CN111146592A - 天线结构及终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种天线结构及终端，该天线结构包括：第一天线和第二天线；连接于所述第一天线和所述第二天线之间的去耦合网络，所述去耦合网络包括至少一导电型贴片，所述导电型贴片由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口。

Description

天线结构及终端

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及终端。

背景技术

随着移动通信的迅猛发展，低频段频谱资源的开发已经非常成熟，剩余的低频段频谱资源已经不能满足第五代移动通信网络(5G)时代10G比特每秒(10GBits bits persecond，10Gbps)的峰值速率需求，因此，未来5G系统需要在毫米波频段上需找可用的频谱资源。作为5G关键技术之一的毫米波技术已经成为目前标准组织和产业链各方研究的重点，同时对应的5G终端也在进一步加紧实现中，而5G毫米波对应的一些高方向性，空间损耗大等特点，使得目前传统的在主板两端分别设置主、分集天线的布局形式已经无法满足5G的要求，因此，终端产品会在其周围布局相应的多入多出(Multiple-Input Multiple-Output，MIMO)天线系统，但同时还需进一步兼容4G、3G的相关品频段，因此，会在终端边沿布置较多的MIMO天线及3G、4G的主、分集天线和Wifi天线。

与4G终端相比，5G终端天线数量明显增多，两天线之间距离明显相距较近，且很多都是同频的MIMO天线，这必然会产生天线之间的相互干扰，影响天线辐射效果，使得终端速率明显下降。因此，如何保证两两天线之间的隔离度指标就成为5G终端天线设计合理的一个重要因素。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种天线结构及终端，能够在不受限于相邻天线之间的物理尺寸的前提下，有效确保相邻天线之间的隔离度。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

一种天线结构，包括：第一天线和第二天线；连接于所述第一天线和所述第二天线之间的去耦合网络，所述去耦合网络包括至少一导电型贴片，所述导电型贴片由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口。

其中，所述去耦合网络包括至少两条去耦支路，每一去耦支路上设置有至少一所述导电型贴片，所述至少两条去耦支路并联连接分别形成第一端点和第二端点，所述第一端点与所述第一天线连接，所述第二端点与所述第二天线连接，所述去耦合网络相对于所述第一天线和所述第二天线之间的对称中心线呈对称结构。

其中，所述去耦支路包括第一去耦支路和第二去耦支路，所述第一去耦支路上设置有一个所述导电型贴片，所述第二去耦支路上设置有两个所述导电型贴片。

其中，所述去耦支路还包括第三去耦支路，所述第三去耦支路上设置有一个所述导电型贴片，所述第三去耦支路上的所述导电型贴片的缺口朝向与所述第一去耦支路上的所述导电型贴片的缺口朝向相反。

其中，所述导电型贴片的本体的形状为如下之一：圆环形、矩形。

其中，所述第一天线和所述第二天线为多入多出MIMO天线，所述第一天线包括与所述去耦合网络的一端连接的第一连接臂，所述第二天线包括与所述去耦合网络的另一端连接的第二连接臂，所述第一连接臂和所述第二连接臂由导电材料制成。

其中，所述第一天线和所述第二天线分别包括馈电点，所述第一连接臂从所述第一天线的馈电点向所述去耦合网络的一端延伸形成，所述第二连接臂从所述第二天线的馈电点向所述去耦合网络的另一端延伸形成。

其中，所述第一天线和所述第二天线还分别包括PCB表层的地平面、位于PCB净空区域的辐射体及馈电线，所述第一天线和所述第二天线呈对称分布。

其中，所述净空区域的尺寸为10mm*40mm，所述第一天线的馈电点与所述第二天线的馈电点之间的距离为20mm。

其中，所述第一天线和所述第二天线分别为如下至少一种：IFA天线、单极天线、环形天线。

一种终端，包括多个天线结构，所述天线结构包括至少一个如本申请任一实施例所述的天线结构。

其中，所述天线结构为四个，分别设置于所述终端的主板的四侧。

上述实施例所提供的天线结构及终端，该天线结构包括连接于第一天线和第二天线之间的去耦合网络，所述去耦合网络包括至少一导电型贴片，其中导电型贴片由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口，该去耦合网络形成第一天线和第二天线之间的电流耦合路径，导电型贴片的缺口使得去耦合网络的于导电型贴片的缺口的一侧与第一天线之间的部分的电流路径和于导电型贴片的缺口的另一侧与第二天线之间的部分的电流路径的电流相位相反，两部分的电流路径的耦合电流达到抵消中和，从而可以有效降低相邻天线之间的天线耦合度，在不需要增加第一天线和第二天线之间的物理尺寸的前提下，有效地提高了第一天线和第二天线之间的隔离度。

附图说明

图1为本发明一实施例中已知的终端的天线布局示意图；

图2为本发明另一实施例中天线结构的示意图；

图3为本发明又一实施例中天线结构的示意图；

图4为本发明再一实施例中天线结构的示意图；

图5为本发明一实施例中终端的天线布局示意图；

图6为本发明一实施例中隔离度指标提升前后的对比示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本发明技术方案做进一步的详细阐述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

对本发明实施例进行进一步详细说明之前，对本发明实施例中主要涉及的名词和术语进行说明，本发明实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释。

1)隔离度(S12)，是指一个天线发射信号，通过另外一天线接收的信号与该发射天线信号的比值。

2)输入回波损耗(S11)，是指入射功率的一部分被反射回信号源的性能的参数。

3)散射系数(Scattering parameters)，S参数即散射参数，用于评估待测物发射信号和传送信号的性能。其中，S参数主要包括输入回波损耗S11和隔离度S12。

4)多入多出(MIMO)，是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收。

5)频段(band)，指的是电磁波的频率范围，单位为Hz，按照频率的大小，可以分为：

甚低频(VLF)3kHz～30kHz，对应电磁波的波长为甚长波100km～10km。

低频(LF)30kHz～300kHz，对应电磁波的波长为长波10km～1km。

中频(MF)300kHz～3000kHz，对应电磁波的波长为中波1000m～100m。

高频(HF)3MHz～30MHz，对应电磁波的波长为短波100m～10m。

甚高频(VHF)30MHz～300MHz，对应电磁波的波长为米波10m～1m。

特高频(UHF)300MHz～3000MHz，对应电磁波的波长为分米波100cm～10cm。

超高频(SHF)3GHz～30GHz，对应电磁波的波长为厘米波10cm～1cm。

极高频(EHF)30GHz～300GHz，对应电磁波的波长为毫米波10mm～1mm。

至高频300GHz～3000GHz，对应电磁波的波长为丝米波1mm～0.1mm。

6)增益(dB)，在输入功率相等的条件下，实际天线与理想的辐射单元在空间同一点处所产生的信号的功率密度之比。

如图1所示，在一个实施例中，提供一种已知终端的天线布局示意图，目前，已知的终端产品在其周边布局多个天线结构，包括MIMO天线、主、分集天线和Wifi天线，该终端通常是指第五代移动通信网络(5G)终端。如图1所示，MIMO天线包括MIMO#1、MIMO#2、MIMO#3、MIMO#4、MIMO#5、MIMO#6，WiFi天线包括Wifi1、Wifi2，主、分集天线包括Main 1、Main 2、Diversity。在该终端的天线设计中，为了提升隔离度指标的提升，主要依靠以下方面措施：

1、增加两天线之间的物理尺寸；

2、两相邻天线采用不同的天线形式，如IFA天线、单级天线和环形天线等。

3、两天线馈点及辐射体正交垂直放置。

4、主板上两天线馈点之间增加缝隙。

5、降低某一个天线的辐射效率。

然而，发明人在研究中发现，以上措施在5G终端中依然存在以下问题：

针对第1点，增加两天线之间的距离。该措施受净空面积影响较大，由于5G都对应较高的频段，因此在天线布局时不会给出较大的天线净空用来保证天线辐射效率，同时还有足够的距离保证两天线之间的隔离度指标。另外，从图1中看到，整个天线布局都是两两相接的，如果天线MIMO1和MIMO2之间距离增大，则必然会导致MIMO1和Main2之间及MIMO2和Wifi1之间的距离减小，同样会导致其隔离度变差，因此在5G终端天线布局中，依靠增加两天线间距离的措施不能很好地解决隔离度问题。

针对第2点，两相邻天线采用不同的天线形式。该措施在前期验证，隔离度提升效果不是非常明显，在前期隔离度措施验证时，以band 41频段(对应是指2496～2690MHz)为基础，分别验证了两个单极天线，一个单极天线和一个IFA天线，一个单极天线和一个环形天线之间的隔离度，其中两个单极天线之间的隔离度-10dB，一个单极天线和一个IFA天线之间隔离度-12dB，一个单极天线和一个环形天线之间隔离度-11dB。从验证情况看，隔离度提升效果不明显。

针对第3点，两天线馈点及辐射体正交放置。该措施主要受天线空间及布局的影响较大，如图1所示很多MIMO天线都处于终端侧边，无法实现天线正交放置。

针对第4点，主板上两天线馈点之间增加缝隙。该措施在无源光板治具验证时，效果明显，但考虑到最终终端设计实际，主板上开缝的措施会导致射频基带等电路设计无法实现，因此该措施不能运用到实际设计中。

针对第5点，降低某一个天线的辐射效率。该措施主要是在4G终端设计时，为了减小分集天线对主天线的干扰，适当降低分集天线效率，确保主天线辐射达标而采取的权宜措施，但是对MIMO天线系统来说，并不区分主、分集天线，因此，就要求每个天线的辐射效率均达到最佳，以防止MIMO天线之间辐射效率相差较大，也将势必影响终端的上行和下载速率。

为了能够解决上述已知的天线布局中存在的问题，如图2所示，本发明实施例提供一种天线结构，该天线结构包括第一天线10和第二天线20；连接于所述第一天线10和所述第二天线20之间的去耦合网络30，所述去耦合网络30包括至少一导电型贴片31，所述导电型贴片31由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口310。

上述实施例所提供的天线结构及终端，该去耦合网络30可以形成第一天线10和第二天线20之间的电流耦合路径，由于导电型贴片31的本体上设置有缺口310，去耦合网络30包括位于导电型贴片31的缺口310的一侧与第一天线10之间的第一电流路径和位于导电型贴片31的缺口310的另一侧与第二天线20之间的第二电流路径，第一电流路径和第二电流路径的表面电流的相位相反，两部分的电流路径的耦合电流达到抵消中和，从而可以有效降低相邻天线之间的天线耦合度，在不需要增加第一天线10和第二天线20之间的物理尺寸的前提下，有效地提升了第一天线10和第二天线20之间的隔离度。

其中，该导电型贴片31的数量可以是一个、两个或者其它多个。每一导电型贴片31均呈对称结构，包括位于缺口310一侧的第一贴片部及位于缺口310另一侧的第二贴片部。该去耦合网络30还包括将所述导电型贴片31与第一天线10和第二天线20连接的中和线320，第一贴片部通过中和线320与第一天线10连接，第二贴片部通过中和线320与第二天线20连接。如图3所示，该导电型贴片31的数量为两个，通过中和线320相互串联连接形成单列的去耦合支路，连接于两个导电型贴片31之间的中和线320的中点位于该天线结构的对称中心线HH上。采用该单列去耦支路的去耦合网络30，可以通过改变导电型贴片31的数量而针对某一个特定的频段进行滤波设计。

其中，所述去耦合网络30包括至少两条去耦支路，每一去耦支路上设置有至少一所述导电型贴片31，所述至少两条去耦支路并联连接分别形成第一端点330和第二端点340，所述第一端点330与所述第一天线10连接，所述第二端点340与所述第二天线20连接，所述去耦合网络30相对于所述第一天线10和所述第二天线20之间的对称中心线HH呈对称结构。这里，每一去耦支路包括导电型贴片31及将所述导电型贴片31分别与所述第一天线10和第二天线20连接的中和线320。所述第一天线10和所述第二天线20沿对称中心线HH呈对称状态，包括该去耦合网络30的天线结构的整体相对于该对称中心线HH同样呈对称状态，该去耦合网络30的功能类似于一个宽带滤波器，两个天线之间相互耦合出来的电磁波在经过滤波网络结构时，可以有效地被滤除，从而有效地提升天线之间的隔离度。其中，通过调节去耦支路的数量和所述去耦支路中导电型贴片31的数量，可以调节去耦合网络30的滤波频段，去耦合网络30可以根据实际工作频段，通过改变去耦合支路的数量和所述去耦合支路中的导电型贴片31的数量进行优化调整。

其中，如图4所示，所述去耦支路包括第一去耦支路和第二去耦支路，所述第一去耦支路上设置有一个导电型贴片31，所述第二去耦支路上设置有两个所述导电型贴片31。这里，第一去耦支路和第二去耦支路之间并联连接，第一去耦支路的导电型贴片31和第二去耦支路的导电型贴片31呈品字型排列，使得去耦合网络30相对于第一天线10和第二天线20之间的对称中心线HH呈对称状态。其中，第一去耦支路和第二去耦支路分别包括不同数量的导电型贴片31，以分别实现不同频段的滤波。

其中，如图5所示，所述去耦支路包括第一去耦支路、第二去耦支路和第三去耦支路，所述第一去耦支路上设置有一个所述导电型贴片31，所述第二去耦支路上设置有两个所述导电型贴片31，所述第三去耦支路上设置有一个所述导电型贴片31，所述第一去耦支路和所述第三去耦支路分别位于所述第二去耦支路的相对两侧，所述第三去耦支路上的所述导电型贴片31的缺口310朝向与所述第一去耦支路上的所述导电型贴片31的缺口310朝向相反。这里，去耦合网络30相对于第一天线10和第二天线20之间的对称中心线HH整体呈对称状态，且第三去耦支路和第一去耦支路相对于所述第二去耦支路呈对称状态，第一去耦支路和第二去耦支路分别包括不同数量的导电型贴片31，第一去耦支路和第三去耦支路中导电型贴片31的数量相同且缺口朝向相反，通过增加去耦支路的数量，可以拓宽滤波频带。

其中，所述导电型贴片31的本体的形状可以为如下之一：圆环形、矩形或者其它的几何形状。请再次参阅图2至图4，导电型贴片31的本体均为矩形，缺口310设置于矩形的长边的中央，任一去耦支路中，中和线320分别与导电型贴片31的两个短边连接。其中，当该天线结构设置于终端的周边时，靠近该终端的边缘的去耦支路中的导电型贴片31的缺口310的方向均朝向终端的边缘方向。

其中，所述第一天线10和所述第二天线20为多入多出MIMO天线，所述第一天线10包括与所述去耦合网络30的一端连接的第一连接臂11，所述第二天线20包括与所述去耦合网络30的另一端连接的第二连接臂21，所述第一连接臂11和所述第二连接臂21由导电材料制成。这里，为了便于去耦合网络30的灵活布置时，实现第一天线10和第二天线20与所述去耦合网络30之间的连接，第一天线10和第二天线20分别包括朝向所述去耦合网络30所在位置的方向延伸形成的由导电材料制成的第一连接臂11和第二连接臂21。该第一天线10和第二天线20可以是支架天线，与可以印刷天线(PCB形式天线)。本发明实施例中，所述第一天线10和所述第二天线20分别为MIMO天线，该天线结构为MIMO天线结构，第一连接臂11和第二连接臂21分别呈L型，其宽度与中和线320的宽度大致相等，便于第一连接臂11和第二连接臂21在端部的位置与对应的中和线320之间通过焊接连接。

其中，所述第一天线10和所述第二天线20分别包括馈电点，所述第一连接臂11从所述第一天线10的第一馈电点13向所述去耦合网络30的一端延伸形成，所述第二连接臂21从所述第二天线20的第二馈电点23向所述去耦合网络30的另一端延伸形成。这里，馈电点是指天线与电缆的接口位置，进入天线的无线电波，到达馈电点时，有波峰，有波谷，也可能有波峰与波谷之间的任一位置，在不同的位置馈电点所表现出来的阻抗是不同的，通过合理设置馈电点的位置，且第一连接臂11从第一天线10的第一馈电点13的位置向外延伸形成，第二连接臂21从第二天线20的第二馈电点23的位置向外延伸形成，可以确保第一连接臂11和第二连接臂21分别与第一天线10和第二天线20的馈电点连接的位置所呈现的阻抗相同，去耦合网络30连接于第一天线10和第二天线20之间形成电流耦合路径，其中，去耦合网络30位于对称中心线HH与第一天线10之间的第一电流路径和位于对称中心线HH与第二天线20之间的第二电流路径的表面电流的相位相反，从而，两部分电流耦合路径之间的耦合电流可以抵消中和，达到降低天线耦合度的目的，使得特定频段的电磁波无法通过。

其中，所述第一天线10和所述第二天线20还分别包括PCB表层的地平面40、位于PCB净空区域的辐射体及馈电线，所述第一天线10和所述第二天线20呈对称分布。这里，第一天线10的第一辐射体15可以是指低频天线的金属走线，第二天线20的第二辐射体25可以是指高频天线的金属走线，金属走线可以由单个连续的金属走线沟通，也可以由多个分隔的金属走线构成，其中对应的第一天线10或第二天线20中，金属走线、馈电线分别与对应的馈电点电连接。所述第一天线10和第二天线20可以共用PCB表层的地平面40。

净空，指的是天线竖直面投影区域内的空旷面积(上下范围都要考虑)。在天线的投影区域范围内，不要铺地(尤其是板载天线)，保持天线的净空，以提高天线的辐射效率。其中，所述净空区域的尺寸为10mm*40mm，所述第一天线10的第一馈电点13与所述第二天线20的第二馈电点23之间的距离为20mm。这里，天线净空面积仅需满足辐射天线需要即可，无需要求新的天线净空，结合天线的净空区域的尺寸合理设置馈电点的位置，确保第一连接臂11和第二连接臂21分别与第一天线10和第二天线20的馈电点连接的位置所呈现的阻抗相同，去耦合网络30位于对称中心线HH与第一天线10之间的部分和位于对称中心线HH与第二天线20之间的部分的表面电流的相位相反，从而，两部分电流耦合路径之间的耦合电流可以抵消中和，可以达到降低天线耦合度的目的，使得特定频段的电磁波无法通过。

其中，所述第一天线10和所述第二天线20分别为如下至少一种：IFA天线、单极天线、环形天线。本发明实施例中，第一天线10和第二天线20的类型不限于某一种相同的类型，而可以是不同的天线类型中的一种或者多种的组合，该第一天线10和第二天线20优选为同频段天线。如，第一天线10和第二天线20为2.7Ghz-5.1Ghz天线，第一天线10和第二天线20之间的耦合可以降低10-15dB左右。

本发明实施例还提供一种终端，该终端包括本发明任一实施例(如图2-图4所示)所提供的天线结构。所述天线结构可以设置于终端的主板80的任一侧面或者分别设置于所述主板80的多个侧面，如天线结构可以设置于主板80的顶端、底端和/或侧面。

如图5所述，所述天线结构为四个，分别设置于所述终端的主板80的四个侧面，所述主板的尺寸为40mm*40mm。这里，针对主板80的尺寸为40mm*40mm空间上设计了四个天线结构，共同形成8天线阵列，每一侧的天线结构中，去耦合网络中靠近终端周缘的导电型贴片的缺口朝向均朝向该对应的终端周缘。在不改变天线布局的前提下，通过于相邻的两天线之间设置去耦合网络30，通过去耦合网络30形成为对应的两天线之间的电流耦合路径，从而通过优化天线走线，提升了天线之间的隔离度。

本发明实施例中，天线结构包括连接于第一天线10和第二天线20之间的去耦合网络30，所述去耦合网络30包括至少一导电型贴片31，其中导电型贴片31由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口310，该去耦合网络30形成第一天线10和第二天线20之间的电流耦合路径，由于导电型贴片31上设置有缺口310，从而去耦合网络30于对称中心线HH与第一天线10之间的部分的电流路径和于对称中心线HH与第二天线20之间的部分的电流路径的电流相位相反，两部分的电流路径的耦合电流达到抵消中和，从而可以有效降低相邻天线之间的天线耦合度，在不需要增加第一天线10和第二天线20之间的物理尺寸的前提下，有效地提高了第一天线10和第二天线20之间的隔离度。

请结合参阅图6，以第一天线10和第二天线20的工作频段为SUB 6G频段，其中band41:2496～2690MHz；n77:3300～4200MHz；n78:3300～3800MHz；n79:4400～5000MHz为例，第一天线10和第二天线20为走线形式完全相同的单极天线，且第一天线10和第二天线20的辐射体工作频段相同，在不采用本发明实施例所提供的天线结构时，隔离度S12指标经过验证在-6dB。而采用本发明实施例所提供的天线结构，经测试隔离度S12指标全部在-15dB以下，满足实际工程需要。从工作频段看，所述第一天线10和第二天线20的辐射体的工作频段覆盖n77、n78、n79三个频段，天线覆盖的带宽较宽，本发明实施例提供的天线结构在具体应用时，可以先调试两个天线的效率，保证效率在45％以上的前提下，再优化隔离度指标；或者，可以先调试两个天线的效率，再于同频的相邻天线之间加入本发明实施例提供去耦合网络，再结合天线效率和隔离度指标进行共同优化。由于是在不改变原有布局的前提下，通过增设于第一天线10和第二天线20之间的去耦合网络30来提升天线隔离度指标，从而，本发明实施例所提供的天线结构尤其适用于天线之间相距较近、布置较密的5G终端类产品，如此，无需在主板80上开缝、无需为了提升隔离度而增大两天线之间的距离、无需布置复杂的电路更改两天线之间的平衡线点长度而提升隔离度，也不会对整体布局产生影响。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围以准。

Claims (12)

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

第一天线和第二天线；

连接于所述第一天线和所述第二天线之间的去耦合网络，所述去耦合网络包括至少一导电型贴片，所述导电型贴片由导电材料制成，包括呈环形的本体及设置于所述本体上的缺口。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述去耦合网络包括至少两条去耦支路，每一去耦支路上设置有至少一所述导电型贴片，所述至少两条去耦支路并联连接分别形成第一端点和第二端点，所述第一端点与所述第一天线连接，所述第二端点与所述第二天线连接，所述去耦合网络相对于所述第一天线和所述第二天线之间的对称中心线呈对称状态。

3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述去耦支路包括第一去耦支路和第二去耦支路，所述第一去耦支路上设置有一个所述导电型贴片，所述第二去耦支路上设置有两个所述导电型贴片。

4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述去耦支路还包括第三去耦支路，所述第三去耦支路上设置有一个所述导电型贴片，所述第三去耦支路上的所述导电型贴片的缺口朝向与所述第一去耦支路上的所述导电型贴片的缺口朝向相反。

5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述导电型贴片的本体的形状为如下之一：圆环形、矩形。

6.如权利要求1至5中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线为多入多出MIMO天线，所述第一天线包括与所述去耦合网络的一端连接的第一连接臂，所述第二天线包括与所述去耦合网络的另一端连接的第二连接臂，所述第一连接臂和所述第二连接臂由导电材料制成。

7.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线分别包括馈电点，所述第一连接臂从所述第一天线的馈电点向所述去耦合网络的一端延伸形成，所述第二连接臂从所述第二天线的馈电点向所述去耦合网络的另一端延伸形成。

8.如权利要求7所述天线结构，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线还分别包括PCB表层的地平面、位于PCB净空区域的辐射体及馈电线，所述第一天线和所述第二天线呈对称分布。

9.如权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述净空区域的尺寸为10mm*40mm，所述第一天线的馈电点与所述第二天线的馈电点之间的距离为20mm。

10.如权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线分别为如下至少一种：IFA天线、单极天线、环形天线。

11.一种终端，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-10中任一项所述的天线结构。

12.如权利要求11所述终端，其特征在于，所述天线结构为四个，分别设置于所述终端的主板的四侧。

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