CN111153710B - 一种高强低导热发泡陶瓷和使用该发泡陶瓷的复合板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种高强低导热发泡陶瓷和使用该发泡陶瓷的复合板及其制备方法,所述发泡陶瓷的合成原料包括如下物质:镁源,铝源,硅源,锌源,发泡剂,所述发泡陶瓷中含有原位生成的镁锌尖晶石。本申请以锌源作为催化剂,升温过程中先生成顽火辉石和镁锌尖晶石固溶体,随着温度的升高,顽火辉石逐渐溶解,镁锌尖晶石固溶体生成量逐渐增大;在高温发泡过程中,原位合成的镁锌尖晶石固溶体微晶在熔体中具有钉扎作用,可减小熔体粘度下降速度,有效控制气孔异常增大,得到气孔孔径均匀性好、尺寸小的发泡陶瓷。
Description
技术领域
本申请涉及一种高强低导热发泡陶瓷和使用该发泡陶瓷的复合板及其制备方法。
背景技术
保温装饰一体板是由两部分组成:起装饰效果的面层和起保温效果的保温层。面层的材料目前常用的有以下几种:涂有真石漆、氟碳漆等有机涂料的硅酸钙板,彩色铝板,天然或人造大理石等。目前的面层材料存在着以下缺点:有机涂料及硅钙板耐久性不好,时间久了会老化变色,失去装饰效果。铝板价格太高,难以普及。
目前无机绝热保温材料有泡沫混凝土制品、硅藻土制品、膨胀珍珠岩制品、硅酸钙绝热制品和泡沫玻璃制品。但是以上产品不仅存在导热系数高、抗折强度低、抗拉强度低、吸水率高、抗冻融及耐后性差的缺陷,而且装饰效果极差。而市场已有保温装饰一体轻质陶瓷板的导热系数较高,普遍超过0.065W/(m.k),保温性能差,而且保温装饰一体板保温层材料容重超过300kg/m3,整体材料偏重;表面耐磨性及抗冲刷性也极差。
因此,迫切需要开发一种轻质、高强,导热系数小于0.065W/(m.k),耐火等级为A1级保温装饰一体轻质陶瓷复合板。
发明内容
为了解决上述问题,本申请一方面提供了一种高强低导热发泡陶瓷,所述发泡陶瓷的合成原料包括如下物质:镁源,铝源,硅源,锌源,发泡剂,所述发泡陶瓷中含有原位生成的镁锌尖晶石。本申请以锌源作为催化剂,升温过程中先生成顽火辉石和镁锌尖晶石固溶体,随着温度的升高,顽火辉石逐渐溶解,镁锌尖晶石固溶体生成量逐渐增大;在高温发泡过程中,原位合成的镁锌尖晶石固溶体微晶在熔体中具有钉扎作用,可减小熔体粘度下降速度,有效控制气孔异常增大,得到气孔孔径均匀性好、尺寸小的发泡陶瓷。
优选的,所述发泡陶瓷的合成过程中有顽火辉石产生。具有维持局部稳定性的作用,从而有效的促进气孔孔径均匀性好,尺寸小的发泡陶瓷的生成。
优选的,所述铝源为高岭土;所述发泡剂为黑碳化硅和/或绿碳化硅;所述镁源为氧化镁或者滑石;所述硅源为珍珠岩;所述锌源为氧化锌。
优选的,所述发泡陶瓷的合成原料包括如下份数的物质:硅源:50-80份;铝源:10-20份;镁源:10-20份;发泡剂:0.1-1份;锌源:1-5份;助泡剂:0-2份;减水剂:0-1份;胚体增强剂:0-1份。
优选的,所述助泡剂为碳酸钙、钾钠长石或二氧化锰的一种或两种以上任意比例的混合;所述减水剂为三聚磷酸钾、腐殖酸钠或偏硅酸钠的一种或两种以上任意比例的混合;所述坯体增强剂为CMC、MC或HPMC的一种或两种以上任意比例的混合。上述组份为本领域内常用的试剂,而且在本申请中起到的作用也与常规设置大致相同。
另一方面,本申请还提供了一种陶瓷板,包括底层与面层,所述底层为发泡陶瓷,所述面层为增韧层,所述增韧层包括如下质量份数的原料:锆熔块:50-80份;高岭土:10-20份;长石:10-20份;锆英石:5-10份;发泡剂:0.1-0.5份;色料:0-5份;减水剂0.2-1份。增韧层的目的首先是可以起到装饰的作用,其次是可以与发泡陶瓷在焙烧过程中合为一体,从而提高整体的强度,且本申请的增韧层也具有较好的增加陶瓷板抗折强度的作用。
再一方面,本申请还提出了一种陶瓷板的生产方法,包括将发泡陶瓷、增韧层的原料分别进行粉化处理的过程,然后将粉化处理之后的发泡陶瓷作为底层、增韧层作为面层进行干压形成胚体,然后将胚体焙烧得到陶瓷板。
优选的,所述底层的原始厚度为5-8mm;所述面层的原始厚度为3-5mm。
优选的,包括如下步骤:
S1秤料:按照质量份数分别称量发泡陶瓷的原料和增韧陶瓷的原料;
S2发泡陶瓷原料球磨:采用湿法球磨加工,泥浆控制工艺指标为:细度2.0±0.2%,流速39±15”,比重1.50±0.05,水分38±2%;泥浆合格后依次过20目,80目,100目三道筛,并陈腐均化不小于48小时;
S3增韧陶瓷原料球磨:采用湿法球磨加工,泥浆控制工艺指标为:细度0.5±0.2%、流速40±15”、比重1.60±0.05、水分36±2%;泥浆合格后需过20目、80目、100目三道筛,并陈腐均化不小于48小时;
S4喷雾干燥:发泡陶瓷原料泥浆和增韧陶瓷原料泥浆经喷雾干燥制备成含水率在10±0.5%范围内,粒度在20目-80目间的粉料;合格粉料储存于密闭料仓内陈腐均化不小于48小时;
S5干压成型:发泡陶瓷粉料和增韧陶瓷粉料分别储存,分别作为底料和面料,经皮带输送机,斗式提升机输送至压机,并采用二次布料一次干压成型的方法干压成坏体;
S6干燥:坯体在干燥辊道窑内干燥,干燥周期80-240min,最高干燥温度220℃,干燥后的坯体含水率低于0.5%;
S7烧成:烧成为无垫板裸体发泡烧成;
S8冷加工:冷却工包括切割、磨边、倒角、开槽等,冷加工后的产品经分色、分级、包转入库。
本申请能够带来如下有益效果:本申请以锌源作为催化剂,升温过程中先生成顽火辉石和镁锌尖晶石固溶体,随着温度的升高,顽火辉石逐渐溶解,镁锌尖晶石固溶体生成量逐渐增大;在高温发泡过程中,原位合成的镁锌尖晶石固溶体微晶在熔体中具有钉扎作用,可减小熔体粘度下降速度,有效控制气孔异常增大,得到气孔孔径均匀性好、尺寸小的发泡陶瓷;增韧层的目的首先是可以起到装饰的作用,其次是可以与发泡陶瓷在焙烧过程中合为一体,从而提高整体的强度,且本申请的增韧层也具有较好的增加陶瓷板抗折强度的作用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为产品1的XRD图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本申请进行详细阐述。
如图中所示,为了更清楚的阐释本申请的整体构思,下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。
另外,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、原料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、原料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
本申请通过如下的合成以及表征方面的实施例来说明该申请的具体实施方式,具体合成步骤如下:
S1秤料:按照质量份数分别称量发泡陶瓷的原料和增韧陶瓷的原料;
底层的组份如表1所示:
表1:
面层的组份如表2所示:
表2:
具体的配合方式如表3所示:
表3:
编号 | 底层材料编号 | 面层材料编号 | 底层厚度(mm) | 面层厚度(mm) |
1 | 1 | 1 | 8 | 3 |
2 | 2 | 2 | 6 | 4 |
3 | 3 | 3 | 5 | 5 |
4 | 4 | 3 | 6 | 4 |
5 | 5 | 3 | 6 | 4 |
S2发泡陶瓷原料球磨:采用湿法球磨加工,泥浆控制工艺指标为:细度2.0±0.2%,流速39±15”,比重1.50±0.05,水分38±2%;泥浆合格后依次过20目,80目,100目三道筛,并陈腐均化48小时;
S3增韧陶瓷原料球磨:采用湿法球磨加工,泥浆控制工艺指标为:细度0.5±0.2%、流速40±15”、比重1.60±0.05、水分36±2%;泥浆合格后需过20目、80目、100目三道筛,并陈腐均化48小时;
S4喷雾干燥:发泡陶瓷原料泥浆和增韧陶瓷原料泥浆经喷雾干燥制备成含水率在10±0.5%范围内,粒度在20目-80目间的粉料;合格粉料储存于密闭料仓内陈腐均化48小时;
S5干压成型:发泡陶瓷粉料和增韧陶瓷粉料分别储存,分别作为底料和面料,经皮带输送机,斗式提升机输送至压机,并采用二次布料一次干压成型的方法干压成坏体;
S6干燥:坯体在干燥辊道窑内干燥,干燥周期200min,最高干燥温度220℃,干燥后的坯体含水率低于0.5%;
S7烧成:烧成为无垫板裸体发泡烧成;分成两段进行烧制,第一段在1000-1100℃烧制2h,然后在1100-1200℃继续烧制2h;
S8冷加工:冷却工包括切割、磨边、倒角、开槽等,冷加工后的产品经分色、分级、包转入库;
S9对得到的产品进行参数检测,得到表4。
表4:
编号 | 容重(kg/m3) | 抗折强度(MPa) | 热导系数(W/(m*K)) | 气孔孔径(mm) |
1 | 149 | 9.1 | 0.059 | 0.09 |
2 | 138 | 9.5 | 0.056 | 0.07 |
3 | 144 | 8.9 | 0.054 | 0.08 |
4 | 301 | 5.1 | 0.091 | 0.15 |
5 | 210 | 2.3 | 0.076 | 0.21 |
由此可见,在不用珍珠岩时,面层与底层之间并不能很好的完成结合,因此其抗折强度较小;在不用氧化锌时,其气孔孔径以及热导系数都变化,抗折强度也大大降低,推测是由于无法形成镁锌尖晶石所导致的。
以上仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (2)
1.一种陶瓷板,其特征在于:所述陶瓷板包括底层与面层;
所述底层为发泡陶瓷,所述发泡陶瓷包括如下质量份数的原料:硅源:50-80份,铝源:10-20份,镁源:10-20份,发泡剂:0.1-1份,锌源:1-5份,助泡剂:0-2份,减水剂:0-1份,坯体增强剂:0-1份;
所述铝源为高岭土,发泡剂为黑碳化硅和/或绿碳化硅,镁源为氧化镁或者滑石,硅源为珍珠岩,锌源为氧化锌;
所述助泡剂为碳酸钙、钾钠长石或二氧化锰的一种或两种以上任意比例的混合;所述减水剂为三聚磷酸钾、腐殖酸钠或偏硅酸钠的一种或两种以上任意比例的混合;所述坯体增强剂为CMC、MC或HPMC的一种或两种以上任意比例的混合;
所述发泡陶瓷中含有原位生成的镁锌尖晶石;所述发泡陶瓷的合成过程中有顽火辉石产生;
所述面层为增韧层,所述增韧层包括如下质量份数的原料:锆熔块:50-80份,高岭土:10-20份,长石:10-20份,锆英石:5-10份,发泡剂:0.1-0.5份,色料:0-5份,减水剂0.2-1份;
所述陶瓷板生产方法包括如下步骤:
S1秤料:按照质量份数分别称量发泡陶瓷的原料和增韧陶瓷的原料;
S2发泡陶瓷原料球磨:采用湿法球磨加工,泥浆控制工艺指标为:细度2.0±0.2%,流速39±15”,比重1.50±0.05,水分38±2%;泥浆合格后依次过20目,80目,100目三道筛,并陈腐均化不小于48小时;
S3增韧陶瓷原料球磨:采用湿法球磨加工,泥浆控制工艺指标为:细度0.5±0.2%、流速40±15”、比重1.60±0.05、水分36±2%;泥浆合格后需过20目、80目、100目三道筛,并陈腐均化不小于48小时;
S4喷雾干燥:发泡陶瓷原料泥浆和增韧陶瓷原料泥浆经喷雾干燥制备成含水率在10±0.5%范围内,粒度在20目-80目间的粉料;合格粉料储存于密闭料仓内陈腐均化不小于48小时;
S5干压成型:发泡陶瓷粉料和增韧陶瓷粉料分别储存,经皮带输送机,斗式提升机输送至压机,并采用二次布料一次干压成型的方法干压成坯体;
S6干燥:坯体在干燥辊道窑内干燥,干燥周期80-240min,最高干燥温度220℃,干燥后的坯体含水率低于0.5%;
S7烧成:烧成为无垫板裸体发泡烧成;
S8冷加工:冷却工包括切割、磨边、倒角、开槽,冷加工后的产品经分色、分级、包转入库。
2.根据权利要求1所述的陶瓷板,其特征在于:所述底层的原始厚度为5-8mm;所述面层的原始厚度为3-5mm。
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