CN111104741A - 一种mmc子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,包括以下步骤:步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗;步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim,进行金属膜电容模型的建立;步骤三、通过ANSYS的Steady‑State Thermal对金属膜电容进行电热仿真,得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。本发明能够抓住MMC子模块中金属膜电容的工作特点,逐步得到工况下金属膜电容内部温度的精确分布情况。
Description
技术领域
本发明属于柔性直流输电领域,具体涉及一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法。
背景技术
模块化多电平换流器(MMC)在柔性直流输电系统中广泛应用,通常由成百上千个子模块串联形成,采用的器件相较于两电平拓扑更多,结构也更为复杂。功率模块是柔性直流输电换流器的最小功能单元,确保功率模块的可靠运行是保障大功率电力电子换流系统运行可靠性的基础。任何一个子模块的故障都可能会对整个系统的运行可靠性产生威胁,MMC功率模块包含IGBT、电容、二极管等多种器件,每个器件的工作方式不同,其寿命和老化速率也有很大差异,在功率模块的工作过程中任何器件的老化失效均会造成整个模块的失效。在大容量电力电子装备所包含的多种关键部件中,电力半导体器件的可靠性研究是现有研究工作的热点。对于各关键部件中故障率较高的电容器,其可靠性以及失效机理方面的研究工作仍有待进一步加深。
功率模块电容作为功率模块的储能结构,起到维持电压稳定、向阀控回路供能等作用,在实际的柔性直流系统中,MMC换流器所用的电容器为金属化薄膜电容器。传统的电容器可靠性分析是基于威布尔分布进行的,采用电容器的失效数据估计分布的未知参数并进一步对其进行可靠性评估,但是与普通箔式电容器相比,金属化膜电容器具有高可靠性、长寿命、软失效等特点,在短时间内很难得到它的寿命数据,这就给传统的可靠性分析方法带来了困难。金属化膜电容器失效的原因非常复杂,包含了多种物理和化学变化,涉及多个物理场的耦合,其中电热耦合对于电容器失效原因的分析至关重要,通过电热耦合,能够精确得出电容器中热应力的分布情况,从而为电容器失效机理分析以及寿命预测打下基础。
发明内容
本发明针对MMC子模块中金属膜电容失效机理研究中存在的问题,尤其是电容工作过程中多物理场之间的联系的量化研究较少,提出了一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法。通过本发明方法能够准确分析工况下MMC子模块中由于损耗而导致的电容器内部温度的分布情况,为电容器失效机理分析以及寿命预测打下基础。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,包括以下步骤:
步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗;
步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim,进行金属膜电容模型建立;
步骤三、通过ANSYS的Steady-State Thermal对金属膜电容模型进行电热仿真,热源为步骤一得到电容总损耗,即得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。
进一步地,步骤一在Simplorer中搭建MMC子模块系统,基于MMC运行的实际工况条件,采用电路仿真的方法对金属膜电容的损耗进行仿真计算。
进一步地,在对金属膜电容的损耗进行仿真计算时,将电容等效电阻ESR带入Simplorer中MMC工况下进行仿真,得到等效电阻ESR上电压电流随时间变化波形,再通过单周期内乘积积分,得到金属膜电容总损耗。
进一步地,步骤二在SpaceClaim中对金属膜电容进行几何模型的建立时,对金属膜电容芯子进行细化,在对金属膜电容芯子的细化过程中,突出电极加厚层和喷金层。
进一步地,步骤三通过ANSYS的steady-state thermal对金属膜电容进行电热仿真,实现金属膜电容内部电热耦合,热源为步骤一得到电容总损耗,散热条件为自然风冷,即得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。
与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:
(1)在以往对金属膜电容的仿真研究中,金属膜电容的损耗多用数学模型计算得到,该数学模型涉及电容工作电压电流、有机介质损耗角以及电容芯子的结构材料信息。然而,该数学模型对于电容工作的实际工况信息没有涉及,可以视为一种普适的电容损耗计算方法。本发明基于MMC运行的实际工况条件,采用电路仿真的方法,对金属膜电容的损耗进行仿真计算,这种方法相较于数学模型计算,结果更加接近MMC实际工况下的电容器损耗情况。
(2)本发明在模型的建立过程中对模型进行了合理的简化,考虑电容器元件上的电流分布,抓住了电极损耗沿轴向不均匀分布的特点,对现有金属膜电容芯子进行细化,突出电极加厚层、喷金层,使模型更接近实际电容器。
(3)本发明在短时间尺度下电路热路耦合过程中,对耦合过程进行了一定的简化,直接将电场与温度场进行耦合,加快了仿真速度,能够快速得到在一定损耗下电容器内部的温度分布情况。
附图说明
图1为本发明MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法流程图;
图2为本发明金属膜电容芯子模型优化示意图,其中(a)整体芯子模型,(b)单个芯子模型。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明:
MMC子模块中金属膜电容在工作过程中存在电场与温度场之间相互作用,通过电热耦合能够得到金属膜电容内部的精确的温度分布情况,仿真流程如图1所示,包括如下步骤:
步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗。
在simplorer中搭建MMC子模块系统,基于MMC运行的实际工况条件,采用电路仿真的方法,对金属膜电容的损耗进行仿真计算。在实际运行中,电容器的总损耗体现为电容器串联的等效电阻ESR的损耗,因此将电容等效电阻ESR带入simplorer中MMC工况下进行仿真,得到等效电阻ESR上电压电流随时间变化波形,再通过单周期内乘积积分,得到金属膜电容总损耗。
步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim,进行金属膜电容模型的建立;
在SpaceClaim中对实际金属膜电容进行几何模型的建立,金属膜电容芯子模型优化示意图如图2所示,本实例中芯子为两层结构,每层由10×15个芯子组成,由于电容损耗在电容器芯子上分布不均匀,沿轴向呈现一定的分布规律,因此,需要对对现有金属膜电容芯子进行细化,在对芯子的细化过程中,突出电极加厚层、喷金层。
步骤三、通过ANSYS的steady-state thermal对金属膜电容进行电热仿真,得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。
通过ANSYS的steady-state thermal对金属膜电容进行电热仿真,实现金属膜电容内部电热耦合,热源为仿真得到电容总损耗,散热条件为自然风冷,即可得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。
Claims (5)
1.一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗;
步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim,进行金属膜电容模型建立;
步骤三、通过ANSYS的Steady-State Thermal对金属膜电容模型进行电热仿真,热源为步骤一得到电容总损耗,即得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。
2.根据权利要求1所述的一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,其特征在于,步骤一在Simplorer中搭建MMC子模块系统,基于MMC运行的实际工况条件,采用电路仿真的方法对金属膜电容的损耗进行仿真计算。
3.根据权利要求2所述的一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,其特征在于,在对金属膜电容的损耗进行仿真计算时,将电容等效电阻ESR带入Simplorer中MMC工况下进行仿真,得到等效电阻ESR上电压电流随时间变化波形,再通过单周期内乘积积分,得到金属膜电容总损耗。
4.根据权利要求1所述的一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,其特征在于,步骤二在SpaceClaim中对金属膜电容进行几何模型的建立时,对金属膜电容芯子进行细化,在对金属膜电容芯子的细化过程中,突出电极加厚层和喷金层。
5.根据权利要求1所述的一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法,其特征在于,步骤三通过ANSYS的steady-state thermal对金属膜电容进行电热仿真,实现金属膜电容内部电热耦合,热源为步骤一得到电容总损耗,散热条件为自然风冷,即得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。
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