CN111221688A - 功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备 Download PDF

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CN111221688A CN201811429312.9A CN201811429312A CN111221688A CN 111221688 A CN111221688 A CN 111221688A CN 201811429312 A CN201811429312 A CN 201811429312A CN 111221688 A CN111221688 A CN 111221688A
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Abstract

本申请实施例公开了一种功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备;其中,所述检测方法包括:获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;若是,则确定所述功能组件未出现第一异常;若否,则确定所述功能组件出现第一异常。本方案可以快速并准确的检测功能组件是否出现异常。

Description

功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备
技术领域
本申请涉及数据测量技术领域,尤其涉及一种功能组件的检测方法、功能组件的检测装置、存储介质及电子设备。
背景技术
在电子设备制造过程中,比如智能手机的指纹模组通常是采用双面胶或者胶水粘接在载体上,然而在粘接过程中不可避免的由于载体设计公差链、指纹模组设计公差链或双面胶公差链等因素造成指纹模组出现高度不良的情况。目前指纹模组高度不良的情况主要有两种:指纹模组局部下陷、起翘或不平;指纹模组整体下陷过多。因此,需要对智能手机的指纹模组进行检测,防止出现高度不良的情况。
相关技术中,通常是采用目视或手指触摸的检测方法来检测指纹模组是否出现高度异常的情况。然而,由于目视和手机触摸的检测方法都是人工检测,漏检率高、检测效率低,并且容易出现误判。
发明内容
本申请实施例提供一种功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备,可以提高检测功能组件是否出现异常的准确率。
第一方面,本申请实施例提供了一种功能组件的检测方法,所述功能组件包括载体和设置在所述载体上的功能模组,所述方法包括:
获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;
根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;
确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;
若是,则确定所述功能组件未出现第一异常;
若否,则确定所述功能组件出现第一异常。
第二方面,本申请实施例提供了一种功能模组的检测装置,所述功能组件包括载体和设置在所述载体上的功能模组,所述装置包括:
第一获取单元,用于获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;
第二获取单元,用于根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;
第一判断单元,用于确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;
第二判断单元,用于当所述至少两个第一预设位置之间的高度差不在第一预设范围内时,确定所述功能组件出现第一异常;当所述至少两个第一预设位置之间的高度差在第一预设范围内时,确定所述功能组件未出现第一异常。
第三方面,本申请实施例提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述功能模组的检测方法的步骤。
第四方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现上述功能模组的检测方法的步骤。
本申请实施例可以通过将功能组件中功能模组的至少两个第一预设位置之间的高度差与第一预设范围进行比较,并根据比较结果判断功能组件是否出现第一异常。本方案可以快速并准确的检测功能组件是否出现异常。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的功能组件的检测方法的流程示意图。
图2是本申请实施例提供的功能组件的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的功能组件的另一结构示意图。
图4是本申请实施例提供的功能组件的检测方法的另一流程示意图。
图5是本申请实施例提供的功能组件的又一结构示意图。
图6是本申请实施例提供的功能组件的检测装置的结构示意图。
图7是本申请实施例提供的功能组件的检测装置的另一结构示意图。
图8是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图9是本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备。其中,该功能组件可以电子设备的功能组件,该电子设备可以为智能手机、平板电脑等电子设备。以下将分别进行说明。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的功能组件的检测方法的流程示意图,具体的流程可以如下:
101、获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值。
如图2所示,功能组件100可以包括载体10和设置在载体10上的功能模组20。
其中,如图3所示,图3是图2所示功能组件100沿P-P′方向的剖面图。载体10具有在其厚度方向上贯穿载体10的通孔12,功能模组20的至少一部分设置在该通孔12内。在一些实施例中,该载体10可以为电子设备的后壳或前壳等。其中,载体10的材质可以为塑胶、陶瓷或玻璃等。
其中,功能模组20可以包括外表面和内表面,内表面设置于电子设备的内部;外表面与内表面相反设置,可以用于获取相关数据。比如,当功能模组20为拍摄模组时,功能模组20可以用于获取图像数据;当功能模组20为指纹模组时,功能模组20的外表面可以用于获取用户的指纹数据。
其中,第一预设位置21设置在功能模组20的外表面上。可以理解的是,本实施例可以通过将第一预设位置之间的高度差与第一预设范围进行比较来确定功能组件100是否出现第一异常。由此,第一预设位置21的数量可以为至少两个。其中,第一异常可以是功能模组20倾斜或不平。
需要说明的是,当第一预设位置21的数量为两个时,需要在一些条件下才能检测功能组件100是否出现第一异常,比如当第一预设位置21分别为左右相对的两个位置时,功能模组20向左或向右倾斜;当第一预设位置21分别为上下相对的两个位置时,功能模组20向上或向下倾斜。其中,左右相对的两个位置或上下相对的两个位置可以指以功能模组20的中心为轴心,与功能模组20的中心距离相等的两个位置。
功能模组20向左倾斜,第一预设位置21分别为左右两个位置。
可以理解的是,基于三点确定一个面的原理,当第一预设位置21的数量为三个且等间隔设置时,无需特定条件也可以检测功能组件100是否出现第一异常。比如,功能模组20向左倾斜、向右倾斜、向上倾斜或向下倾斜。可以理解的是,第一预设位置21的数量越多,检测结果越精确。
具体的,可以通过某种测量设备获取功能模组20的至少两个第一预设位置21的第一坐标数值。比如,线激光测量设备。
需要说明的是,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
102、根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差。
可以理解的是,坐标包括X轴和Y轴。因此,第一坐标数值包括X轴数值和Y轴数值。
具体的,可以获取至少两个第一预设位置的第一坐标数值的Y轴数值,再通过比较至少两个第一预设位置的Y轴数值来确定至少两个第一预设位置之间的高度差。
103、确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内。
104、若是,则确定所述功能组件未出现第一异常。
105、若否,则确定所述功能组件出现第一异常。
可以理解的是,至少两个第一预设位置之间的高度差指的是各个第一预设位置之间的高度差。比如,当第一预设位置的数量为3个,高度分别为a、b、c,那么这三个第一预设位置之间的高度差分别为a-b、a-c、b-c。可以理解的是,当a-b、a-c、b-c都在第一预设范围之内时,则可以确定功能组件未出现第一异常;当a-b、a-c、b-c中有一个不在第一预设范围之内时,则可以确定功能组件出现第一异常。
其中,第一预设范围可以为专业人员根据实际情况设定。其中,不同型号的电子设备,功能模组的标准高度也不同。即是,第一预设范围具体可以根据电子设备的机型设定。
可以理解的是,当确定功能组件未出现第一异常之后,还可以继续对功能组件进行检测,判断功能组件是否出现第二异常,其中第二异常可以是功能模组整体下陷过多。参考图4,在步骤105之后还可以包括以下步骤:
106、获取所述载体外表面的至少两个第二预设位置的第二坐标数值,其中所述至少两个第二预设位置与所述至少两个第一预设位置对应。
107、根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差。
108、确定所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差是否在第二预设范围内。
109、若否,则确定所述功能组件出现第二异常。
其中,载体外表面的至少两个第二预设位置与功能模组外表面的至少两个第一预设位置数量相等,且一一对应。即步骤“获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差”可以包括:
获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差。
可以理解的是,坐标包括X轴和Y轴。因此,第一坐标数值包括X轴数值和Y轴数值;第二坐标数值也包括X轴数值和Y轴数值。即载体外表面的至少两个第二预设位置与功能模组外表面的至少两个第一预设位置之间的高度差即为相互对应的各个第一预设位置的Y轴数值和第二预设位置的Y轴数值之间的差值。如图5所示,当功能模组20外表面的第一预设位置21为三个时,那么载体外表面的第二预设位置11也为三个。
其中,第一预设位置21可以包括第一子预设位置211、第二子预设位置212和第三子预设位置213;第二预设位置11可以包括第四子预设位置111,第五子预设位置112和第六子预设位置113。
其中,第一子预设位置211与第四子预设位置111相邻,第二子预设位置212与第五子预设位置112相邻,第三子预设位置213与第六子预设位置113相邻。也即步骤“获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差”可以包括:
获取所述第一子预设位置与所述第四子预设位置之间的第一高度差;
获取所述第二子预设位置与所述第五子预设位置之间的第二高度差;
获取所述第三子预设位置与所述第六子预设位置之间的第三高度差。
可以理解的是,当第一高度差、第二高度差和第三高度差都在第二预设范围之内时,则可以确定功能组件未出现第二异常;当第一高度差、第二高度差和第三高度差中有一个步骤第二预设范围之内时,则可以确定功能组件出现第二异常。
其中,第二预设范围可以为专业人员根据实际情况设定。其中,不同型号的电子设备,功能模组的标准高度也不同。即是,第二预设范围具体可以根据电子设备的机型设定。
本实施例提供的功能组件的检测方法可以通过将功能组件中功能模组的至少两个第一预设位置之间的高度差与第一预设范围进行比较,并根据比较结果判断功能组件是否出现第一异常。本方案可以快速并准确的检测功能组件是否出现异常。
为了便于更好的实施本申请实施例提供的功能组件的检测方法,本申请实施例还提供了一种基于功能组件的检测方法的装置。其中名词的含义与上述功能组件的检测方法中相同,具体实现细节可以参考方法实施例中的说明。
请参阅图6,图6是本申请实施例提供的功能组件的检测装置的结构示意图,该检测装置可以包括:第一获取单元301、第二获取单元302、第一判断单元303和第二判断单元304。其中:
第一获取单元301,用于获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;
第二获取单元302,用于根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;
第一判断单元303,用于确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;
第二判断单元304,用于当所述至少两个第一预设位置之间的高度差不在第一预设范围内时,确定所述功能组件出现第一异常;当所述至少两个第一预设位置之间的高度差在第一预设范围内时,确定所述功能组件未出现第一异常。
在一些实施例中,参考图7,该检测装置还可以包括:第三获取单元305、第四获取单元306、第三判断单元307和第四判断单元308。其中:
第三获取单元305,用于获取所述载体外表面的至少两个第二预设位置的第二坐标数值,其中所述至少两个第二预设位置与所述至少两个第一预设位置对应;
第四获取单元306,用于根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差;
第三判断单元307,用于确定所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差是否在第二预设范围内;
第四判断单元308,用于当所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差不在第二预设范围内,确定所述功能组件出现第二异常。
在一些实施例中,所述至少两个第一预设位置的个数与所述至少两个第二预设位置的个数相等,且所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置一一对应;
所述第四获取单元306,用于根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差。
本实施例提供的功能组件的检测装置通过第一获取单元301获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;由第二获取单元302根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;由第一判断单元303确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;由第二判断单元304当所述至少两个第一预设位置之间的高度差不在第一预设范围内时,确定所述功能组件出现第一异常;当所述至少两个第一预设位置之间的高度差在第一预设范围内时,确定所述功能组件未出现第一异常。本方案可以快速并准确的检测功能组件是否出现异常。
需要说明的是,上述实施例提供的功能组件的检测装置在进行消息提示时,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将设备的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。另外,上述实施例提供的功能组件的检测装置与功能组件的检测方法属于同一构思,其具体实现过程详见方法实施例,此处不再赘述。
本申请还提供一种电子设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现方法实施例提供的功能组件的检测方法。
本申请又一实施例中还提供一种电子设备。如图8所示,电子设备400可以包括处理器401和存储器402,其中,处理401和存储器402电性连接。
处理器401是电子设备400的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分,通过运行或加载存储在存储器402内的应用程序,以及调用存储在存储器402内的数据,执行电子设备的各种功能和处理数据,从而对电子设备进行整体监控。
在本实施例中,电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤,将一个或一个以上的应用程序的进程对应的指令加载到存储器402中,并由处理器401来运行存储在存储器402中的应用程序,从而实现各种功能:
获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;
根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;
确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;
若是,则确定所述功能组件未出现第一异常;
若否,则确定所述功能组件出现第一异常。
在一些实施例中,当所述功能组件未出现第一异常时,处理器401可以用于执行:
获取所述载体外表面的至少两个第二预设位置的第二坐标数值,其中所述至少两个第二预设位置与所述至少两个第一预设位置对应;
根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差;
确定所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差是否在第二预设范围内;
若否,则确定所述功能组件出现第二异常。
在一些实施例中,在获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差时,处理器401可以用于执行:
获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差。
在一些实施例中,在获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差时,处理器401可以用于执行:
获取所述第一子预设位置与所述第四子预设位置之间的第一高度差;
获取所述第二子预设位置与所述第五子预设位置之间的第二高度差;
获取所述第三子预设位置与所述第六子预设位置之间的第三高度差。
由上可知,本实施例提供的电子设备400通过获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;若是,则确定所述功能组件未出现第一异常;若否,则确定所述功能组件出现第一异常。可以快速并准确的检测功能组件是否出现异常。
参阅图9,图9为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备500可以包括处理器501、存储器502、显示屏503和电源504等部分。本领域技术人员可以理解,图9中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
处理器501是电子设备的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分,通过运行或执行存储在存储器502内的应用程序,以及调用存储在存储器502内的数据,执行电子设备的各种功能和处理数据,从而对电子设备进行整体监控。可选的,处理器501可包括一个或多个处理核心;优选的,处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器501中。
存储器502可用于存储应用程序和数据。存储器502存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器501通过运行存储在存储器502的应用程序,从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器502可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
电子设备还可以包括给各个部件供电的电源503(比如电池)。优选的,电源可以通过电源管理系统与处理器501逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源503还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
具体实施时,以上各个模块可以作为独立的实体来实现,也可以进行任意组合,作为同一或若干个实体来实现,以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例,在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种存储介质,所述存储介质中存储有计算机程序,当所述计算机程序在计算机上运行时,所述计算机执行上述任一实施例所述的功能组件的检测方法。
需要说明的是,本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序可以存储于计算机可读存储介质中,如存储在终端的存储器中,并被该终端内的至少一个处理器执行,在执行过程中可包括如应用程序启动方法的实施例的流程。其中,存储介质可以包括:只读存储器(ROM,ReadOnly Memory)、随机存取记忆体(RAM,Random Access Memory)、磁盘或光盘等。
在以上的说明中,本申请的具体实施例将参考由一部或多部计算机所执行的步骤及符号来说明,除非另有述明。因此,这些步骤及操作将有数次提到由计算机执行,本文所指的计算机执行包括了由代表了以一结构化型式中的数据的电子信号的计算机处理单元的操作。此操作转换该数据或将其维持在该计算机的内存系统中的位置处,其可重新配置或另外以本领域测试人员所熟知的方式来改变该计算机的运作。该数据所维持的数据结构为该内存的实体位置,其具有由该数据格式所定义的特定特性。但是,本申请原理以上述文字来说明,其并不代表为一种限制,本领域测试人员将可了解到以下所述的多种步骤及操作亦可实施在硬件当中。
以上对本申请实施例提供的一种功能组件的检测方法和装置、存储介质及电子设备进行了详细介绍,其各功能模块可以集成在一个处理芯片中,也可以是各个模块单独物理存在,也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种功能组件的检测方法,所述功能组件包括载体和设置在所述载体上的功能模组,其特征在于,所述方法包括:
获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;
根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;
确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;
若是,则确定所述功能组件未出现第一异常;
若否,则确定所述功能组件出现第一异常。
2.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述至少两个第一预设位置包括等间隔设置的三个第一预设位置。
3.如权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述功能模组包括指纹模组,所述至少两个第一预设位置设置于所述指纹模组的外表面。
4.如权利要求1至3任一项所述的检测方法,其特征在于,当所述功能组件未出现第一异常时,所述方法还包括:
获取所述载体外表面的至少两个第二预设位置的第二坐标数值,其中所述至少两个第二预设位置与所述至少两个第一预设位置对应;
根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差;
确定所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差是否在第二预设范围内;
若否,则确定所述功能组件出现第二异常。
5.如权利要求4所述的检测方法,其特征在于,所述至少两个第一预设位置的个数与所述至少两个第二预设位置的数量相等,且所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置一一对应;
所述获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差,包括:
获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差。
6.如权利要求5所述的检测方法,其特征在于,所述至少两个第一预设位置包括等间隔设置的第一子预设位置、第二子预设位置和第三子预设位置;
所述至少两个第二预设位置包括等间隔设置的第四子预设位置,第五子预设位置和第六子预设位置。
其中,所述第一子预设位置与所述第四子预设位置相邻,所述第二子预设位置与所述第五子预设位置相邻,所述第三子预设位置与所述第六子预设位置相邻。
7.如权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差,包括:
获取所述第一子预设位置与所述第四子预设位置之间的第一高度差;
获取所述第二子预设位置与所述第五子预设位置之间的第二高度差;
获取所述第三子预设位置与所述第六子预设位置之间的第三高度差。
8.一种功能组件的检测装置,所述功能组件包括载体和设置在所述载体上的功能模组,其特征在于,所述装置包括:
第一获取单元,用于获取所述功能模组的至少两个第一预设位置的第一坐标数值;
第二获取单元,用于根据所述第一坐标数值获取所述至少两个第一预设位置之间的高度差;
第一判断单元,用于确定所述至少两个第一预设位置之间的高度差是否在第一预设范围内;
第二判断单元,用于当所述至少两个第一预设位置之间的高度差不在第一预设范围内时,确定所述功能组件出现第一异常;当所述至少两个第一预设位置之间的高度差在第一预设范围内时,确定所述功能组件未出现第一异常。
9.如权利要求8所述的检测装置,其特征在于,当所述功能组件未出现第一异常时,所述装置还包括:
第三获取单元,用于获取所述载体外表面的至少两个第二预设位置的第二坐标数值,其中所述至少两个第二预设位置与所述至少两个第一预设位置对应;
第四获取单元,用于根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差;
第三判断单元,用于确定所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差是否在第二预设范围内;
第四判断单元,用于当所述至少两个第一预设位置和所述至少两个第二预设位置之间的高度差不在第二预设范围内,确定所述功能组件出现第二异常。
10.如权利要求9所述的检测装置,其特征在于,所述至少两个第一预设位置的个数与所述至少两个第二预设位置的个数相等,且所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置一一对应;
所述第四获取单元,用于根据所述第一坐标数值和所述第二坐标数值,获取所述至少两个第一预设位置与所述至少两个第二预设位置相互对应的各个第一预设位置和第二预设位置之间的高度差。
11.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
12.一种电子设备,包括存储器,处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
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