CN111163200A - 一种终端散热风管及终端 - Google Patents
一种终端散热风管及终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111163200A CN111163200A CN202010121305.3A CN202010121305A CN111163200A CN 111163200 A CN111163200 A CN 111163200A CN 202010121305 A CN202010121305 A CN 202010121305A CN 111163200 A CN111163200 A CN 111163200A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- heat dissipation
- heat
- duct
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 117
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
Abstract
本发明公开了一种终端散热风管及终端,该终端散热风管包括:管道本体和设置在管道本体表面的导热层,其中,导热层由高导热系数材料制成,这样,由于散热风管表面为高导热系数材料形成的导热层,提升了散热风管的导热系数,提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,改善了散热效能,保证终端性能稳定可靠,提升了用户体验。
Description
技术领域
本发明涉及终端技术领域,更具体地说,涉及一种终端散热风管及终端。
背景技术
为了对终端进行散热,现有终端中,通常会设置散热风管和风扇。参见图3所示,风扇301设置在散热风管302的出风口,通过散热风管302的入风口从终端外部吸取冷空气,经过散热风管302后排出终端外部;终端内部的器件运行产生的热量传递至散热风管302附近,与散热风管302内部的冷空气进行热量传递,然后通过风扇排出,以对终端进行散热,图3中,左侧箭头为冷空气流动方向,上端箭头为终端内部的器件运行所产生的热量的传递方向。
然而,由于散热风管的导热系数较低,冷空气换热效率不高,导致终端内部热量积聚,容易出现“烫手”现象,降低了用户体验。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于现有终端散热效率低,用户体验满意度差的问题,针对该技术问题,提供一种终端散热风管及终端。
为解决上述技术问题,本发明提供一种终端散热风管,所述终端散热风管包括:管道本体和设置在所述管道本体表面的导热层,所述导热层由高导热系数材料制成。
可选的,所述导热层设置在所述管道本体外表面或内表面。
可选的,采用冷熔射技术在所述管道本体表面喷涂高导热系数材料以形成所述导热层。
可选的,所述管道本体表面与所述导热层键合。
可选的,所述高导热系数材料为黄铜或红铜。
可选的,所述终端散热风管的表面为粗化面。
可选的,所述导热层表面为所述粗化面。
可选的,对所述管道本体表面进行粗化设计以形成所述粗化面。
进一步地,本发明还提供了一种终端,所述终端包括上述任一项所述的终端散热风管。
可选的,所述终端还包括散射风扇,所述散热风扇设置在所述终端散热风管的出风口,以通过所述出风口将所述终端散热风管内的风抽出。
有益效果
本发明提供一种终端散热风管及终端,针对现有终端散热效率低,用户体验满意度差的问题,通过在终端散热风管的管道本体的表面设置导热层,其中,导热层由高导热系数材料形成,这样,由于散热风管表面为高导热系数材料形成的导热层,提升了散热风管的导热系数,提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,改善了散热效能,保证终端性能稳定可靠,提升了用户体验。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图;
图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图;
图3为本发明提供的现有终端内部散热示意图;
图4为本发明第一实施例提供的终端散热风管结构示意图;
图5为本发明第二实施例提供的终端散热风管结构示意图;
图6为本发明第四实施例提供的终端结构爆炸图。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
终端可以以各种形式来实施。例如,本发明中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
后续描述中将以移动终端为例进行说明,本领域技术人员将理解的是,除了特别用于移动目的的元件之外,根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
请参阅图1,其为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图,该移动终端100可以包括:RF(Radio Frequency,射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解,图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定,移动终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍:
射频单元101可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将基站的下行信息接收后,给处理器110处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service,通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000,码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access,时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution,频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution,分时双工长期演进)等。
WiFi属于短距离无线传输技术,移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102,但是可以理解的是,其并不属于移动终端的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。
音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时,将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。
A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)1041和麦克风1042,图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据),并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。
移动终端100还包括至少一种传感器105,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度,接近传感器可在移动终端100移动到耳边时,关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。
显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。
用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器110,并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071,用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地,其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种,具体此处不做限定。
进一步的,触控面板1071可覆盖显示面板1061,当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器110以确定触摸事件的类型,随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中,触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能,具体此处不做限定。
接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。
存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器109可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器110是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器109内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。
移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池),优选的,电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
尽管图1未示出,移动终端100还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。
为了便于理解本发明实施例,下面对本发明的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。
请参阅图2,图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图,该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统,该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment,用户设备)201,E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network,演进式UMTS陆地无线接入网)202,EPC(Evolved Packet Core,演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。
具体地,UE201可以是上述终端100,此处不再赘述。
E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。其中,eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接,eNodeB2021连接到EPC203,eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。
EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity,移动性管理实体)2031,HSS(Home Subscriber Server,归属用户服务器)2032,其它MME2033,SGW(Serving Gate Way,服务网关)2034,PGW(PDN Gate Way,分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function,政策和资费功能实体)2036等。其中,MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点,提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能,并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送,PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能,PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点,它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。
IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem,IP多媒体子系统)或其它IP业务等。
虽然上述以LTE系统为例进行了介绍,但本领域技术人员应当知晓,本发明不仅仅适用于LTE系统,也可以适用于其他无线通信系统,例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA以及未来新的网络系统等,此处不做限定。
基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统,提出本发明方法各个实施例。
第一实施例
现有技术中,终端内部包括散热风管和设置在散热风管出风口的风扇,风扇通过散热风管的入风口从终端外部吸取冷空气,冷空气流经散热风管,与散热风管附近终端器件运行所产生的热量进行热量传递,然后通过散热风管的出风口从静音风扇排出,以进行散热。由于散热风管导热系数低,冷空气换热效率不高,导致终端内部热量积聚,容易出现“烫手”现象,降低了用户体验,并且,热量的积聚还容易导致器件异常运行,进一步降低了用户体验。为了解决上述技术问题,本实施例提出一种终端散热风管,参见图4所示,图4为本实施例提供的终端散热风管的结构示意图,该终端散热风管40包括:管道本体401以及设置在管道本体401表面的导热层402。
应当理解的是,本实施例中,管道本体401包括空腔以形成散热风道。管道本体401包括入风口和出风口,终端外部冷空气由入风口入,从出风口排出。本实施例中,管道本体401的入风口可以作为散热风道与终端外部空气交互的接口,为了使得入风口与终端外部进行气体交换,入风口可以设置在终端外壳上,例如,可以设置在终端中框上,当然,还可以设置在其他位置(例如,终端后盖)。
其中,管道本体401可以是由金属材料制成,例如,可以由铝合金制成;当然,管道本体401也可以由非金属材料制成。
本实施例中,导热层402由高导热系数材料制成,以提升终端散热风管40的导热系数,提升终端散热性能。其中,形成导热层402的高导热系数材料可以是任意导热系数高的材料,例如,可以是黄铜、红铜等材料中的至少一种。本实施例中,导热层402的导热系数大于管道本体401的导热系数。
本实施例中,可以通过在管道本体401表面通过喷涂高导热系数材料以形成导热层402,例如,可以通过冷熔射技术在所述管道本体401表面喷涂高导热系数材料以形成所述导热层402。当然,也可以采用其他方式在管道本体401表面设置导热层402。
为了提高管道本体401和导热层402的结合力,避免导热层402脱落,管道本体401表面与导热层402键合在一起。其中,可以使用压缩气体高速喷涂高导热系数材料于管道本体401表面以形成导热层402,使得管道本体401表面与导热层402键合,当然,还可以通过其他方式使得管道本体401表面与导热层402键合。
应当理解的是,管道本体401包括内表面(即形成散热风道,与散热风道内的空气直接接触的表面)和外表面。本实施例中,导热层402可以设置在管道本体401的外表面,也可以设置在管道本体401的内表面(图4中以导热层402设置在管道本体401内表面为例进行示意),当然,为了进一步提高终端散热风管40的散热系数,可以在管道本体401内表面和外表面均设置导热层402。
本实施例中,终端散热风管40的表面可以是光滑面。或者,为了进一步提高散热管道的散热性能,终端散热风管40的表面可以是粗化面(即非光滑面),由于粗化面相对于光滑面,表面积更大,增加了散热表面积,提升了空气与散热管道的接触面积,提升了散热性能。其中,可以是终端散热风管40的外表面为粗化面,也可以是内表面为粗化面,当然,终端散热风管40的外表面和内表面可以均设置为粗化面。
本实施例中,终端散热风管40的粗化表面可以是由导热层402形成的,也就是说,导热层402表面可以是粗化面,通过在管道本体401表面喷涂高导热系数材料以形成具有粗化面的导热层402,这样,导热层402的设置,不仅可以增加散热风管的导热系数,还可以增加散热面积,提升了散热风管的散热性能。本实施例中,为了使得终端散热风管40的表面形成粗化面,也可以对管道本体401表面进行粗化设计,从而形成散热风管的粗化表面。
本实施例提供的终端散热风管,包括:管道本体和设置在管道本体表面的导热层,其中,导热层由高导热系数材料制成,由于散热风管表面为高导热系数材料形成的导热层,提升了散热风管的导热系数,提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,改善了散热效能,保证终端性能稳定可靠,提升了用户体验,同时,结构简单,可靠性高。
第二实施例
为了更好的理解本发明,本实施例提供一种更加具体的示例进行说明。参见图5所示,图5为本实施例提供的终端散热风管40的结构示意图,该终端散热风管40包括:管道本体401以及设置在管道本体401表面的导热层402。
应当理解的是,本实施例中,管道本体401包括空腔以形成散热风道。管道本体401包括入风口和出风口,终端外部冷空气由入风口入,从出风口排出。其中,管道本体401是由金属材料制成,例如,可以由铝合金制成;当然,在其他实施例中,管道本体401也可以由非金属材料制成。
本实施例中,导热层402由高导热系数材料制成,导热层402的导热系数大于管道本体401的导热系数,以提升终端散热风管40的导热系数,提升终端散热性能。本实施例中,形成导热层402的高导热系数材料为黄铜或红铜。当然,在其他实施例中,形成导热层402的高导热系数材料也可以是其他高导热系数材料。
本实施例中,为了提高管道本体401和导热层402的结合力,避免导热层402脱落,管道本体401表面与导热层402键合。其中,可以基于冷熔射技术,采用压缩气体高速喷涂高导热系数材料于管道本体401表面以形成导热层402,使得管道本体401表面与导热层402键合,当然,在其他实施例中,还可以通过其他方式使得管道本体401表面与导热层402键合。
应当理解的是,管道本体401包括内表面和外表面,本实施例中,导热层402设置在管道本体401的外表面,当然,在其他实施例中,导热层402也可以设置在管道本体401的内表面,或者,内表面和外表面均设置。
本实施例中,管道本体401表面均为光滑面,导热层402表面为粗化面,也即,终端散热风管40外表面为粗化面,这样,可以增加散热风管外空气与散热风管的接触面积,提升换热效率。也就是说,本实施例中,通过在管道本体401表面喷涂高导热系数材料以形成具有粗化面的导热层402,这样,导热层402的设置,不仅可以增加散热风管的导热系数,还可以增加散热面积,提升了散热风管的散热性能。
本实施例提供的终端散热风管,包括:管道本体和设置在管道本体表面的导热层,其中,导热层由高导热系数材料制成,由于散热风管表面为高导热系数材料形成的导热层,提升了散热风管的导热系数,提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,并且,导热层表面为粗化面,增加了散热面积,进一步提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,改善了散热效能,保证终端性能稳定可靠,提升了用户体验。
第三实施例
本实施例提供一种终端,终端可以是如图1、2所示的终端。该终端包括如前述第一实施例、第二实施例中任一实施例所述的终端散热风管。
其中,终端还可以包括散热风扇,散射风扇设置在终端散热风管的出风口,以通过散热风管的出风口将终端散热风管内的风抽出。其中,散热原理如下:风扇通过散热风管的入风口从终端外部吸取冷空气,冷空气流经散热风管,与散热风管附近、终端器件运行所产生的热量进行热量传递,然后通过散热风管的出风口从散热风扇排出,以进行散热。本实施例中,散热风扇可以是超薄静音风扇,以降低噪音,节约终端内部空间。
本实施例中,管道本体的入风口可以作为散热风道与终端外部空气交互的接口,为了使得入风口与终端外部进行气体交换,入风口可以设置在终端外壳上,例如,可以设置在终端中框上,当然,还可以设置在其他位置(例如,终端后盖)。
本实施例中,终端散热风管可以设置在终端任意位置。可选的,终端散热风管可以设置在终端上产生热量较多的器件附近,例如,可以设置在终端主板与终端后盖之间,以对终端主板进行散热;也可以设置在终端电池与终端后盖之间,以对电池进行散热。
本实施例提供的终端,包括一种终端散热风管,该终端散热风管包括:管道本体和设置在管道本体表面的导热层,其中,导热层由高导热系数材料制成,由于散热风管表面为高导热系数材料形成的导热层,提升了散热风管的导热系数,提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,改善了散热效能,从而可以提升终端散热性能,避免出现“烫手”现象,保证终端性能稳定可靠,提升了用户体验。
第四实施例
为了更好的理解本发明,这里以一个示例进行说明。参见图6所示,图6为本实施例提供的终端结构爆炸图。本实施例中,终端为移动终端,终端采用顶部主板601、中间电池602、底部副板603三段式结构,顶部主板601和终端后盖604之间设置如第一实施例或第二实施例中所述的终端散热风管40,超薄静音风扇605设置在终端散热风管40的出风口。顶部主板601按正反两面进行散热,主板601正面的CPU(central processing unit,CPU)、Modem(调制解调器)等发热芯片产生的热量传递至中框及屏607进行均温自然对流散热及辐射散热,主板601反面充电IC(Integrated Circuit Chip,芯片),WiFi,SOC(System on Chip,系统级芯片)等主要发热芯片产生的热量传递至终端散热风管40,冷空气通过进风口流经终端散热风管40,与终端散热风管外、主板601产生的热量进行热交换,然后通过超薄静音风扇605排出。当然,在其他实施例中,终端还可以是其他类型的终端。
其中,终端散热风管40的入风口设置在终端中框的一条长边上,超薄静音风扇605的出风口设置在终端中框的另一条长边上,以使得形成与终端短边平行的散热风道。
为了提升散热效率,在终端主板601与终端散热风管40之间还可以设置导热器件(图6中未示出),其中,导热器件可以由导热硅胶层、铜箔层、导热凝胶层按照从终端主板601至终端散热风管40的方向依次组合形成。
本发明实施例中,电池602与后盖604之间,还可以设置石墨层606,以将电池产生的热量传导出去。
本实施例提供的终端,包括一种终端散热风管,该终端散热风管包括:管道本体和设置在管道本体表面的导热层,其中,导热层由高导热系数材料制成,由于散热风管表面为高导热系数材料形成的导热层,提升了散热风管的导热系数,提升了散热风管表面与冷空气的换热效率,改善了散热效能,从而降低主板上芯片温度,改善主板区域热量,提升主板区域热量传导至终端外部能力,降低终端表面温度,延长屏幕使用寿命,提升终端散热性能,同时,散热性能的提升可以为终端主板维持温度适宜的运行环境,提升终端运行速度和充电速度,为终端保证终端性能稳定可靠,提升了用户体验。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种终端散热风管,其特征在于,所述终端散热风管包括:管道本体和设置在所述管道本体表面的导热层,所述导热层由高导热系数材料制成。
2.如权利要求1所述的终端散热风管,其特征在于,所述导热层设置在所述管道本体外表面或内表面。
3.如权利要求1所述的终端散热风管,其特征在于,采用冷熔射技术在所述管道本体表面喷涂高导热系数材料以形成所述导热层。
4.如权利要求1所述的终端散热风管,其特征在于,所述管道本体表面与所述导热层键合。
5.如权利要求1所述的终端散热风管,其特征在于,所述高导热系数材料为黄铜或红铜。
6.如权利要求1-5任一项所述的终端散热风管,其特征在于,所述终端散热风管的表面为粗化面。
7.如权利要求6所述的终端散热风管,其特征在于,所述导热层表面为所述粗化面。
8.如权利要求6所述的终端散热风管,其特征在于,对所述管道本体表面进行粗化设计以形成所述粗化面。
9.一种终端,其特征在于,所述终端包括如权利要求1-8任一项所述的终端散热风管。
10.如权利要求9所述的终端,其特征在于,所述终端还包括散射风扇,所述散热风扇设置在所述终端散热风管的出风口,以通过所述出风口将所述终端散热风管内的风抽出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010121305.3A CN111163200A (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 一种终端散热风管及终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010121305.3A CN111163200A (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 一种终端散热风管及终端 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111163200A true CN111163200A (zh) | 2020-05-15 |
Family
ID=70566783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010121305.3A Pending CN111163200A (zh) | 2020-02-26 | 2020-02-26 | 一种终端散热风管及终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111163200A (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07221479A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JP2006270068A (ja) * | 2005-03-21 | 2006-10-05 | Mitac Technology Corp | 半導体チップ冷却システム及びその熱交換装置の構造と製造方法 |
US20130118710A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | Inventec Corporation | Heat dissipation system |
CN103970238A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热模块 |
CN105979748A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-09-28 | 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司 | 一种移动终端的中框和移动终端 |
CN108702855A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-10-23 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 一种散热结构、遥控设备、无人机套装 |
CN108718509A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-30 | 湖北省雄雄电子科技有限公司 | 一种具备高散热性能的电动车控制器 |
CN109407800A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-01 | 努比亚技术有限公司 | 风冷防水散热结构及其移动终端 |
CN110099551A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-06 | 努比亚技术有限公司 | 散热装置、可穿戴设备及散热方法 |
CN211509082U (zh) * | 2020-02-26 | 2020-09-15 | 努比亚技术有限公司 | 一种终端散热风管及终端 |
-
2020
- 2020-02-26 CN CN202010121305.3A patent/CN111163200A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07221479A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JP2006270068A (ja) * | 2005-03-21 | 2006-10-05 | Mitac Technology Corp | 半導体チップ冷却システム及びその熱交換装置の構造と製造方法 |
US20130118710A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | Inventec Corporation | Heat dissipation system |
CN103970238A (zh) * | 2013-02-01 | 2014-08-06 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热模块 |
CN105979748A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-09-28 | 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司 | 一种移动终端的中框和移动终端 |
CN108702855A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-10-23 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 一种散热结构、遥控设备、无人机套装 |
CN108718509A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-30 | 湖北省雄雄电子科技有限公司 | 一种具备高散热性能的电动车控制器 |
CN109407800A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-01 | 努比亚技术有限公司 | 风冷防水散热结构及其移动终端 |
CN110099551A (zh) * | 2019-05-22 | 2019-08-06 | 努比亚技术有限公司 | 散热装置、可穿戴设备及散热方法 |
CN211509082U (zh) * | 2020-02-26 | 2020-09-15 | 努比亚技术有限公司 | 一种终端散热风管及终端 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109375747B (zh) | 散热结构、移动终端及散热方法 | |
CN111970901B (zh) | 一种背夹散热控制方法、设备及计算机可读存储介质 | |
CN109310035B (zh) | 散热控制方法、移动终端和计算机可读存储介质 | |
CN110691493A (zh) | 一种基于移动终端的风冷散热装置及移动终端 | |
CN109348017B (zh) | 一种移动终端散热防摔结构及移动终端 | |
CN109168189B (zh) | 一种省电方法、移动终端及计算机可读存储介质 | |
CN211509082U (zh) | 一种终端散热风管及终端 | |
CN109407800A (zh) | 风冷防水散热结构及其移动终端 | |
CN109462963A (zh) | 一种散热装置及终端 | |
CN109510886B (zh) | 一种移动终端散热防摔结构及移动终端 | |
CN111953050A (zh) | 一种充电装置和散热背夹 | |
CN108897417B (zh) | 工作模式调整方法、移动终端及计算机可读存储介质 | |
CN109548370B (zh) | 一种移动终端散热结构及移动终端 | |
CN109275323B (zh) | 一种移动终端及其散热方法、散热装置、柔性电路板 | |
CN109168300B (zh) | 散热结构、移动终端及散热方法 | |
CN112055507A (zh) | 一种散热装置、终端 | |
CN111163200A (zh) | 一种终端散热风管及终端 | |
CN114206073A (zh) | 一种散热屏蔽组件及智能终端 | |
CN217217266U (zh) | 一种移动终端及其散热装置 | |
CN108965514B (zh) | 一种双屏终端的显示屏fpc结构及其移动终端 | |
CN112020275A (zh) | 一种充电器散热控制方法、设备及计算机可读存储介质 | |
CN112363594A (zh) | 一种终端风扇控制方法、装置及终端 | |
CN112532779B (zh) | 一种散热背夹 | |
CN217825824U (zh) | 一种vc组件、散热装置及移动终端 | |
CN215345669U (zh) | 散热装置及移动终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |