CN111132390A - Ptc加热模块和制造所述ptc加热模块的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于加热流体的PTC加热模块(1)。PTC加热模块(1)包括多个PTC热敏电阻(2)，所述PTC热敏电阻具有彼此相对地定位并且在厚度方向(4)上相对于彼此间隔开的两个主表面(5a，5b)。PTC加热模块(1)进一步包括两个接触板(3a，3b)，每个接触板具有接触表面(6a，6b)，在接触表面(6a，6b)之间，相应PTC热敏电阻(2)被布置成在所述厚度方向(4)上彼此相邻地并彼此间隔开。相应PTC热敏电阻(2)的主表面(5a，5b)与两个接触板(3a，3b)的接触表面(6a，6b)电接触。根据本发明，PTC加热模块(1)包括至少一个介电功能元件(11)，其布置在两个接触板(3a，3b)之间并且围绕相应PTC热敏电阻(2)横向密封地接合。因此，两个接触板(3a，3b)之间的中空空间(10)至少在厚度方向(4)上部分地填充有功能元件(11)，并且中空空间(10)中两个接触板之间的爬电距离(3a，3b)扩大。本发明还涉及一种用于制造PTC加热模块(1)的方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于加热流体的PTC加热模块以及一种用于制造所述PTC加热模块的方法。本发明还涉及一种用于制造PTC加热所述模块的方法。
背景技术
PTC加热器(PTC：正温度系数)通常包括多个PTC加热模块并且被提供用于加热流体。在PTC加热模块中，多个PTC热敏电阻由安装在两个接触板之间的PTC热敏电阻材料组成，因此当施加电压时，PTC热敏电阻产生热量，由此可以加热流体(空气或冷却剂)。这种PTC加热器例如由DE102016107032A1可知。PTC加热器可在电动车辆中用于加热内部空气。在该应用中，PTC加热模块不采用12V的车载电气系统电压工作，而采用电池电压为400V或将来甚至为800V而工作。这需要强电绝缘以一方面确保PTC加热模块的功能并避免短路，另一方面确保乘员的完全保护。为此目的，提供有电势的PTC加热模块的所有组件的流体侧表面必须与其他导电组件具有最小距离。这些被称为气隙和爬电距离。气隙提供了两个导电组件通过空气的最短距离，而爬电距离为两个导电组件之间沿绝缘表面的距离。气隙和爬电距离取决于最大测试工作电压。测试电压可高达6kV，因此爬电距离必须高达4mm并且显着超过传统PTC热敏电阻的层厚度。此外，绝缘还需要能够防止PTC热敏电阻中产生的热量向外排出的多个层。
发明内容
因此，本发明的目的是陈述一种用于克服所述缺点的通用类型的PTC加热模块的改进实施例或至少替代实施例。本发明的目的还在于提供一种用于制造所述PTC加热模块的方法。
根据本发明，该目的通过独立权利要求的主题得以解决。有利的实施例为从属权利要求的主题。
一种用于加热流体的PTC加热模块包括具有两个主表面的多个PTC热敏电阻，其中相应PTC热敏电阻的主表面彼此相对地定位并且在厚度方向上相对于彼此间隔开。此外，PTC加热模块包括两个接触板，每个接触板具有接触表面，在两个接触板之间，相应PTC热敏电阻器横向于厚度方向彼此相邻地布置并且彼此间隔开。相应PTC热敏电阻的主表面与两个接触板的接触表面电接触。根据本发明，PTC加热模块包括至少一个介电功能元件，该介电功能元件布置在两个接触板之间并且横向密封地围绕相应PTC热敏电阻而接合。通过这种方式，两个接触板之间在厚度方向上的中空空间中至少部分地填充有功能元件，并且两个接触板之间的爬电距离在中空空间内扩大。
功能元件部分地填充PTC加热模块的在厚度方向上的中空空间，由此实现两个载势接触板(potential-carrying contact plate)的物理分离。因此，两个接触板之间的爬电距离增加，并且排除了爬电电流。这里，功能元件横向密封地围绕PTC加热模块中的PTC热敏电阻而接合，从而没有爬电电流可以流过功能元件和相应PTC热敏电阻之间的横向气隙。通过这种方式，PTC加热模块中的两个接触板之间的电接触仅由PTC热敏电阻实现。通过这种PTC加热模块内的全面电绝缘，可以增加PTC加热模块中的电压并且由此可以增加其输出，而无需在厚度方向上调节热敏电阻尺寸。
PTC热敏电阻可以直接或间接地与接触板电接触。因此，相应PTC热敏电阻可以例如经由导电层(例如由银制成)与相应接触板电接触。或者，导电接触基部可以布置在相应PTC热敏电阻和两个接触板中的至少一个接触板之间。抵靠PTC热敏电阻的接触基部的支撑面小于PTC热敏电阻的主表面，因此PTC热敏电阻从接触基部横向于厚度方向突出。这里，接触基部可以间接或直接与相应接触板和相应PTC热敏电阻电接触。因此，导电层(例如由银构成)各自都可以布置在例如接触基部和接触板和/或相应PTC热敏电阻之间。然后，导电层不会在接触基部处突出或仅略微突出，从而不会缩短导电层和接触板之间的爬电距离。
PTC加热模块可以包括壳体，接触板与PTC热敏电阻固定在所述壳体中。在与接触表面相对的端面上，接触板可以热传递地连接到壳体的壁上，以便能够将PTC热敏电阻中产生的热量散发到壳体。所述壳体可以由导热材料(例如金属)形成，然后将热量散发到围绕所述壳体循环的流体(例如空气)。为了加强散热，可以将流体可以流过的裂口结构固定或一体地形成在壳体外部。为了能够使接触板向外并向PTC加热模块的壳体电绝缘，可以将介电基涂层可靠地固定到与接触表面相对的相应接触板的端面。作为介电基涂层的替代，相应PTC加热模块可包括介电绝缘包层。然后，介电绝缘包层在四侧包覆两个接触板，将这些接触板与外部电绝缘。基涂层和绝缘包层可以是导热的，以便能够将相应PTC热敏电阻中产生的热量从相应接触板传导到壳体外部。
对于PTC加热模块的有利的进一步扩展，限定介电功能元件是绝缘板。绝缘板优选由陶瓷构成。绝缘板可以例如夹在两个接触板之间，使得围绕相应PTC热敏电阻的各接触板之间的中空空间被完全填满。或者，绝缘板可以仅在厚度方向上部分地填充中空空间，并且例如抵靠在接触表面中的一个接触表面上或者固定到这些接触表面中的一个接触表面上。此外可以限定，绝缘板横向于厚度方向从中空空间向外突出。通过这种方式，两个接触板之间的气隙在接触板的边缘区域中扩大。
对于PTC加热模块的有利替代方案，限定至少一个介电功能元件是介电涂层，其牢固地结合到围绕相应PTC热敏电阻的至少一个接触板的接触表面。然后，介电涂层完全围绕与接触板电接触的相应PTC热敏电阻而覆盖相应接触板的接触表面。这里，涂层横向密封地邻接相应热敏电阻，使得没有爬电电流可以流过介电涂层和相应PTC加热模块之间的横向气隙。这里，可以通过注入或通过包覆成型或通过喷涂介电材料或通过用介电材料阳极氧化或通过浸入到介电材料中或通过粘合由介电材料构成的膜或通过其他合适的方法，将介电涂层涂覆到接触板的相应接触表面上。显然，应根据所需的介电涂层的实施例来选择涂覆方法。介电材料优选是塑料。
有利地，可以限定介电涂层围绕PTC热敏电阻而固定在两个接触板的接触表面上。两个接触板之间的中空空间可以在厚度方向上部分地填充。然后，介电涂层包括两个介电非连续材料部分层，每个部分层固定到相应接触板的接触表面。在PTC加热模块中，两个介电材料部分层在厚度方向上通过气隙彼此分开。相应介电材料部分层在接触表面上横向密封地接合相应PTC热敏电阻周围。
或者，介电涂层可以围绕PTC热敏电阻固定在两个接触板的接触表面上，其中两个接触板之间的中空空间在厚度方向上完全填充。然后，介电涂层由单个介电材料层形成，该单个介电材料层以牢固结合方式位于一个接触板的接触表面上和另一个接触板的接触表面上。当制造PTC加热模块时，介电材料层可以由相应接触表面上的两个材料部分层随后被连接或压制以形成单个材料层来制成。
或者，可以限定两个接触板的接触表面上的介电涂层围绕PTC热敏电阻而固定。这里，两个接触板之间的中空空间可以在厚度方向上部分地填充，并且相应PTC热敏电阻通过介电涂层横向于厚度方向包覆。然后，介电涂层由单个连续材料层形成，该单个连续材料层使横向于厚度方向的中空空间中PTC热敏电阻和围绕相应PTC热敏电阻的接触表面与空气完全分离。然后，中空空间在厚度方向上保持部分填充，使得在接触板之间或在连续材料层内，保留横向于厚度方向延伸的气隙。
当在相应PTC热敏电阻和相应接触板之间布置如上所述的接触基部时，在厚度方向上限定的至少一个接触基部的厚度可以小于相应接触板上的在厚度方向上限定的介电涂层的层厚度。因此，相应接触基部在相应接触板上横向于厚度方向完全被介电涂层包覆，由此防止了接触基部和相对定位的接触板之间的爬电电流。
有利地，可以限定相应接触板上的介电涂层至少以多个区域固定在相应接触表面之外，并且横向地包覆相应接触板。通过这种方式，两个接触板之间的气隙在接触板的边缘区域中扩大。可选地或另外地，介电涂层可以从中空空间横向于厚度方向向外突出，使得在接触板的边缘区域中，两个接触板之间的气隙扩大。这里，相应接触板也可以保持横向未涂覆。
对于具有介电涂层的PTC加热模块的进一步扩展，限定了介电涂层围绕相应PTC热敏电阻完全包覆相应接触板，并使两个接触板与外部电绝缘。通过这种方式，PTC加热模块中的相应接触板也可以相对于PTC加热模块的壳体电绝缘。介电涂层可以代替或补充上述的介电基涂层或上述PTC加热模块中的介电绝缘包层。
总之，PTC加热模块中的电压及其输出可以通过介电功能元件增加，而无需在厚度方向上调节热敏电阻尺寸。
本发明还涉及一种用于制造上述PTC加热模块的方法。在这种情况下，相应PTC热敏电阻与两个接触板同时连接，或者首先与一个接触板连接，然后与另一个接触板连接，并且由此间接地或直接地与相应接触板电接触。此外，在相应PTC热敏电阻与相应接触板连接之前或之后，将介电涂层形式的至少一个介电功能元件涂覆到至少一个接触板的接触表面上。
为了使接触板与外部电绝缘，可以将介电基涂层涂覆到与接触表面相对的相应接触板的端面。或者，可以将介电绝缘包层涂覆到两个接触板上，在四侧包覆它们。可选地或另外地，相应接触板上的介电涂层可以涂覆在相应接触表面之外的区域中，并且相应接触板可以横向或完全被包覆。当接触板通过介电涂层横向包覆时，由此可以扩大接触板的边缘区域中的气隙。当接触板完全围绕相应PTC热敏电阻的介电涂层被包覆时，上述介电基涂层和上述绝缘包层由此可以完全替换或补充。
有利地，可以限定介电涂层在相应PTC热敏电阻与两个接触板连接之后通过注入或通过包覆成型或通过喷涂介电材料或通过用介电材料阳极氧化或通过浸入到介电材料中来制成。或者，介电涂层可以在相应PTC热敏电阻与两个接触板连接之后通过包覆成型或通过喷涂介电材料或通过用介电材料阳极氧化或通过浸入到介电材料中或通过粘合由PTC热敏电阻周围的介电材料构成的薄膜来涂覆。或者，介电涂层可以在相应PTC热敏电阻与两个接触板连接之前通过包覆成型或通过喷涂介电材料或通过用介电材料阳极氧化或通过浸入到介电材料中或通过粘合由介电材料组成的薄膜而围绕占位元件涂覆。之后移除占位元件，随后相应PTC热敏电阻与相应接触板在由占位元件保持的位置处连接。
通过上述替代方案，获得了实现该方法的多种可能性。因此，PTC热敏电阻例如可以首先固定到一个接触板上。此后，介电涂层可以在围绕PTC热敏电阻的一个接触板上和围绕占位元件围绕的另一个接触板上进行。一旦移除了占位元件，就可以将PTC热敏电阻与另一个接触板在保持的位置处连接，从而制造PTC加热模块。或者，可以将介电涂层涂覆到围绕占位元件的两个接触板上。一旦移除了占位元件，PTC热敏电阻就可以与接触板连接。这可以与两个接触板同时进行，或者首先与一个接触板进行，然后与另一个接触板进行。或者，两个接触板可以与PTC热敏电阻连接，然后涂覆介电涂层。基本上，执行该方法可以与所需的介电涂层的配置相匹配。
本发明的其他重要特征和优点可从从属权利要求、附图和根据相关附图进行的说明中获得。
应当理解，上述特征以及下面要说明的特征在不脱离本发明的范围的情况下不仅可以用于所述的相应组合，而且可以用于其他组合或单独使用。
附图说明
附图中示出了本发明的优选示例性实施例，并且在以下描述中更详细地解释了本发明的优选示例性实施例，其中相同的附图标记涉及相同或相似或功能相同的部件。
分别地示意性地示出
图1至12是根据本发明的不同地配置的PTC加热模块的剖视图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的用于加热流体的PTC加热模块1的剖视图。PTC加热模块1包括由PTC热敏电阻材料构成的多个PTC热敏电阻2和两个接触板3a和3b，其中PTC热敏电阻2在厚度方向4堆叠在一起。相应PTC热敏电阻2各自包括两个主表面5a和5b，它们彼此相对并且在厚度方向4上相对于彼此间隔开。主表面5a和5b直接或间接地与相应接触板3a和3b的接触表面6a和6b各自电接触，使得相应PTC热敏电阻2与接触板3a和3b电接触。接触板3a和3b可以连接到外部电压源，为此，在接触板3a和3b上形成或固定接触元件7a和7b。在该示例性实施例中，PTC加热模块1包括壳体8，壳体8为两个接触板3a和3b以及布置在其间的PTC热敏电阻2提供包层。在壳体8上，固定有肋结构9(仅在此示意性地示出)，诸如空气的流体可以通过该肋结构流动。相应PTC热敏电阻2相对于厚度方向4横向地彼此相邻地布置并且相对于彼此间隔开，使得在两个接触板3a和3b之间形成中空空间10。
此外，PTC加热模块1包括功能元件11，在该示例性实施例中，所述功能元件是介电涂层12。介电涂层12围绕PTC热敏电阻2以牢固接合方式固定在接触板3a和3b的接触表面6a和6b上，并且完全填充中空空间10。涂层12横向地密封地邻接热敏电阻2，使得没有爬电电流流过介电涂层12和PTC热敏电阻2之间的横向气隙。两个接触板3a和3b之间的爬电距离在中空空间10内扩大。在该示例性实施例中，介电涂层12包括两个介电材料部分层13a和13b，其中每个都固定在相应接触板3a和3b的接触表面6a和6b上。在PTC加热模块1中，两个介电材料部分层13a和13b布置成在厚度方向4上彼此相对并形成连续材料层13，使得中空空间10在厚度方向4上完全填充。
在该示例性实施例中，介电涂层12或材料层13a和13b围绕PTC热敏电阻2完全包覆相应接触板3a和3b，使得接触板3a和3b同时横向地并且在它们的端面14a和14b上被介电涂层12覆盖或被材料部分层13a和13b覆盖。因此，减小了相应接触板3a和3b的边缘区域15中的气隙。此外，将介电涂层12或材料部分层13a和13b涂覆到端面14a和14b上，并使两个接触板3a和3b与PTC加热模块1的壳体8电绝缘。这里，介电涂层12可以是导热的，使得经由接触板3a和3b以及介电涂层12，PTC热敏电阻2中产生的热量可以散发到壳体8，并进一步经由肋结构9散发到流过肋结构9的流体。
在下文中，解释了PTC加热模块1的不同配置。为了清楚起见，壳体8和肋结构9未在图2至图12中示出。然而，这些可以以与图1中的PTC加热模块1相同的方式实施。此外，在一些实施例中，在端面14a和14b上没有示出绝缘。不言而喻，这种绝缘在没有另外提供的情况下可以通过基涂层或绝缘包层实现。
图2示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。在这里所示的PTC加热模块1中，介电涂层12由单个材料层17形成，例如，所述单个材料层可以通过将介电材料优选塑料注入到中空空间10中来制造，在该示例性实施例中，介电涂层12或材料层17横向地围绕相应接触板3a和3b接合，从而接触板3a和3b的边缘区域15中的气隙扩大。这里，没有介电涂层12涂覆到端面14a和14b上。
图3示出了可选配置的PTC加热模块的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。在该示例性实施例中，介电涂层12包括材料部分层13a和13b，与图1的实施例形成对比，本实施例不是连续的。因此，中空空间10仅在厚度方向4上部分地填充。材料部分层13a和13b横向地围绕接触板3a和3b接合，从而扩大了边缘区域15中的气隙。这里，没有介电涂层12涂覆到端面14a和14b上。
图4示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。在该示例性实施例中，介电涂层12由连续材料层17形成，所述连续材料层使横向于厚度方向4的中空空间10中的PTC热敏电阻2和围绕相应PTC热敏电阻2的接触表面6a和6b与空气分离。然而，中空空间10在厚度方向4上部分地填充，使得在连续材料层17内的接触板3a和3b之间保留横向于厚度方向4延伸的气隙。这里，介电涂层12或材料层17也横向包围接触板3a和3b，以便扩大接触板3a和3b的边缘区域15中的气隙。这里，没有介电涂层12涂覆到端面14a和14b上。
图5示出了没有壳体8且没有肋结构9的图1的PTC加热模块1的剖视图。
图6示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。在该示例性实施例中，不同于图3，介电涂层12也被涂覆到接触板3a和3b的端面14a和14b。这里，可以省略基涂层和绝缘包层。否则，在这种情况下，PTC加热模块1对应于图3中的PTC加热模块。
图7示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层18形式。绝缘板18优选地由陶瓷制成并且布置在两个接触板3a和3b之间，这样，围绕相应PTC热敏电阻2的接触板3a和3b之间的中空空间10被完全填满。此外，绝缘板18横向于厚度方向4从中空空间10向外突出，从而在接触板3a和3b的边缘区域15中增大了气隙。
图8示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。在该示例性实施例中，基涂层16或绝缘包层20被涂覆到接触板3a和3b的接触板14b和14b的端面14a上。在这里示出的剖视图中是不可区分的。否则，PTC加热模块1在这种情况下对应于图2中的PTC加热模块。
图9示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。与图3不同，在这种情况下，介电涂层12不接合接触板3a和3b。相反，介电涂层12横向于厚度方向4从中空空间12中突出，从而扩大了接触板3a和3b的边缘区域15中的气隙。否则，在这种情况下，PTC加热模块1对应于图3中的PTC加热模块。
图10示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。与图2中的实施例不同，在这种情况下，相应PTC热敏电阻2是分别经由接触基部19a和19b与相应接触板3a和3b电接触。相应接触基部19a和19b的支撑面21a和21b小于PTC热敏电阻2的相应主表面5a和5b，使得相应PTC热敏电阻2横向于厚度在相应接触基部19a和19b上突出。此外，相应接触基部19a和19b的厚度在厚度方向4上小于材料部分层13a和13b的层厚度，使得接触基部19a和19b在横向上被介电涂层12完全包覆。
图11示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。与图3中的实施例不同，在这种情况下，相应PTC热敏电阻2经由接触基部19a和19b与相应接触板3a和3b电接触。这里，介电涂层12由两个材料部分层13a和13b形成，其中相应材料部分层13a和13b横向完全包覆相应接触基部19a和19b。否则，在这种情况下，PTC模块1对应于图3中的PTC加热模块。
图12示出了可选配置的PTC加热模块1的剖视图，其中功能元件11具有介电涂层12形式。这里，相应PTC热敏电阻2也通过接触基部19a和19b与接触板3a和3b电接触。否则，PTC加热模块1在这种情况下对应于图2中的PTC加热模块。
可以通过注入或通过包覆或通过喷涂介电材料或通过用介电材料阳极氧化或通过浸入到介电材料中或通过粘合介电材料的膜或通过其他合适方法来涂覆图1至图6以及图8至图12中的介电涂层12。不言而喻，应根据所需的介电涂层12的实施例来选择涂覆方法。介电材料优选地是塑料。基涂层和绝缘包层由电气并优选导热的材料形成。相应接触板3a和3b以及壳体8和肋结构9可以由例如金属构成。相应PTC热敏电阻由PTC热敏电阻材料制成。图6中的绝缘板18可以由例如陶瓷构成。
总之，PTC加热模块1中的两个载势接触板3a和3b通过功能元件11彼此物理分离。因此，两个接触板3a和3b之间的爬电距离扩大，并且排除了PTC加热模块1中的爬电电流。总之，可以增加PTC加热模块1中的电压并且由此可以增加其输出，而无需调节PTC热敏电阻2在厚度方向4上的尺寸。
Claims (14)
1.一种用于加热流体的PTC加热模块(1)，
-其中所述PTC加热模块(1)包括具有两个主表面(5a，5b)的多个PTC热敏电阻(2)，其中相应PTC热敏电阻(2)的主表面(5a，5b)彼此相对地定位并且在厚度方向(4)相对于彼此间隔开，
-其中所述PTC加热模块(1)包括两个接触板(3a，3b)，每个接触板具有接触表面(6a，6b)，所述两个接触板之间，相应PTC热敏电阻(2)横向于所述厚度方向(4)布置，彼此相对并彼此间隔开，
-其中相应PTC热敏电阻(2)的所述主表面(5a，5b)与所述两个接触板(3a，3b)的所述接触表面(6a，6b)电接触，
其特征在于，
所述PTC加热模块(1)包括至少一个介电功能元件(11)，其布置在所述两个接触板(3a，3b)之间并且横向密封地接合在所述相应PTC热敏电阻(2)周围，从而所述两个接触板(3a，3b)之间在所述厚度方向(4)上的中空空间(10)至少部分地填充有所述功能元件(11)，并且所述中空空间(10)中所述两个接触板(3a，3b)之间的爬电距离扩大。
2.根据权利要求1所述的PTC加热模块，
其特征在于，
所述介电功能元件(11)是绝缘板(18)，优选地由陶瓷构成。
3.根据权利要求2所述的PTC加热模块，
其特征在于，
横向于所述厚度方向(4)的所述绝缘板(18)从所述中空空间(10)向外突出，使得在所述接触板(3a，3b)的边缘区域(15)中，所述两个接触板(3a，3b)之间的间隙扩大。
4.根据权利要求1所述的PTC加热模块，
其特征在于，
所述至少一个介电功能元件(11)是介电涂层(12)，其以牢固结合方式固定在至少一个接触板(3a，3b)的围绕相应PTC热敏电阻(2)的接触表面(6a，6b)上。
5.根据权利要求4所述的PTC加热模块，
其特征在于，
-所述介电涂层(12)固定在所述两个接触板(3a，3b)的围绕所述PTC热敏电阻(2)的接触表面(6a，6b)上，其中所述两个接触板(3a，3b)之间的在所述厚度方向(4)上的中空空间(10)中被部分地填充，或者
-所述介电涂层(12)固定在所述两个接触板(3a，3b)的围绕所述PTC热敏电阻(2)的接触表面(6a，6b)上，其中所述两个接触板(3a，3b)之间的在所述厚度方向(4)上的中空空间(10)被完全填满，或
-所述介电涂层(12)固定在所述两个接触板(3a，3b)的围绕所述PTC热敏电阻(2)的接触表面(6a，6b)上，其中所述两个接触板(3a，3b)之间的在所述厚度方向(4)上的中空空间(10)被部分地填充，并且相应PTC热敏电阻(2)被所述介电涂层(12)横向于所述厚度方向(4)包覆。
6.根据权利要求4或5所述的PTC加热模块，
其特征在于，
-所述相应接触板(3a，3b)上的介电涂层(12)至少在多个区域中被涂覆在相应接触表面(6a，6b)外，并且横向地包覆相应接触板(3a，3b)，使得在所述接触板(3a，3b)的边缘区域(15)中，所述两个接触板(3a，3b)之间的气隙被扩大，和/或
-横向于所述厚度方向(4)的所述介电涂层(12)从所述中空空间(10)向外突出，使得在所述接触板(3a，3b)的边缘区域(15)中所述两个接触板(3a，3b)之间的气隙被扩大。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的PTC加热模块，
其特征在于，
所述介电涂层(12)完全包覆围绕相应PTC热敏电阻(2)的相应接触板(3a，3b)，并且上述两个接触板(3a，3b)向外电绝缘。
8.根据前述权利要求中任一项所述的PTC加热模块，
其特征在于，
-在与相应接触表面(6a，6b)中的接触表面(6a，6b)相对的端面(14a，14b)上，介电基涂层(16)以牢固结合方式固定，所述介电基涂层将两个接触板(3a，3b)向外电绝缘，或
-所述相应PTC加热模块(1)具有介电绝缘包层(20)，其在四侧包裹所述两个接触板(3a，3b)并使它们向外电绝缘。
9.根据前述权利要求中任一项所述的PTC加热模块，
其特征在于，
在相应PTC热敏电阻(2)和所述两个接触板(3a，3b)中的至少一个接触板之间设置有导电接触基部(19a，19b)，其支撑面(21a，21b)小于所述PTC热敏电阻(2)的主表面(5a，5b)，并且由此所述PTC热敏电阻(2)从所述接触基部(19a，19b)横向于所述厚度方向(4)突出。
10.根据权利要求9和权利要求4至8中任一项所述的PTC加热模块，
其特征在于，
在所述至少一个接触基部(19a，19b)的厚度方向(4)上限定的厚度小于在所述相应接触板(3a，3b)上的沿厚度方向(4)上限定的所述介电涂层(12)的厚度，使得横向于所述厚度方向(4)的相应接触基部(19a，19b)被相应接触板(3a，3b)上的介电涂层(12)完全包覆。
11.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的PTC加热模块(1)的方法，
-其中所述PTC热敏电阻(2)与所述两个接触板(3a，3b)同时连接或首先与一个接触板(3a，3b)连接，然后与另一个接触板(3a，3b)连接，由此这间接地或直接地与相应接触板(3a，3b)电接触，以及
-其中在所述相应PTC热敏电阻(2)与相应接触板(3a，3b)连接之前或之后，所述介电涂层(12)形式的所述至少一个介电功能元件(11)被涂覆到所述至少一个接触板(3a，3b)的接触表面(6a，6b)上。
12.根据权利要求11所述的方法，
其特征在于，
-所述相应接触板(3a，3b)上的介电涂层(12)至少在多个区域内涂覆在相应接触表面(6a，6b)外，并且相应接触板(3a，3b)被横向或完全包覆，或者
-在相应接触板(3a，3b)的与所述接触表面(6a，6b)相对的端面(14a，14b)上，涂覆所述介电基涂层(16)，或者
-所述介电绝缘包层(20)布置在所述两个接触板(3a，3b)上，并在四侧进行包覆。
13.根据权利要求11或12的方法，
其特征在于，
在所述相应PTC热敏电阻(2)与两个接触板(3a，3b)连接之后，通过在所述中空空间(10)中注入或包覆成型或喷涂介电材料，或通过浸入到介电材料中或通过用介电材料阳极氧化来涂覆所述介电涂层(12)。
14.根据权利要求12所述的方法，
其特征在于，
-在所述相应PTC热敏电阻(2)与围绕PTC热敏电阻(2)的相应接触板(3a，3b)连接之后，所述介电涂层(12)通过包覆成型或喷涂介电材料，或通过浸入到介电材料中或通过用介电材料阳极氧化或通过粘合介电材料的薄膜来涂覆所述介电涂层(12)，
-在所述相应PTC热敏电阻(2)与围绕PTC热敏电阻(2)的相应接触板(3a，3b)连接之前，所述介电涂层(12)通过包覆成型或喷涂介电材料，或通过用介电材料阳极氧化或通过浸入到介电材料中或通过粘合介电材料的薄膜来涂覆所述介电涂层(12)，然后移除占位元件，随后将由所述占位元件保持的位置处的相应PTC热敏电阻(2)与相应接触板(3a，3b)连接。
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