CN111239449B - 探针卡装置及其探针座 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种探针卡装置及其探针座，所述探针座包含间隔设置的上导板单元与下导板单元、间隔板及阻抗调节件。上导板单元包含一第一导板、与第一导板间隔设置的第二导板及设置于第二导板且远离第一导板的可挠性载板。所述可挠性载板形成有多个通孔及一线路层。阻抗调节件设置于可挠性载板，并电性耦接于线路层。间隔板夹持于可挠性载板与下导板单元之间。所述线路层包含有镀设于至少一个通孔内的至少一个电镀壁，并且设置有至少一个所述电镀壁的所述可挠性载板部位能接收一外力而与第二导板分离。据此，探针座设有能与第二导板分离的可挠性载板，使穿设于探针座的部分导电探针能通过可挠性载板电性耦接于阻抗调节件，达到降低阻抗效果。

Description

探针卡装置及其探针座

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤其涉及一种探针卡装置及其探针座。

背景技术

由于待测物(如：半导体晶片)的运作速度愈来愈高，所以上述待测物在进行测试的过程中，也须检测待测物是否具备高速传输的功能。然而，现有探针卡装置所包含的每个探针均呈细长状，其易衍生阻抗问题，进而使现有探针卡装置不利于所述待测物的高速传输功能的测试。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种探针卡装置及其探针座，能有效地改善现有探针卡装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种探针卡装置，包括上导板单元、阻抗调节件、下导板单元、间隔板以及多个导电探针。一上导板单元包含有一第一导板、与所述第一导板间隔设置的一第二导板及设置于所述第二导板且远离所述第一导板的一可挠性载板(flexibleboard)；其中，所述可挠性载板形成有多个通孔及一线路层，所述线路层包含有镀设于至少一个所述通孔内的至少一个电镀壁；一阻抗调节件设置于所述可挠性载板，并且所述阻抗调节件电性耦接于所述线路层；一下导板单元间隔地位于所述第二导板远离所述第一导板的一侧，并且所述下导板单元与所述第二导板之间的距离大于所述第一导板与所述第二导板之间的距离；一间隔板夹持于所述上导板单元的所述可挠性载板与所述下导板单元之间；多个导电探针穿过所述上导板单元、所述间隔板、及所述下导板单元，并且每个所述导电探针包含有分别位于所述上导板单元与所述下导板单元彼此相反两外侧的一上接触段及一下接触段；其中，多个所述导电探针的至少一个所述导电探针穿过至少一个所述电镀壁而定义为至少一个调节式探针，并且至少一个所述调节式探针包含有连接于至少一个所述电镀壁的一顶抵区块，以使至少一个所述调节式探针电性连接于所述阻抗调节件；其中，当至少一个所述调节式探针的所述上接触段受压迫时，所述顶抵区块连动至少一个所述电镀壁，以使所述可挠性载板局部分离于所述第二导板。

优选地，至少一个所述调节式探针的所述顶抵区块嵌合于至少一个所述电镀壁，据以当至少一个所述调节式探针的所述上接触段受压迫时，所述顶抵区块能与至少一个所述电镀壁同步移动。

优选地，所述上导板单元与所述下导板单元呈错位设置，以使至少一个所述调节式探针弹性地形变成弯曲状，并且所述顶抵区块定位于至少一个所述电镀壁，据以当至少一个所述调节式探针的所述上接触段受压迫时，所述顶抵区块能与至少一个所述电镀壁同步移动。

优选地，所述可挠性载板包含有一内侧部位及围绕于所述内侧部位的一外侧部位，所述外侧部位夹持固定于所述第二导板与所述间隔板之间，而所述内侧部位未固定于所述第二导板，并能与所述第二导板分离。

优选地，所述线路层包含有相连于至少一个所述电镀壁的一连接线路，并且所述连接线路位于面向所述下导板单元的所述可挠性载板部位，而所述阻抗调节件固定于所述连接线路且位于所述间隔板所包围的一空间内。

优选地，所述第二导板凹设形成有一容置槽，所述线路层包含有相连于至少一个所述电镀壁的一连接线路，并且所述连接线路位于面向所述第二导板的所述可挠性载板部位，所述阻抗调节件固定于所述连接线路且位于所述容置槽内。

优选地，所述可挠性载板的至少一个所述电镀壁数量为多个，并且多个所述电镀壁分别镀设于多个所述通孔的其中部分，多个所述导电探针中的至少一个所述调节式探针数量为多个，多个所述调节式探针排成一列且分别穿过并连接于多个所述电镀壁，以使多个所述调节式探针及所述阻抗调节件通过所述线路层而彼此电性耦接。

优选地，所述上导板单元包含有夹持于所述第一导板与所述第二导板之间的一支撑板，所述探针卡装置包括有一转接板(space transformer)，并且所述转接板抵接固定于多个所述导电探针的所述下接触段，而多个所述导电探针的所述上接触段用来弹性地且可分离地顶抵于一待测物(device under test，DUT)。

本发明实施例也公开一种探针卡装置的探针座，包括上导板单元、阻抗调节件、下导板单元及间隔板。一上导板单元包含有一第一导板、与所述第一导板间隔设置的一第二导板及设置于所述第二导板且远离所述第一导板的一可挠性载板；其中，所述可挠性载板形成有多个通孔及一线路层；一阻抗调节件设置于所述可挠性载板，并且所述阻抗调节件电性耦接于所述线路层；一下导板单元间隔地位于所述第二导板远离所述第一导板的一侧，并且所述下导板与所述第二导板之间的距离大于所述第一导板与所述第二导板之间的距离；一间隔板夹持于所述上导板单元的所述可挠性载板与所述下导板单元之间；其中，所述线路层包含有镀设于至少一个所述通孔内的至少一个电镀壁，并且设置有至少一个所述电镀壁的所述可挠性载板部位能接收一外力而与所述第二导板分离。

优选地，所述可挠性载板包含有一内侧部位以及围绕于所述内侧部位的一外侧部位，所述外侧部位夹持固定于所述第二导板与所述间隔板之间，而所述内侧部位未固定于所述第二导板，并能与所述第二导板分离。

综上所述，本发明实施例所公开的探针卡装置，其在探针座设置有能与第二导板分离的可挠性载板，以使穿设于探针座的部分导电探针(如：调节式探针)能通过可挠性载板的线路层而电性耦接于设置于可挠性载板上的阻抗调节件，进而达到降低阻抗的效果。

再者，本发明实施例所公开的探针卡装置，其可挠性载板能与调节式探针相连接(如：嵌合)，并且所述可挠性载板的局部能被调节式探针所连动而与第二导板分离，借以避免可挠性载板与调节式探针之间因为相对移动而产生摩擦，并影响两者之间的电性连接稳定性。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的探针卡装置的剖视示意图。

图2为图1中的上导板单元与阻抗调节件的立体示意图。

图3为图1的探针卡装置在错位步骤后的剖视示意图。

图4为图3的探针卡装置用来检测待测物的剖视示意图。

图5为本发明实施例一的探针卡装置的另一方式剖视示意图。

图6为本发明实施例二的探针卡装置的剖视示意图。

图7为图6中的上导板单元与阻抗调节件的立体示意图。

图8为本发明实施例三的探针卡装置的剖视示意图。

图9为图8中的上导板单元与阻抗调节件的立体示意图。

图10为图8的探针卡装置在错位步骤后，用来检测待测物的剖视示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图10，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

[实施例一]

请参阅图1至图5所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种探针卡装置100(如：垂直式探针卡装置)，其能适用于检测一待测物(如：半导体晶片)的高速传输功能，但本发明不受限于此。

如图1和图2所示，所述探针卡装置100包含有一探针卡1及相连于上述探针卡1的一转接板2(space transformer)。其中，上述探针卡1包含有一上导板单元11、与上导板单元11呈间隔设置的一下导板单元13、安装于上导板单元11的一阻抗调节件12、夹持于上导板单元11与下导板单元13之间的一间隔板14、及穿设于所述上和下导板单元11、13与间隔板14的多个导电探针15、15a。

其中，所述上导板单元11、下导板单元13、阻抗调节件12及间隔板14于本实施例中也可合并称为一探针座，用以定位上述多个导电探针15、15a。此外，于本发明未绘示的其他实施例中，所述探针座也可以是单独地被运用(如：贩卖)。以下将分别就所述探针卡1的各个组件构造作一说明，并适时介绍上述探针卡1的各个组件之间的连接关系。

如图1和图2所示，所述上导板单元11包含有一第一导板111、与上述第一导板111呈间隔设置的一第二导板112、夹持于上述第一导板111与第二导板112之间的一支撑板113及设置于所述第二导板112且远离第一导板111的一可挠性载板114(flexible board)。

其中，上述第一导板111与第二导板112于本实施例中各是以一硬板来说明，并且第一导板111形成有沿其厚度方向呈贯穿状的多个第一穿孔1111，而且第二导板112形成有沿其厚度方向呈贯穿状的多个第二穿孔1121。再者，第二导板112的多个第二穿孔1121于数量及位置上对应于第一导板111的多个第一穿孔1111，并且每个第二穿孔1121的尺寸优选是略大于第一穿孔1111的尺寸。所述第一穿孔1111与第二穿孔1121的外型可依据设计者需求而加以调整，例如：矩形、方形、圆形或其他形状。

进一步地说，所述第二导板112包含有位于相反两侧的一内板面1122(如：图1中的第二导板112底面)与一外板面1123(如：图1中的第二导板112顶面)，并且所述内板面1122是面向下导板单元13，外板面1123是面向第一导板111。

所述支撑板113于本实施例中呈环状(如：方环状)，并且上述支撑板113夹持于第一导板111的外围部位及第二导板112的外围部位，以使第一导板111与第二导板112能保持彼此间隔设置，而上述第一导板111的多个第一穿孔1111以及第二导板112的多个第二穿孔1121均连通于支撑板113内缘所包围的空间。

此外，本实施例虽是以支撑板113夹持于所述第一导板111与第二导板112之间来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述第一导板111能在其局部加厚，以顶抵于第二导板112，借以省略上述支撑板113；或者，所述上导板单元11以一第三导板取代上述支撑板113。

所述可挠性载板114于本实施例中包含有一内侧部位1411及围绕于所述内侧部位1411的一外侧部位1142，所述外侧部位1142夹持固定于上述第二导板112(的内板面1122)与间隔板14之间，而所述内侧部位1411未固定于所述第二导板112(的内板面1122)，并能与所述第二导板112分离。换个角度来说，本实施例的上导板单元11是排除可挠性载板114无法与第二导板112分离的方式。

其中，所述可挠性载板114包含有多个通孔1143及一线路层1144，并且所述多个通孔1143与线路层1144于本实施例中是形成于上述可挠性载板114的内侧部位1411。上述多个通孔1143于数量及位置上对应于第二导板112的多个第二穿孔1121，并且每个通孔1143的尺寸优选是大致相同于第一穿孔1111的尺寸。所述通孔1143的外型可依据设计者需求而加以调整，例如：矩形、方形、圆形或其他形状。需说明的是，上述第一穿孔1111、第二穿孔1121及通孔1143的外型优选是相同形状。

再者，所述线路层1144包含有多个电镀壁1144a以及相连于上述多个电镀壁1144a的一连接线路1144b。其中，上述多个电镀壁1144a是镀设于所述多个通孔1143的其中部分；换个角度来说，镀设有上述电镀壁1144a的多个通孔1143于可挠性载板114上排成一列。所述连接线路1144b于本实施例中是位于面向所述下导板单元13的可挠性载板114部位(如：图1中的可挠性载板114下表面)，并且上述连接线路1144b相连于上述多个电镀壁1144a。

如图1和图2所示，所述阻抗调节件12于本实施例中是以一电容组件来说明，但本发明不受限于此。其中，所述阻抗调节件12设置于上述可挠性载板114，并且所述阻抗调节件12电性耦接于所述线路层1144。而于本实施例中，所述阻抗调节件12是固定于连接线路1144b，并且阻抗调节件12位于所述间隔板14所包围的一空间内，但本发明不以此为限。

如图1和图2所示，所述间隔板14夹持于上导板单元11的可挠性载板114与下导板单元13之间，以使所述下导板单元13间隔地位于所述第二导板112远离第一导板111的一侧(如：图1中的第二导板112下侧)，并且所述下导板单元13与第二导板112(或可挠性载板114)之间的距离大于所述第一导板111与第二导板112之间的距离。

于本实施例中，所述下导板单元13是以单个板体来说明，并且下导板单元13形成有数量与位置对应于上述第二穿孔1121的多个穿孔131，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述下导板单元13也可以包含有彼此间隔设置的两个板体及夹持于上述两个板体之间的一支撑板。

再者，所述间隔板14于本实施例中呈环状(如：方环状)，并且上述间隔板14夹持于所述可挠性载板114的外围部位及下导板单元13的外围部位，而上述可挠性载板114的多个通孔1143以及下导板单元13的多个穿孔131均连通于支撑板113内缘所包围的空间。

如图1和图2所示，所述导电探针15、15a于本实施例中可以是圆针、矩形针、微机电(MEMS)针或是其他类型，本发明在此不加以限制。所述多个导电探针15、15a穿过上导板单元11、间隔板14及下导板单元13。其中，每个导电探针15、15a包含有一中央段151、分别自中央段151两端延伸的一上延伸段152与一下延伸段153、自上延伸段152朝远离中央段151方向延伸的一上接触段154及自下延伸段153朝远离中央段151方向延伸的一下接触段155。

再者，于每个导电探针15、15a中，所述中央段151位于间隔板14所包围形成的空间内，所述上延伸段152穿设于上导板单元11，所述下延伸段153穿设于下导板单元13，所述上接触段154及下接触段155分别位于上导板单元11与下导板单元13彼此相反的两个外侧。所述转接板2抵接固定于上述多个导电探针15、15a的下接触段155，而多个导电探针15、15a的上接触段154用来弹性地且可分离地顶抵于待测物(device under test，DUT)。

其中，上述多个导电探针15、15a的构造于本实施例中均大致相同，但多个导电探针15、15a可依据与可挠性载板114的电性连接关系而做区分。进一步地说，穿过任一个电镀壁1144a的该导电探针15定义为一调节式探针15a；也就是说，所述多个导电探针15、15a中包含有排成一列的多个调节式探针15a，且其分别穿过并连接于上述多个电镀壁1144a，以使多个调节式探针15a及阻抗调节件12通过所述线路层1144而彼此电性耦接。

如图1和图2所示，由于本实施例中的多个调节式探针15a构造大致相同，所以下述将主要以其中一个调节式探针15a及其相关的连接关系来说明。其中，所述调节式探针15a包含有连接于电镀壁1144a的一顶抵区块15a1，并且所述顶抵区块15a1是大致位在邻近中央段151的上延伸段152部位，据以使调节式探针15a通过彼此相接的顶抵区块15a1与电镀壁1144a而能电性连接于阻抗调节件12。

再者，如图3和图4所示，当所述调节式探针15a的上接触段154受压迫时(如：探针卡装置100在对待测物进行测试时)，所述顶抵区块15a1连动相对应的电镀壁1144a，以使所述可挠性载板114的局部分离于第二导板112。据此，所述顶抵区块15a1与相对应的电镀壁1144a之间的摩擦情况能被有效地减缓，进而维持所述顶抵区块15a1与电镀壁1144a之间的电性连接。

更详细地说，所述调节式探针15a的顶抵区块15a1优选是嵌合于相对应的电镀壁1144a，而上述顶抵区块15a1与电镀壁1144a之间的具体嵌合方式可以依据设计需求而加以调整变化(如：图4或图5)。于本实施例的图4中，所述调节式探针15a于顶抵区块15a1的外表面呈凹槽状，并且上述凹槽状顶抵区块15a1的槽宽略大于可挠性载板114的厚度。

再者，所述上导板单元11与下导板单元13(在水平方向上)彼此错位设置，以使所述调节式探针15a(的中央段151)弹性地形变成弯曲状，并且所述顶抵区块15a1(通过凹槽嵌入可挠性载板114而)定位于相对应的电镀壁1144a。此外，所述上导板单元11中的第一导板111也能相对于第二导板112与可挠性载板114于水平方向上彼此错位，以使上接触段154的长度方向能够维持正交于第一导板111。

据此，当所述调节式探针15a的上接触段154受压迫时(如：探针卡装置100在对待测物进行测试时)，所述顶抵区块15a1能与相对应的电镀壁1144a同步移动，借以有效地避免顶抵区块15a1与相对应的电镀壁1144a之间产生摩擦，进而稳定地维持所述顶抵区块15a1与电镀壁1144a之间的电性连接。

需额外说明的是，于本发明未绘示的其他实施例中，所述线路层1144的电镀壁1144a数量及所述多个导电探针15、15a所包含的调节式探针15a数量各可以是至少一个。进一步地说，上述至少一个电镀壁1144a镀设于至少一个所述通孔1143内，至少一个所述调节式探针15a的顶抵区块15a1连接于(如：嵌合于)至少一个所述电镀壁1144a，以使至少一个所述调节式探针15a电性连接于阻抗调节件12。据此，当至少一个所述调节式探针15a的上接触段154受压迫时，所述顶抵区块15a1与至少一个所述电镀壁1144a彼此连动(或同步移动)，以使所述可挠性载板114局部分离于第二导板112。

[实施例二]

请参阅图6和图7所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的差异主要如下所载。

于本实施例中，所述第二导板112自其内板面1122凹设形成有一容置槽1124，所述线路层1144的连接线路1144b位于面向上述第二导板112的可挠性载板114部位(如：图6中的可挠性载板114上表面)，并且所述阻抗调节件12固定于上述连接线路1144b且位于所述第二导板112的容置槽1124内。

此外，所述容置槽1124于本实施例中虽是以贯穿第二导板112来说明，但在本发明未绘示的其他实施例中，所述容置槽1124也可以是自上述第二导板112内板面1122凹设、但未贯穿第二导板112的外板面1123。

[实施例三]

请参阅图8至图10所示，其为本发明的实施例三，本实施例类似于上述实施例一和二，所以上述实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一和二的差异主要如下所载。

于本实施例中，所述可挠性载板114包含有多个电镀体1145，并且未镀设有电镀壁1144a的多个通孔1143中分别镀设上述多个电镀体1145，并且所述多个电镀体1145是与线路层1144呈间隔设置。

再者，本实施例中的多个导电探针15、15a的构造完全相同，也就是说，每个导电探针15、15a都形呈有顶抵区块1521、15a1，以使上述多个导电探针15、15a能够分别以顶抵区块1521、15a1连接(如：嵌合)于相对应的电镀体1145或电镀壁1144a。据此，所述探针卡装置100在被使用时，所述多个导电探针15、15a受到的摩擦力均大致相同，以使每个导电探针15、15a的上接触段154高度能维持一致，进而有效地避免影响探针卡装置100的量测精准度。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的探针卡装置，其在探针座设置有能与第二导板分离的可挠性载板，以使穿设于探针座的部分导电探针(如：调节式探针)能通过可挠性载板的线路层而电性耦接于设置于可挠性载板上的阻抗调节件，进而达到降低阻抗的效果。

再者，本发明实施例所公开的探针卡装置，其可挠性载板能与调节式探针相连接(如：嵌合)，并且所述可挠性载板的局部能被调节式探针所连动而与第二导板分离，借以避免可挠性载板与调节式探针之间因为相对移动而产生摩擦，并影响两者之间的电性连接稳定性。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，均应属本发明的权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置包括：

一上导板单元，包含有一第一导板、与所述第一导板间隔设置的一第二导板及设置于所述第二导板且远离所述第一导板的一可挠性载板；其中，所述可挠性载板形成有多个通孔及一线路层，所述线路层包含有镀设于至少一个所述通孔内的至少一个电镀壁；

一阻抗调节件，设置于所述可挠性载板，并且所述阻抗调节件电性耦接于所述线路层；

一下导板单元，间隔地位于所述第二导板远离所述第一导板的一侧，并且所述下导板单元与所述第二导板之间的距离大于所述第一导板与所述第二导板之间的距离；

一间隔板，夹持于所述上导板单元的所述可挠性载板与所述下导板单元之间；以及

多个导电探针，穿过所述上导板单元、所述间隔板及所述下导板单元，并且每个所述导电探针包含有分别位于所述上导板单元与所述下导板单元彼此相反两外侧的一上接触段及一下接触段；

其中，多个所述导电探针的至少一个所述导电探针穿过至少一个所述电镀壁而定义为至少一个调节式探针，并且至少一个所述调节式探针包含有连接于至少一个所述电镀壁的一顶抵区块，以使至少一个所述调节式探针电性连接于所述阻抗调节件；其中，当至少一个所述调节式探针的所述上接触段受压迫时，所述顶抵区块连动至少一个所述电镀壁，以使所述可挠性载板局部分离于所述第二导板。

2.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，至少一个所述调节式探针的所述顶抵区块嵌合于至少一个所述电镀壁，据以当至少一个所述调节式探针的所述上接触段受压迫时，所述顶抵区块能与至少一个所述电镀壁同步移动。

3.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述上导板单元与所述下导板单元呈错位设置，以使至少一个所述调节式探针弹性地形变成弯曲状，并且所述顶抵区块定位于至少一个所述电镀壁，据以当至少一个所述调节式探针的所述上接触段受压迫时，所述顶抵区块能与至少一个所述电镀壁同步移动。

4.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述可挠性载板包含有一内侧部位及围绕于所述内侧部位的一外侧部位，所述外侧部位夹持固定于所述第二导板与所述间隔板之间，而所述内侧部位未固定于所述第二导板，并能与所述第二导板分离。

5.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述线路层包含有相连于至少一个所述电镀壁的一连接线路，并且所述连接线路位于面向所述下导板单元的所述可挠性载板部位，而所述阻抗调节件固定于所述连接线路且位于所述间隔板所包围的一空间内。

6.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述第二导板凹设形成有一容置槽，所述线路层包含有相连于至少一个所述电镀壁的一连接线路，并且所述连接线路位于面向所述第二导板的所述可挠性载板部位，所述阻抗调节件固定于所述连接线路且位于所述容置槽内。

7.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述可挠性载板的至少一个所述电镀壁数量为多个，并且多个所述电镀壁分别镀设于多个所述通孔的其中部分，多个所述导电探针中的至少一个所述调节式探针数量为多个，多个所述调节式探针排成一列且分别穿过并连接于多个所述电镀壁，以使多个所述调节式探针及所述阻抗调节件通过所述线路层而彼此电性耦接。

8.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述上导板单元包含有夹持于所述第一导板与所述第二导板之间的一支撑板，所述探针卡装置包括有一转接板，并且所述转接板抵接固定于多个所述导电探针的所述下接触段，而多个所述导电探针的所述上接触段用来弹性地且可分离地顶抵于一待测物。

9.一种探针卡装置的探针座，其特征在于，所述探针卡装置的探针座包括：

一上导板单元，包含有一第一导板、与所述第一导板间隔设置的一第二导板及设置于所述第二导板且远离所述第一导板的一可挠性载板；其中，所述可挠性载板形成有多个通孔及一线路层；

一阻抗调节件，设置于所述可挠性载板，并且所述阻抗调节件电性耦接于所述线路层；

一下导板单元，间隔地位于所述第二导板远离所述第一导板的一侧，并且所述下导板与所述第二导板之间的距离大于所述第一导板与所述第二导板之间的距离；

一间隔板，夹持于所述上导板单元的所述可挠性载板与所述下导板单元之间；

其中，所述线路层包含有镀设于至少一个所述通孔内的至少一个电镀壁，并且设置有至少一个所述电镀壁的所述可挠性载板部位能接收一外力而与所述第二导板分离。

10.依据权利要求9所述的探针卡装置的探针座，其特征在于，所述可挠性载板包含有一内侧部位以及围绕于所述内侧部位的一外侧部位，所述外侧部位夹持固定于所述第二导板与所述间隔板之间，而所述内侧部位未固定于所述第二导板，并能与所述第二导板分离。

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