CN111148339B - 一种主动散热系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种主动散热系统，包括壳体、第一电路板和第二电路板，壳体包括固定板和后盖，通过设置后盖，起到很好的密闭作用，能很好地避免由于空气中的灰尘落至第一电路板或者第二电路板上而影响到整体的使用效果。第一电路板和第二电路板处于工作状态时，第一电路板上的元器件所产生的热量通过电路板向固定板传导，通过固定板散发到外部的空气中，且通过设置若干散热齿，扩大了整个固定板的散热表面积，能更好地达到散热效果。通过设置陶瓷垫片，使得第一电路板与陶瓷垫片抵接后，能更快地进行散热。且通过设置后盖，能起到很好地抗干扰作用，能很好地避免外部的干扰信号对第一电路板和第二电路板上的元器件造成干扰而影响到整体的使用效果。

Description

一种主动散热系统
技术领域
本发明涉及电路板散热技术领域，特别是涉及一种主动散热系统。
背景技术
目前，常见的电路板因数据处理量不断增加与实时性处理要求提高，电路板产生的温度也日益增高，故其散热需求也日趋重要。由于系统进行高频高速运算使得电路板处理器单位时间产生大量热量，如不及时排除所述热量将引起处理器自身温度的升高，尤其产生的热量无法及时散发而影响其使用性能，甚至造成电路板上元器件的损坏。
而目前常见的散热方法多为使用散热风扇进行散热，因此在散热的同时容易导致元器件上积满灰尘，影响整体的使用效果。
发明内容
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种主动散热系统，包括：壳体、第一电路板和第二电路板；
所述壳体包括固定板和后盖，所述固定板与所述后盖可拆卸连接，所述固定板远离所述后盖的一面上设置有若干散热齿，若干所述散热齿之间间隔设置，所述固定板设置有若干所述散热齿的一面上还设置有开关座、电源座和信号板，所述开关座与所述电源座间隔设置，且所述开关座和所述电源座设置于若干所述散热齿的一端，所述信号板设置于若干所述散热齿的另一端；
所述第一电路板和所述第二电路板均设置于所述固定板靠近所述后盖的一面上，且所述固定板上还设置有若干陶瓷垫片，每一所述陶瓷垫片与所述第一电路板连接，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，且所述第一电路板与所述第二电路板电连接，所述后盖盖合所述第一电路板和所述第二电路板；
所述固定板的材质为铝材质。
进一步地，所述固定板上还设置有开关，所述开关设置于所述开关座上，且所述开关与所述第一电路板电信号连接。
进一步地，所述电源座内设置有电源插头，所述电源插头与所述第一电路板电连接。
进一步地，所述第一电路板通过排线与所述第二电路板电连接。
进一步地，所述第一电路板上设置有若干功率管，每一所述功率管与所述第一电路板电连接。
进一步地，每一所述陶瓷垫片上抵接一所述功率管。
进一步地，所述陶瓷垫片为导热陶瓷垫片。
进一步地，若干所述散热齿为波浪形散热齿。
进一步地，所述后盖为铁盒，所述铁盒与所述固定板可拆卸连接，且所述铁盒盖合所述第一电路板和所述第二电路板。
进一步地，所述第一电路板上还设置有整流器，所述整流器与所述固定板抵接。
本发明的有益效果为：通过设置后盖，使得能对第一电路板和第二电路板起到很好的密闭作用，能很好地避免由于空气中的灰尘落至第一电路板或者第二电路板上，进而影响到整体的使用效果。当第一电路板和第二电路板处于工作状态时，第一电路板上的元器件所产生的热量通过电路板快速向固定板传导，然后通过固定板散发到外部的空气中，且通过设置若干散热齿，每一散热齿间隔设置，很好地扩大了整个固定板的散热表面积，能更好地达到散热效果。通过设置陶瓷垫片，使得第一电路板与陶瓷垫片抵接后，能更快地进行散热。且通过设置后盖，能起到很好地抗干扰作用，能很好地避免外部的干扰信号对第一电路板和第二电路板上的元器件造成干扰而影响到整体的使用效果。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为一实施例提供的固定板的一方向示意图；
图2为另一实施例提供的固定板的一方向示意图；
图3为一实施例提供的一种主动散热系统的一方向示意图；
图4为一实施例提供的一种主动散热系统的另一方向示意图。
具体实施方式
以下将结合本发明实施例的附图，对本发明的技术方案做进一步描述，本发明不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至图4所示，一种主动散热系统，包括：壳体、第一电路板700和第二电路板800，所述壳体包括固定板100和后盖200，所述固定板100与所述后盖200可拆卸连接，所述固定板100远离所述后盖200的一面上设置有若干散热齿300，若干所述散热齿300之间间隔设置，所述固定板100设置有若干所述散热齿300的一面上还设置有开关座400、电源座500和信号板600，所述开关座400与所述电源座500间隔设置，且所述开关座400和所述电源座500设置于若干所述散热齿300的一端，所述信号板600设置于若干所述散热齿300的另一端，所述第一电路板700和所述第二电路板800均设置于所述固定板100靠近所述后盖200的一面上，且所述固定板100上还设置有若干陶瓷垫片110，每一所述陶瓷垫片110与所述第一电路板700连接，所述第一电路板700与所述第二电路板800间隔设置，且所述第一电路板700与所述第二电路板800电连接，所述后盖200盖合所述第一电路板700和所述第二电路板800，所述固定板100的材质为铝材质。
具体地，此主动散热系统可用于音箱上，通过设置后盖200，使得能对第一电路板700和第二电路板800起到很好的密闭作用，也就是说，能很好地避免由于空气中的灰尘落至第一电路板700或者第二电路板800上，进而影响到整体的使用效果。当第一电路板700和第二电路板800处于工作状态时，由于固定板100的材质为铝材质，也就是固定板100为铝板，因此第一电路板700上的元器件所产生的热量通过电路板快速向固定板100传导，然后通过固定板100散发到外部的空气中，且通过设置若干散热齿300，每一散热齿300间隔设置，很好地扩大了整个固定板100的散热表面积，能更好地达到散热效果。值得一提的是，通过设置陶瓷垫片110，使得第一电路板700与陶瓷垫片110抵接后，能更快地进行散热。且通过设置后盖200，将整个主动散热系统用于音箱上时，当音箱内出现设备故障而导致起火时，后盖200能很好地避免第一电路板700和第二电路板800被烧毁而导致损坏，且当第一电路板700或者第二电路板800出现元器件故障而导致起火时，由于后盖200盖合于第一电路板700和第二电路板800的外侧，使得内部空气不足，进而能快速的将火熄灭。很好地保障整个音箱在出现故障时，能将损失降至最低。值得一提的是，通过设置后盖200，能起到很好地抗干扰作用，也就是说，能很好地避免外部的干扰信号对第一电路板700和第二电路板800上的元器件造成干扰而影响到整体的使用效果。
在一个实施例中，所述固定板100上还设置有开关，所述开关设置于所述开关座400上，且所述开关与所述第一电路板700电信号连接，所述电源座500内设置有电源插头，所述电源插头与所述第一电路板700电连接。也就是说，通过电源插头便于外接电源，且通过开关能很好地对整个系统的开启和关闭进行控制。
在一个实施例中，所述第一电路板700通过排线710与所述第二电路板800电连接，所述第一电路板700上设置有若干功率管720，每一所述功率管720与所述第一电路板700电连接，每一所述陶瓷垫片110上抵接一所述功率管720，进一步地，所述陶瓷垫片110为导热陶瓷垫片110，所述第一电路板700上还设置有整流器730，所述整流器730与所述固定板100抵接。也就是说，由于功率管720和整流器730在使用的过程中，会产生大量的热量，为了避免产生的热量导致整个整个空间的温度上升而影响到第一电路板700和第二电路板800上的元器件的使用，因此将功率管720直接与导热陶瓷垫片110抵接，将整流器730直接与固定板100抵接，使得功率管720在工作过程中产生的热量能通过导热陶瓷垫片110快速传至固定板100上，然后向外部传导出去。整流器730在工作过程中产生的热量能直接传至固定板100上，然后向外部传导出去。起到很好的散热作用。
在一个实施例中，若干所述散热齿300为波浪形散热齿300，所述后盖200为铁盒，所述铁盒与所述固定板100可拆卸连接，且所述铁盒盖合所述第一电路板700和所述第二电路板800。通过将若干所述散热齿300设置成波浪形散热齿300，能很好地增加与空气接触的表面积，进而能更好地达到散热的作用。通过使用铁盒为后盖200，当音箱内出现设备故障而导致起火时，后盖200能很好地避免第一电路板700和第二电路板800被烧毁而导致损坏，且当第一电路板700或者第二电路板800出现元器件故障而导致起火时，由于后盖200盖合于第一电路板700和第二电路板800的外侧，使得内部空气不足，进而能快速的将火熄灭。很好地保障整个音箱在出现故障时，能将损失降至最低。值得一提的是，通过设置后盖200，能起到很好地抗干扰作用，也就是说，能很好地避免外部的干扰信号对第一电路板700和第二电路板800上的元器件造成干扰而影响到整体的使用效果。
综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。

Claims (10)

1.一种主动散热系统，其特征在于，包括：壳体、第一电路板和第二电路板；
所述壳体包括固定板和后盖，所述固定板与所述后盖可拆卸连接，所述固定板远离所述后盖的一面上设置有若干散热齿，若干所述散热齿之间间隔设置，所述固定板设置有若干所述散热齿的一面上还设置有开关座、电源座和信号板，所述开关座与所述电源座间隔设置，且所述开关座和所述电源座设置于若干所述散热齿的一端，所述信号板设置于若干所述散热齿的另一端；
所述第一电路板和所述第二电路板均设置于所述固定板靠近所述后盖的一面上，且所述固定板上还设置有若干陶瓷垫片，每一所述陶瓷垫片与所述第一电路板连接，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，且所述第一电路板与所述第二电路板电连接，所述后盖盖合所述第一电路板和所述第二电路板；
所述固定板的材质为铝材质。
2.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：所述固定板上还设置有开关，所述开关设置于所述开关座上，且所述开关与所述第一电路板电信号连接。
3.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：所述电源座内设置有电源插头，所述电源插头与所述第一电路板电连接。
4.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：所述第一电路板通过排线与所述第二电路板电连接。
5.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：所述第一电路板上设置有若干功率管，每一所述功率管与所述第一电路板电连接。
6.根据权利要求5所述的主动散热系统，其特征在于：每一所述陶瓷垫片上抵接一所述功率管。
7.根据权利要求6所述的主动散热系统，其特征在于：所述陶瓷垫片为导热陶瓷垫片。
8.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：若干所述散热齿为波浪形散热齿。
9.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：所述后盖为铁盒，所述铁盒与所述固定板可拆卸连接，且所述铁盒盖合所述第一电路板和所述第二电路板。
10.根据权利要求1所述的主动散热系统，其特征在于：所述第一电路板上还设置有整流器，所述整流器与所述固定板抵接。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5548481A (en) * 1993-04-05 1996-08-20 Ford Motor Company Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population
JP2011003563A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Hitachi Automotive Systems Ltd 箱型電子モジュール
CN107846818A (zh) * 2017-11-06 2018-03-27 佛山市鸿盛智能科技有限公司 一种浸油式工业微波变频电源

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9185822B2 (en) * 2012-06-11 2015-11-10 Honeywell International, Inc. Thermal dissipation techniques for multi-sensory electromechanical products packaged in sealed enclosures
JP6271164B2 (ja) * 2013-06-17 2018-01-31 日立オートモティブシステムズ株式会社 箱型車載制御装置
KR101518965B1 (ko) * 2014-05-15 2015-05-11 (주)엑스엠더블유 방열 특성을 향상시킨 소형화된 주파수 상향 변환기

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5548481A (en) * 1993-04-05 1996-08-20 Ford Motor Company Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population
JP2011003563A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Hitachi Automotive Systems Ltd 箱型電子モジュール
CN107846818A (zh) * 2017-11-06 2018-03-27 佛山市鸿盛智能科技有限公司 一种浸油式工业微波变频电源

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