CN111180351A - 旋转湿法刻蚀设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种旋转湿法刻蚀设备及方法，所述旋转湿法刻蚀设备包括：刻蚀槽，用于容纳刻蚀液及装有待刻蚀晶圆的晶舟；旋转装置，用于带动待刻蚀晶圆在晶舟内转动；旋转装置包括传动辊，传动辊绕其中心轴转动，传动辊垂直于待刻蚀晶圆表面，传动辊的辊面接触待刻蚀晶圆侧面并带动待刻蚀晶圆随传动辊转动。本发明通过引入传动辊在湿法刻蚀过程中带动晶舟中的晶圆转动，避免了因刻蚀槽中各处刻蚀液的浓度或温度不同而导致的晶圆面内刻蚀均匀性不佳的问题，从而提高了产品良率。此外，通过传动辊和晶圆的转动还进一步增加了刻蚀槽中刻蚀液的对流速度，改善了刻蚀槽中刻蚀液的分布均匀性。

Description

旋转湿法刻蚀设备及方法

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种旋转湿法刻蚀设备及方法。

背景技术

目前，在半导体集成电路制造的槽式湿法刻蚀过程中，一般会将装有多枚晶圆的晶舟浸没在刻蚀槽中，通过刻蚀槽中的刻蚀液对晶圆进行刻蚀。然而，刻蚀槽中的刻蚀液常常存在分布不均的现象，例如，在刻蚀槽上下层不同区域的刻蚀液浓度或温度会存在差异。上述差异会导致垂直放置于刻蚀槽的晶圆在刻蚀槽上下层所对应的不同位置之间的刻蚀速率和刻蚀选择比不同，这会使晶圆面内的刻蚀均匀性出现异常，进而影响产品良率。

因此，有必要提出一种新的旋转湿法刻蚀设备及方法，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种旋转湿法刻蚀设备及方法，用于解决现有技术中湿法刻蚀的晶圆面内均匀性不佳的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，包括：

刻蚀槽，用于容纳刻蚀液及装有待刻蚀晶圆的晶舟；

旋转装置，用于带动所述待刻蚀晶圆在所述晶舟内转动；

所述旋转装置包括传动辊，所述传动辊绕其中心轴转动，所述传动辊垂直于所述待刻蚀晶圆表面，所述传动辊的辊面接触所述待刻蚀晶圆侧面并带动所述待刻蚀晶圆随所述传动辊转动。

作为本发明的一种可选方案，所述旋转装置还包括：驱动模块和连接所述驱动模块和所述传动辊的传动模块，所述驱动模块通过所述传动模块带动所述传动辊旋转。

作为本发明的一种可选方案，所述驱动模块包括伺服电机。

作为本发明的一种可选方案，所述传动模块包括联轴器，所述联轴器连接所述驱动模块和所述传动辊，所述驱动模块通过所述联轴器带动所述传动辊旋转。

作为本发明的一种可选方案，所述传动辊的两端可动安装于所述刻蚀槽两侧相对的侧壁上，所述传动辊的至少一端穿过所述刻蚀槽的侧壁并连接所述传动模块。

作为本发明的一种可选方案，在所述刻蚀槽侧壁上的所述传动辊的安装位置处设有密封轴承，所述密封轴承可动连接所述传动辊并支撑所述传动辊转动。

作为本发明的一种可选方案，所述密封轴承和所述传动辊的表面包覆有耐腐蚀材料层。

作为本发明的一种可选方案，所述传动辊的辊面包含粗糙面。

作为本发明的一种可选方案，所述旋转湿法刻蚀设备还包括装卸载装置，所述装卸载装置设置于所述刻蚀槽的上方，所述装卸载装置包括机械手臂，所述机械手臂用于抓取所述晶舟，并使所述晶舟在所述刻蚀槽中装载或卸载。

作为本发明的一种可选方案，所述旋转湿法刻蚀设备还包括控制模块，所述控制模块包括：

旋转控制单元，连接所述旋转装置，用于控制所述旋转装置的开关和旋转速度；

装卸载控制单元，连接所述装卸载装置，用于控制所述装卸载装置对所述晶舟进行装载和卸载。

本发明还提供了一种旋转湿法刻蚀方法，包括如下步骤：

在刻蚀槽中通入刻蚀液，所述刻蚀液的液面高度没过待刻蚀晶圆放置于所述刻蚀槽中时的高度；

将放有待刻蚀晶圆的晶舟装载进所述刻蚀槽中，并开始对所述待刻蚀晶圆进行湿法刻蚀；

在湿法刻蚀过程中，通过设置于所述刻蚀槽中的传动辊带动所述晶舟内的待刻蚀晶圆转动；

在湿法刻蚀完成后，所述传动辊停止转动，并将所述晶舟从所述刻蚀槽中卸载。

如上所述，本发明提供了一种旋转湿法刻蚀设备及方法，通过引入传动辊在湿法刻蚀过程中带动晶舟中的晶圆转动，避免了因刻蚀槽中各处刻蚀液的浓度或温度不同而导致的晶圆面内刻蚀均匀性不佳的问题，从而提高了产品良率。此外，通过传动辊和晶圆的转动还进一步增加了刻蚀槽中刻蚀液的对流速度，改善了刻蚀槽中刻蚀液的分布均匀性。

附图说明

图1显示为本发明实施例一中提供的旋转湿法刻蚀设备的立体示意图。

图2显示为本发明实施例一中提供的旋转湿法刻蚀设备的侧视图。

图3显示为本发明实施例一中提供的传动辊的结构示意图。

图4显示为本发明实施例二中提供的晶圆无旋转时的湿法刻蚀后晶圆面内刻蚀速率分布示意图。

图5显示为本发明实施例二中提供的采用旋转湿法刻蚀方法得到的晶圆面内刻蚀速率分布示意图

元件标号说明

100 刻蚀槽

101 刻蚀液

102 待刻蚀晶圆

102a 晶圆缺角

103 晶舟

104 传动辊

104a 辊面

105 伺服电机

106 联轴器

107 密封轴承

108 连接锁定杆

109 机械手臂

110 控制模块

110a 旋转控制单元

110b 装卸载控制单元

111 刻蚀速率量测区域

111a 第一区域

111b 第二区域

111c 第三区域

111d 未量测区域

111e 第五区域

111f 第六区域

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1至图3，本发明提供了一种旋转湿法刻蚀设备，包括：

刻蚀槽100，用于容纳刻蚀液101及装有待刻蚀晶圆102的晶舟103；

旋转装置，用于带动所述待刻蚀晶圆102在所述晶舟103内转动；

所述旋转装置包括传动辊104，所述传动辊104绕其中心轴转动，所述传动辊104垂直于所述待刻蚀晶圆102表面，所述传动辊104的辊面104a接触所述待刻蚀晶圆102侧面并带动所述待刻蚀晶圆102随所述传动辊104转动。

如图1所示，是本实施例所提供的所述旋转湿法刻蚀设备的立体示意图，图2是其侧视图。为了清楚展示本实施例的各个部件，图1和图2都作了部分透明化处理。本实施例中所提供的旋转湿法刻蚀设备由刻蚀槽100和旋转装置共同构成。其中，所述刻蚀槽100具有足够的空间，可以在其中注满刻蚀液101，并使所述刻蚀液101浸没待刻蚀晶圆102的顶部。所述待刻蚀晶圆102垂直插置于晶舟103内，并随所述晶舟103一同从所述刻蚀槽100中装载或卸载。所述旋转装置包括传动辊104，所述传动辊104可以围绕其中心轴转动，且所述传动辊104的辊面接触所述待刻蚀晶圆102的侧面区域，通过所述传动辊104的转动，带动所述待刻蚀晶圆102一同转动。如图2所示，本实施例中，所述待刻蚀晶圆102装在所述晶舟103中时，底部的部分晶圆暴露于所述晶舟103之外，并和所述传动辊104的辊面相接触，所述传动辊104通过和所述待刻蚀晶圆102侧面的摩擦力带动所述待刻蚀晶圆102转动。如图3所示，是本实施例中所采用的所述传动辊104的结构示意图。为了增加带动所述待刻蚀晶圆102所需的摩擦力，所述传动辊104的辊面104a经过增加粗糙度的处理，以提高带动所述待刻蚀晶圆102的摩擦力。所述传动辊104的直径大小需要考虑所述晶舟103放置在所述刻蚀槽100中时，所述待刻蚀晶圆102和所述刻蚀槽100底部之间留出的剩余空间，以使所述传动辊104在带动所述待刻蚀晶圆102转动的同时，也不会影响正常的湿法刻蚀工艺。需要指出的是，本实施例中，所述传动辊104的数量仅为一根，而在本发明的其他实施方案中，所述传动辊104的数量也可以不限于一根，而是垂直于所述待刻蚀晶圆102表面的多根所述传动辊104。例如，在晶圆下方两侧对称的位置各设置一根所述传动辊104，以增加辊面的摩擦力并提高所述待刻蚀晶圆102转动时的稳定性。

作为示例，所述旋转装置还包括：驱动模块和连接所述驱动模块和所述传动辊104的传动模块，所述驱动模块通过所述传动模块带动所述传动辊旋转。具体地，如图1所示，所述驱动模块包括伺服电机105，所述传动模块包括联轴器106，所述联轴器106连接所述伺服电机105和所述传动辊104，所述伺服电机105通过所述联轴器106带动所述传动辊104旋转。所述伺服电机105可以通过接收到的控制信号精确而快速地控制自身转速，本实施例通过将所述伺服电机105引入所述驱动模块中，以精确控制所述传动辊104的旋转及转速。所述联轴器106可以将不同部件中的主动轴和从动轴牢固地连接起来，并实现同步转动。在本实施例中，通过将所述联轴器106引入所述传动模块中，以使所述伺服电机105的动力精确传递到所述传动辊104上。

作为示例，在图1中，所述传动辊104的两端可动安装于所述刻蚀槽100两侧相对的侧壁上，所述传动辊104的至少一端穿过所述刻蚀槽100的侧壁并连接至所述刻蚀槽100外的所述传动模块。具体地，在所述刻蚀槽100侧壁上的所述传动辊104的安装位置处设有密封轴承107，所述密封轴承107可动连接所述传动辊104并支撑所述传动辊104转动。如图1所示，所述密封轴承107设置于所述刻蚀槽100两侧相对的侧壁上，所述传动辊104的两端插设于所述密封轴承107中，所述密封轴承107和所述传动辊104紧密结合，以防止所述刻蚀槽100中的所述刻蚀液101外泄。可选地，所述传动辊104连接所述联轴器106的一端设有连接锁定杆108，通过所述连接锁定杆108固定于所述密封轴承107中。所述连接锁定杆108插设于所述传动辊104中，并贯穿所述密封轴承107，所述传动辊104通过所述连接锁定杆108固定在所述密封轴承107上，并通过所述连接锁定杆108连接所述联轴器106。在拆卸所述传动辊104时，只需先从所述传动辊104上取下所述连接锁定杆108，就可以将所述传动辊104从所述密封轴承107上取下。同样地，所述连接锁定杆108与所述密封轴承107的结合必须紧密，以防止所述刻蚀槽100中的所述刻蚀液101泄露。

作为示例，所述密封轴承107和所述传动辊104的表面包覆有耐腐蚀材料层。由于所述密封轴承107和所述传动辊104都需要直接接触所述刻蚀槽100中具有化学腐蚀性的所述刻蚀液101，因此其表面需要具有耐腐蚀的特性，至少可以避免所述刻蚀液101的腐蚀，以防止结构损坏以及所述刻蚀液101泄露，可选地，所述密封轴承107和所述传动辊104可以为铁氟龙。

作为示例，所述传动辊104的辊面104a包含粗糙面。在本发明所引入的所述传动辊104一方面具有如上文所述的带动所述待刻蚀晶圆102转动的作用；另一方面，也可以通过所述传动辊104自身的旋转，增加所述刻蚀槽100内部的液体对流，以提高所述刻蚀液101的分布均匀性。因此，本实施例中所述的粗糙面，一方面是为了增加所述辊面104a与所述待刻蚀晶圆102之间接触时的摩擦力；另一方面，也可以通过增加所述辊面104a的表面粗糙度，提高所述传动辊104搅动槽内液体流动的能力。可选地，所述辊面104a增加表面粗糙度的措施还包括在所述传动辊104上不与所述待刻蚀晶圆102直接接触的部位增设桨叶结构或者其他可能的表面凹凸结构，以提高所述传动辊104在转动时带动槽内液体对流的能力。

作为示例，如图1和图2所示，所述旋转湿法刻蚀设备还包括装卸载装置，所述装卸载装置设置于所述刻蚀槽100的上方，所述装卸载装置包括机械手臂109，所述机械手臂109用于抓取所述晶舟103，并使所述晶舟103在所述刻蚀槽100中装载或卸载。具体地，如图2所示，所述晶舟103的顶部设有向两侧突出的突出部结构，所述机械手臂109通过卡扣所述突出部结构夹持固定所述晶舟103，并通过所述机械手臂109的上下运动，带动所述晶舟103进入或移出所述刻蚀槽100，以完成所述晶舟103的装载和卸载。在本实施例中，所述机械手臂109在整个湿法刻蚀过程中始终夹持所述晶舟103，并根据装卸载的需要带动所述晶舟103上下运动。在本发明的其他实施方案中，在所述刻蚀槽100中也可以设有放置所述晶舟103的固定基座，在所述晶舟103装载时，所述机械手臂109将所述晶舟103放入所述固定基座中后，松开所述晶舟103，并上升至液面位置上方待机，在刻蚀完成后，再次下降至槽内，抓取所述晶舟103进行卸载。本实施例中的装卸载指的是将所述晶舟103放入或移出所述刻蚀槽100，可选地，所述旋转湿法刻蚀设备还可以包括用于在装载前和卸载后放置所述晶舟103的过渡平台、用于在湿法刻蚀后清洗晶圆表面残液的去离子水清洗槽、用于对清洗后的晶圆进行干燥的干燥装置以及用于在所述晶舟103和片盒之间传送晶圆的传送装置。

作为示例，如图1所示，所述旋转湿法刻蚀设备还包括控制模块110，所述控制模块110包括：

旋转控制单元110a，连接所述旋转装置，用于控制所述旋转装置的开关和旋转速度；

装卸载控制单元110b，连接所述装卸载装置，用于控制所述装卸载装置对所述晶舟103进行装载和卸载。

如图1所述，在本实施中，所述旋转湿法刻蚀设备通过所述控制模块110对整个湿法刻蚀过程进行控制。所述控制模块110包括旋转控制单元110a和装卸载控制单元110b。

所述旋转控制单元110a连接所述伺服电机105，控制所述伺服电机105的开关以及转速。所述伺服电机105的转速影响了所述传动辊104转速以及所述晶舟103内的所述待刻蚀晶圆102旋转的稳定性。可选地，本实施例中，通过调节所述伺服电机105的转速，使所述传动辊104转速维持在20-80转/秒。通过设定上述传动辊转速以获得对应的晶圆转速。当然，传动辊转速和晶圆转速作为本发明所提供的旋转湿法刻蚀设备的重要可调参数，并不限于上述转速，可以根据不同的湿法刻蚀工艺具体需求进行灵活调整。在本发明的其他实施方案中，也可以设定晶圆变速旋转。例如，设定晶圆转速在整个刻蚀过程中先快后慢或者先慢后快，以满足中不同湿法刻蚀工艺对于刻蚀均匀性的要求。

所述装卸载控制单元110b用于控制所述晶舟103的装载和卸载。在本实施例中，所述装卸载控制单元110b通过控制所述机械手臂109夹持所述晶舟103，并通过所述机械手臂109的上下运动使所述晶舟103放入或移出所述刻蚀槽100。

实施例二

本发明还提供了一种旋转湿法刻蚀方法，包括如下步骤：

在刻蚀槽100中通入刻蚀液101，所述刻蚀液101的液面高度没过待刻蚀晶圆102放置于所述刻蚀槽100中时的高度；

将放有待刻蚀晶圆102的晶舟103装载进所述刻蚀槽100中，并开始对所述待刻蚀晶圆102进行湿法刻蚀；

在湿法刻蚀过程中，通过设置于所述刻蚀槽100中的传动辊104带动所述晶舟103内的待刻蚀晶圆102转动；

在湿法刻蚀完成后，所述传动辊104停止转动，并将所述晶舟103从所述刻蚀槽100中卸载。

如图1和图2所示，本实施例中所述旋转湿法刻蚀方法可以采用实施例一中所提供的旋转湿法刻蚀设备。在刻蚀槽100中通入刻蚀液101，所述刻蚀液101需要至少使其液面高度高于待刻蚀晶圆102放置于所述刻蚀槽100中时的高度，即所述刻蚀液101要完全浸没晶舟103内的所述待刻蚀晶圆102的顶部，以防止晶圆上部位置在刻蚀过程中未被刻蚀到。可选地，由所述装卸载控制单元110b控制所述机械手臂109夹持所述晶舟103并放入所述刻蚀槽100中。

当所述晶舟103放入所述刻蚀槽100中后，所述晶舟103内的待刻蚀晶圆102在底部和所述传动辊104相接触，并在所述传动辊104的带动下在所述晶舟103内旋转。可选地，由所述旋转控制单元110a控制所述传动辊104的开关及转速。由所述传动辊104的转速决定所述晶舟103内的所述待刻蚀晶圆102的转速，而所述传动辊104的转速由所述伺服电机105精确控制。

在湿法刻蚀完成后，即所述待刻蚀晶圆102在所述刻蚀槽100中的停留时间达到工艺设定时间时，通过所述装卸载控制单元110b控制所述机械手臂109夹持所述晶舟103并移出所述刻蚀槽100以完成刻蚀。

通过本实施例所述的旋转湿法刻蚀方法可以提升湿法刻蚀在晶圆面内的分布均匀性。作为示例，以下通过湿法刻蚀时晶圆有无旋转的刻蚀速率分布对比，以展示所述旋转湿法刻蚀方法的技术效果。

如图4所示，是晶圆无旋转时的湿法刻蚀后晶圆面内刻蚀速率分布示意图，图中每一网格代表了一个刻蚀速率量测区域111，并根据不同大小的刻蚀速率分布区间进行了分类标注，依次标注为第一区域111a、第二区域111b、第三区域111c及晶圆边缘的未量测区域111d，晶圆缺角102a(wafer notch)位于分布图的下方，且湿法刻蚀时晶圆缺角朝向槽底。作为示例，本实施例中的湿法刻蚀是采用热磷酸刻蚀氮化硅膜，其刻蚀速率是通过计算单位时间内刻蚀前后的氮化硅膜厚变化得到的。其中，第一区域111a中的刻蚀速率的分布范围为

第二区域111b中的刻蚀速率的分布范围为

第三区域111c中的刻蚀速率的分布范围为

根据以上数据可知，晶圆无旋转时的面内刻蚀均匀性较差，其刻蚀不均匀性甚至大于10％，严重影响了产品良率。分析图4可以看出，晶圆面内的刻蚀速率分布主要呈上下分布的趋势，即第三区域111c大于第二区域111b，第二区域111b大于第一区域111a。这是由于刻蚀槽内上下层的刻蚀液的温度和浓度存在差异，例如，本实施例中的热磷酸的基准设定温度为160℃，浓度为86％，但刻蚀槽内上层和下层的刻蚀液有可能由于分布不均匀而偏离设定值，例如，刻蚀槽内上层的刻蚀液温度可能达到163℃，浓度为85.5％，这就使上层区域的刻蚀速率大于下层区域。此外，从图4中还可以观察到刻蚀速率在晶圆中心区域和边缘区域上的不均匀分布，这是由于多片晶圆同时放置于所述晶舟103中时，相邻晶圆在晶舟中密集排列，晶圆中心区域的刻蚀液的对流作用不如晶圆边缘区域，这也使晶圆中心区域的刻蚀速率会慢于边缘区域。

如图5所示，是本实施中采用旋转湿法刻蚀方法得到的晶圆面内刻蚀速率分布示意图，其中，第五区域111e中的刻蚀速率的分布范围为

第六区域111f中的刻蚀速率的分布范围为

除了引入晶圆旋转速率为3rpm的晶圆旋转条件外，其他刻蚀条件都和上文中晶圆无旋转的湿法刻蚀条件相同。从图5中可以看出，刻蚀速率在晶圆面内的分布已基本消除了晶圆无旋转刻蚀中出现的上下分布以及中心边缘分布，且面内刻蚀均匀性得到提升，其不均匀性控制在小于5％。这是由于通过引入晶圆旋转，抵消了刻蚀槽内上下层刻蚀液分布不均匀的影响。此外，通过晶圆和传动辊的旋转，还进一步加强了刻蚀槽内的刻蚀液对流，提高了刻蚀液分布均匀性。通过晶圆的旋转还增强了晶圆中心区域的刻蚀液对流，减小了刻蚀速率的中心边缘分布效应。

综上所述，本发明提供了一种旋转湿法刻蚀设备及方法，所述旋转湿法刻蚀设备包括：刻蚀槽，用于容纳刻蚀液及装有待刻蚀晶圆的晶舟；旋转装置，用于带动所述待刻蚀晶圆在所述晶舟内转动；所述旋转装置包括传动辊，所述传动辊绕其中心轴转动，所述传动辊垂直于所述待刻蚀晶圆表面，所述传动辊的辊面接触所述待刻蚀晶圆侧面并带动所述待刻蚀晶圆随所述传动辊转动。本发明通过引入传动辊在湿法刻蚀过程中带动晶舟中的晶圆转动，避免了因刻蚀槽中各处刻蚀液的浓度或温度不同而导致的晶圆面内刻蚀均匀性不佳的问题，从而提高了产品良率。此外，通过传动辊和晶圆的转动还进一步增加了刻蚀槽中刻蚀液的对流速度，改善了刻蚀槽中刻蚀液的分布均匀性。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，包括：

刻蚀槽，用于容纳刻蚀液及装有待刻蚀晶圆的晶舟；

旋转装置，用于带动所述待刻蚀晶圆在所述晶舟内转动；

所述旋转装置包括传动辊，所述传动辊绕其中心轴转动，所述传动辊垂直于所述待刻蚀晶圆表面，所述传动辊的辊面接触所述待刻蚀晶圆侧面并带动所述待刻蚀晶圆随所述传动辊转动。

2.根据权利要求1所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述旋转装置还包括：驱动模块和连接所述驱动模块和所述传动辊的传动模块，所述驱动模块通过所述传动模块带动所述传动辊旋转。

3.根据权利要求2所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述驱动模块包括伺服电机。

4.根据权利要求2所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述传动模块包括联轴器，所述联轴器连接所述驱动模块和所述传动辊，所述驱动模块通过所述联轴器带动所述传动辊旋转。

5.根据权利要求2所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述传动辊的两端可动安装于所述刻蚀槽两侧相对的侧壁上，所述传动辊的至少一端穿过所述刻蚀槽的侧壁并连接所述传动模块。

6.根据权利要求5所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，在所述刻蚀槽侧壁上的所述传动辊的安装位置处设有密封轴承，所述密封轴承可动连接所述传动辊并支撑所述传动辊转动。

7.根据权利要求6所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述密封轴承和所述传动辊的表面包覆有耐腐蚀材料层。

8.根据权利要求2所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述传动辊的辊面包含粗糙面。

9.根据权利要求1所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述旋转湿法刻蚀设备还包括装卸载装置，所述装卸载装置设置于所述刻蚀槽的上方，所述装卸载装置包括机械手臂，所述机械手臂用于抓取所述晶舟，并使所述晶舟在所述刻蚀槽中装载或卸载。

10.根据权利要求9所述的一种旋转湿法刻蚀设备，其特征在于，所述旋转湿法刻蚀设备还包括控制模块，所述控制模块包括：

旋转控制单元，连接所述旋转装置，用于控制所述旋转装置的开关和旋转速度；

装卸载控制单元，连接所述装卸载装置，用于控制所述装卸载装置对所述晶舟进行装载和卸载。

11.一种旋转湿法刻蚀方法，其特征在于，包括如下步骤：

在刻蚀槽中通入刻蚀液，所述刻蚀液的液面高度没过待刻蚀晶圆放置于所述刻蚀槽中时的高度；

将放有待刻蚀晶圆的晶舟装载进所述刻蚀槽中，并开始对所述待刻蚀晶圆进行湿法刻蚀；

在湿法刻蚀过程中，通过设置于所述刻蚀槽中的传动辊带动所述晶舟内的待刻蚀晶圆转动；

在湿法刻蚀完成后，所述传动辊停止转动，并将所述晶舟从所述刻蚀槽中卸载。

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