CN111170814B - 一种cl-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法 - Google Patents
一种cl-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开一种CL‑20基含能薄膜喷涂材料及其微喷直写成型方法。喷涂材料配方重量分数为:CL‑20,5~20份;粘结剂,0.5~2份;有机溶剂Ⅰ,20~48份;有机溶剂Ⅱ,20~48份;CL‑20晶种,0~5份;助剂,0~2份。成型工艺参数:喷涂材料进料速度0.1~1ml/min,微喷直写速度1~100mm/s,喷头距基板高度20~50mm,基板温度20~70℃,进气压力0.01~0.10MPa。本发明喷涂材料配方中含有少量超细ε型CL‑20晶种,易获得了ε型CL‑20基含能薄膜;喷涂材料进料速度0.1~10ml/min可调,比喷墨打印工艺具有更高的成型速度,可以实现含能薄膜的高效、快速制备。
Description
技术领域
本发明属于高能含能材料制备技术领域,具体为一种CL-20基含能薄膜喷涂材料及微喷直写成型方法。
背景技术
微机电系统(Micro-Electromechanical System,MEMS)技术具有集成化、微型化、数字化、智能化等特点,在多个领域都得到了广泛应用。MEMS技术与火工技术的有机融合颠覆了火工技术的发展模式,促进了MEMS火工品的出现和发展。MEMS火工品装药量在毫克级,装药尺寸在亚毫米级,传统的火工药剂配方、装药方法已不再适用,开发与MEMS工艺兼容的含能药剂配方和装药方法是本领域的研究热点。针对MEMS火工品结构特点,国内外学者也积极的将一些先进技术如微笔直写成型、喷墨打印成型等工艺用于MEMS火工品领域,通过前沿技术的融合交叉,实现了基本上可以实现微结构含能器件的精确装药,展现了良好的应用前景。然而,和其他领域微纳制造技术相比,适用于火工领域的微纳制造方法却少之又少,因此,进一步将新型微纳制造技术与MEMS火工技术融合,探索新型微尺度装药方法是一项很有意义的研究工作。微喷直写技术是将微喷涂技术与直写技术相结合,可实现喷涂功能材料在微区域内的薄膜的精准成型。
近年来,微喷涂技术在微纳结构功能材料制造领域应用广泛,在新能源领域、如薄膜太阳能电池、燃料电池等,该技术可提供均匀、致密且高效率生产的纳米级和微米级薄膜;在生物医药领域,用于制备微喷涂生物传感器;在功能材料制造方面,可以制备多种纳米级功能性玻璃涂层等等。
发明内容
本发明目的是提供一种适用于微喷涂工艺的CL-20喷涂材料配方及快速、高效、多模式的微喷直写成型方法。
本发明是采用如下技术方案实现的:
一种CL-20基喷涂材料,配方其由以下重量分数的物质制成:CL-20,5~20份;粘结剂,0.5~2份;有机溶剂Ⅰ,20~48份;有机溶剂Ⅱ,20~48份;ε型CL-20晶种,0~5份;助剂,0~2份。
优选的,喷涂材料配方质量分数为:CL-20,8~18份;粘结剂,0.8~1.8份;有机溶剂Ⅰ,25~40份;有机溶剂Ⅱ,25~40份;ε型CL-20晶种,0.5~3份;助剂,0.4~1份。
喷涂材料可以是一种,做成CL-20/粘结剂/溶剂混合体系,使用单喷管喷头进行喷涂成型;也可以分成两种:一种是CL-20/溶剂喷涂材料,一种是粘结剂/溶剂喷涂材料,使用双喷管喷头进行喷涂成型。
一种CL-20基含能薄膜喷涂材料,包括炸药喷涂材料和粘接剂喷涂材料。炸药喷涂材料包括以下质量分数原料:CL-20,8~18份;有机溶剂Ⅰ,25~40份;ε型CL-20晶种,0.5~3份;助剂,0.4~1份。粘接剂喷涂材料包括以下质量分数原料:粘结剂,0.8~1.8份;有机溶剂Ⅱ,25~40份。
所述粘结剂为与CL-20有良好相容性的粘结剂,包括硝化纤维素、乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、六氟丙烯共聚物(F2602)、聚氨基甲酸乙酯弹性纤维(Estane)、聚叠氮缩水甘油醚、氟橡胶、硅橡胶等一种或几种复配物。
所述有机溶剂Ⅰ为低沸点有机溶剂,能溶解CL-20炸药,包括丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等。
所述有机溶剂Ⅱ为低沸点有机溶剂,能溶解粘结剂,包括乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙酯、甲苯等。
所述有机溶剂Ⅰ和有机溶剂Ⅱ可以为同一种溶剂,也可以为两种溶剂。
所述ε型CL-20晶种为超细CL-20颗粒,中值粒径要求500nm以下。
所述助剂包括表面活性剂、流平剂、附着力促进剂等一种或几种复配物。
一种CL-20基含能薄膜微喷直写成型方法,包括以下步骤:
(1)、原材料的配取:将喷涂材料按配比称量后备用。
(2)、喷涂材料配置:在常温下将各组分添加到有机溶剂中,在搅拌或超声作用下辅助溶解,溶解完全后加入晶种,配制出一种或两种微喷涂材料。
(3)、微喷涂成型:将喷涂材料装入到喷涂材料注射器针筒中,设定工艺参数和喷涂模式,利用微喷涂直写装置在基板上进行喷涂直写成型,形成CL-20基含能薄膜。重复喷涂程序,实现喷涂材料的层层组装,得到规定厚度的含能薄膜。
喷涂直写成型装置如图1所示,由三轴运动平台1、运动喷头温度一体化控制器2、加热平台3、超声微细喷涂喷头4、两个喷涂材料针筒(喷涂材料针筒Ⅰ5、喷涂材料针筒Ⅱ6)、两台注射泵(注射泵Ⅰ7、注射泵Ⅱ8)、注射泵控制器9、空气压缩机10组成。
喷涂模式包括单喷管进料喷涂模式、双喷管进料同时喷涂模式和双喷管进料交替喷涂模式。
微喷涂直写成型工艺参数如下:喷涂材料进料速度,0.1~1ml/min;
微喷直写速度,1~100mm/s;喷头距基板高度,20~50mm;基板温度,20~70℃;进气压力,0.01~0.10MPa。
优选的,微喷涂直写成型工艺参数为:喷涂材料进料速度,0.4~0.8ml/min;微喷直写速度,10~30mm/s;喷头距基板高度,30~45mm;基板温度,30~50℃;进气压力,0.01~0.04MPa。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
1、本发明的喷涂材料配方中含有少量超细ε型CL-20晶种,在含能薄膜成型过程中有效地对CL-20的晶型进行了控制,获得了ε型CL-20基含能薄膜。
2、本发明喷涂材料进料速度0.1~10ml/min可调,比喷墨打印工艺具有更高的成型速度,可以实现含能薄膜的高效、快速制备。
3、本发明具有多种喷涂成型模式,既有单喷管进料喷涂模式,又有双喷管进料协同喷涂模式,不但可实现一种材料的逐层喷涂,也可实现两种材料的交替层层堆积,满足了不同微观结构含能薄膜制备需求。
本发明设计合理,适用于微喷涂工艺的CL-20基含能喷涂材料,采用微喷直写工艺制备出能够实现微尺度传爆的CL-20基薄膜,为MEMS微结构器件高质装药提供了一种新方法,具有很好的实际应用和推广价值。
附图说明
图1表示微喷直写成型装置组成示意图。
图中:1-三轴运动平台,2-运动喷头温度一体化控制器,3-加热平台,4-超声微细喷涂喷头,5-喷涂材料(注射器)针筒Ⅰ,6-喷涂材料(注射器)针筒Ⅱ,7-注射泵Ⅰ,8-注射泵Ⅱ,9-注射泵控制器,10-空气压缩机。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施例进行详细说明。
实施例1
一种CL-20基含能薄膜喷涂材料,包括炸药喷涂材料和粘结剂喷涂材料,各组分质量分数如下:
炸药喷涂材料:CL-20,17.6份;ε型CL-20晶种,0.6份;附着力促进剂PN-700(南京品宁偶联剂有限公司),0.46份;乙酸乙酯,40份。
粘结剂喷涂材料:EC(乙基纤维素),0.38份;GAP(聚叠氮缩水甘油醚),0.96份;乙醇,40份。
该炸药油墨的制备与成型包括以下步骤:
(1)、原材料的配取:将油墨原料按上述配比称量后备用。
(2)、喷涂材料配置:在常温下,将CL-20和附着力促进剂PN-700添加到乙酸乙酯中,在搅拌或超声作用下辅助溶解,溶解完全后加入ε型CL-20晶种,制成炸药喷涂材料备用;在常温下,将EC和GAP加入乙醇中,在搅拌或超声作用下辅助溶解,制成粘结剂喷涂材料备用。
(3)、微喷涂成型:将炸药喷涂材料装入到喷涂材料针筒Ⅰ中,将粘结剂喷涂材料装入到喷涂材料针筒Ⅱ中,设定工艺参数如下:炸药喷涂材料进料速度0.6ml/min,粘结剂喷涂材料的进料速度0.4ml/min,微喷直写速度20mm/s,喷头距基板高度45mm,基板温度50℃,进气压力0.02MPa;喷涂模式选择双喷头交替进料微喷,利用微喷涂直写装置在基板上进行喷涂直写成型,形成CL-20基含能薄膜。
重复喷涂程序,实现喷涂材料的层层组装,得到规定厚度的含能薄膜。
喷涂材料成型后,复合物的单层厚度为2μm,炸药颗粒呈球形,尺寸小于1μm,成型密度达到理论密度的80%,当装药线宽为1mm时,该油墨成型样品可在0.1mm以下传爆。
实施例2
一种CL-20基含能薄膜喷涂材料,各组分质量分数为:CL-20,11份;ε型CL-20晶种,1份;粘结剂,1份;助剂,0.5份;有机溶剂,86.5份。
其中,粘结剂为硝化纤维素与氟橡胶复合物,质量比为1:1。
有机溶剂为乙酸乙酯。
助剂为氟碳表面活性剂YTY-70( 陕西驭腾实业有限公司)和流平剂AKN-1131(千佑化工)混合物,质量比为1:1。
该炸药油墨的制备与成型包括以下步骤:
(1)、原材料的配取:将油墨原料按上述配比称量后备用。
(2)、喷涂材料配置:在常温下将各组分添加到有机溶剂中,在搅拌或超声作用下辅助溶解,配制出微喷涂材料。
(3)、微喷涂成型:将喷涂材料装入到喷涂材料针筒中,喷涂模式选择单喷头进料微喷,利用微喷涂直写装置在基板上进行喷涂直写成型,形成CL-20基含能薄膜。其中,单喷头微喷涂直写成型工艺具体参数如下:喷涂材料进料速度,0.5ml/min;微喷直写速度,15mm/s;喷头距基板高度,35mm;基板温度,40℃;进气压力,0.025MPa。
重复喷涂程序,实现喷涂材料的层层组装,得到规定厚度的含能薄膜。
喷涂材料成型后,复合物的单层厚度约为3μm,炸药颗粒呈类球形,尺寸小于2μm,成型密度达到理论密度的76.09%,当装药线宽为1mm时,该喷涂材料成型样品的临界传爆厚度为0.09mm。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照本发明实施例进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明的技术方案的精神和范围,其均应涵盖本发明的权利要求保护范围中。
Claims (2)
1.一种CL-20基含能薄膜喷涂材料的微喷直写成型方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)、原材料的配取:
CL-20基含能薄膜喷涂材料包括炸药喷涂材料和粘接剂喷涂材料;
所述炸药喷涂材料包括以下质量分数原料:CL-20,8~18份;有机溶剂Ⅰ,25~40份;ε型CL-20晶种,0.5~3份;助剂,0.4~1份;
所述粘接剂喷涂材料包括以下质量分数原料:粘结剂,0.8~1.8份;有机溶剂Ⅱ,25~40份;
所述粘结剂包括硝化纤维素、乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、六氟丙烯共聚物、聚氨基甲酸乙酯弹性纤维、聚叠氮缩水甘油醚、氟橡胶、硅橡胶中一种或几种复配物;
所述有机溶剂Ⅰ用于溶解CL-20,包括丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯或甲基乙基酮;
所述有机溶剂Ⅱ用于溶解粘结剂,包括乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙酯或甲苯;
所述ε型CL-20晶种为超细CL-20颗粒,中值粒径要求500nm以下;
所述助剂包括表面活性剂、流平剂、附着力促进剂中一种或几种复配物;
将喷涂材料按配比称量后备用;
(2)、喷涂材料配置:在常温下,将CL-20和助剂添加到有机溶剂Ⅰ中,将粘结剂添加到有机溶剂Ⅱ中,在搅拌或超声作用下分别辅助溶解,溶解完全后在有机溶剂Ⅰ中加入CL-20晶种,分别配制出炸药喷涂材料和粘接剂喷涂材料;
(3)、微喷涂成型:将炸药喷涂材料装入到喷涂材料针筒Ⅰ中,将粘接剂喷涂材料装入到喷涂材料针筒Ⅱ中,设定工艺参数,喷涂模式选择双喷头交替进料微喷,利用微喷涂直写装置在基板上进行喷涂直写成型,形成CL-20基含能薄膜,其中微喷涂直写成型工艺参数如下:喷涂材料进料速度0.1~1ml/min,微喷直写速度1~100mm/s,喷头距基板高度20~50mm,基板温度20~70℃,进气压力0.01~0.10MPa;
重复喷涂程序,实现喷涂材料的层层组装,得到规定厚度的含能薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种CL-20基含能薄膜喷涂材料的微喷直写成型方法,其特征在于:步骤(3)中,微喷涂直写成型工艺参数为:喷涂材料进料速度0.4~0.8ml/min,微喷直写速度10~30mm/s,喷头距基板高度30~45mm,基板温度30~50℃,进气压力0.01~0.04MPa。
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PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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