CN111143901B - 一种芯片的双重自毁装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片的双重自毁装置,包括固定位于芯片上方的施压块,所述施压块的下端设置用于引发芯片机械自毁的机械破坏尖点和用于引发芯片烧毁的自燃引点,本自毁装置中设置两种芯片自毁功能,施压弹簧被压缩后伸展,给施压块向下的压力,机械破坏尖点会压向芯片进行机械自毁,而自燃引点会砸开密封板,引燃室进入空气,同时自燃引点推动活动块,摩擦自燃头的摩擦面和摩擦壁相互摩擦起火,使得自燃底盒起火,芯片从底部被烧毁,本发明中可对芯片进行机械和烧毁双重自毁,保证芯片彻底被毁坏,双重自毁结构可同时启动,且不需要电能,结构简单且紧凑,自毁效果稳定。
Description
技术领域
本发明涉及电子信息安全技术领域,尤其涉及一种芯片的双重自毁装置。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展,电子信息的安全、防盗、保密已成为当今重要的课题。传统的自毁手段多限于软件控制自毁,芯片内部过电烧毁,但因为芯片没有彻底物理损毁有可能物理修复后再获取片段信息,依然存在一定的安全隐患。
公告号为CN104785503B的发明专利,基于大电流烧毁不能适用所有的芯片,本专利文件中在芯片自带含能药剂,其中设置芯片点火部分和芯片自毁部分。芯片正常,则不点火;芯片不正常,点火部分点火,含能药剂被引燃,芯片通过爆破自毁,但是结构复杂,制造成本高;公告号为CN108052837A的专利提出一种芯片机械自毁装置,其中的弹簧在安装时需要压缩蓄势,安装不方便,且弹簧长期蓄势有失效的的风险;有些提供独立的电池或电源才能正常工作等。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中芯片自毁装置中爆破自毁结构复杂,制造成本高;机械自毁安装不方便,弹簧长期蓄势、需要独立电源才能工作的缺点,而提出的一种芯片的双重自毁装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片的双重自毁装置,包括固定位于芯片上方的施压块,所述施压块的下端设置用于引发芯片机械自毁的机械破坏尖点和用于引发芯片烧毁的自燃引点;
所述施压块位于PBC印刷板与散热板之间,所述PBC印刷板上表面固定设置固定支架,所述固定支架的顶部延伸至施压块的上方,所述施压块与固定支架顶部之间设置施压弹簧,所述固定支架的一侧固定设置容纳施压块的滑槽,所述滑槽的上端固定设置固定斜块,所述施压块的上端固定设置连接套,所述固定斜块与连接套之间设置的启动横杆,所述启动横杆的一端插入连接套中,启动横杆的另一端的端面与固定斜块的斜面相适应且贴合,所述散热板下表面固定设置连接块,所述连接块的下方旋转连接拉杆,所述拉杆的下端旋转连接启动横杆的两个端部之间;
所述PBC印刷板在芯片的下方设置自燃底盒,所述自燃底盒的一侧设置与自燃底盒连通的引燃室,所述自燃底盒与引燃室均为真空设置,自燃底盒与引燃室内壁均涂自燃物质,所述引燃室上端设置密封板,所述引燃室一侧设置摩擦壁,所述摩擦壁的一侧设置活动块,所述活动块与引燃室的底部设置支撑弹簧,活动块位于自燃引点和密封板的下方,所述活动块靠近摩擦壁的一侧设置的摩擦自燃头,所述摩擦自燃头的一侧与摩擦壁接触。
进一步的,所述施压块的上表面设置第一弹簧座,所述固定支架顶部的下表面设置第二弹簧座,所述施压弹簧位于第一弹簧座和第二弹簧座之间。
进一步的,所述连接套通过连接杆固定连接施压块的上表面,所述固定斜块通过固定板固定连接滑槽。
进一步的,所述所述固定斜块的靠近连接套的一侧为斜面,所述斜面往远离连接套的方向向下倾斜。
进一步的,所述自燃底盒的上端开被芯片下表面密封,所述芯片的外缘与PBC印刷板粘合。
进一步的,所述自燃底盒与引燃室之间连接管连通,所述自燃底盒、引燃室和连接管的内部均涂有自燃物质。
进一步的,所述自燃物质为自燃燃烧剂。
进一步的,所述引燃室的摩擦自燃头的摩擦面与摩擦壁涂有相互摩擦可起火的物质。
进一步的,所述活动块的下方还设置伸缩杆,所述伸缩杆套在支撑弹簧的内部。
本发明的有益效果是:
1、自毁装置中设置两种芯片自毁功能,当散热板备强力拉开时,施压弹簧被压缩后伸展,给施压块向下的压力,机械破坏尖点会压向芯片进行机械自毁,而自燃引点会砸开密封板,引燃室进入空气,同时自燃引点推动活动块,摩擦自燃头的摩擦面和摩擦壁相互摩擦起火,使得自燃底盒起火,芯片从底部被烧毁,本发明中可对芯片进行机械和烧毁双重自毁,保证芯片彻底被毁坏;本发明中的机械和烧毁双重自毁结构可以同时启动,且不需要电能,结构简单且紧凑,易于制造。
2、本芯片自毁装置中的施压弹簧在自然状态下为自然舒展状态,保证弹簧压缩蓄能的有效性,保持芯片自毁的效果。
本发明中的芯片自毁装置设置机械和烧毁双重自毁结构,双重自毁结构可同时启动,且不需要电能,结构简单且紧凑,自毁效果稳定。
附图说明
图1为本芯片的双重自毁装置的结构示意图;
图2为本芯片的双重自毁装置烧毁结构部分的结构示意图;
图3为本芯片的双重自毁装置弹簧蓄能时的结构示意图;
图4为本芯片的双重自毁装置弹簧能量释放后的结构示意图。
图中:1、散热板;2、PBC印刷板;3、芯片;4、施压块;5、机械破坏尖点;6、自燃引点;7、启动横杆;8、连接套;9、拉杆;10、固定斜块;11、固定板;12、连接块;13、连接杆;14、滑槽;15、固定支架;16、施压弹簧;17、弹簧座;18、自燃底盒;19、引燃室;20、连接管;21、密封板;22、摩擦壁;23、活动块;24、摩擦自燃头;25、支撑弹簧;26、伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1,本实施例的芯片的双重自毁装置,包括固定位于芯片3上方的施压块4,芯片3通过胶水粘接在PBC印刷板2的上表面,施压块4位于PBC印刷板2与散热板1之间,施压块4的下端设置用于引发芯片3机械自毁的机械破坏尖点5和用于引发芯片3烧毁的自燃引点6。
进一步的,PBC印刷板2上表面固定设置固定支架15,固定支架15的顶部延伸至施压块4的上方,施压块4与固定支架15顶部之间设置施压弹簧16,施压块4的上表面设置第一弹簧座17,固定支架15顶部的下表面设置第二弹簧座,施压弹簧16位于第一弹簧座17和第二弹簧座之间。
进一步的,固定支架15的一侧固定设置容纳施压块4的滑槽14,滑槽14的上端固定设置固定斜块10,固定斜块10通过固定板11固定连接滑槽14,施压块4的上端固定设置连接套8,连接套8通过连接杆13固定连接施压块4的上表面,固定斜块10与连接套8之间设置的启动横杆7,启动横杆7的一端插入连接套8中,启动横杆7的另一端的端面与固定斜块10的斜面相适应且贴合,固定斜块10的靠近连接套8的一侧为斜面,斜面往远离连接套8的方向向下倾斜。
进一步的,散热板1下表面固定设置连接块12,连接块12的下方通过销轴旋转连接拉杆9,拉杆9的下端通过销轴旋转连接启动横杆7的两个端部之间。
当散热板1被强制拉离PBC印刷板2时,连接块12带动拉杆9往上移动,启动横杆7跟随拉杆9往上移动,启动横杆7的一端通过连接套8带动施压块4在滑槽14中往上移动,启动横杆7的另一端沿着固定斜块10的斜面往上移动,施压弹簧16压缩蓄能;参考图3,当启动横杆7的另一端到达固定斜块10的顶端后并离开固定斜块10时,在施压弹簧16的施压下,启动横杆7往连接套8一侧倾斜,连接套8离开启动横杆7,施压块4快速往下压,参照图4,机械破坏尖点5压向芯片3进行芯片3的机械自毁。
本机械自毁过程中施压弹簧在施压前自然状态下为自然舒展状态,保证施压弹簧压缩蓄能的有效性,保持芯片自毁的效果。
实施例2
进一步的,在实施例1的基础上,参照图1和图2,PBC印刷板2在芯片3的下方设置自燃底盒18,自燃底盒18的上端开被芯片3下表面密封,芯片3的外缘与PBC印刷板2粘合,自燃底盒18的一侧设置与自燃底盒18连通的引燃室19,自燃底盒18与引燃室19之间连接管20连通,自燃底盒18、引燃室19和连接管20的内部均涂有自燃物质,自燃物质卡选用自燃燃烧剂,自燃底盒18与引燃室19均为真空设置,防止在高温下自燃燃烧剂的自燃。
进一步的,引燃室19上端设置密封板21,密封板21与引燃室19通过胶水粘接,引燃室19一侧设置竖直的摩擦壁22,摩擦壁22的一侧设置活动块23,活动块23与引燃室19的底部设置支撑弹簧25,活动块23位于自燃引点6和密封板21的下方。
进一步的,活动块23靠近摩擦壁22的一侧设置的摩擦自燃头24,摩擦自燃头24的一侧与摩擦壁22接触,根据本实施例的芯片的双重自毁装置,引燃室19的摩擦自燃头24的摩擦面与摩擦壁22涂油相互摩擦可起火的物质,例如引燃室19的摩擦自燃头24的摩擦面上涂有含有KClO3、MnO2、S等物质,摩擦壁22上涂有红磷、Sb2S3、玻璃粉等,其摩擦生火的原理与现有技术中的火柴摩擦点燃的原料相同。
当散热板1被强制拉离PBC印刷板2时,连接块12带动拉杆9往上移动,启动横杆7跟随拉杆9往上移动,启动横杆7的一端通过连接套8带动施压块4在滑槽14中往上移动,启动横杆7的另一端沿着固定斜块10的斜面往上移动,施压弹簧16压缩蓄能;参考图3,当启动横杆7的另一端到达固定斜块10的顶端后并离开固定斜块10时,在施压弹簧16的施压下,启动横杆7往连接套8一侧倾斜,连接套8离开启动横杆7,施压块4快速往下压,参考图4,机械破坏尖点5压向芯片3进行芯片3的机械自毁,同时,自燃引点6压向会砸开密封板21,引燃室19中进入空气,同时自燃引点6推动活动块23,摩擦自燃头24的摩擦面和摩擦壁22相互摩擦起火,引燃室19内壁的自燃燃烧剂起火,连接管20的自燃燃烧剂和自燃底盒18的自燃燃烧剂自燃,自燃底盒18中起火,芯片3从底部被烧毁,本发明中可对芯片2可进行机械和烧毁双重自毁,保证芯片彻底被毁坏,双重自毁结构可同时启动,且不需要电能,结构简单且紧凑,自毁效果稳定。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,包括固定位于芯片(3)上方的施压块(4),所述施压块(4)的下端设置用于引发芯片(3)机械自毁的机械破坏尖点(5)和用于引发芯片(3)烧毁的自燃引点(6);
所述施压块(4)位于PBC印刷板(2)与散热板(1)之间,所述PBC印刷板(2)上表面固定设置固定支架(15),所述固定支架(15)的顶部延伸至施压块(4)的上方,所述施压块(4)与固定支架(15)顶部之间设置施压弹簧(16),所述固定支架(15)的一侧固定设置容纳施压块(4)的滑槽(14),所述滑槽(14)的上端固定设置固定斜块(10),所述施压块(4)的上端固定设置连接套(8),所述固定斜块(10)与连接套(8)之间设置的启动横杆(7),所述启动横杆(7)的一端插入连接套(8)中,启动横杆(7)的另一端的端面与固定斜块(10)的斜面相适应且贴合,所述散热板(1)下表面固定设置连接块(12),所述连接块(12)的下方旋转连接拉杆(9),所述拉杆(9)的下端旋转连接启动横杆(7)的两个端部之间;
所述PBC印刷板(2)在芯片(3)的下方设置自燃底盒(18),所述自燃底盒(18)的一侧设置与自燃底盒(18)连通的引燃室(19),所述自燃底盒(18)与引燃室(19)均为真空设置,自燃底盒(18)与引燃室(19)内壁均涂自燃物质,所述引燃室(19)上端设置密封板(21),所述引燃室(19)一侧设置摩擦壁(22),所述摩擦壁(22)的一侧设置活动块(23),所述活动块(23)与引燃室(19)的底部设置支撑弹簧(25),活动块(23)位于自燃引点(6)和密封板(21)的下方,所述活动块(23)靠近摩擦壁(22)的一侧设置的摩擦自燃头(24),所述摩擦自燃头(24)的一侧与摩擦壁(22)接触。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述施压块(4)的上表面设置第一弹簧座(17),所述固定支架(15)顶部的下表面设置第二弹簧座,所述施压弹簧(16)位于第一弹簧座(17)和第二弹簧座之间。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述连接套(8)通过连接杆(13)固定连接施压块(4)的上表面,所述固定斜块(10)通过固定板(11)固定连接滑槽(14)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述固定斜块(10)的靠近连接套(8)的一侧为斜面,所述斜面往远离连接套(8)的方向向下倾斜。
5.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述自燃底盒(18)的上端开被芯片(3)下表面密封,所述芯片(3)的外缘与PBC印刷板(2)粘合。
6.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述自燃底盒(18)与引燃室(19)之间连接管(20)连通,所述自燃底盒(18)、引燃室(19)和连接管(20)的内部均涂有自燃物质。
7.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述自燃物质为自燃燃烧剂。
8.根据权利要求1所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述引燃室(19)的摩擦自燃头(24)的摩擦面与摩擦壁(22)涂有相互摩擦可起火的物质。
9.根据权利要求8所述的一种芯片的双重自毁装置,其特征在于,所述活动块(23)的下方还设置伸缩杆(26),所述伸缩杆(26)套在支撑弹簧(25)的内部。
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