CN111119375A - 一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及隔热砖技术领域，公开了一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，所述砖体的上表面安装有点式凸榫，且砖体的下表面开设有点式榫槽，所述砖体的上表面位于点式凸榫的外侧安装有密封组件，且砖体的下表面位于点式榫槽的外侧开设有密封卡槽，所述砖体的内部设置有加固组件，所述加固组件的外部设置有砂浆层，所述砂浆层的上下表面均覆盖有阻燃胶，所述阻燃胶的上下表面均覆盖有阻燃层，位于上端的所述阻燃层的上表面覆盖安装有防水层，所述防水层的表面连接有防火石膏层，密封组件可以增加隔热砖连接处的密封性，从而起到防水效果，增加了实用性，加固组件可以增加砖体的结构强度，提高砖体的承重能力，延长了使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及隔热砖技术领域，具体是一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖。
背景技术
隔热性能优良，用于建筑物天面、内外墙面、坡顶建筑建基内外屋面的隔热保温工程，夏天能有效阻止太阳的热辐射，冬天能防止室内热量外传，改善顶层和建筑物室内的工作居住环境，点阵榫接式隔热砖通过点阵榫接安装连接，减少水泥的使用，可以加快安装速度，增加保温效果。
但是现有的点阵榫接式隔热砖仍然存在一些不足之处，比如现有的点阵榫接式隔热砖的榫接连接处密封性差，不能起到防水效果，而且现有的点阵榫接式隔热砖内部一般为空心结构，结构强度差。因此，本领域技术人员提供了一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，包括砖体，所述砖体的上表面安装有点式凸榫，且砖体的下表面开设有点式榫槽，所述砖体的上表面位于点式凸榫的外侧安装有密封组件，且砖体的下表面位于点式榫槽的外侧开设有密封卡槽，所述砖体的内部设置有加固组件，所述加固组件的外部设置有砂浆层，所述砂浆层的上下表面均覆盖有阻燃胶，所述阻燃胶的上下表面均覆盖有阻燃层，位于上端的所述阻燃层的上表面覆盖安装有防水层，所述防水层的表面连接有防火石膏层。
作为本发明再进一步的方案：所述密封组件包括连接卡块、密封层、密封头和密封条形榫，所述密封条形榫的内外两侧表面均覆盖有密封层，且密封条形榫的上表面连接有密封头，所述密封头的两侧均连接有连接卡块。
作为本发明再进一步的方案：所述加固组件包括第一加强杆、支撑杆和第二加强杆，所述支撑杆的一侧连接有第一加强杆，且支撑杆的另一侧连接有第二加强杆。
作为本发明再进一步的方案：所述防水层为聚氨酯材质的构件，所述阻燃层的内部填充有无机阻燃剂。
作为本发明再进一步的方案：所述点式凸榫和点式榫槽的安装位置相对应，所述密封组件和密封卡槽的安装位置相对应，且密封卡槽的内部开设有与密封组件形状相对应的卡槽。
作为本发明再进一步的方案：所述密封头和连接卡块均为柔性橡胶材质的构件，所述密封层为防水硅胶材质的构件。
作为本发明再进一步的方案：所述第一加强杆和第二加强杆均为不锈钢材质的构件，且第一加强杆和第二加强杆分别倾斜安装在支撑杆的两侧。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过设置有密封组件，可以增加隔热砖连接处的密封性，从而起到防水效果，增加了实用性；
2、本发明通过设置有加固组件，可以增加砖体的结构强度，提高砖体的承重能力，延长了使用寿命。
附图说明
图1为一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖的结构示意图；
图2为一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖内部的结构示意图；
图3为图2中A的放大图；
图4为图2中B的放大图。
图中：1、砖体；2、密封组件；201、连接卡块；202、密封层；203、密封头；204、密封条形榫；3、点式凸榫；4、加固组件；401、第一加强杆；402、支撑杆；403、第二加强杆；5、防火石膏层；6、阻燃层；7、密封卡槽；8、点式榫槽；9、防水层；10、砂浆层；11、阻燃胶。
具体实施方式
请参阅图1～4，本发明实施例中，一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，包括砖体1，砖体1的上表面安装有点式凸榫3，且砖体1的下表面开设有点式榫槽8，砖体1的上表面位于点式凸榫3的外侧安装有密封组件2，且砖体1的下表面位于点式榫槽8的外侧开设有密封卡槽7，砖体1的内部设置有加固组件4，加固组件4的外部设置有砂浆层10，砂浆层10的上下表面均覆盖有阻燃胶11，阻燃胶11的上下表面均覆盖有阻燃层6，位于上端的阻燃层6的上表面覆盖安装有防水层9，防水层9的表面连接有防火石膏层5，防水层9为聚氨酯材质的构件，阻燃层6的内部填充有无机阻燃剂，点式凸榫3和点式榫槽8的安装位置相对应，密封组件2和密封卡槽7的安装位置相对应，且密封卡槽7的内部开设有与密封组件2形状相对应的卡槽。
在图3中：砖体1的上表面位于点式凸榫3的外侧安装有密封组件2，密封组件2包括连接卡块201、密封层202、密封头203和密封条形榫204，密封条形榫204的内外两侧表面均覆盖有密封层202，且密封条形榫204的上表面连接有密封头203，密封头203的两侧均连接有连接卡块201，密封头203和连接卡块201均为柔性橡胶材质的构件，密封层202为防水硅胶材质的构件，通过设置有密封组件2，可以增加隔热砖连接处的密封性，从而起到防水效果，增加了实用性。
在图4中：砖体1的内部设置有加固组件4，加固组件4包括第一加强杆401、支撑杆402和第二加强杆403，支撑杆402的一侧连接有第一加强杆401，且支撑杆402的另一侧连接有第二加强杆403，第一加强杆401和第二加强杆403均为不锈钢材质的构件，且第一加强杆401和第二加强杆403分别倾斜安装在支撑杆402的两侧，通过设置有加固组件4，可以增加砖体1的结构强度，提高砖体1的承重能力，延长了使用寿命。
本发明的工作原理是：使用时将两块砖体1上下垂直放置，然后轻轻使用木槌将密封条形榫204敲入密封卡槽7的内部，密封条形榫204上端的密封头203和连接卡块201嵌入密封卡槽7的内部紧密贴合，密封条形榫204两侧的密封层202为硅胶材质的构件，可以填充密封卡槽7和密封条形榫204之间的缝隙，密封条形榫204嵌入密封卡槽7的内部的同时点式凸榫3也嵌入点式榫槽8内部，通过点阵榫接可以减少外界水泥的使用，即可对其进行固定，通过设置有密封组件2，可以增加隔热砖连接处的密封性，从而起到防水效果，增加了实用性，加固组件4的外部设置有砂浆层10，砂浆层10的上下表面均覆盖有阻燃胶11，阻燃胶11的上下表面均覆盖有阻燃层6，位于上端的阻燃层6的上表面覆盖安装有防水层9，防水层9的表面连接有防火石膏层5，可以增加整体的隔热性和耐热性，砖体1的内部设置有支撑杆402支撑压力，第一加强杆401和第二加强杆403分别倾斜安装在支撑杆402的两侧，可以增加可承受的压力，通过设置有加固组件4，可以增加砖体1的结构强度，提高砖体1的承重能力，延长了使用寿命。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，包括砖体(1)，其特征在于，所述砖体(1)的上表面安装有点式凸榫(3)，且砖体(1)的下表面开设有点式榫槽(8)，所述砖体(1)的上表面位于点式凸榫(3)的外侧安装有密封组件(2)，且砖体(1)的下表面位于点式榫槽(8)的外侧开设有密封卡槽(7)，所述砖体(1)的内部设置有加固组件(4)，所述加固组件(4)的外部设置有砂浆层(10)，所述砂浆层(10)的上下表面均覆盖有阻燃胶(11)，所述阻燃胶(11)的上下表面均覆盖有阻燃层(6)，位于上端的所述阻燃层(6)的上表面覆盖安装有防水层(9)，所述防水层(9)的表面连接有防火石膏层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，其特征在于，所述密封组件(2)包括连接卡块(201)、密封层(202)、密封头(203)和密封条形榫(204)，所述密封条形榫(204)的内外两侧表面均覆盖有密封层(202)，且密封条形榫(204)的上表面连接有密封头(203)，所述密封头(203)的两侧均连接有连接卡块(201)。
3.根据权利要求1所述的一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，其特征在于，所述加固组件(4)包括第一加强杆(401)、支撑杆(402)和第二加强杆(403)，所述支撑杆(402)的一侧连接有第一加强杆(401)，且支撑杆(402)的另一侧连接有第二加强杆(403)。
4.根据权利要求1所述的一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，其特征在于，所述防水层(9)为聚氨酯材质的构件，所述阻燃层(6)的内部填充有无机阻燃剂。
5.根据权利要求1所述的一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，其特征在于，所述点式凸榫(3)和点式榫槽(8)的安装位置相对应，所述密封组件(2)和密封卡槽(7)的安装位置相对应，且密封卡槽(7)的内部开设有与密封组件(2)形状相对应的卡槽。
6.根据权利要求2所述的一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，其特征在于，所述密封头(203)和连接卡块(201)均为柔性橡胶材质的构件，所述密封层(202)为防水硅胶材质的构件。
7.根据权利要求3所述的一种高强度点阵榫接式耐高温隔热砖，其特征在于，所述第一加强杆(401)和第二加强杆(403)均为不锈钢材质的构件，且第一加强杆(401)和第二加强杆(403)分别倾斜安装在支撑杆(402)的两侧。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20200508 |