CN111135924B - 一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器 - Google Patents
一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其结构包括：基座条板、通气管、轴动电机、齿轮箱体、探头旋刃机箱、顶罩盖槽、配电控制柜，本发明实现了运用齿轮箱体与探头旋刃机箱相配合，通过齿轮箱体引导机箱壳体内的探头帽筒座工作，使二氧化硅物料在内可以通过扁球压铸帽进行锤压研磨的粗加工，保障后期旋刃板撑架旋转抖磨的精加工配合联动，使二氧化硅的硬脆度可以均匀的形成大颗粒挤压和小颗粒研磨同步破碎成一致尺寸的细小粉末效果，从而方便均质器的高质量粉体筛分后同步加工效果，让后期的粉体输出得到统一尺寸，提升整体的均质筛分效率，让设备加工的作用有明显工艺效果，保障二氧化硅粉化工物料的成色优质。
Description
技术领域
本发明是一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，属于化工领域。
背景技术
二氧化硅的是陶瓷加工的普遍化工材料，且该成分的粉末方便在均质器中进行高硬度粉末的分类输送操作，从而保证不同粉末质量形成不同的加工精细度效果，保证陶瓷工艺品粗加工和精加工的区别化，也避免掺杂干扰物，目前技术公用的待优化的缺点有：
二氧化硅粉体的致密度松散且颗粒粉末硬度大，容易造成粉末质量的脱落，让二氧化硅结块程度和脱粉程度错开分布，造成均质器的高低硬块磨粉不足，且内刀盘和外结构的连通造成加塞堵塞现象，造成二氧化硅粉体均质量的分化度极大，影响大颗粒粉块和小粉末状的引导操作，从而干扰整个设备机体的绕料疏导通道，造成均质器工作效率的低下，使整体加工质量程度输出率降低，导致设备均质功效操作度不显著的情况，产生无用功。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，以解决二氧化硅粉体的致密度松散且颗粒粉末硬度大，容易造成粉末质量的脱落，让二氧化硅结块程度和脱粉程度错开分布，造成均质器的高低硬块磨粉不足，且内刀盘和外结构的连通造成加塞堵塞现象，造成二氧化硅粉体均质量的分化度极大，影响大颗粒粉块和小粉末状的引导操作，从而干扰整个设备机体的绕料疏导通道，造成均质器工作效率的低下，使整体加工质量程度输出率降低，导致设备均质功效操作度不显著的情况，产生无用功的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其结构包括：基座条板、通气管、轴动电机、齿轮箱体、探头旋刃机箱、顶罩盖槽、配电控制柜，所述探头旋刃机箱紧贴于基座条板的顶面上，所述通气管插嵌在轴动电机的左侧并且相互贯通，所述轴动电机与齿轮箱体机械连接，所述顶罩盖槽嵌套于探头旋刃机箱的顶部上，所述齿轮箱体嵌套于探头旋刃机箱的左侧，所述配电控制柜通过导线与轴动电机电连接，所述配电控制柜安设在基座条板的右上角，所述探头旋刃机箱设有探头帽筒座、翼板刀片、机箱壳体、旋转柱杆、旋刃板撑架、拍料弧板座、旋轴杆、托料球簧垫，所述翼板刀片设有两个并且分别插嵌在探头帽筒座的左右两侧，所述旋转柱杆插嵌在机箱壳体的内部，所述旋转柱杆与探头帽筒座机械连接并且轴心共线，所述旋刃板撑架与拍料弧板座均嵌套于旋轴杆的前侧并且处于同一竖直面上，所述托料球簧垫紧贴于机箱壳体的底面上，所述旋轴杆与旋转柱杆相互垂直，所述机箱壳体紧贴于基座条板的顶面上。
为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：
作为本发明的进一步改进，所述探头帽筒座由扁球压铸帽、束筒架杆槽、椭球囊组成，所述扁球压铸帽嵌套于束筒架杆槽的底部下并且轴心共线，所述束筒架杆槽与椭球囊采用过盈配合。
作为本发明的进一步改进，所述扁球压铸帽由扁半球槽、顶板架、加强筋条、配重条块组成，所述顶板架与加强筋条焊接在一起，所述加强筋条与配重条块采用过盈配合并且处于同一斜面上，所述顶板架安装于扁半球槽的内部并且轴心共线。
作为本发明的进一步改进，所述束筒架杆槽由束筒槽、椭球槽、夹板架、交叉撑杆座组成，所述束筒槽与椭球槽为一体结构并且轴心共线，所述夹板架嵌套于交叉撑杆座的顶部上并且处于同一竖直面上，所述夹板架插嵌在束筒槽的内部。
作为本发明的进一步改进，所述旋刃板撑架由旋刃刀板、撑架横杆组成，所述旋刃刀板设有两个并且分别安装于撑架横杆的前后两侧，所述旋刃刀板与撑架横杆嵌套成一体并且处于同一竖直面上。
作为本发明的进一步改进，所述旋刃刀板由三角窄刀片、胶垫条、顶撑板槽、弧垫扣块组成，所述三角窄刀片与顶撑板槽分别紧贴于胶垫条的上下两侧并且处于同一竖直面上，所述弧垫扣块嵌套于顶撑板槽的底部下。
作为本发明的进一步改进，所述拍料弧板座由拍料弧板条、扭簧丝组成，所述拍料弧板条与扭簧丝活动连接，所述拍料弧板条安装于扭簧丝的前侧。
作为本发明的进一步改进，所述拍料弧板条由窄弧条板、隔垫椭球块、折角扣板、边条丝组成，所述边条丝设有两个并且分别紧贴于窄弧条板的左右两侧，所述隔垫椭球块设有两个并且分别嵌套于折角扣板的上下两侧，所述折角扣板插嵌在窄弧条板的内部并且处于同一弧面上。
作为本发明的进一步改进，所述顶板架为顶部带薄撑板左右下角各带端柱块的板架结构，方便顶部承重底部拱桥型分支撑柱点卸力分压操作，保障整体探头球帽弧面的辊压二氧化硅结块粉体高效。
作为本发明的进一步改进，所述交叉撑杆座为左右交叉带细长斜杆的撑座架结构，方便运用交叉压力形成三角形稳定性的平衡支撑效果，避免上下受力的内压错位，提升整体垂直架体的稳定性。
作为本发明的进一步改进，所述顶撑板槽为倒梯形薄槽带三角凸块的板槽结构，方便顶部长轴面贴合刀片进行旋刃破碎，而底部的窄撑槽型压扣效果。
作为本发明的进一步改进，所述折角扣板为左右带斜条板中间带棱形厚板槽的折角板结构，方便立面长条板的支撑和弧压力，也保障左右对位压力的中段承重环绕效果。
有益效果
本发明一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，工作人员通过通电给配电控制柜启动轴动电机啮合齿轮箱体传动，让基座条板上的探头旋刃机箱与顶罩盖槽内部机械部件工作均质制备二氧化硅粉体，再通过通气管进行内气压流通排放，通过旋转柱杆在机箱壳体内牵引探头帽筒座与翼板刀片旋转，使扁球压铸帽压扣束筒架杆槽顺着椭球囊摩擦回转，从而引动束筒槽与椭球槽通过夹板架与交叉撑杆座旋转下压给扁半球槽与顶板架，再通过加强筋条与配重条块形成球弧包面的锤压破碎结块大颗粒二氧化硅物料，然后通过托料球簧垫弹动碎粉块通过旋轴杆旋转牵引旋刃板撑架与拍料弧板座绕入粗加工物料，使旋刃刀板的三角窄刀片受到胶垫条与顶撑板槽的顶撑性外旋刃切削效果，最后通过弧垫扣块锁扣撑架横杆防脱扣刀片，使基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器得到高效粗加工破碎和细加工刀片研磨效果，提升二氧化硅大小颗粒不同质量的加工进程控制也保障物料质量的平整颗粒均匀度。
本发明操作后可达到的优点有：
运用齿轮箱体与探头旋刃机箱相配合，通过齿轮箱体引导机箱壳体内的探头帽筒座工作，使二氧化硅物料在内可以通过扁球压铸帽进行锤压研磨的粗加工，保障后期通过旋刃式的旋刃板撑架旋转抖磨的精加工配合联动，使二氧化硅的硬脆度可以均匀的形成大颗粒挤压和小颗粒研磨同步破碎成一致尺寸的细小粉末效果，从而方便均质器的高质量粉体筛分后同步加工效果，让后期的粉体输出得到统一尺寸，提升整体的均质筛分效率，让设备加工的作用有明显工艺效果，保障二氧化硅粉化工物料的成色优质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器的结构示意图。
图2为本发明探头旋刃机箱详细的剖面结构示意图。
图3为本发明探头帽筒座、旋刃板撑架、拍料弧板座工作状态的剖视结构示意图。
图4为本发明扁球压铸帽工作状态的剖面放大结构示意图。
图5为本发明束筒架杆槽工作状态的侧视结构示意图。
图6为本发明旋刃刀板工作状态的截面放大结构示意图。
图7为本发明拍料弧板条工作状态的俯瞰结构示意图。
附图标记说明：基座条板-1、通气管-2、轴动电机-3、齿轮箱体-4、探头旋刃机箱-5、顶罩盖槽-6、配电控制柜-7、探头帽筒座-5A、翼板刀片-5B、机箱壳体-5C、旋转柱杆-5D、旋刃板撑架-5E、拍料弧板座-5F、旋轴杆-5G、托料球簧垫-5H、扁球压铸帽-5A1、束筒架杆槽-5A2、椭球囊-5A3、扁半球槽-5A11、顶板架-5A12、加强筋条-5A13、配重条块-5A14、束筒槽-5A21、椭球槽-5A22、夹板架-5A23、交叉撑杆座-5A24、旋刃刀板-5E1、撑架横杆-5E2、三角窄刀片-5E11、胶垫条-5E12、顶撑板槽-5E13、弧垫扣块-5E14、拍料弧板条-5F1、扭簧丝-5F2、窄弧条板-5F11、隔垫椭球块-5F12、折角扣板-5F13、边条丝-5F14。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：
请参阅图1-图7，本发明提供一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其结构包括：基座条板1、通气管2、轴动电机3、齿轮箱体4、探头旋刃机箱5、顶罩盖槽6、配电控制柜7，所述探头旋刃机箱5紧贴于基座条板1的顶面上，所述通气管2插嵌在轴动电机3的左侧并且相互贯通，所述轴动电机3与齿轮箱体4机械连接，所述顶罩盖槽6嵌套于探头旋刃机箱5的顶部上，所述齿轮箱体4嵌套于探头旋刃机箱5的左侧，所述配电控制柜7通过导线与轴动电机3电连接，所述配电控制柜7安设在基座条板1的右上角，所述探头旋刃机箱5设有探头帽筒座5A、翼板刀片5B、机箱壳体5C、旋转柱杆5D、旋刃板撑架5E、拍料弧板座5F、旋轴杆5G、托料球簧垫5H，所述翼板刀片5B设有两个并且分别插嵌在探头帽筒座5A的左右两侧，所述旋转柱杆5D插嵌在机箱壳体5C的内部，所述旋转柱杆5D与探头帽筒座5A机械连接并且轴心共线，所述旋刃板撑架5E与拍料弧板座5F均嵌套于旋轴杆5G的前侧并且处于同一竖直面上，所述托料球簧垫5H紧贴于机箱壳体5C的底面上，所述旋轴杆5G与旋转柱杆5D相互垂直，所述机箱壳体5C紧贴于基座条板1的顶面上。
请参阅图3，所述探头帽筒座5A由扁球压铸帽5A1、束筒架杆槽5A2、椭球囊5A3组成，所述扁球压铸帽5A1嵌套于束筒架杆槽5A2的底部下并且轴心共线，所述束筒架杆槽5A2与椭球囊5A3采用过盈配合，所述旋刃板撑架5E由旋刃刀板5E1、撑架横杆5E2组成，所述旋刃刀板5E1设有两个并且分别安装于撑架横杆5E2的前后两侧，所述旋刃刀板5E1与撑架横杆5E2嵌套成一体并且处于同一竖直面上，通过扁球压铸帽5A1粗加工锤击破碎二氧化硅粉块厚通过旋刃刀板5E1回旋切削达到硬脆的二氧化硅可以均质粉末同比例大小精加工输出，保障粗细加工的一体联动性。
请参阅图4，所述扁球压铸帽5A1由扁半球槽5A11、顶板架5A12、加强筋条5A13、配重条块5A14组成，所述顶板架5A12与加强筋条5A13焊接在一起，所述加强筋条5A13与配重条块5A14采用过盈配合并且处于同一斜面上，所述顶板架5A12安装于扁半球槽5A11的内部并且轴心共线，所述顶板架5A12为顶部带薄撑板左右下角各带端柱块的板架结构，方便顶部承重底部拱桥型分支撑柱点卸力分压操作，保障整体探头球帽弧面的辊压二氧化硅结块粉体高效，通过加强筋条5A13与配重条块5A14双斜面顶压形成一个半弧球面的辊压效果，保障研磨破碎的刚性作用力配合垫护操作保障二氧化硅结块的粉体处理且预留活动间隙效果。
请参阅图5，所述束筒架杆槽5A2由束筒槽5A21、椭球槽5A22、夹板架5A23、交叉撑杆座5A24组成，所述束筒槽5A21与椭球槽5A22为一体结构并且轴心共线，所述夹板架5A23嵌套于交叉撑杆座5A24的顶部上并且处于同一竖直面上，所述夹板架5A23插嵌在束筒槽5A21的内部，所述交叉撑杆座5A24为左右交叉带细长斜杆的撑座架结构，方便运用交叉压力形成三角形稳定性的平衡支撑效果，避免上下受力的内压错位，提升整体垂直架体的稳定性，通过夹板架5A23与交叉撑杆座5A24形成杆件连贯压力下沉的支架连动效果，使回转锤击的压力得到持续性连供效果。
请参阅图6，所述旋刃刀板5E1由三角窄刀片5E11、胶垫条5E12、顶撑板槽5E13、弧垫扣块5E14组成，所述三角窄刀片5E11与顶撑板槽5E13分别紧贴于胶垫条5E12的上下两侧并且处于同一竖直面上，所述弧垫扣块5E14嵌套于顶撑板槽5E13的底部下，所述顶撑板槽5E13为倒梯形薄槽带三角凸块的板槽结构，方便顶部长轴面贴合刀片进行旋刃破碎，而底部的窄撑槽型压扣效果，通过胶垫条5E12回转弹性顶压三角窄刀片5E11外撑切削二氧化硅粉体，保障均质粉末的精加工输出质量。
工作流程：工作人员通过通电给配电控制柜7启动轴动电机3啮合齿轮箱体4传动，让基座条板1上的探头旋刃机箱5与顶罩盖槽6内部机械部件工作均质制备二氧化硅粉体，再通过通气管2进行内气压流通排放，通过旋转柱杆5D在机箱壳体5C内牵引探头帽筒座5A与翼板刀片5B旋转，使扁球压铸帽5A1压扣束筒架杆槽5A2顺着椭球囊5A3摩擦回转，从而引动束筒槽5A21与椭球槽5A22通过夹板架5A23与交叉撑杆座5A24旋转下压给扁半球槽5A11与顶板架5A12，再通过加强筋条5A13与配重条块5A14形成球弧包面的锤压破碎结块大颗粒二氧化硅物料，然后通过托料球簧垫5H弹动碎粉块通过旋轴杆5G旋转牵引旋刃板撑架5E与拍料弧板座5F绕入粗加工物料，使旋刃刀板5E1的三角窄刀片5E11受到胶垫条5E12与顶撑板槽5E13的顶撑性外旋刃切削效果，最后通过弧垫扣块5E14锁扣撑架横杆5E2防脱扣刀片，使基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器得到高效粗加工破碎和细加工刀片研磨效果，提升二氧化硅大小颗粒不同质量的加工进程控制也保障物料质量的平整颗粒均匀度。
实施例二：
请参阅图1-图7，本发明提供一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其他方面与实施例1相同，不同之处在于：
请参阅图3，所述拍料弧板座5F由拍料弧板条5F1、扭簧丝5F2组成，所述拍料弧板条5F1与扭簧丝5F2活动连接，所述拍料弧板条5F1安装于扭簧丝5F2的前侧，通过拍料弧板条5F1弹性受二氧化硅粉体压覆收缩扭簧丝5F2反弹，使粉体的挥散得到结块物的弹性反馈重复加工效果，避免缺漏物料加工。
请参阅图7，所述拍料弧板条5F1由窄弧条板5F11、隔垫椭球块5F12、折角扣板5F13、边条丝5F14组成，所述边条丝5F14设有两个并且分别紧贴于窄弧条板5F11的左右两侧，所述隔垫椭球块5F12设有两个并且分别嵌套于折角扣板5F13的上下两侧，所述折角扣板5F13插嵌在窄弧条板5F11的内部并且处于同一弧面上，所述折角扣板5F13为左右带斜条板中间带棱形厚板槽的折角板结构，方便立面长条板的支撑和弧压力，也保障左右对位压力的中段承重环绕效果，通过折角扣板5F13与边条丝5F14形成弧板包压内板形变弹性复位效果，保障承重的二氧化硅粉体蓄力效果强，且后期均质搅动方便拍打松散物料，避免二次结块。
通过探头锤压破碎大颗粒块粉体后，使二氧化硅的粉末更细小，再通过旋刃形成研磨细沙处理效果，让二氧化硅的加工进程得到连续性质地加工，这期间贴壁滚动的粗颗粒块由于自重滚入拍料弧板座5F的拍料弧板条5F1上，挤压扭簧丝5F2收缩反弹，形成一个缺漏物料的反馈防护操作，使窄弧条板5F11联动折角扣板5F13与边条丝5F14配合隔垫椭球块5F12对顶挤压，保障收纳量的反馈持续加工，保障均质后期的大批量输出成品完善。
本发明通过上述部件的互相组合，达到运用齿轮箱体4与探头旋刃机箱5相配合，通过齿轮箱体4引导机箱壳体5C内的探头帽筒座5A工作，使二氧化硅物料在内可以通过扁球压铸帽5A1进行锤压研磨的粗加工，保障后期通过旋刃式的旋刃板撑架5E旋转抖磨的精加工配合联动，使二氧化硅的硬脆度可以均匀的形成大颗粒挤压和小颗粒研磨同步破碎成一致尺寸的细小粉末效果，从而方便均质器的高质量粉体筛分后同步加工效果，让后期的粉体输出得到统一尺寸，提升整体的均质筛分效率，让设备加工的作用有明显工艺效果，保障二氧化硅粉化工物料的成色优质，以此来解决二氧化硅粉体的致密度松散且颗粒粉末硬度大，容易造成粉末质量的脱落，让二氧化硅结块程度和脱粉程度错开分布，造成均质器的高低硬块磨粉不足，且内刀盘和外结构的连通造成加塞堵塞现象，造成二氧化硅粉体均质量的分化度极大，影响大颗粒粉块和小粉末状的引导操作，从而干扰整个设备机体的绕料疏导通道，造成均质器工作效率的低下，使整体加工质量程度输出率降低，导致设备均质功效操作度不显著的情况，产生无用功的问题。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (8)
1.一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其结构包括：基座条板(1)、通气管(2)、轴动电机(3)、齿轮箱体(4)、探头旋刃机箱(5)、顶罩盖槽(6)、配电控制柜(7)，其特征在于：
所述探头旋刃机箱(5)紧贴于基座条板(1)的顶面上，所述通气管(2)插嵌在轴动电机(3)的左侧，所述轴动电机(3)与齿轮箱体(4)机械连接，所述顶罩盖槽(6)嵌套于探头旋刃机箱(5)的顶部上，所述齿轮箱体(4)嵌套于探头旋刃机箱(5)的左侧，所述配电控制柜(7)通过导线与轴动电机(3)电连接，所述配电控制柜(7)安设在基座条板(1)的右上角；
所述探头旋刃机箱(5)设有探头帽筒座(5A)、翼板刀片(5B)、机箱壳体(5C)、旋转柱杆(5D)、旋刃板撑架(5E)、拍料弧板座(5F)、旋轴杆(5G)、托料球簧垫(5H)；
所述翼板刀片(5B)设有两个并且分别插嵌在探头帽筒座(5A)的左右两侧，所述旋转柱杆(5D)插嵌在机箱壳体(5C)的内部，所述旋转柱杆(5D)与探头帽筒座(5A)机械连接，所述旋刃板撑架(5E)与拍料弧板座(5F)均嵌套于旋轴杆(5G)的前侧，所述托料球簧垫(5H)紧贴于机箱壳体(5C)的底面上，所述机箱壳体(5C)紧贴于基座条板(1)的顶面上。
2.根据权利要求1所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述探头帽筒座(5A)由扁球压铸帽(5A1)、束筒架杆槽(5A2)、椭球囊(5A3)组成，所述扁球压铸帽(5A1)嵌套于束筒架杆槽(5A2)的底部下，所述束筒架杆槽(5A2)与椭球囊(5A3)相配合。
3.根据权利要求2所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述扁球压铸帽(5A1)由扁半球槽(5A11)、顶板架(5A12)、加强筋条(5A13)、配重条块(5A14)组成，所述顶板架(5A12)与加强筋条(5A13)焊接在一起，所述加强筋条(5A13)与配重条块(5A14)相配合，所述顶板架(5A12)安装于扁半球槽(5A11)的内部。
4.根据权利要求2所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述束筒架杆槽(5A2)由束筒槽(5A21)、椭球槽(5A22)、夹板架(5A23)、交叉撑杆座(5A24)组成，所述束筒槽(5A21)与椭球槽(5A22)为一体结构，所述夹板架(5A23)嵌套于交叉撑杆座(5A24)的顶部上，所述夹板架(5A23)插嵌在束筒槽(5A21)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述旋刃板撑架(5E)由旋刃刀板(5E1)、撑架横杆(5E2)组成，所述旋刃刀板(5E1)设有两个并且分别安装于撑架横杆(5E2)的前后两侧，所述旋刃刀板(5E1)与撑架横杆(5E2)嵌套成一体。
6.根据权利要求5所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述旋刃刀板(5E1)由三角窄刀片(5E11)、胶垫条(5E12)、顶撑板槽(5E13)、弧垫扣块(5E14)组成，所述三角窄刀片(5E11)与顶撑板槽(5E13)分别紧贴于胶垫条(5E12)的上下两侧，所述弧垫扣块(5E14)嵌套于顶撑板槽(5E13)的底部下。
7.根据权利要求1所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述拍料弧板座(5F)由拍料弧板条(5F1)、扭簧丝(5F2)组成，所述拍料弧板条(5F1)与扭簧丝(5F2)活动连接，所述拍料弧板条(5F1)安装于扭簧丝(5F2)的前侧。
8.根据权利要求7所述的一种基于探头拍打的旋刃式抖磨的二氧化硅粉体均质器，其特征在于：所述拍料弧板条(5F1)由窄弧条板(5F11)、隔垫椭球块(5F12)、折角扣板(5F13)、边条丝(5F14)组成，所述边条丝(5F14)设有两个并且分别紧贴于窄弧条板(5F11)的左右两侧，所述隔垫椭球块(5F12)设有两个并且分别嵌套于折角扣板(5F13)的上下两侧，所述折角扣板(5F13)插嵌在窄弧条板(5F11)的内部。
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