CN111211075A - 一种三层晶圆键合的对准设备以及键合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种三层晶圆键合对准设备和利用所述对准设备进行三层晶圆键合的方法,所述对准设备包括本体以及设置在所述本体上的隔离片机构和固定机构,所述隔离片机构包括两层隔离片,所述两层隔离片之间具有间隙,多个隔离片机构可利用所述间隙的封闭端将晶圆夹紧。隔离片机构对位于双层隔离片之间的晶圆具有限位固定作用,其结构简单,操作方便,简化了键合步骤,使得所述对准设备可以一次完成三层晶圆的对准固定,在不增加过多成本的情况下,可以一次性直接完成三层晶圆的键合,提高了效率,降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明属于半导体集成电路制造领域,特别是涉及一种三层晶圆键合的对准设备以及键合方法。
背景技术
在半导体器件的制造过程中,为了实现器件的小型化、多功能化、高性能化,常常需要把多片晶圆键合起来。根据不同的应用领域,晶圆键合的工艺设备和参数都不相同,但是基本原理相似,主要包括抽真空、升温、施加压力、释放压力和降温破真空等工艺。通常情况下一套完整的晶圆键合设备主要由两类设备组成:对准设备和键合设备。对准设备能够将两片晶圆根据对准标记对准,插入隔离片,固定两片晶圆,一般使用对准设备将一对晶圆对准和固定需要10分钟;键合设备能够通过抽真空、抽隔离片、升温、施加压力、降温和破真孔将不同材料的晶圆结合在一起,键合设备键合一对晶圆需要4个小时。
目前常规的晶圆键合设备一次仅能实现两片晶圆的键合,无法直接完成三层晶圆的精准对位和键合,比如采用3层堆叠结构光纤模板硅硅键合,需要分两次来完成三片晶圆的键合,先完成两片晶圆的键合,然后再和第三层晶圆键合。因为键合面接触设备受到污染,所以需要清洗键合好的两层晶圆后再和第三层晶圆键合,增加清洗成本,这种过程键合成本较高,完成时间久,也会额外引入一些缺陷。
最近也出现了三层晶圆键合对准设备,能同时对三层晶圆进行对准,从而实现三层晶圆一次完成键合,但是这种对准设备的隔离片机构是由多个单层隔离片机构组成的,结构复杂,操作不便。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种三层晶圆键合对准设备和利用所述对准设备进行三层晶圆键合的方法,其结构简单,操作方便,简化了键合步骤,提高了键合效率,节约了成本与时间。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供了一种晶圆键合对准设备,包括本体以及设置在所述本体上的多个隔离片机构和固定机构,所述隔离片机构包括线性驱动部件和设置在所述线性驱动部件上的双层隔离片部件,所述双层隔离片部件包括两层隔离片,所述两层隔离片之间具有间隙,所述多个隔离片机构隔离片机构可利用所述间隙的封闭端将晶圆夹紧。所述线性驱动部件驱动所述双层隔离片部件的两层隔离片同步的完成插入和抽离多层晶圆的动作,两层隔离片可以由同一驱动结构驱动完成插入和抽离隔离片的动作,插入时,两层隔离片间隙的封闭端抵紧在晶圆的侧壁上将晶圆卡紧固定,使得整个设备结构简单,操作方便,隔离片机构对位于双层隔离片之间的晶圆具有限位固定作用,使得所述对准设备可以一次完成三层晶圆的对准固定,从而可以一次性直接完成三层晶圆的键合。
在一些优选的实施方式中,所述隔离片机构的数目与所述固定机构的数目相等,所述多个隔离片机构和多个固定机构都均匀间隔分布在所述本体上,一个隔离片机构位于两个相邻的固定机构之间。优选的,每个隔离片机构与对应的一个固定机构紧邻设置,可以更方便的完成抽离隔离片机构的操作。进一步的,所述隔离片机构和固定机构的数量均为三个以上,因为至少三个点可以确定一个平面,可以避免在晶圆直径两端同时夹持晶圆造成晶圆弯曲问题。
在一些优选的实施方式中,所述双层隔离片部件包括两层隔离片和安装柄,所述两层隔离片固定在安装柄上,呈U形或V形,多个均匀间隔分布的双层隔离片部件可利用U形或V形的封闭端将晶圆卡紧固定在多个双层隔离片部件之间。优选的,所述双层隔离片部件为金属弹性薄片,具有一定的弹性,可防止双层隔离片部件将晶圆夹碎。
在一些优选的实施方式中,所述本体呈圆环形,圆环向内突出有多个真空吸头,真空吸头上设置有真空吸孔,用于将晶圆吸附在所述真空吸头表面,优选的,所述真空吸头还与所述固定机构相配合将多层晶圆夹持在两者之间。优选的,所述真空吸头的数量与所述隔离片机构或固定机构的数量相等,每个真空吸头的位置与一个隔离片机构或固定机构的位置相对应。
在一些优选的实施方式中,所述线性驱动部件包括安装座、腰型孔座和杠杆一,所述双层隔离片部件固定设置在所述安装座上,所述安装座可线性滑动的设置在所述对准设备的本体上,所述腰型孔座固定设置在所述安装座上,所述杠杆一的支轴一设置在所述本体上,杠杆一可围绕所述支轴一旋转,所述杠杆一的阻力臂一端设置有转轴一,所述转轴一穿设在所述腰型孔座的腰型孔内。优选的,所述杠杆一为弯曲形状,可减小杠杆的体积,进而减小整个线性驱动部件的体积,进一步优选的,所述杠杆的动力臂和阻力臂之间的夹角为钝角。优选的,所述杠杆一的动力臂与所述本体之间连接有弹性元件,弹性元件可辅助完成插入和抽离隔离片的动作,还可以将隔离片紧固在抽离位置和插入位置,当双层隔离片部件位于插入位置时,弹性元件可对所述杠杆一的动力臂施加一定的拉紧力,从而使所述两层隔离片之间的间隙的封闭端抵紧在晶圆侧壁上,保持对晶圆的夹紧固定。优选的,所述本体上设置有通孔,所述通孔中设置有支架,所述隔离片机构设置在所述支架上。
在一些优选的实施方式中,所述固定机构包括夹爪和开合驱动部件,所述开合驱动部件驱动所述夹爪夹紧或松开所述晶圆,所述夹爪的中部通过转轴二可旋转的设置在所述本体上,所述开合驱动机构包括杠杆二和连杆,所述杠杆二的一端通过支轴二与所述本体可旋转的连接,所述连杆一端与所述夹爪的一端可旋转的连接,另一端与所述杠杆二中部可旋转的连接,通过杠杆二和连杆带动所述夹爪围绕所述转轴二旋转从而驱动所述夹爪夹紧或松开所述晶圆。优选的,所述杠杆二的中部与所述本体之间连接有弹性元件,弹性元件可辅助完成夹紧或松开动作,还可以将述夹爪紧固在夹紧或松开位置。优选的,所述固定机构也设置在所述本体通孔中的所述支架上。
本发明还提供了一种用于晶圆键合对准设备的隔离片机构,包括支架、线性驱动部件和双层隔离片部件,所述支架设置在所述对准设备上,所述线性驱动部件设置在所述支架上,所述双层隔离片部件设置在所述线性驱动部件上,所述双层隔离片部件包括两层隔离片。所述线性驱动部件驱动所述双层隔离片部件的两层隔离片同步的沿水平方向往复运动,完成插入和抽离多层晶圆的动作。优选的,所述对准设备上设置有通孔,所述支架设置在通孔中。
在一些优选的实施方式中,所述线性驱动部件包括安装座、腰型孔座和杠杆一,所述两层隔离片固定设置在所述安装座顶部,所述安装座可线性滑动的设置在所述支架上,所述腰型孔座固定设置在所述安装座底部,优选的,所述腰型孔座中的腰型孔沿竖直方向延伸。所述杠杆一的支轴一设置在所述支架上,所述杠杆一的阻力臂的自由端设置有转轴一,所述转轴一穿设在所述腰型孔座的腰型孔内。优选的,所述杠杆一为弯曲形状,可减小杠杆一的体积,进而减小整个线性驱动部件的体积,更为优选的,所述杠杆的动力臂和阻力臂之间的夹角为钝角。优选的,所述杠杆一的动力臂通过弹性元件与所述支架连接,弹性元件可辅助完成插入和抽离隔离片的动作,还可以将隔离片固定在抽离位置和插入位置,当双层隔离片部件位于插入位置时,弹性元件可对所述杠杆一的动力臂施加一定的拉紧力,从而使所述两层隔离片之间的间隙的封闭端抵紧在晶圆侧壁上,保持对晶圆的夹紧固定。
本发明还提供了一种用于晶圆键合对准设备的固定机构,包括支架以及设置在所述支架上的夹爪和开合驱动部件,所述支架设置在所述对准设备上,所述夹爪通过转轴二可旋转的设置在所述支架上,所述开合驱动机构包括杠杆二和连杆,所述杠杆二的一端通过支轴二与所述支架可旋转的连接,所述连杆一端与所述夹爪的一端可旋转的连接,另一端与所述杠杆二可旋转的连接,通过杠杆二和连杆带动所述夹爪围绕所述转轴二旋转从而驱动所述夹爪夹紧或松开所述晶圆。优选的,所述杠杆二的中部通过弹性元件与所述支架连接,弹性元件可辅助完成夹紧或松开动作,还可以将述夹爪固定在夹紧或松开位置。
本发明还提供了一种三层晶圆的键合方法,其利用上述的晶圆键合对准设备进行对准固定,包括以下步骤:
步骤一:将第一层晶圆放入所述对准设备上并固定;
步骤二:将中间第二层晶圆放入所述对准设备并与所述第一层晶圆对准,插入多个隔离片机构,将第二层晶圆卡固在所述多个隔离片机构的两个隔离片之间;
步骤三:将第三层晶圆放入所述对准设备并与所述第二层晶圆对准,利用所述对准设备上的固定机构固定夹紧三层晶圆;
步骤四:将对准后的三层晶圆放入键合机中进行键合。
其中,所述步骤一中可利用真空吸附将所述第一层晶圆吸附固定在所述对准设备的本体上。
其中,上述步骤中可利用吸笔或卡盘等工具将晶圆放入所述对准设备上以及移动晶圆完成对准。
其中,上述步骤四中的键合包括抽真空、升温、施加压力、释放压力和降温破真空等工艺。在抽真空后将所述隔离片机构抽离。
其中,所述隔离片机构的抽离采用分步抽离方式,首先打开一个固定机构,抽离与所述固定机构对应的隔离片机构,使固定机构重新夹紧晶圆,重复上述步骤,直到将所有的隔离片机构抽离。
本申请的有益效果在于:如上所述,本发明提供了一种三层晶圆键合对准设备和利用所述对准设备进行三层晶圆键合的方法,隔离片机构对位于双层隔离片之间的晶圆具有限位固定作用,其结构简单,操作方便,简化了键合步骤,使得所述对准设备可以一次完成三层晶圆的对准固定,在不增加过多成本的情况下,可以一次性直接完成三层晶圆的键合,提高了效率,降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例1的晶圆键合对准设备的结构示意图。
图2是本发明实施例1的晶圆键合对准设备的双层隔离片部件的结构示意图。
图3是本发明实施例2和3的晶圆键合对准设备的结构示意图。
图4是本发明实施例2和3的隔离片机构和固定机构的结构示意图。
图5是本发明实施例2的隔离片机构(未显示支架)的结构示意图。
图6是本发明实施例3的固定机构(未显示支架)的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
请参阅图1~图6。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
实施例1
如图1-2所示,一种晶圆键合对准设备1,能够将三层晶圆对准固定在其上,从而能够实现一次键合三层晶圆。对准设备1包括本体2以及设置在本体2上的隔离片机构3和固定机构4,所述本体2呈圆环形,圆环向内突出有三个真空吸头5,三个真空吸头5以120°间隔对称的设置在圆环的内侧,真空吸头5上设置有真空吸孔,用于将第一层晶圆吸附固定在真空吸头5的表面,真空吸头5还与固定机构4相配合将三层晶圆固定夹持在两者之间。
对准设备1包括三个隔离片机构3和三个固定机构4,所述三个隔离片机构3和三个固定机构4均以120°间隔对称的设置在圆环本体2上,一个隔离片机构3位于两个相邻的固定机构4之间。每个隔离片机构3与对应的一个固定机构4紧邻设置,可以更方便的完成抽离隔离片机构的操作。每个真空吸头5与一个隔离片机构3和固定机构4的位置相临近,所述隔离片机构3和固定机构4位于所述真空吸头5的径向外侧。
隔离片机构3包括双层隔离片部件6和线性驱动部件,线性驱动部件安装在本体2上,可为常规的动力装置,例如气缸,双层隔离片部件6包括两层隔离片6A、6B和安装柄6C,两层隔离片6A、6B的一端均固定在安装柄6C上,两层隔离片6A、6B之间具有间隙,安装柄6C可拆卸的设置在线性驱动部件的动力输出端上,在另外的实施方式中,双层隔离片部件6不包括安装柄6C,两层隔离片6A、6B的一端通过固定部件如螺栓等固定在线性驱动部件7的动力输出端上。线性驱动部件驱动所述双层隔离片部件6沿着本体2的圆环的径向进行线性往复运动,从而完成两层隔离片插入和抽离三层晶圆的动作,当双层隔离片部件6位于插入位置时,两层隔离片的间隙的封闭端6D抵紧在晶圆侧面上,将晶圆夹紧固定在三个隔离片机构3之间。
所述固定机构4包括夹爪20和开合驱动部件,开合驱动部件驱动所述夹爪20向下压紧或向上翘起,向下压紧时夹爪20的自由端压紧在第三层晶圆上,与真空吸头5的上表面配合将三层晶圆夹紧在夹爪20和真空吸头5之间,向上翘起时,夹爪20的自由端向上离开第三层晶圆。
两层隔离片6A、6B和安装柄6C可为金属弹性薄片,两层隔离片6A、6B平行间隔设置在本体2的上表面上方,呈U型,两者的间距大于第二层晶圆的厚度,下层的隔离片6B与本体2的上表面的间距稍大于第一层晶圆的厚度,由于隔离片为弹性的,因此固定机构4将三层晶圆压紧时,隔离片6B被压紧在第一层晶圆和第二层晶圆之间,隔离片6A被压紧在第三层晶圆和第二层晶圆之间。两层隔离片6A、6B可为一体式结构或者分别固定在安装柄6C上。在另外的实施方式中,两层隔离片6A、6B还可呈V型结构,两者的间距由固定端向自由端逐渐增大,V型结构的开口间隙较大,可方便的将双层隔离片部件6插入第二层晶圆上,即使第二层晶元由于机器误差与两层隔离片6A、6B的封闭端6D不在同一平面上,仍可以由于两层隔离片6A、6B和晶元之间的弹性形变滑入封闭端6D处,避免两层隔离片6A、6B插错位置。隔离片机构3中的两层隔离片6A、6B由同一线性驱动部件驱动完成插入和抽离隔离片的动作,使得整个设备结构简单,操作方便,隔离片机构3对位于两层隔离片6A、6B之间的第二层晶圆具有限位固定作用,使得对准设备1可以一次完成三层晶圆的对准固定,后续将对准设备1和固定在其上的三层晶圆送入常规的键合设备,实现一次性直接完成三层晶圆的键合。
实施例2
如图3-5所示,一种用于晶圆键合对准设备1的隔离片机构3,包括线性驱动部件7和双层隔离片部件6,所述线性驱动部件7驱动所述双层隔离片部件6沿着本体2的圆环的径向进行线性往复运动,从而完成两层隔离片插入和抽离三层晶圆的动作。所述线性驱动部件7包括安装座8、腰型孔座9、杠杆一10和拉簧11,双层隔离片部件6固定设置在安装座8上,位于本体2上表面的上方。安装座8可滑动的设置在本体2的通孔12中,具体的,通孔12中设置支架16,支架16可拆卸的固定在本体2上,支架16上设置有沿本体圆环的径向延伸的导轨13,安装座8的一侧设置有与导轨13配合滑动的滑块14,在导轨13与滑块14的配合导向下安装座8能够沿着导轨13的延伸方向,即本体圆环的径向滑动。腰型孔座9固定设置在安装座8的下表面上,腰型孔座9上开设有沿本体圆环轴向延伸的腰型通孔15。支架16的下端部向下延伸出通孔12,位于本体2下表面的下方,杠杆一10的支点轴17可旋转的设置在支架16的下端部上,所述杠杆一10的阻力臂10B的自由端设置有转轴一18,所述转轴一18可旋转的穿设在所述腰型孔座9的腰型通孔15内,杠杆一10为弯曲形状,动力臂10A位于本体2的下方,动力臂10A和阻力臂10B之间的夹角为钝角,可减小杠杆一的体积,进而减小整个线性驱动部件7的体积。通过支架16将整个隔离片机构3安装在本体上1,可以方便的更换不同型号的隔离片机构3或者调整隔离片机构3的位置。
当外力(例如气缸的推力)将动力臂10A向上拨动时,动力臂10A带动阻力臂10B旋转,阻力臂10B的自由端的转轴一18在腰型通孔15内向下运动,并推动腰型孔座9、安装座8和双层隔离片部件6向本体圆环的径向内侧移动,将隔离片插入三层晶圆之间,使两层隔离片的间隙的封闭端抵紧在中间层晶圆的侧面上;当外力(例如气缸的推力)将动力臂10A向下拨动时,动力臂10A带动阻力臂10B旋转,阻力臂10B的自由端的转轴一18在腰型通孔15内向上运动,并推动腰型孔座9、安装座8和双层隔离片部件6向本体圆环的径向外侧移动,将隔离片从三层晶圆之间抽离。杠杆一的动力臂10A通过拉簧19与支架16连接,拉簧19的一端连接在动力臂10A上,另一端连接在支架16上,拉簧19可辅助完成插入和抽离隔离片的动作,还可以将隔离片固定在抽离位置和插入位置,当双层隔离片部件6位于插入位置时,拉簧19可对所述杠杆一的动力臂10A施加一定的拉紧力,从而使所述两层隔离片之间的间隙的封闭端抵紧在中间层晶圆的侧壁上,使三个隔离片机构3保持对中间晶圆的夹紧固定。
所述的双层隔离片部件6包括两层隔离片6A、6B和安装柄6C,两层隔离片6A、6B的一端均固定在安装柄6C的一端上,安装柄6C的另一端上设置有位置调节槽,调节槽21中设置有紧固螺栓22,调节槽21沿双层隔离片部件6的长度方向延伸,通过改变调节槽21和紧固螺栓22的相对位置,可以调节双层隔离片部件6在本体2的径向方向上的位置。
实施例3
如图3、4和6所示,一种用于晶圆键合对准设备1的固定机构4,其包括夹爪20和开合驱动部件21,开合驱动部件21驱动所述夹爪20向下压紧或向上翘起,向下压紧时夹爪20的自由端20A压紧在第三层晶圆上,与真空吸头5的上表面配合将三层晶圆夹紧在两者之间,向上翘起时,夹爪20的自由端20A向上离开第三层晶圆,释放三层晶圆。本实施例中夹爪20的自由端20A设置有压辊23,向下压紧时压辊23压紧在第三层晶圆表面上。
夹爪20的中部通过转轴二24可旋转的设置在支架16上,支架16可拆卸的固定在本体2的通孔12中,开合驱动部件21包括杠杆二25和连杆26,杠杆二25通过支点轴27可旋转的设置在支架16上,支点轴27位于杠杆二25的一端。连杆26的一端与夹爪20的一端可旋转的连接,另一端与杠杆二25的中部可旋转的连接,通过杠杆二25和连杆26带动夹爪20围绕转轴二24旋转从而驱动夹爪20夹紧或松开多层晶圆。
杠杆二25的自由端位于本体2的下方,当外力将杠杆二25的自由端向上拨动时,杠杆二25通过连杆26带动夹爪20围绕转轴二24旋转,使夹爪自由端20A的压辊23向下压紧在第三层晶圆上;当外力将杠杆二25的自由端向下拨动时,杠杆二25通过连杆26带动夹爪20围绕转轴二24旋转,使夹爪自由端20A的压辊23向上翘起,施方所述多层晶圆。杠杆二25的中部通过拉簧二27与支架16连接,拉簧二27的一端连接在杠杆二25的中部上,另一端连接在支架16上,拉簧二27可辅助完成夹紧或松开动作,还可以将述夹爪固定在夹紧或松开位置。
实施例4
本实施例提供了一种三层晶圆的键合方法,其利用上述实施例中的晶圆键合对准设备1对三层晶圆进行对准夹紧,具体的包括以下步骤:
步骤一:提供3片待键合的晶圆,晶圆可以是硅晶圆、锗硅晶圆、锗晶圆、氮化镓晶圆或SiC晶圆等,对晶圆的类型没有限制,3片晶圆可以是相同类型的晶圆,也可以是不同类型的晶圆。对晶圆表面进行预处理,如亲水性处理或等离子体处理等,以提高键合后晶圆的结合强度。设定键合时晶圆的放置顺序,分别为第一层晶圆、中间第二层晶圆和第三层晶圆,在所述三层晶圆上设置对准标记。
将对准设备1的设置有隔离片机构3和固定机构4的一侧朝下放置,利用吸笔或卡盘等工具将第一层晶圆放置在本体2的预定位置上,利用三个真空吸头5将第一层晶圆吸附固定在真空吸头5的表面,使用显微镜移动寻找到第一层晶圆的对准标记,第一层晶圆将成为后续晶圆对准的基准。
步骤二:利用吸笔或卡盘等工具将中间第二层晶圆放入所述对准设备1并与所述第一层晶圆对准,具体的对准方法为:使用显微镜寻第一层晶圆的对准标记,并移动第二层晶圆直到其对准标记与第一层晶圆的对准标记相互重叠。
同时插入三个隔离片机构3,上层隔离片6A卡在第二层晶圆上面,下层隔离片6B卡在第二层晶圆下面,第二层晶圆位于两层隔离片6A和6B之间的间隙中,使两层隔离片6A和6B之间的间隙的封闭端6D抵紧在中间第二层晶圆的侧壁上,使三个隔离片机构3保持对中间第二层晶圆的夹紧固定。
步骤三:利用吸笔或卡盘等工具将第三层晶圆放入所述对准设备1并与所述第二层晶圆对准,具体的对准方法为:使用显微镜寻第三层晶圆的对准标记,并移动第三层晶圆直到其对准标记与第二层晶圆的对准标记相互重叠。利用对准设备1的固定机构4将三层晶圆夹紧固定在本体2上。
步骤四:在第三层晶圆上放入石墨片,将对准设备反转,使第三层晶圆位于最上层,将整个对准设备1送至键合机的键合腔,抽真空,抽离隔离片机构3,升温,键合压盘向下运动施加压力进行多片晶圆的键合,键合完成后释放压力,降温破真空后将晶圆取出。
所述隔离片机构3的抽离采用分步抽离方式,首先打开一个固定机构4,抽离与所述固定机构4紧邻的隔离片机构3,使固定机构4重新夹紧晶圆。打开另一个固定机构4,重复上述步骤,直到将所有的隔离片机构3抽离。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (18)
1.一种晶圆键合对准设备,包括本体以及设置在所述本体上的多个隔离片机构和固定机构,其特征在于:所述隔离片机构包括线性驱动部件和设置在所述线性驱动部件上的双层隔离片部件,所述双层隔离片部件包括两层隔离片,所述两层隔离片之间具有间隙,所述多个隔离片机构可利用所述间隙的封闭端将晶圆夹紧。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述隔离片机构与所述固定机构数目相等,所述多个隔离片机构和多个固定机构都均匀间隔分布在所述本体上,每个隔离片机构与对应的一个固定机构紧邻设置。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述本体为圆环,所述圆环向内突出有多个真空吸头,真空吸头上设置有真空吸孔。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述双层隔离片部件还包括安装柄,所述两层隔离片固定在所述安装柄上。
5.根据权利要求4所述的设备,其特征在于:所述两层隔离片连接呈U形或V形。
6.根据权利要求4所述的设备,其特征在于:所述双层隔离片部件为金属弹性薄片。
7.根据权利要求4所述的设备,其特征在于:所述安装柄上设置有位置调节槽,所述位置调节槽沿所述双层隔离片部件的长度方向延伸。
8.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述线性驱动部件包括安装座、腰型孔座和杠杆一,所述双层隔离片部件固定设置在所述安装座上,所述安装座可线性滑动的设置在所述本体上,所述腰型孔座固定设置在所述安装座上,所述杠杆一通过支轴一可旋转的设置在所述本体上,所述杠杆一的阻力臂的自由端设置有转轴一,所述转轴一穿设在所述腰型孔座的腰型孔内。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于:所述杠杆一为弯曲形状。
10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于:所述杠杆一的动力臂和阻力臂之间的夹角为钝角。
11.根据权利要求10所述的设备,其特征在于:所述杠杆一的动力臂与所述本体之间连接有弹性元件。
12.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述固定机构包括夹爪和开合驱动部件,所述夹爪的中部通过转轴二可旋转的设置在所述本体上,所述开合驱动机构包括杠杆二和连杆,所述杠杆二的一端通过支轴二与所述本体可旋转的连接,所述连杆一端与所述夹爪的一端可旋转的连接,另一端与所述杠杆二中部可旋转的连接。
13.根据权利要求12所述的设备,其特征在于:所述杠杆二的中部与所述本体之间连接有弹性元件。
14.一种三层晶圆的键合方法,其利用权利要求1-13中任一项所述的晶圆键合对准设备进行对准固定,包括以下步骤:
步骤一:将第一层晶圆放入所述对准设备上并固定;
步骤二:将中间第二层晶圆放入所述对准设备并与所述第一层晶圆对准,插入隔离片机构,将第二层晶圆卡固在所述多个隔离片机构的两个隔离片之间;
步骤三:将第三层晶圆放入所述对准设备并与所述第二层晶圆对准,利用所述对准设备上的固定机构固定夹紧三层晶圆;
步骤四:将对准后的三层晶圆放入键合机中进行键合。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:在所述步骤一中利用真空吸附将所述第一层晶圆吸附固定在所述对准设备的本体上。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:利用吸笔或卡盘将晶圆放入所述对准设备上并移动晶圆完成对准。
17.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:所述步骤四中的键合包括抽真空、抽离隔离片机构、升温、施加压力、释放压力、降温以及破真空工艺。
18.根据权利要求17所述的方法,其特征在于:抽离隔离片机构采用分步抽离方式,首先打开一个所述固定机构,抽离与所述固定机构邻近对应的所述隔离片机构,使所述固定机构重新夹紧晶圆,重复上述步骤,直到将所有的隔离片机构抽离。
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