CN111113136A - 一种数控金属切削机床 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种数控金属切削机床,其结构包括设备主体、控制器、工作台、立柱、机头、洁垢装置。有益效果:本发明利用设有的划垢机构,对机头表面因长期运作而残留有的油垢,做进一步的刮除处理,以避免机头因油垢的厚积而导致其运行速度较为缓慢,从而在设备高速运行的对冲作用下,使得机头出现旋转故障,本发明利用设有的防磁结构,对机头表面因高速旋转产生热磁化,进而对工作时所产生的金属屑做吸附的同时,在防磁结构的作用下,对其金属屑做吸附处理,从而避免出现有在切削时,因附着的多余金属屑而导致切削出现数据差。
Description
技术领域
本发明涉及机械零件加工领域,更确切地说,是一种数控金属切削机床。
背景技术
在机械设备中,一些螺栓、轴杆的小部件在设备的组成零件中尤为重要,故而在对该类零件进行加工处理时,其尺寸的精准度尤为重要。但现有的金属切削机床在对该类金属做加工时,具有以下缺陷:
切削机头表面存在有大量的金属屑,切削机头在快速运作时,易出现有摩擦起热的现象,故而容易使得表面汇集有大量的金属屑,从而影响到金属的正常切削工作。与此同时,其机头表面因工作环境的影响,会出现有大量的油渍汇集,导致运行缓慢。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种数控金属切削机床,以解决现有技术的切削机头表面存在有大量的金属屑,切削机头在快速运作时,易出现有摩擦起热的现象,故而容易使得表面汇集有大量的金属屑,从而影响到金属的正常切削工作。与此同时,其机头表面因工作环境的影响,会出现有大量的油渍汇集,导致运行缓慢的缺陷。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
一种数控金属切削机床,其结构包括设备主体、控制器、工作台、立柱、机头、洁垢装置,所述控制器安装于设备主体前表面右侧并通过电焊相连接,所述工作台设于设备主体内上部且为一体化结构,所述立柱设于设备主体前表面中部且位于工作台正上方,所述机头安装于立柱下表面并通过电焊相连接,所述洁垢装置安装于机头外表面并通过扣合相连接,所述洁垢装置包括扣环、划垢机构、防磁结构,所述划垢机构安装于扣环内下侧并通过电焊相连接,所述防磁结构设于划垢机构下方且与扣环通过电焊相连接。
作为本发明进一步地方案,所述划垢机构包括按板、弹簧杆、擦护组件,所述按板共设有四块且分别安装于弹簧杆外侧表面,所述弹簧杆共设有四根且分别呈均匀等距状伸入扣环内部,所述擦护组件设于弹簧杆另一端并通过电焊相连接。
作为本发明进一步地方案,所述擦护组件包括护框、矩形口、气囊层、护套,所述矩形口设于护框内侧且为一体化结构,所述气囊层设于护框内侧且与矩形口相对应安装,所述护套设于气囊层右侧表面并通过电焊相连接,所述护套与弹簧杆通过套合相连接,有利于实现对机头的正常运行。
作为本发明进一步地方案,所述气囊层表面为棉材质,所述气囊层表面设有若干个凸粒且呈不规则状安装,所述凸粒与气囊层通过焊锡相连接,有利于实现便于操作者对机头表面做油垢的清除。
作为本发明进一步地方案,所述凸粒表面呈粗糙状且为不规则弧形结构,有利于实现对机头表面的油垢做进一步的刮除。
作为本发明进一步地方案,所述防磁结构包括汇流腔、气环、分流腔、突板,所述气环设于汇流腔上表面并通过扣合相连接,所述分流腔共设有四个且分别呈均匀等距状安装于气环内侧,所述突板共设有四个且分别设于气环内侧并与分流腔相对应安装,有利于实现避免因加热导致机头表面出现热磁化现象,进而对金属屑产生吸附作用。
作为本发明进一步地方案,所述汇流腔与分流腔均贯穿相连接且其内部设有吸附气流,有利于实现对金属屑的集中收纳处理,避免其再次乱飞。
作为本发明进一步地方案,所述突板外侧设有绝缘网板并通过电焊相连接,有利于实现对机头表面附着的金属屑做进一步的吸附处理。
发明有益效果
相对比较于传统的一种数控金属切削机床,本发明具有以下有益效果:
本发明利用设有的划垢机构,对机头表面因长期运作而残留有的油垢,做进一步的刮除处理,以避免机头因油垢的厚积而导致其运行速度较为缓慢,从而在设备高速运行的对冲作用下,使得机头出现旋转故障。
本发明利用设有的防磁结构,对机头表面因高速旋转产生热磁化,进而对工作时所产生的金属屑做吸附的同时,在防磁结构的作用下,对其金属屑做吸附处理,从而避免出现有在切削时,因附着的多余金属屑而导致切削出现数据差。
附图说明
通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
在附图中:
图1为本发明一种数控金属切削机床的结构示意图。
图2为本发明洁垢装置的俯视结构示意图。
图3为本发明划垢机构的俯视结构示意图。
图4为本发明擦护组件的内部俯视结构示意图。
图5为本发明气囊层的正视结构示意图。
图6为本发明防磁结构的俯视结构示意图。
图中:设备主体-1、控制器-2、工作台-3、立柱-4、机头-5、洁垢装置-6、扣环-6a、划垢机构-6b、防磁结构-6c、按板-6b1、弹簧杆-6b2、擦护组件-6b3、护框-6b31、矩形口-6b32、气囊层-6b33、护套-6b34、凸粒-g、汇流腔-6c1、气环-6c2、分流腔-6c3、突板-6c4。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
第一实施例:
如图1-图5所示,本发明提供一种数控金属切削机床的技术方案:
如图1-图2所示,一种数控金属切削机床,其结构包括设备主体1、控制器2、工作台3、立柱4、机头5、洁垢装置6,所述控制器2安装于设备主体1前表面右侧并通过电焊相连接,所述工作台3设于设备主体1内上部且为一体化结构,所述立柱4设于设备主体1前表面中部且位于工作台3正上方,所述机头5安装于立柱4下表面并通过电焊相连接,所述洁垢装置6安装于机头5外表面并通过扣合相连接,所述洁垢装置6包括扣环6a、划垢机构6b、防磁结构6c,所述划垢机构6b安装于扣环6a内下侧并通过电焊相连接,所述防磁结构6c设于划垢机构6b下方且与扣环6a通过电焊相连接。
如图3所示,所述划垢机构6b包括按板6b1、弹簧杆6b2、擦护组件6b3,所述按板6b1共设有四块且分别安装于弹簧杆6b2外侧表面,所述弹簧杆6b2共设有四根且分别呈均匀等距状伸入扣环6a内部,所述擦护组件6b3设于弹簧杆6b2另一端并通过电焊相连接。
如图4所示,所述擦护组件6b3包括护框6b31、矩形口6b32、气囊层6b33、护套6b34,所述矩形口6b32设于护框6b31内侧且为一体化结构,所述气囊层6b33设于护框6b31内侧且与矩形口6b32相对应安装,所述护套6b34设于气囊层6b33右侧表面并通过电焊相连接,所述护套6b34与弹簧杆6b2通过套合相连接,有利于实现对机头5的正常运行。
如图4-图5所示,所述气囊层6b33表面为棉材质,所述气囊层6b33表面设有若干个凸粒g且呈不规则状安装,所述凸粒g与气囊层6b33通过焊锡相连接,有利于实现便于操作者对机头5表面做油垢的清除。
如图5所示,所述凸粒g表面呈粗糙状且为不规则弧形结构,有利于实现对机头5表面的油垢做进一步的刮除。
综上所述,通过设有的擦护组件6b3与按板6b1的相互配合,对机头5表面的油垢做进一步的刮除处理,以避免机头5在高速旋转时出现故障。
其具体实现原理如下:在进行使用时,将洁垢装置6安装在机头5外表面,在设备停止运行时,通过双手对按板6b1做向内的按压处理,从而使得擦护组件6b3在弹簧杆6b2的推动作用下向机头5表面靠近,因护套6b34与弹簧杆6b2为套合连接,故而气囊层6b33在弹簧杆6b2的作用下对机头5表面靠近,并进行紧凑的接触,同时因机头5的自主旋转作用,其表面的油垢在气囊层6b33的作用以及其表面设有的凸粒g的配合作用下,做进一步的刮除处理,从而避免出现有油垢的长期堆积,导致机头5无法做有效的旋转,从而产生不必要的故障。
本发明解决的问题是现有技术的其机头表面因工作环境的影响,会出现有大量的油渍汇集,导致运行缓慢,本发明通过上述部件的互相组合,本发明利用设有的划垢机构,对机头表面因长期运作而残留有的油垢,做进一步的刮除处理,以避免机头因油垢的厚积而导致其运行速度较为缓慢,从而在设备高速运行的对冲作用下,使得机头出现旋转故障。
第二实施例:
如图1、图2、图6所示,本发明提供一种数控金属切削机床的技术方案:
如图1-图2所示,一种数控金属切削机床,其结构包括设备主体1、控制器2、工作台3、立柱4、机头5、洁垢装置6,所述控制器2安装于设备主体1前表面右侧并通过电焊相连接,所述工作台3设于设备主体1内上部且为一体化结构,所述立柱4设于设备主体1前表面中部且位于工作台3正上方,所述机头5安装于立柱4下表面并通过电焊相连接,所述洁垢装置6安装于机头5外表面并通过扣合相连接,所述洁垢装置6包括扣环6a、划垢机构6b、防磁结构6c,所述划垢机构6b安装于扣环6a内下侧并通过电焊相连接,所述防磁结构6c设于划垢机构6b下方且与扣环6a通过电焊相连接。
如图6所示,所述防磁结构6c包括汇流腔6c1、气环6c2、分流腔6c3、突板6c4,所述气环6c2设于汇流腔6c1上表面并通过扣合相连接,所述分流腔6c3共设有四个且分别呈均匀等距状安装于气环6c2内侧,所述突板6c4共设有四个且分别设于气环6c2内侧并与分流腔6c3相对应安装,有利于实现避免因加热导致机头5表面出现热磁化现象,进而对金属屑产生吸附作用。
如图6所示,所述汇流腔6c1与分流腔6c3均贯穿相连接且其内部设有吸附气流,有利于实现对金属屑的集中收纳处理,避免其再次乱飞。
如图6所示,所述突板6c4外侧设有绝缘网板并通过电焊相连接,有利于实现对机头5表面附着的金属屑做进一步的吸附处理。
综上所述,通过设有的防磁结构6c对机头5表面因工作时的热磁而产生的金属屑吸附做进一步的吸附处理,以避免其在切削时出现有数据差距。
其具体实现原理如下:在机头5外表面安装有防磁结构6c,通过汇流腔6c1内部设有的吸附气流,在突板6c4的配合作用下,对机头5表面附着有的金属做吸附处理,以避免其表面的金属屑在机头5表面的热磁退后随其掉落,从而在工作台3表面堆积,经由突板6c4吸附的金属屑在则通过分流腔6c3集中的被汇流腔6c1吸收。
本发明解决的问题是现有技术的切削机头表面存在有大量的金属屑,切削机头在快速运作时,易出现有摩擦起热的现象,故而容易使得表面汇集有大量的金属屑,从而影响到金属的正常切削工作,本发明通过上述部件的互相组合,本发明利用设有的防磁结构,对机头表面因高速旋转产生热磁化,进而对工作时所产生的金属屑做吸附的同时,在防磁结构的作用下,对其金属屑做吸附处理,从而避免出现有在切削时,因附着的多余金属屑而导致切削出现数据差。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种数控金属切削机床,其结构包括设备主体(1)、控制器(2)、工作台(3)、立柱(4)、机头(5)、洁垢装置(6),其特征在于:所述控制器(2)安装于设备主体(1)前表面右侧并通过电焊相连接,所述工作台(3)设于设备主体(1)内上部且为一体化结构,所述立柱(4)设于设备主体(1)前表面中部且位于工作台(3)正上方,所述机头(5)安装于立柱(4)下表面并通过电焊相连接,所述洁垢装置(6)安装于机头(5)外表面并通过扣合相连接;
所述洁垢装置(6)包括扣环(6a)、划垢机构(6b)、防磁结构(6c),所述划垢机构(6b)安装于扣环(6a)内下侧并通过电焊相连接,所述防磁结构(6c)设于划垢机构(6b)下方且与扣环(6a)通过电焊相连接。
2.根据权利要求1所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述划垢机构(6b)包括按板(6b1)、弹簧杆(6b2)、擦护组件(6b3),所述按板(6b1)共设有四块且分别安装于弹簧杆(6b2)外侧表面,所述弹簧杆(6b2)共设有四根且分别呈均匀等距状伸入扣环(6a)内部,所述擦护组件(6b3)设于弹簧杆(6b2)另一端并通过电焊相连接。
3.根据权利要求2所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述擦护组件(6b3)包括护框(6b31)、矩形口(6b32)、气囊层(6b33)、护套(6b34),所述矩形口(6b32)设于护框(6b31)内侧且为一体化结构,所述气囊层(6b33)设于护框(6b31)内侧且与矩形口(6b32)相对应安装,所述护套(6b34)设于气囊层(6b33)右侧表面并通过电焊相连接,所述护套(6b34)与弹簧杆(6b2)通过套合相连接。
4.根据权利要求3所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述气囊层(6b33)表面为棉材质,所述气囊层(6b33)表面设有若干个凸粒(g)且呈不规则状安装,所述凸粒(g)与气囊层(6b33)通过焊锡相连接。
5.根据权利要求4所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述凸粒(g)表面呈粗糙状且为不规则弧形结构。
6.根据权利要求1所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述防磁结构(6c)包括汇流腔(6c1)、气环(6c2)、分流腔(6c3)、突板(6c4),所述气环(6c2)设于汇流腔(6c1)上表面并通过扣合相连接,所述分流腔(6c3)共设有四个且分别呈均匀等距状安装于气环(6c2)内侧,所述突板(6c4)共设有四个且分别设于气环(6c2)内侧并与分流腔(6c3)相对应安装。
7.根据权利要求6所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述汇流腔(6c1)与分流腔(6c3)均贯穿相连接且其内部设有吸附气流。
8.根据权利要求6所述的一种数控金属切削机床,其特征在于:所述突板(6c4)外侧设有绝缘网板并通过电焊相连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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TA01 | Transfer of patent application right | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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