

在此，还优选的是，过梁分别具有第一过梁分段和第二过梁分段，该第一过梁分段抵靠在壳体的外侧上，该第二过梁分段相对于第一过梁分段成角度并且壳体以其下侧放置在第二过梁分段上。

因此，第一过梁分段沿周向位于开关壳体的外侧，并且第二过梁分段由其底侧支撑开关壳体。因此，过梁不仅用作单独的爪形件，而且一起形成一种筐形件，开关或开关壳体被可靠地容纳在其中。由于该筐形件未完全包围开关壳体，而是仅沿各个过梁接触开关壳体，因此如上所述的过渡部会明显减少。

此外，在该实施例中，优选的是，过梁的第一过梁分段沿着相互平行的轴线延伸，并且第二过梁分段位于共同的、横向于第一过梁分段的轴线取向的平面中。

在当前情况下，“横向”应理解为是指任何类型的非平行定向。因此，“横向”是指不平行，因此是除0°以外的任何角度。优选地，第二过梁分段所在的平面与第一过梁分段的轴线垂直地取向。因此，第二过梁分段形成一种底面，开关壳体可以通过其底侧稳定地放置在该底面上。垂直延伸的第一过梁分段从开关壳体的外侧夹紧开关壳体，并且优选分别沿径向向内朝向开关壳体上施加压力。

此外，在该实施例中优选的是，至少一个过梁一体地连接至壳体。

这样的优点是，装配帽和开关壳体之间的连接更加稳定。因此，几乎不可能使开关壳体在装配帽内滑脱。

优选地，不仅过梁中的一个，而且每个过梁都与壳体材料锁合地连接。例如，过梁可以被熔焊、钎焊或粘贴到壳体上。特别优选地，每个过梁的第二过梁分段与开关壳体焊接或钎焊在一起。

在具有中断的壁和各个的过梁的装配帽的实施例中，进一步优选的是，过梁通过基本为环形的轴环彼此连接，该轴环在背离过梁的上侧具有基本为环形的支承面。

在开关的装配状态下，形成装配帽的上边缘的环形支承面优选与第一外部接触面处在一个平面中。因此，实现了装配帽的边缘与第一外部接触面彼此对齐，这对于SMD-装配是极其重要的。由于装配帽的上边缘或环形支承面与开关的第一外部接触面处在一个平面内，因此开关和装配帽可以倒放地布置在电路板上，以及边缘和第一外部接触面与相应的导体带相连接(例如钎焊)，而不必在装配帽的边缘和第一外部接触面之间进行高度补偿。

装配帽的边缘与开关的第一接触面的对齐过程优选地在制造期间在如下工具中进行，该工具执行开关在装配帽内的组装。在此，将装配帽与环形支承面一起放置在工具的平坦面上，并且首先将开关连同盖部件引入装配帽中，使得布置在盖部件上的第一外部接触面也位于工具的平坦面上。因此，第一外部接触面和装配帽的上边缘强制地处于一个高度上。然后，所述第二过梁分段相对于第一过梁分段成角度，这例如通过将其弯曲或卷边来实现。第二过梁分段被弯曲或卷边，使得它们抵靠在开关壳体下部件的下侧上。此后，第二过梁分段还可以如已经提到那样，与开关壳体额外地也材料锁合地连接。

最后，在装配帽和开关壳体之间存在稳定的连接，同时确保了开关的布置在盖部件上的第一外部接触面与装配帽的上边缘处于同一平面中。

这种装配的主要优点是：装配非常简单，因此实现起来成本低廉。另外，由于不需要进一步的高度调节，因此可以非常容易地将开关和装配帽，通过SMD-装配成本低廉地安装在电路板上。

通常优选的是，开关机构具有可动的接触部，该可动的接触部与布置在盖部件的内侧上并且与布置在上侧上的第一外部接触面相配合的固定的配对接触部配合，或者开关机构承载载流件，载流件与固定的第二配对接触部相配合，第二配对接触部布置在盖部件的内侧上并且配对接触部中分别有一个配对接触部与两个布置在上侧上的外部接触面相配合，其中，优选开关机构具有双金属部件和弹簧扣合盘。

这些是可与装配帽一起使用的温控开关的常见类型。

在电子电路中，优选的是，第一外部接触面面对设置在电路板上的第一钎焊面并且与第一钎焊面焊接，并且装配帽的边缘面对设置在电路板上的第二钎焊面，并且与第二钎焊面焊接。其中，优选地，第二钎焊面是环形钎焊面，并且边缘与第二钎焊面沿其整个圆周连续地焊接。

此处的优点在于，装配帽的边缘不仅起到电接触的作用，而且还起到防止杂质进入的屏障作用，即，因为开关的上侧通过边缘的充当屏障的钎焊部得到高效地保护，以防颗粒状或液体污染物进入。

在这种情况下，进一步优选的是，第二外部接触面布置在边缘上，其中，替代地，第二外部接触面也可以布置在盖部件的上侧，并与设置在电路板上的第三钎焊面钎焊。

在此有利的是，边缘既可以用于机械的固定并且可以形成阻挡污物的屏障，同时还可以用作第二接触面。

在此还优选的是，在电路板上设有通气孔，该通气孔通入在电路板和装配帽的边缘之间形成的空间。

在此有利的是，在对边缘钎焊之后相对于环境完全封闭的空间中，没有形成过压，这种过压会反作用于接触面与电路板上的钎焊面的可靠的机械和电的连接。

在一个特别优选的实施例中，本发明涉及一种温控开关，该温控开关具有壳体，该壳体包括：具有上侧的盖部件和具有周向外侧的下部件；至少一个布置在盖的上侧上的第一外部接触面；至少一个在外部布置在壳体上的第二外部接触面，其中，盖部件保持在下部件上；以及布置在壳体中的温控开关机构，该开关根据其温度在第一和第二外部接触面之间建立或断开导电连接，其中，壳体容纳在带有环绕的壁的金属装配帽中，该环绕的壁的上边缘伸出盖部件的上侧，并且其内侧贴靠在下部件的外侧，其中，上边缘在与第一外部接触面位于一个平面中。

其他特征和优点从说明书和附图中得出。

应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，不仅能够以分别指定的组合，而且能够以其他组合或单独地使用以上提到的特征和下面将要说明的特征。

附图说明

下面借助于实施例参照附图详细阐述本发明。其中，

图1示出根据现有技术的温控开关的侧视图中的示意剖面图；

图2以示意的、部分剖切的图示在侧视图中示出布置在装配帽中的而且设有焊接角形件的图1中的开关，以及在下面示出开关钎焊于其上的电路板的俯视图；

图3以如图2的图示示出带有容纳于其中的温控开关的装配帽，其中，两个外部接触部布置在开关的上侧上；

图4以示意的、部分剖切的部分图示在侧视图中示出图3中的装配在电路板上的开关；

图5以如图2的图示示出带有容纳于其中的温控开关的装配帽，其中，两个外部接触部沿侧向从壳体中引出；

图6以示意图示出图5中的开关的俯视图；

图7示出如图1的开关10，其布置在装配帽中，在上面是剖切的侧视图，在下面是分解图示；

图8以示意图示出装配帽的另一实施例的透视图；

图9以示意图示出图9中所示的装配帽的俯视图；以及

图10以示意图示出图8和图9中所示的装配帽的截面图，其带有装配于其中的开关。

具体实施方式

在图1中示意性地未忠实于比例地以侧向剖视图示出圆形的温控开关10的俯视图，该温控开关是根据现有技术已知的并且根据本发明得到使用。

已知的开关10具有温控开关机构11，该开关机构11布置在壳体12中，在该壳体中布置有绝缘膜13，该绝缘膜在钵状的下部件14与封闭下部件14的盖部件15之间延伸。

在下部件14中，设置有环绕的、阶梯状肩部16，在该肩部16上布置有间隔环17，在中间插入绝缘膜13的情况下，盖部件15搁置在该间隔环17上，绝缘膜的边缘区域18延伸至盖部件15的上侧。

下部件14具有环绕的壁19、壁的上部分段20在上方嵌接盖部件15。上部分段20径向向内弯曲，使得其将盖部件15压到间隔环17上并且将间隔环压到环绕的肩部16上。

在所示的实施例中，下部件14和盖部件15由导电材料制成，因此，设置围绕盖部件15延伸的绝缘膜13，该绝缘膜在内部在壳体12中平行于盖部件15延伸，沿侧向在壁与盖部件15之间向上引导，并且以其边缘区域指向上方。

在此，壁19的上部分段20平放在绝缘膜13的边缘区域18上，并且将边缘区域朝向盖部件14的上侧21推压。在此，在其边缘区域18上沿径向向内翻折的刚性绝缘膜13在其边缘区域18中呈波浪形并形成褶皱，从而其在上部分段20上施加反压，使得边缘区域18和上部分段18以大约30°的角度W向上侧21延伸。

通过这种构造，边缘区域18向上凸出于上部分段20。

在盖部件15的同时也是壳体12的上侧的上侧21上，设置有另一绝缘盖件22，该绝缘盖件沿径向向外向绝缘膜13的边缘区域18延伸。

在盖部件15的内侧23上布置有固定的配对接触部24，由开关机构11支撑的可动接触部件25与该配对接触部配合。

开关机构11包括弹簧扣合盘26，该弹簧扣合盘以其边缘27被持续地夹紧在间隔环17和肩部16之间，从而其在那里产生持续的导电连接。

在弹簧扣合盘26的下方，即在其背离固定的配对接触部24的一侧，提供了双金属的扣合盘28，该双金属的扣合盘具有两个几何上的温度状态，即图1所示的低温状态和未示出的高温状态。

双金属扣合盘28以其边缘29自由地位于形成在下部件14的内底部32上的楔形的环绕肩部31上方。

下部件14具有底侧33，通过该底侧与待保护的装置或设备建立热学接触。

双金属扣合盘28以其中心35支撑在接触部件25的环绕的肩部34上。

弹簧扣合盘26以其内部区域36在其中心持续地连接到可动接触部件25，为此，将环37压紧到其贯穿两个扣合盘26和28伸出的销30上，在环37上也构造有肩部34。

连接到上侧21的固定的配对接触部24的导电部分与可移动接触部件25配合，并通过可移动接触部与弹簧扣合盘26的内部区域36配合，该弹簧扣合盘26与肩部16持续性地机械和电气上连接，并通过肩部与下部件14连接。

上侧21用作第一外部接触面38，其由黑色区域表示。下部件14的底侧33在已知的开关中用作另一接触面，并且还已知的是，壁19的上部分段20或下部件14的外侧40用作第二外部接触面39，该外侧同时是壳体12的外侧。

在开关10的图1中所示的闭合的开关位置中，可动接触部件25被弹簧扣合盘26压靠到固定的配对接触部24上。由于导电的弹簧扣合盘26以其边缘27与下部件14连接，因此在两个外部接触面38、39之间产生导电连接。

如果现在开关10内的温度升高到超过双金属扣合盘28的响应温度，则其从图1所示的凸形构造翻转成凹形构造，其中其图1中的边缘29向上移动，使得它进入从下方与弹簧扣合盘26的边缘27发生接触。

在此，双金属扣合盘28以其中心35压到肩部34上，从而将可动接触部件25从固定的配对接触部24上抬起。

弹簧扣合盘26可以是双稳态弹簧盘，即使其在开关的断开位置中，在几何上也是稳定的，从而即使双金属扣合盘28的边缘29不再压靠弹簧扣合盘26的边缘27，可动接触件25也不再与固定的配对接触部24相贴靠。

现在，当开关10内部的温度再次降低时，双金属扣合盘26的边缘29向下移动并与楔形肩部31相贴靠。然后，以其中心35将双金属扣合盘26从下方压向弹簧扣合盘26，将其推回其另一几何稳定位置，在该另一几何稳定位置，弹簧扣合盘将可动接触部件25压向固定配对接触部24，如图1所示。

在本实施例中，除了双金属扣合盘28之外，开关机构11还具有导电的弹簧扣合盘26，其中，在开关机构11中，仅可以设置双金属扣合盘28，该双金属扣合盘28以边缘29在旋转的环17下方夹紧，并且会传导电流。

也可以将双金属扣合盘28布置在弹簧扣合盘26上方。

在图2中，示出了图1中的开关10的根据本发明的使用，其中，仅示意性地示出了开关10本身。开关10布置在剖开示出的金属装配帽41中，金属装配帽的环形壁42以其内侧43整面地贴靠在开关10的外侧40上，并且以其上边缘44凸出于开关10的上侧21。

环形装配帽41和外侧40之间的紧密机械接触是通过在插入开关10之前加热装配帽41来实现的。在冷却之后，开关10随后牢固地保持在装配帽41中。

在此，开关10的第一外部连接部是盖部件15的顶侧21，在其上具有连接面45，焊接角形件46焊接到该连接面上，该焊接角形件在其外端部上承载有第一外部接触面38，其中，端部以如下方式弯曲，使得该端部以接触面38处在与边缘44同一以47标示的平面中。焊接角形件46的端部也可以事后后续弯曲，直到接触面38位于平面47中。

第二外部接触面39由外侧40形成，该外侧40通过与壁42的内侧43的紧密机械接触并且还通过与边缘44的电接触而导电连接。

保持在环形装配帽41中的开关10被倒放地焊接在到电路板48上，其中，边缘44和接触面38以相应的钎焊面被焊接到图2下部所示的电路板48上，电路板的上侧49位于平面47中。

在电路板48的上侧49上设置有环形的钎焊面51，该钎焊面在直径上对应于边缘44。在环形钎焊面51内，在中央设置有钎焊面52，该钎焊面用于接触接触面38。

因为焊接角形件46容易弹起，所以可以通过轻微的压力来补偿接触面38在平面47上的轻微突出。以这种方式，可以通过焊接角形件46来补偿在装配帽41中偏离开关10的理想状况的位置。

在环形钎焊面51和中央钎焊面52之间，仍在电路板48中还设置有排气孔53。

如在SMD-装配中常见那样，在环形钎焊面51和中心钎焊面52上施加焊膏，然后将开关10倒放地放置在电路板48上，以便在环形钎焊面51和边缘44之间以及在中心钎焊面52和接触面38之间存在焊膏。

在通常的回流技术之后，现在将连接面51、52和边缘44以及接触面38钎焊在一起。在这种情况下，在电路板48和边缘44之间形成通过通风孔53通风的空间，从而在焊接期间不产生机械干扰力。

在图2中，装配帽41是环形地构造，而图3中所示的装配帽41’的底部55带有中心开口56，该中心开口56至少敞开开关10’的底侧33的50％，从而确保与待保护设备的良好热连接。

当在这里示出的开关10’已经被插入到装配帽41’中直到止动部时，在外边缘区域中，底侧33在内部位于底部55上。以这种方式实现了装配帽41’的边缘44相对于开关10的上侧21或相对于在该处设置的第一外部接触面38的简单且可靠的定位。

开关10’在上侧21上具有已经从图2中已知的第一连接面45和第二连接面57。在两个连接面45、57上定位有间隔件46和58，间隔件46和58可以形成为焊接角形件或楔块。在第二间隔件58上存在第二外部接触面39。

构造于装配帽41的壁42和上侧21之间的空间59填充有密封介质61，以防止灰尘和湿气进入开关10’。

在图1和图2中示出了开关10，其中，温控的开关机构11承载有可动接触部件25，该可动接触部件25与固定的配对接触部24接触，该配对接触部穿过盖部件15向外接触到第一外部接触面38，图3和图4示出了开关10’的替代实施例，其中，在盖部件15的内侧布置了两个固定的配对接触部63、64。

两个固定的配对接触部63、64与载流件65配合，该载流件通过图3和4中未示出的温控开关机构移动。

在盖部件15和壁19的上部分段20之间，布置有密封膜80，该密封膜确保了对开关10’的内部的密封。该密封还由在空间59中的密封介质61辅助，该密封介质也到达分段20、密封膜80和上侧21之间，从而存在密闭密封的开关10’。

当然，密封介质61也可以在图1和图2的开关10中，在装配帽41的壁42和上侧21之间的空间59中给出，以防止灰尘和湿气进入开关10’。在这种情况下，密封装置也穿过绝缘膜13和22，从而开关10被密闭密封。

两个固定的配对接触部63、64与两个外部连接面45和57配合，配对接触部与之电连接。再次在间隔件45和57上安装间隔件46、58，在间隔件46、58上设有接触面38、39。

而且，如在图4的局部示意性侧视图中所见，开关10’被以SMD方式安装在电路板48上。

在电路板48的上侧49上，除了用于边缘44和第一接触面38的两个钎焊面51和52之外，还提供用于接触面39的第三钎焊面66，以电连接开关10’。

又为边缘44提供环形钎焊面51以机械地固定开关10’。当边缘44沿其整个圆周连接到环形钎焊面51时，边缘44用作防止污染物进入的屏障。

又在电路板48和边缘44之间形成空间68，该空间68通过通气孔53通气，从而在焊接期间不产生机械干扰力。

图5是类似于图2和图6的图示中以俯视图示出了带有容纳于其中的温控开关10”的装配帽41”，其中，两个连接部触点71、72沿侧向从壳体73中引出。如从前述DE 198 16807 A1中已知的，这种开关大多是扁平的和矩形的。

两个连接接触部71、72经由连接部74、75向壳体73的上侧面76上引导，在此处它们被连接到接触面38、39。

装配帽41”如开关10”那样具有矩形的形状，其具有侧壁42”，侧壁42”具有上边缘44”，该上边缘在SMT安装中与图4中的边缘44一样仅用于机械止动。接触面38、39连接到电路板上的相应连接面。

图7示出了与图1类似的开关10，其仅布置在装配帽41中，即，在图7中的上部以剖切侧视图示出，而在图7的下部以分解图示出。

装配帽41的边缘44向外弯曲，并且在与接触面38同一平面中，位于间隔件46的上侧上，该间隔件46固定在第一连接面45上。开关10的底侧33如在图1的开关10中那样用作第二连接面。

如果装配帽41由导电材料制成，则装配帽41的外部面78可以用作第二连接面。

与图4的开关一样，在图7中的开关10中，密封介质61也插入在装配帽41的壁42与上侧21之间的空间59中，以便防止灰尘和水分进入开关10’。间隔件46突出穿过密封介质61，该密封介质61密闭密封整个空间59。

在图7下部，示出硬化的、表现为盘片的密封介质61，在其中可以看到中心孔80，间隔件46穿过该中心孔伸出。当然，密封装置61不设置成盘状，而是以液体形式引入空间59中并固化成盘状。在图7下部，仅示意性示出盘片。

图8-10示出了装配帽41”’的另一实施例。图8和图9以透视图和俯视图示出了其中未装有开关的装配帽41”’。图10以示意性剖视图示出了装配帽41”’，其中内置有开关10”’。

与根据上述实施例的装配帽41、41’，41”相比，装配帽41”’没有连续的封闭的壁42。相反，装配帽41”’的壁42被打断地构造。壁42不是沿周向封闭，而是具有多个自由空间或空隙。

壁42在此由多个过梁81形成。在图8-10所示的实施例中，装配帽41”’具有四个过梁81，其在圆周方向上间隔开。这些过梁81中的每一个的横截面基本上为L形。过梁81用作一种爪形件，其从外部保持开关10”’或开关10”’的壳体12，如图10所示。过梁81一起形成一种用于开关10”’的篮形保持器。

过梁81在其上端的区域中通过轴环82彼此连接。该轴环82不仅用于过梁81彼此的连接，而且形成装配帽41”’的上边缘44。轴环82被设计为基本上环形的。它在其上侧具有环形的支承面88，通过该支承面能够以类似于先前描述的方式将通过SMD-装配在电路板上的装配帽41”’加以固定。

过梁81分别具有第一过梁部段83和第二过梁部段84。各个过梁81的第一过梁部段83沿着多个相互平行的轴线85延伸，所述轴线垂直于环形支承面88地取向。

因此，第一过梁分段83向下从轴环82中突出。第二过梁分段84相对于第一过梁分段83分别成大约90°的角度。第二过梁分段84从第一过梁分段83径向向内伸出。因此，第二过梁分段84全部位于与第一过梁分段83的轴线85垂直的共同平面86中。

如尤其从图10中可以看出的那样，如在装配帽41”’中的一种篮中那样布置开关10”’的开关壳体12。在装配状态下，第一过梁部段83的内侧87优选齐平地抵靠在开关壳体12的外侧40上。换句话说，过梁81的内侧87一起形成了装配帽41”’的在此中断的壁42的内侧43，该内侧将开关壳体12在圆周上支撑。

开关壳体12在其底侧33上由第二过梁分段84支撑。第二过梁分段84优选地与开关壳体12的底侧33齐平。

以如下方式选择装配帽41”’的高度，使得第一外部接触面38与设置在轴环82的上侧上的支承面88处在共同平面47上。通过间隔件46、58或者如前面提到的实施例中那样借助焊接角形件进行的高度补偿在这里不需要了。因此，开关10”’与装配帽41”’一起非常容易地安装在电路板上，其中在SMD-装配期间，一方面的第一外部接触面38(其也形成第一连接面45)与电路板钎焊，并且支承面88被与另一电路板钎焊。开关壳体12的外侧40用作第二外部接触面39。该第二外部接触面39经由金属装配帽41”’导电地连接至支承面88。因此，开关10”’在这里也根据温度地经由开关机构11在支承面88和第一连接面45之间建立或断开导电连接。由于支承面88和第一连接面45被布置在一个且为同一平面47中，所以可以非常容易地完成开关10”’与装配帽41”’的SMD-装配。开关壳体12在装配帽41”’中的组装优选以如下措施进行：在原始状态下，即在组装之前，第二过梁分段84尚未相对于第一过梁分段83成角度。这图10中以虚线示出。开关壳体12因此可以从上方和从下方被引入装配帽41”’中，也就是说被引入到过梁81之间的空隙中。优选地，装配帽41”’为此被倒放地、也就是以支承面88放置在工具中的平坦面上。开关10”’然后以如下方式引入装配帽41”’中，使得装配帽以布置在盖部件15上的第一外部接触面38同样放置在工具中的平坦面上。因此，支承面88和第一连接面45在平面47中相对于彼此自动对齐。随后，如图10中的箭头所示，第二过梁分段84弯曲或卷边，从而第二过梁分段与开关壳体12的底侧33接触。优选地，装配帽41”’最终仍与开关壳体12材料锁合地连接。这可以例如通过将第二过梁分段84与开关壳体12的底侧33相熔焊、钎焊或粘贴米实现。

因此，在将装配帽41”’和开关10”’或开关壳体12安装在电路板上之前，已经彼此密不可分地连接，并且形成可以作为散装物料存储的共同的结构单元。

与之前所示的实施例相比，图8-10所示的装配帽41”由于在壳体12的外侧40上的过梁81的接触面的面积相对较小，因此具有如下优点：过渡电阻显著降低。此外，装配帽41”’设计得相对较轻。将其安装在开关壳体12上仍然是非常容易的。

不言而喻的是，开关10’如其在图3和4所示那样能够构造在装配帽41”’中。同样地，例如也可以将装配帽41”’分成几部分，即，将轴环82和过梁81实现为彼此独立的部件，它们彼此材料锁合地连接。然而，轴环82以及第一和第二过梁分段83、84作为整体部件的实施例具有整体上更大的稳定性的优点。

不言而喻的是，第二过梁分段84不一定要设计成短于第一过梁分段83。各个过梁81的第二过梁分段84还可以进一步径向向内并且例如在底部的中心突出，并且例如在装配帽41”’的底部会聚。然后，装配帽41”’具有一种星形或十字形构造的底面。

在下面列出本发明的其他可行的构造方案：

1.一种温控开关，具有：壳体(12)，所述壳体包括上侧(21)和横向于上侧延伸的外侧(40)；至少一个布置在上侧(21)上的第一外部接触面(38)；至少一个在外部布置在壳体(12)上的第二外部接触面(39)；以及布置在壳体(12)中的温控开关机构(11)，所述温控开关机构根据其温度在第一与第二外部接触面(38、39)之间建立或断开导电连接，其中，壳体(12)被容纳在具有壁(42)的金属装配帽(41)中，所述壁的上边缘(44)凸出于壳体(12)的上侧(21)上，并且所述壁的内侧(43)至少部分地贴靠在外侧(40)上。

2.根据实施方案1所述的开关，其中，上边缘(44)与第一外部接触面(38)处在一个平面(47)中。

3.根据实施方案1或2所述的开关，其中，壳体(12)具有盖部件(15)和下部件(14)，在盖部件上构成上侧(21)，在下部件上构成壳体(12)的外侧(40)，其中，盖部件(15)保持在下部件(14)。

4.根据实施方案3所述的开关，其中，装配帽(41)的壁(42)的内侧(43)整面地贴靠在下部件(14)的外侧(40)上。

5.根据实施方案1至4中任一项所述的开关，其中，第二外部接触面(39)由下部件(14)的外侧(40)形成。

6.根据实施方案1至4中任一项所述的开关，其中，第二外部接触面(39)布置在盖部件(15)的上侧(21)上。

7.根据实施方案1所述的开关，其中，至少一个外部接触部(71)沿侧向从壳体(12)伸出，所述外部接触部与第一外部接触部(38)导电连接。

8.根据实施方案7所述的开关，其中，两个外部接触部(71、72)沿侧向从壳体(12)伸出，第一或第二外部接触部与第一外部接触部(38、39)导电连接，其中，第一和第二外部接触部(38、39)布置在开关(10”’)的上侧(76)上。

9.根据实施方案1至8中任一项所述的开关，其中，壳体(12)夹紧地保持在装配帽(41)上。

10.根据实施方案1至9中任一项所述的开关，其中，装配帽(41)具有底部(55)，壳体(12)以其底侧(33)贴靠在所述底部上。

11.根据实施方案10所述的开关，其中，底部(55)优选具有中央开口(56)，中央开口优选将底侧(33)的至少50％敞开。

12.根据实施方案1至11中任一项所述的开关，其中，在壳体(12)的上侧(21)上在装配帽(41)的壁(42)与上侧(21)之间形成的空间(59)被填充有密封介质(61)。

13.根据实施方案1至12中任一项所述的开关，其中，在壳体(12)的上侧(21)上构成至少一个第一连接面(45)，第一间隔件(46)与第一连接面连接，在间隔件上构造有第一外部接触面(38)。

14.根据实施方案13所述的开关，其中，在壳体(12)的上侧(21)上构造有第二外部面(57)，第二间隔件(58)与第二外部面连接，在第二间隔件上构造有第二外部接触面(39)。

15.根据实施方案13或14所述的开关，其中，第一和/或第二间隔件(45、58)设计为焊接角形件。

16.根据实施方案1至15中任一项所述的开关，其中，装配帽(41)的壁(42)是中断的。

17.根据实施方案16所述的开关，其中，装配帽(41)具有多个彼此沿周向间隔的过梁(81)，过梁(81)的朝向壳体(12)的内侧(87)形成装配帽(41)的中断的壁(42)的内侧(43)。

18.根据实施方案17所述的开关，其中，过梁(81)在横截面中分别基本上呈L形。

19.根据实施方案18所述的开关，其中，过梁(81)分别具有：第一过梁分段(83)和第二过梁分段(84)，第一过梁分段贴靠在壳体(12)的外侧(40)上，第二过梁分段相对于第一过梁分段(83)成角度并且壳体(12)以其底侧(33)贴靠在第二过梁分段上。

20.根据实施方案19所述的开关，其中，过梁(81)的第一过梁分段(83)沿着彼此平行的轴线(85)延伸，并且第二过梁分段(84)优选处在横向于第一过梁分段(83)的轴线(85)取向的共同的平面(86)中。

21.根据实施方案17至20中任一项所述的开关，其中，过梁(81)中的至少一个与壳体(12)材料锁合地连接。

22.根据实施方案17至21中任一项所述的开关，其中，过梁(81)通过基本上呈环形的轴环(82)相互连接，所述轴环在背向过梁(81)的上侧上具有基本上呈圆形的、形成上边缘(44)的支承面(88)。

23.根据实施方案3以及实施方案4、5、9-13或15-22中任一项所述的开关，其中，开关机构(11)承载可运动的接触部件(25)，所述接触部件与固定的配对接触部(24)相配合，配对接触部布置在盖部件(15)的内侧(23)上，并且与布置在上侧(21)上的第一外部接触面(38)相配合。

24.根据实施方案3以及实施方案4、6、9-12或14-22中任一项所述的开关，其中，开关机构(11)承载载流件(65)，载流件与两个固定的配对接触部(63、64)相配合，配对接触部布置在盖部件(15)的内侧(23)上并且配对接触部中分别有一个与两个布置在上侧(21)上的外部接触面(38、39)中的一个相配合。

25.根据实施方案1至24中任一项所述的开关，其中，开关机构(11)具有双金属部件(28)和弹簧扣合盘(26)。

26.一种电子电路，具有至少一个根据实施方案1至25中任一项所述的、装配在电路板(48)上的温控开关(10)，其中，金属的装配帽(41)的边缘(44)平放在电路板(48)上。

27.根据实施方案26所述的电子电路，其中，第一外部接触面(38)指向设置在电路板(48)上的第一钎焊面(52)，并且与第一钎焊面钎焊，并且装配帽(41)的边缘(44)指向设置在电路板(48)上的第二钎焊面(51)并且与第二钎焊面钎焊。

28.根据实施方案27所述的电子电路，其中，第二钎焊面(51)是环形的钎焊面，并且边缘(44)沿其整个圆周连贯地与第二钎焊面(51)钎焊。

29.根据实施方案27或28所述的电子电路，其中，第二外部接触面(39)布置在边缘(44)上。

30.根据实施方案27或28所述的电子电路，其中，第二外部接触面(39)布置在盖部件(15)的上侧(21)上并且与设置在电路板(48)上的第三钎焊面(66)相钎焊。

31.根据实施方案27至30中任一项所述的电子电路，其中，在电路板(48)中设置有排气孔(53)，排气孔通入构造在电路板(48)与边缘(44)之间的空间(68)中。

Claims (19)

1.一种温控开关，具有：壳体(12)，所述壳体包括上侧(21)和横向于上侧延伸的外侧(40)；至少一个布置在上侧(21)上的第一外部接触面(38)；至少一个在外部布置在壳体(12)上的第二外部接触面(39)；以及布置在壳体(12)中的温控的开关机构(11)，所述温控的开关机构根据其温度建立或断开在第一与第二外部接触面(38、39)之间的导电连接，其中，壳体(12)被容纳在具有壁(42)的金属装配帽(41)中，所述壁的上边缘(44)凸出于壳体(12)的上侧(21)上，并且所述壁的内侧(43)至少部分地贴靠在外侧(40)上，其中，上边缘(44)与第一外部接触面(38)处在一个平面(47)中。

2.根据权利要求1所述的温控开关，其中，壳体(12)具有盖部件(15)和下部件(14)，在盖部件上构成上侧(21)，在下部件上构成壳体(12)的外侧(40)，其中，盖部件(15)保持在下部件(14)。

3.根据权利要求2所述的温控开关，其中，装配帽(41)的壁(42)的内侧(43)整面地贴靠在下部件(14)的外侧(40)上。

4.根据权利要求1所述的温控开关，其中，第二外部接触面(39)由下部件(14)的外侧(40)形成，或者布置在盖部件(15)的上侧(21)上。

5.根据权利要求1所述的温控开关，其中，壳体(12)夹紧地保持在装配帽(41)上。

6.根据权利要求1所述的温控开关，其中，装配帽(41)具有底部(55)，壳体(12)以其底侧(33)贴靠在所述底部上，并且底部(55)具有中央开口(56)，所述中央开口将底侧(33)的至少50％敞开。

7.根据权利要求1所述的温控开关，其中，在壳体(12)的上侧(21)上在装配帽(41)的壁(42)与上侧(21)之间形成的空间(59)被填充有密封介质(61)。

8.根据权利要求1所述的温控开关，其中，在壳体(12)的上侧(21)上构成至少一个第一连接面(45)，第一间隔件(46)与所述第一连接面连接，在所述第一间隔件上构造有第一外部接触面(38)。

9.根据权利要求1所述的温控开关，其中，装配帽(41)的壁(42)是中断的。

10.根据权利要求9所述的温控开关，其中，装配帽(41)具有多个彼此沿周向间隔的过梁(81)，所述过梁(81)的朝向壳体(12)的内侧(87)形成装配帽(41)的中断的壁(42)的内侧(43)。

11.根据权利要求10所述的温控开关，其中，过梁(81)在横截面中分别基本上呈L形。

12.根据权利要求11所述的温控开关，其中，过梁(81)分别具有第一过梁分段(83)和第二过梁分段(84)，第一过梁分段贴靠在壳体(12)的外侧(40)上，第二过梁分段相对于第一过梁分段(83)成角度并且壳体(12)以其底侧(33)贴靠在第二过梁分段上，其中，过梁(81)的第一过梁分段(83)沿着彼此平行的轴线(85)延伸，并且第二过梁分段(84)处在横向于第一过梁分段(83)的轴线(85)取向的共同的平面(86)中。

13.根据权利要求10所述的温控开关，其中，过梁(81)中的至少一个与壳体(12)以材料锁合的方式连接。

14.根据权利要求10所述的温控开关，其中，过梁(81)通过基本上呈环形的轴环(82)相互连接，所述轴环在背向过梁(81)的上侧上具有基本上呈圆形的、形成上边缘(44)的支承面(88)。

15.一种电子电路，具有至少一个装配在电路板(48)上的根据权利要求1至14中任一项所述的温控开关(10)，其中，金属的装配帽(41)的边缘(44)平放在电路板(48)上。

16.根据权利要求15所述的电子电路，其中，第一外部接触面(38)指向设置在电路板(48)上的第一钎焊面(52)，并且与第一钎焊面钎焊，并且装配帽(41)的边缘(44)指向设置在电路板(48)上的第二钎焊面(51)并且与第二钎焊面钎焊。

17.根据权利要求16所述的电子电路，其中，第二钎焊面(51)是环形的钎焊面，并且边缘(44)沿其整个圆周连贯地与第二钎焊面(51)钎焊。

18.根据权利要求16所述的电子电路，其中，第二外部接触面(39)布置在边缘(44)上，或者第二外部接触面(39)布置在盖部件(15)的上侧(21)上并且与设置在电路板(48)上的第三钎焊面(66)相钎焊。

19.根据权利要求16所述的电子电路，其中，在电路板(48)中设置有排气孔(53)，所述排气孔通入构造在电路板(48)与边缘(44)之间的空间(68)中。

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