CN111090311A - 一种转接模块及应用其的控制单元模块和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种转接模块及应用其的控制单元模块和电子设备，该电子设备包括：机箱模块和控制单元模块；所述机箱模块包括：前后贯穿，用于安装所述控制单元模块的控制单元仓；所述控制单元模块包括：控制单元和转接模块；所述控制单元和所述转接模块具有配合的对接结构，所述控制单元设置在所述转接模块的前方或后方。本发明提供的电子设备，其整机系统可实现控制单元前后放置；控制单元后置转接模块前置方案，控制单元后置，满足机柜后置业务走线设计；控制单元前置转接模块后置方案，控制单元前置，满足机柜前置业务走线设计；从而满足不同的客户需求，优化产品竞争力，提升客户体验。本方案适用于服务器、存储等IT设备。

Description

一种转接模块及应用其的控制单元模块和电子设备

技术领域

本发明涉及电子硬件技术领域，特别涉及一种转接模块及应用其的控制单元模块和电子设备。

背景技术

随着信息社会的发展，信息量呈现几何倍数增长，数据中心中内服务器及存储设备处理的数据量越来越大，而这些信息数据必然由相应的计算和存储设备来进行处理和保存，同时对这些计算和存储数据的设备维护及维护效率要求越来越高，如硬盘、硬盘背板、风扇、控制单元模块等。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种转接模块及应用其的控制单元模块和电子设备，整机系统可实现控制单元前置或后置，满足机柜前置或后置业务走线设计，优化产品竞争力，提升客户体验。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种转接模块，其特征在于，转接模块朝向前方的端面设有用于同控制单元配合的对接结构，或者，转接模块朝向后方的端面设有用于同控制单元配合的对接结构。

优选地，所述转接模块包括：整机电源信号转接模组和控制单元转接组件；

所述整机电源信号转接模组的第一侧设有用于连接机箱模块的信号转接连接器和电源连接器，所述控制单元转接组件安装在所述整机电源信号转接模组的第二侧，所述第二侧为与所述第一侧相对的另一侧；

所述对接结构设于所述控制单元转接组件的前端或后端。

优选地，所述控制单元转接组件包括：控制单元转接外壳和设于其内前端的转接板；所述对接结构包括：所述转接板前端的连接器；

或者，所述控制单元转接组件包括：控制单元转接外壳和设于其内后端的转接板；所述对接结构包括：所述转接板后端的连接器。

优选地，所述控制单元转接组件还包括：

转接缓存盘，所述转接板设于所述控制单元转接外壳内前端和后端中的一端，所述转接缓存盘设于另一端；

设于所述控制单元转接外壳内中部的SAS卡。

优选地，所述控制单元转接组件安装在所述整机电源信号转接模组第二侧前端，所述对接结构设于所述控制单元转接组件后端；

或者，所述控制单元转接组件安装在所述整机电源信号转接模组第二侧后端，所述对接结构设于所述控制单元转接组件后端。

优选地，所述控制单元转接组件还包括：设于所述控制单元转接外壳内后端或前端的风扇；

所述转接模块还具有导风结构，所述导风结构的一端与所述风扇配合，另一端与所述整机电源信号转接模组的内腔配合；所述整机电源信号转接模组的前端或口后端能够连通所述控制单元的控制缓存盘。

优选地，所述控制单元转接组件还包括：依次设置在所述风扇和所述整机电源信号转接模组之间的SAS卡支架和转接缓存盘框；

所述整机电源信号转接模组包括：转接模块底壳和设置于其的电源信号转接板上盖，所述转接模块底壳和所述电源信号转接板上盖围成所述整机电源信号转接模组的内腔；

所述导风结构包括：设置于所述SAS卡支架的SAS卡导向结构，和设置于所述电源信号转接板上盖的缓冲盘风流导风罩；所述SAS卡导向结构的一端与所述风扇配合，另一端与所述转接缓存盘框的一端配合；所述缓冲盘风流导风罩的一端与所述转接缓存盘框的另一端配合，另一端与所述整机电源信号转接模组的内腔配合。

优选地，所述控制单元转接外壳具有用于同所述机箱模块配合的安装结构。

一种控制单元模块，包括：控制单元和转接模块，所述转接模块为如上述的转接模块，所述控制单元对应连接在所述转接模块的前方或后方。

优选地，所述控制单元模块的缓存盘包括：设于所述控制单元的控制缓存盘，和设于所述转接模块的转接缓存盘。

优选地，所述控制单元包括：控制底座、控制缓存盘和控制板；

所述控制缓存盘设于所述控制底座的一端，所述控制单元的同一端具有整机系统输入输出结构，所述控制板设于所述控制底座的另一端，所述控制板的连接器与所述转接模块的所述对接结构配合。

一种电子设备，其特征在于，包括：机箱模块和控制单元模块；

所述机箱模块包括：前后贯穿，用于安装所述控制单元模块的控制单元仓；

所述控制单元模块包括：控制单元和上述的转接模块；所述控制单元设置在所述转接模块的前方或后方

优选地，所述控制单元仓的侧壁设有向内的凸包，所述控制单元仓的侧壁在所述凸包旁的相对低洼处设有机箱抬手固定孔位。

优选地，所述凸包到所述控制单元仓侧壁的前端和后端的距离均不小于预设值，分别形成用于同所述控制单元的助力把手配合的避位结构。

优选地，所述控制单元仓侧壁的前端和后端在所述避位结构旁均设有控制器固定孔位，所述控制器固定孔位在前端和后端的位置中心对称分布。

优选地，所述控制单元仓的顶部设有用于同所述转接模块配合的转接模块后置固定螺丝孔和转接模块前置固定螺丝孔，且所述转接模块后置固定螺丝孔和转接模块前置固定螺丝孔前后对称。

优选地，所述控制单元仓的顶部和/或底部设有用于同所述转接模块配合的装配滑道；

所述转接模块包括：整机电源信号转接模组和控制单元转接组件；所述整机电源信号转接模组的控制单元转接外壳的顶部和/或底部的型面构成用于同所述装配滑道配合的转接滑轨。

优选地，所述机箱模块还包括：机箱组件；

所述机箱组件包括：磁盘阵列仓和控制单元隔板；所述控制单元隔板设置在所述磁盘阵列仓和所述控制单元仓之间。

优选地，所述机箱模块还包括：

设置在所述机箱组件内的磁盘阵列内置滑轨；

设置在所述机箱组件内的坦克链，所述坦克链的固定端用于连接所述转接模块，活动端用于连接磁盘阵列模块。

优选地，所述机箱模块还包括：电源模块；所述机箱组件还包括：用于安装所述电源模块的电源仓；

和/或，所述机箱模块还包括：风扇模块；所述机箱组件还包括：用于安装所述风扇模块的风扇仓。

优选地，所述机箱组件还包括：上盖；所述上盖为前后多段式，且后段上盖采用可快拆结构。

优选地，还包括：可抽出安装于所述机箱模块的磁盘阵列模块；

所述磁盘阵列模块包括：磁盘阵列框和设置于其的硬盘组件；所述磁盘阵列框与所述机箱模块可滑动配合。

优选地，所述磁盘阵列模块还包括：硬盘背板组件；所述硬盘背板组件可单独插拔安装于所述磁盘阵列框。

从上述的技术方案可以看出，本发明提供的转接模块及应用其的控制单元模块和电子设备，其整机系统可实现控制单元前后放置；控制单元前置，满足机柜前置业务走线设计；控制单元后置，满足机柜后置业务走线设计，满足不同的客户需求，优化产品竞争力，提升客户体验。

本发明的关键点是：通用标准化设计，满足于通用标准19英寸机柜，可适用于各种数据中心或机房；整机区域功能设计，通过分区整机系统区域，在不同区域设计不同的功能模块，实现控制单元前后方案设计、磁盘阵列高密度、模块高可维护性设计；模块化设计，实现整机系统模块高可维护性，控制单元/硬盘模块、硬盘背板模块、坦克链、风扇模块、电源等模块可维护，实现整机不下机柜最大化可维护性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本发明实施例提供的前置转接模块的整体结构示意图；

图1b为本发明实施例提供的前置转接模块的爆炸结构示意图；

图1c为本发明实施例提供的后置转接模块的整体结构示意图；

图1d为本发明实施例提供的后置转接模块的爆炸结构示意图；

图2为本发明实施例提供的控制单元的整体结构示意图；

图3a为本发明实施例提供的控制单元前置、转接模块后置方案的装配剖面示意图；

图3b为本发明实施例提供的控制单元前置、转接模块后置方案的爆炸剖面示意图；

图3c为本发明实施例提供的控制单元前置、转接模块后置方案的控制单元内风流及风道剖面图及爆炸示意图；

图4a为本发明实施例提供的控制单元后置、转接模块前置方案的装配剖面示意图；

图4b为本发明实施例提供的控制单元后置、转接模块前置方案的控制单元内风流及风道剖面图及爆炸示意图；

图5a为本发明实施例提供的电子设备的整体装配结构示意图，其中磁盘阵列模块位于机箱模块内；

图5b为本发明实施例提供的电子设备整体装配的前视结构示意图，其中磁盘阵列模块抽出机箱模块外；

图5c为本发明实施例提供的电子设备整体装配的后视结构示意图，其中磁盘阵列模块抽出机箱模块外；

图6a为本发明实施例提供的电子设备整体各模块的前视爆炸结构示意图；

图6b为本发明实施例提供的电子设备整体各模块的后视爆炸结构示意图；

图7为本发明实施例提供的机箱模块的整体结构示意图；

图8a为本发明实施例提供的机箱模块的前方及局部放大示意图；

图8b为本发明实施例提供的机箱模块的后方及局部放大示意图；

图8c为本发明实施例提供的控制单元的助力把手的结构示意图；

图8d为本发明实施例提供的后置控制单元的安装结构示意图；

图8e为本发明实施例提供的前置控制单元的安装结构示意图；

图8f为本发明实施例提供的前置转接模块的安装结构示意图；

图8g为本发明另一实施例提供的前置转接模块的安装结构示意图；

图9为本发明实施例提供的磁盘阵列模块的整体结构示意图。

其中，10为磁盘阵列模块，1A为磁盘阵列框，1B为硬盘背板组件，1C为硬盘组件，1D为隔音棉组件，1E为硬盘背板连接器，1F为硬盘滑道隔板，1G为拉手，1H为浮动螺丝，1J为快速解锁结构；

20为机箱模块，2A为机箱组件，2B为电源模块，2C为风扇模块，2D为控制单元仓，2E为坦克链，2F为坦克链的固定端，2G为磁盘阵列内置滑轨，2H为挂耳，2I为机箱抬手，2J为转接模块后置固定螺丝孔，2K为转接模块前置固定螺丝孔，2L为控制器固定孔位，2M为机箱底壳侧壁凸包，2N为机箱抬手固定孔位，2P为滑道固定块，2Q为机箱模块底壳，2R为机箱模块控制仓隔板，2S为隔板磁盘阵列线缆过孔，2T为隔板系统电源输入过孔；

30为控制单元，3A为控制底座，3B为上盖，3C为控制缓存盘，3D为助力把手，3E为控制板，3F为解锁按键；

40为转接模块，4A为整机电源信号转接模组，4B为信号转接连接器，4C为电源连接器，4D为转接板，4E为控制单元转接组件，4F为转接风扇，4G为转接缓存盘，4H为转接滑轨，4I为电源信号转接板，4J为缓存盘框，4K为电源信号转接板上盖，4L为转接固定螺丝孔，4M为SAS卡，4N为缓冲盘风流导风罩，4P为SAS卡导向结构，4Q为转接模块底壳。

具体实施方式

本发明公开了一种电子设备，特别是一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器；通过采用通用性设计、模块化设计、坦克链、功能分区等方式实现控制前单元前后插接、高可维护性、高可靠性等特性；实现模块操作简单易用，快速安装、维护。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的转接模块，该转接模块40朝向前方的端面设有用于同控制单元30配合的对接结构，或者，转接模块40朝向后方的端面设有用于同控制单元30配合的对接结构，其结构可以参照图1a或图1c所示。转接模块40主要功能为控制单元30提供电源、信号数据处理转接。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例提供的转接模块，可实现整机系统控制单元30前后放置；如图5b中C为控制单元30后置转接模块40前置方案，控制单元30后置，满足机柜后置业务走线设计；如图5b中D为控制单元30前置转接模块40后置方案，控制单元30前置，满足机柜前置业务走线设计；从而满足不同的客户需求，优化产品竞争力，提升客户体验。本方案适用于电子设备，尤其是服务器、存储等IT设备。

作为优选，转接模块40包括：整机电源信号转接模组4A和控制单元转接组件4E，其结构可以参照图1a或图1c所示；具体的，整机电源信号转接模组4A和控制单元转接组件4E可以为通过螺丝固定组合成转接模块40，结构简单，便于装卸维护；

其中，整机电源信号转接模组4A的第一侧设有用于连接机箱模块20的信号转接连接器4B和电源连接器4C，以提供与磁盘阵列电源和数据接口，也是整机电源插接接口；控制单元转接组件4E安装在整机电源信号转接模组4A的第二侧，第二侧为与第一侧相对的另一侧；即整机电源信号转接模组4A和控制单元转接组件4E为左右排布，以合理利用空间，使结构紧凑；

对接结构设于控制单元转接组件4E的前端或后端，分别用于实现控制单元30的前置和后置。

在本实施例中，控制单元转接组件4E包括：控制单元转接外壳和设于其内前端的转接板4D；对接结构包括：转接板4D前端的连接器，为控制单元30提供电源，提供高密连接器进行信号传输；

或者，控制单元转接组件4E包括：控制单元转接外壳和设于其内后端的转接板4D；对接结构包括：转接板4D后端的连接器，为控制单元30提供电源，提供高密连接器进行信号传输。需要说明的是，本方案中的“前方”和“后方”是指对接结构的配合朝向，并不限定配合位置仅为端部，如图1a和图1c的实施例所示，转接板4D前端或后端的连接器作为对接结构时，其实际上位于整个转接模块40的中部。

进一步的，控制单元转接组件4E还包括：

转接缓存盘4G，转接板4D设于控制单元转接外壳内前端和后端中的一端，转接缓存盘4G设于另一端；如此设置，转接缓存盘4G始终位于转接模块40的外露端部；设于控制单元转接外壳内中部的SAS卡4M。为最大化的方便更换部件进行插拔安装操作，本方案进行了排布设计，由于受到空间限制无法满足全部板卡模块的插拔，因此将无需进行更换维护的SAS卡4M部件放置在转接模块40内部，进行信号协议转换，将需要更换维护较高频率的转接缓存盘4G放置于前或后端便于实施安装维护。

鉴于机箱模块20的电源和数据接口位置是固定不变的(优选为靠近机箱模块20前后方向的中间，便于控制单元模块的设计)，而针对控制单元30的前置或后置，转接模块40的结构存在差异；

具体为：控制单元转接组件4E安装在整机电源信号转接模组4A第二侧前端，对接结构设于控制单元转接组件4E后端；对应控制单元30后置，转接模块40前置时，在前述的信号转接连接器4B和电源连接器4C的基础上，整机电源信号转接模组4A在前端设置有用于同控制单元转接组件4E配合的延长部分，形成如图1a所示的前后板式结构；

或者，控制单元转接组件4E安装在整机电源信号转接模组4A第二侧后端，对接结构设于控制单元转接组件4E后端；对应控制单元30前置，转接模块40后置时，在前述的信号转接连接器4B和电源连接器4C的基础上，整机电源信号转接模组4A在后端设置有用于同控制单元转接组件4E配合的延长部分，形成如图1c所示的前后板式结构。

为满足控制单元30的散热要，本方案对控制单元30内的风流进行引导，设置风道隔离及设置风道导流装置及部件特征。具体的，控制单元转接组件4E还包括：设于控制单元转接外壳内后端或前端的转接风扇4F；

转接模块40还具有导风结构，该导风结构的一端与转接风扇4F配合，另一端与整机电源信号转接模组4A的内腔配合；整机电源信号转接模组4A的前端或口后端能够连通控制单元30的控制缓存盘3C。

通过上述结构，如图3a、图3b和图3c的控制单元前置、转接模块后置方案剖面示意图及爆炸示意图，控制单元内风流及风道剖面图及爆炸示意图；其中风流方向为转接风扇4F由转接模块40向外抽风形式，风流从控制单元30前端的控制缓存盘3C进入整机电源信号转接模组4A的内腔(转接模块底壳4Q和电源信号转接板上盖4K内)，与控制单元30内风流隔离，互不影响；经过导风结构后由转接风扇4F抽风将热量排出整机系统外；通过风道分离，将转接模块40的分流独立与控制单元30内的CPU、内存等器件风流分离，满足其内部件如转接缓冲盘4G的散热需求；

如图4a和图4b的控制单元后置、转接模块前置方案控制单元内风流及风道剖面图及爆炸示意图；其中风流方向为转接风扇4F向转接模块40内吹风，经过导风结构后进入整机电源信号转接模组4A的内腔，从中出来后对着控制单元30上控制缓存盘3C，这部分分流未经过CPU等高温热流，独立对控制缓存盘3C进行吹风散热，满足后端SSD缓冲的散热要求。

进一步的，控制单元转接组件4E还包括：依次设置在转接风扇4F和整机电源信号转接模组4A之间的SAS卡支架4M和转接缓存盘框4J；

整机电源信号转接模组4A包括：转接模块底壳4Q和设置于其的电源信号转接板上盖4K，转接模块底壳4Q和电源信号转接板上盖4K围成整机电源信号转接模组4A的内腔；

导风结构包括：设置于SAS卡支架4M的SAS卡导向结构4P，和设置于电源信号转接板上盖4K的缓冲盘风流导风罩4N；SAS卡导向结构4P的一端与转接风扇4F配合，另一端与转接缓存盘框4J的一端配合；缓冲盘风流导风罩4N的一端与转接缓存盘框4J的另一端配合，缓冲盘风流导风罩4N的另一端与整机电源信号转接模组4A的内腔配合。

在前述风道分离的基础上，如图3c的转接模块后置方案，其中风流方向为转接风扇4F由转接模块40向外抽风形式，风流从控制单元30前端的控制缓存盘3C进入转接模块底壳4Q和电源信号转接板上盖4K内，与控制单元30内风流隔离，互不影响；接着经过缓冲盘风流导风罩4N后进入SAS卡支架4M上端的转接缓存盘框4J内腔，对转接缓存盘4G进行散热；后经过SAS卡支架4M的导流特征SAS卡导向结构4P，针对转接缓存盘4G的散热风流见图3c中箭头所示；通过风道分离，将转接模块40的转接缓存盘4G的分流独立与控制单元30内的CPU、内存等器件风流分离，满足转接缓冲盘4G的散热需求；

如图4b的转接模块前置方案，其中风流方向为转接风扇4F向转接模块40内吹风，吹向缓存盘框4J，SAS卡支架4M上有导向设计特征SAS卡导向结构4P，将部分风流导向转接缓存盘4G底部，这部分风流经过缓冲盘风流导风罩4N进入整机电源信号转接模组4A的内腔，从中出来后对着控制单元30上控制缓存盘3C，这部分分流未经过CPU等高温热流，独立对控制缓存盘3C进行吹风散热，满足后端SSD缓冲的散热要求。

转接风扇4F为控制单元30提供散热；作为优选，转接风扇4F采用N+1冗余设计，即多组风扇中存在一组损坏而停转，不影响整机系统运行；可通过转接风扇4F组件结构特征进行独立插拔维护。

在本实施例中，控制单元转接组件4E具有用于同机箱模块20配合的安装结构。具体的，控制单元转接外壳具有用于同机箱模块20配合的安装结构，这里具体为控制单元转接外壳与控制单元仓2D安装配合；优选为螺接，便于装卸维护，如图5b中标号E、F位置的转接模块固定螺丝所示，当然还可以采用其他方式，在此不再赘述。

如图1b和图1d，转接模块40的具体安装步骤为：

电源信号转接板4I安装于转接模块底壳4Q并螺丝固定，安装电源信号转接板上盖4K，组成整机电源信号转接模组4A；

转接板4D安装于转接板框并用螺丝固定；

缓存盘框4J安装于转接板框(图中4D处)并用螺丝固定(SAS卡4M安装于缓存盘框4J背面)，组成控制单元转接组件4E；

控制单元转接组件4E与整机电源信号转接模组4A对接安装并用螺丝固定，形成整体转接模块40。

本发明实施例还提供一种控制单元模块，包括：控制单元30和转接模块40，其转接模块40为如上述的转接模块，控制单元30对应连接在转接模块40的前方或后方。本方案可实现整机系统控制单元30前后放置，具体有益效果可以参照前文说明，在此不再赘述。

进一步的，控制单元模块的缓存盘包括：设于控制单元30的控制缓存盘3C，和设于转接模块40的转接缓存盘4G，其结构可以参照图3a、图3b和图4a所示。将控制单元模块的缓存盘分散布置于控制单元30和转接模块40，满足插拔要求及空间利用最大化要求，在这里具体可为四个缓存盘分别在转接模块40后端放置两个，在控制单元30前端放置两个。

作为优选，控制单元30包括：控制底座3A、控制缓存盘3C和控制板3E，其结构可以参照图2所示；

控制缓存盘3C设于控制底座3A的一端，控制单元30的同一端具有整机系统输入输出结构，用于连接交换机或服务器等；控制板3E设于控制底座3A的另一端，控制板3E的连接器与转接模块40的对接结构配合，也是控制单元30的输入及输出接口。本方案将需要更换维护较高频率的控制缓存盘3C放置于前或后端便于实施安装维护。

进一步的，控制单元30和控制单元转接组件4E均为前后布设的板式结构，设置于整机电源信号转接模组4A的同一侧；且控制底座3A和控制单元转接外壳这两者的外侧面平齐，使整体结构更加紧凑，便于装卸机柜。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：机箱模块20和控制单元模块，其结构可以参照图5a、图5b、图5c、图6a和图6b所示；

机箱模块20包括：前后贯穿，用于安装控制单元模块的控制单元仓2D，其结构可以参照图7所示；机箱模块20主要功能为整机提供供电及散热，同时插接转接模块40和控制单元30，承载整机重量；

控制单元模块包括：控制单元30和如上述的转接模块40；控制单元30和转接模块40具有配合的对接结构，控制单元30设置在转接模块40的前方或后方；控制单元30为整机控制及输入输出单元，转接模块40主要功能为控制单元30提供电源、信号数据处理转接。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例提供的电子设备，其整机系统可实现控制单元30前后放置；如图5b中C为控制单元30后置转接模块40前置方案，控制单元30后置，满足机柜后置业务走线设计；如图5b中D为控制单元30前置转接模块40后置方案，控制单元30前置，满足机柜前置业务走线设计；从而满足不同的客户需求，优化产品竞争力，提升客户体验。本方案适用于电子设备，尤其是服务器、存储等IT设备。

作为优选，控制单元仓2D的侧壁设有向内的凸包2M，控制单元仓2D的侧壁在凸包2M旁的相对低洼处设有机箱抬手固定孔位2N。其结构可以参照图8a和图8b所示，机箱抬手2I上铆和有T型钉，控制单元仓2D侧壁开有与之相应的机箱抬手固定孔位2N，机箱抬手2I上固定T型钉插入机箱上对应的孔位；通过如此设置，机箱侧壁凸包2M高于T型钉到机箱侧壁的距离，为控制单元30在插拔过程中避免撞到器件及机箱侧壁内的固定销钉等部件，同时机箱侧壁上增加凸包2M有利于增加机箱的强度。

类似的，控制单元仓2D的侧壁在凸包2M旁的相对低洼处还设有转接固定螺丝孔4L，其结构可以参照图8a和图8b所示。控制单元仓2D的侧壁固定铆和控制单元30的固定销钉，该固定销钉向内凸出于侧壁；机箱侧壁凸包2M高于控制单元固定销钉到机箱侧壁的距离，为控制单元30在插拔过程中避免撞到器件及机箱侧壁内的固定销钉等部件。

进一步的，凸包2M到控制单元仓2D侧壁的前端和后端的距离均不小于预设值，分别形成用于同控制单元30的助力把手3D配合的避位结构。其结构可以参照图8a和图8b所示，为避位控制单元30的助力把手3D；在本实施例中，凸包2M距离机箱前端、后端拍平边距离为30mm。

在本实施例中，控制单元仓2D侧壁的前端和后端在避位结构旁均设有控制器固定孔位2L，其结构可以参照图8a和图8b所示，以避让控制单元30的固定销钉；控制器固定孔位2L在前端和后端的位置中心对称分布，如在图8a中位于下方，在图8b中位于上方，以实现控制单元30调转180°的前后装配。

具体的，控制单元仓2D的顶部设有用于同转接模块40配合的转接模块后置固定螺丝孔2J和转接模块前置固定螺丝孔2K，且转接模块后置固定螺丝孔2J和转接模块前置固定螺丝孔2K前后对称，以兼容前置转接模块40和后置转接模块40这两种装配情形。

进一步的，控制单元仓2D的顶部和/或底部设有用于同转接模块40配合的装配滑道，其结构可以参照图9所示；具体的，装配滑道可由设于控制单元仓2D顶部和/或底部的滑道固定块2P与机箱隔板围成；

转接模块40包括：整机电源信号转接模组4A和控制单元转接组件4E；整机电源信号转接模组4A的控制单元转接外壳的顶部和/或底部的型面构成用于同装配滑道配合的转接滑轨4H，提高了结构的集成度和紧凑性，其结构可以参照图1a和图1c所示。

如图8f和图8g所示，前置转接模块40于机箱模块20的具体安装步骤为：

转接模块上滑轨特征(转接滑轨4H)对准机箱内装配滑道(滑道固定块2P处)，将转接模块插入机箱控制单元仓2D内；

转接模块上的三颗转接固定螺丝孔4L与机箱上的转接模块前置固定螺丝孔2K对齐，说明插到位，用三颗沉头螺丝固定；

转接模块内信号转接连接器4B、电源连接器4C与机箱模块内隔板上的避位孔正好对位(分别对应2S为隔板磁盘阵列线缆过孔和2T为隔板系统电源输入过孔)。

如图8d所示，安装转接模块40并用螺丝固定后，可安装控制单元30：

打开助力把手3D，将控制单元30从机箱前端插入控制单元仓2D，在控制单元连接器与转接模块连接器对接后，用力按压助力把手3D，该助力把手3D在杠杆及机箱底壳侧壁销钉(控制器固定孔位2L处)的作用下，控制单元30完全进入机箱控制单元仓2D内，将助力把手3D按压进入解锁按键3F内完成把手固定。

具体的，机箱模块20还包括：机箱组件2A；其结构可以参照图7所示；在这里，机箱组件2A优选为符合19英寸标准机柜要求，可安装于标准机柜上，高度为4U，宽度为447mm，深度为825mm；

该机箱组件2A包括：磁盘阵列仓和控制单元隔板；控制单元隔板设置在磁盘阵列仓和控制单元仓2D之间。控制单元隔板起到风道隔离，将控制单元仓2D内的风道与磁盘阵列仓风道进行隔离，相互独立；该控制单元隔板还起到增加机箱强度，增加机箱组件2A结构稳定性、提升整机系统可靠性的作用。

作为优选，机箱模块20还包括：

设置在机箱组件2A内的磁盘阵列内置滑轨2G，采用滚珠滑轨，减小插拔摩擦力，便于将磁盘阵列拉出机箱组件2A，维护硬盘；

设置在机箱组件2A内的坦克链2E，坦克链2E的固定端2F用于连接转接模块40，活动端用于连接磁盘阵列模块10；通过坦克链2E连接实现电源信号传输，可随着磁盘阵列拉动，便于维护。

进一步的，机箱模块20还包括：电源模块2B；机箱组件2A还包括：用于安装电源模块2B的电源仓；

和/或，机箱模块20还包括：风扇模块2C；机箱组件2A还包括：用于安装风扇模块2C的风扇仓。模块化设计有助于实现高可维护性。

具体的，电源仓和风扇仓设置在机箱组件2A的后端，便于装卸维护，磁盘阵列仓设置在机箱组件2A的前端，其结构如图7所示。

在本实施例中，机箱组件2A还包括：上盖；该上盖为前后多段式，且后段上盖采用可快拆结构；方便安装其内部件如坦克链、风扇背板、电源背板等。具体的，机箱上盖分两段，前端上盖采用拉钉与机箱固定，后上盖采用可快拆形式。

本发明实施例提供的电子设备，还包括：可抽出安装于机箱模块20的磁盘阵列模块10，其结构可以参照图9所示，便于对硬盘进行快速插拔维护；同时，阵列结构可提高硬盘密度；

该磁盘阵列模块10包括：磁盘阵列框1A和设置于其的硬盘组件1C；磁盘阵列框1A与机箱模块20可滑动配合。磁盘阵列框1A为磁盘阵列模块10的载体。

为了进一步优化上述的技术方案，磁盘阵列模块10还包括：硬盘背板组件1B；硬盘背板组件1B可单独插拔安装于磁盘阵列框1A。通过硬盘背板组件1B内托盘前端把手可将组件拉出，图中1E所示为硬盘背板连接器，与坦克链2E活动端连接，接通电源和信号。

下面结合具体实施例对本方案作进一步介绍：

本发明提出了一种转接模块及应用其的电子设备，特别是一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器，其实现过程如附图所示。具体实施过程如下：

图5a、图5b和图5c为一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器整体示意图；磁盘阵列模块10、机箱模块20、控制单元30、转接模块40组成；其中磁盘阵列模块10为包含可插拔硬盘组件1C、硬盘背板组件1B、磁盘阵列托框1A等；主要功能为放置磁盘阵列、硬盘背板及维护。机箱模块20包含硬盘模块2A、风扇模块2C、电源模块2B等；主要功能为整机提供供电及散热，同时插接磁盘阵列模块10、转接模块40、控制单元30，承载整机重量。控制单元30包含CPU模组及系统盘模组，为整机控制及输入输出单元。转接板模块40包含风扇、SAS卡、电源信号转接板、SSD缓存盘等；主要功能为控制单元30提供电源、信号数据处理转接，为控制单元30提供散热，提供与磁盘阵列电源和数据接口，也是整机电源插接接口。图5a中30所指两处为控制单元30前后插的位置示意图，40所指两处为转接模块40前后配置位置示意图。

图7为一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器机箱模块示意图；机箱模块20包含机箱组件(机箱底座、上盖、控制单元隔板、风扇支架、电源仓等)2A、电源模块2B、风扇模块2C、控制单元仓2D、坦克链2E、磁盘阵列内置滑轨2G。机箱组件2A符合19英寸标准机柜要求，可安装于标准机柜上，高度为4U，宽度为447mm，深度为825mm；机箱两侧挂耳H各用两颗M5的螺丝与机柜立柱固定；机箱上盖分两段，前端上盖采用拉钉与机箱固定，后上盖采用可快拆形式；方便安装坦克链、风扇背板、电源背板等。电源模块2B为标准的CRPS标准电源，根据整机功耗情况选择1800W功耗电源，安装于机箱组件的电源仓内，利用电源模块自带的簧片卡钩固定于机箱内，通过按压簧片进行解锁插拔安装。风扇模块2C采用标准的80mm*80mm*56mm通用风扇本体，外加结构件固定风扇本体及连接器，可单独进行插拔安装维护，通过风扇模块上的旋转螺丝固定于机箱组件，同时风扇模块采用助力插拔结构，解锁旋转螺丝后，通过助力插拔把手可将风扇拉出机箱组件上的风扇仓；风扇模块支持N+1冗余设计，即四组风扇模块中存在一组损坏而停转，不影响整机系统运行；风扇模块根据系统检测问题进行自动调速，实现节能。图中2D所示为控制单元仓，位于机箱组件的左侧，用于安装控制单元和转接模块；同时机箱内隔板起到风道隔离，将控制单元仓内的风道与磁盘阵列区域风道进行隔离，相互独立；机箱组件内隔板还用于增加机箱强度，增加机箱组件结构稳定性、提升整机系统可靠性的作用；机箱隔板还用于安装磁盘阵列内置滑轨2G。坦克链安装位置如图中2E、2F所示，2E所指示端头用于连接磁盘阵列，可随着磁盘阵列拉动，为活动端；2F所指示端头用于连接转接模块，固定于机箱组件内隔板，为固定端。磁盘阵列内置滑轨2G位于机箱组件内，分别固定于机箱底座右侧边和机箱组件内隔板侧边，内置轨道采用滚珠滑轨，减小插拔摩擦力，便于将磁盘阵列拉出硬盘模块，维护硬盘。

图9为一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器磁盘阵列模块。磁盘阵列模块10支持60硬盘模组，磁盘阵列模块可抽出机箱模块，对硬盘进行快速插拔维护。磁盘模块包含磁盘阵列框1A、硬盘背板组件1B、硬盘组件1C、隔音棉组件1D；磁盘阵列框1A为磁盘阵列模块的载体，前端有两个拉手1G，两个浮动螺丝1H，两侧快速解锁结构1J，另外两侧安装滑轨，通过解锁浮动螺丝1H，按压解锁1J，拉动拉手1G可将磁盘阵列模块10拉出硬盘模块20；1F为磁盘阵列框内部硬盘滑道隔板，固定于磁盘阵列框两侧及底部；主要功能为硬盘插入磁盘阵列框提供轨道，限制硬盘插入位置，防止硬盘松动；滑道隔板F限定硬盘之间距离，间隔中间有通风孔，保证内部硬盘有足够的风量满足散热需求；同时隔板起到支撑磁盘阵列框，增加框体强度作用，满足整机在运输或搬运途中强度要求。硬盘背板组件1B为可独立插拔于磁盘阵列框，通过硬盘背板组件内托盘前端把手可将组件拉出，图中1E所示为硬盘背板连接器，与坦克链内线端连接，接通电源和信号；坦克链活动端与图中1D端通过台阶钉子和松不脱螺丝固定，坦克链内线缆通过结构件固定于磁盘阵列底部，硬盘背板组件以背板托盘为载体，插入磁盘阵列框，硬盘背板连接器与固于磁盘阵列框底部的坦克链线端头对接，完成电源和信号的接通。

图2为一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器控制单元整体示意图；控制单元30包含控制底座3A、上盖3B、控制缓存盘3C、控制板3E；其中控制底座3A用于承载控制板和缓存盘等模块，控制底座3A上固定助力把手3D，用于将模块插拔对接，便于操作。控制板为控制单元的核心，为整个整机系统提供计算、输入输出等功能，图中3E所示位置为控制单元的连接器，与转接模块对接，也是控制单元的输入及输出接口，控制单元前端为整机系统输入输出结构，用于连接交换机或服务器等。上盖3B为控制单元提供导风功能，给控制单元模块内CPU等散热器件提供足够的风量散热，同时上盖为控制单元提供强度和防护功能；上盖采用快速拆卸维护方式，方便安装，通过按压解锁方式进行拆卸安装。控制缓存盘3C位于控制单元上部，通过线缆与控制板连接传输电源、信号；用于缓存数据功能。

图1a和图1c为一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器转接模块整体示意图，转接模块40分两种形式，图1a为控制器后置，转接模块前置，图1c为控制器前置，转接模块后置；系统电源接入位置4C、磁盘阵列线缆接入位置4B在整机系统中是固定不变按的，而控制单元分前后插入，导致转接模块内部板卡存在差异。转接模块包含整机电源信号转接模组A，控制单元转接组件E；两件通过螺丝固定组合成转接模块。其中整机电源信号转接组件4A包含整机电源信号转接板、转接外壳；图中A所示位置为整机电源信号转接外壳，4B、4C所示为整机电源信号转接板输入电源连接器、信号转接连接器。控制单元转接组件4E包含转接板4D、控制单元转接外壳、40转接风扇4F、转接缓存盘4G；转接板图中4D所示位置为与控制单元对接连接器，为控制单元提供电源，提供高密连接器进行信号传输；40风扇位于图中F所指位置，包含4个40mm*40mm*56mm双转子风扇，为控制单元系统提供散热，采用N+1冗余设计；可通风扇组件结构特征进行独立插拔维护；缓存盘为图中4G指示位置，为系统提供数据缓存功能，采用线缆形式与转接板4D连接。

图5b为一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器整体示意图，图中A为磁盘阵列模块、B为机箱模块、C为控制单元后置转接模块前置方案、D为控制单元前置转接模块后置方案；E、F为转接模块固定螺丝，G为电源背板；

安装顺序为将转接板安装到机箱模块内，用E或F处3颗螺丝固定；磁盘阵列A通过导轨安装于机箱内，需适当拉出部分；安装坦克链，连接磁盘阵列模块接线端；安装电源背板G，并通过电源背板上的螺丝固定于机箱；可将磁盘阵列推到机箱模块内；安装电源、风扇等模块于机箱内；安装控制单元模块；完成整机系统安装；反之为拆卸过程。控制单元分为前后方式，根据前后需求配置不同的转接模块。

图5c为本发明实施例提供的电子设备整体装配的后视结构示意图，其中磁盘阵列模块10抽出机箱模块20外，30所指两处为控制单元30前后插的位置示意图，40所指两处为转接模块40前后配置位置示意图；

图6a和图6b为本发明实施例提供的电子设备整体各模块的前视和后视爆炸结构示意图，其中2B为电源模块，2C为风扇模块，3A为机箱底座，3C为缓存盘，4F为风扇，4G为转接缓存盘。

有益效果：本发明为一种转接模块及应用其的电子设备，尤其是一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器；通过通用标准化设计，实现满足于标准19英寸机柜及安装要求，实现整机系统通用性；通过分区功能设计，实现控制器前后插拔设计，磁盘阵列实现高密度设计；通过模块化设计，实现产品功能模块高可维护性，实现硬盘模块、控制单元、风扇模块、电源模块、硬盘背板等模块整机不下架维护，实现高可维护性功能。

本方案的关键点是：通用标准设计，通过标准4U设计，从长宽高方面满足通用标准19英寸机柜安装要求；满足通用数据中心及机房使用要求。通过区域功能设计，不同功能模块设计及通过板卡或线缆连接，实现控制单元前后方案、磁盘阵列高密度、模块高可维护性等特性。通过模块化设计，实现功能模块高可维护性，方便安装拆卸。磁盘阵列高密度可维护性设计，通过阵列60个硬盘实现高密度化(15个/U)，高于传统的服务器6个/U；通过设计内置导轨，磁盘阵列整体抽出维护硬盘，硬盘背板可插拔维护，实现硬盘和硬盘背板可维护性设计。前后控制单元插拔设计，满足不同客户需求，控制单元可位于机柜前面，也位于机柜后面，根据不同需求，可配置不同的整机系统，优化产品竞争力。

主要包含如下几个特征/零件：

特征一：通用标准化设计；通用采用标准U设计，整机系统采用高为标准4U设计，宽度447mm(机柜内宽450mm),深度800mm，满足于19英寸标准机柜安装需求；实现整机系统通用化设计，方便安装，便于推广应用。

特征二：区域功能设计；通过划分功能区域，在机箱左侧放置控制单元区域，右侧放置磁盘阵列单元区域，实现功能区域化，风道独立，通过坦克链连接实现电源信号传输；在控制单元区域实现前后置设计方案，在磁盘阵列实现高密度设计；区域化功能设计也将产品模块化，便于维护安装。

特征三：模块化设计：通过将整机系统区域功能化，分拆为三大模块机箱模块、磁盘阵列模块、控制单元模块；具体模块内又分为不同细小模块如机箱模块内得的风扇模块、电源模块、坦克链、可拆卸上盖等；磁盘阵列模块分为磁盘框、硬盘模块、硬盘背板模块、内置导轨等模块；控制单元模块分为控制单元、转接模块，细分为40风扇模块、SSD缓存盘、整机电源信号转接板、CPU模块等等。系统模块化有利于产品安装维护，提升作业效率等。

特征四：高密度可维护性设计：磁盘阵列为5排12列共计60盘，分两个5排6列硬盘背板模块实现，15盘/U，高于传统存储6盘/U；通过磁盘框安装导轨，实现磁盘阵列模块可整体抽出维护硬盘模块；硬盘背板可通过单独插拔维护，实现磁盘阵列模块高可维护性。

特征五：前后控制单元设计：整机系统可实现控制单元前后放置，需配置相应得的转接模块，控制单元前置，满足机柜前置业务走线设计；控制单元后置，满足机柜后置业务走线设计，满足不同的客户需求，同时业务走线无需拆卸，可满足维护硬盘等模块；优化产品竞争力，提升客户体验。

综上所述，本发明实施例公开了一种转接模块及应用其的电子设备，涉及服务器、存储等IT设备中使用的一种支持前后控制单元的高可维护性高密度磁盘阵列存储器。本发明采用通用服务器尺寸规格，通过功能分区布局，不同区域放置不同的功能模块，在磁盘阵列区域实现硬盘、硬盘背板、80风扇、电源可插拔维护；在控制单元区域实现控制单元、40风扇、系统盘插拔维护；同时在控制单元区域支持控制单元前后插接。磁盘阵列与控制单元通过坦克链连接信号。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (23)

1.一种转接模块，其特征在于，转接模块(40)朝向前方的端面设有用于同控制单元(30)配合的对接结构，或者，转接模块(40)朝向后方的端面设有用于同控制单元(30)配合的对接结构。

2.根据权利要求1所述的转接模块，其特征在于，所述转接模块(40)包括：整机电源信号转接模组(4A)和控制单元转接组件(4E)；

所述整机电源信号转接模组(4A)的第一侧设有用于连接机箱模块(20)的信号转接连接器(4B)和电源连接器(4C)，所述控制单元转接组件(4E)安装在所述整机电源信号转接模组(4A)的第二侧，所述第二侧为与所述第一侧相对的另一侧；

所述对接结构设于所述控制单元转接组件(4E)的前端或后端。

3.根据权利要求2所述的转接模块，其特征在于，所述控制单元转接组件(4E)包括：控制单元转接外壳和设于其内前端的转接板(4D)；所述对接结构包括：所述转接板(4D)前端的连接器；

或者，所述控制单元转接组件(4E)包括：控制单元转接外壳和设于其内后端的转接板(4D)；所述对接结构包括：所述转接板(4D)后端的连接器。

4.根据权利要求3所述的转接模块，其特征在于，所述控制单元转接组件(4E)还包括：

转接缓存盘(4G)，所述转接板(4D)设于所述控制单元转接外壳内前端和后端中的一端，所述转接缓存盘(4G)设于另一端；

设于所述控制单元转接外壳内中部的SAS卡(4M)。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的转接模块，其特征在于，所述控制单元转接组件(4E)安装在所述整机电源信号转接模组(4A)第二侧前端，所述对接结构设于所述控制单元转接组件(4E)后端；

或者，所述控制单元转接组件(4E)安装在所述整机电源信号转接模组(4A)第二侧后端，所述对接结构设于所述控制单元转接组件(4E)后端。

6.根据权利要求5所述的转接模块，其特征在于，所述控制单元转接组件(4E)还包括：设于所述控制单元转接外壳内后端或前端的风扇(4F)；

所述转接模块(40)还具有导风结构，所述导风结构的一端与所述风扇(4F)配合，另一端与所述整机电源信号转接模组(4A)的内腔配合；所述整机电源信号转接模组(4A)的前端或口后端能够连通所述控制单元(30)的控制缓存盘(3C)。

7.根据权利要求6所述的转接模块，其特征在于，所述控制单元转接组件(4E)还包括：依次设置在所述风扇(4F)和所述整机电源信号转接模组(4A)之间的SAS卡支架(4M)和转接缓存盘框(4J)；

所述整机电源信号转接模组(4A)包括：转接模块底壳(4Q)和设置于其的电源信号转接板上盖(4K)，所述转接模块底壳(4Q)和所述电源信号转接板上盖(4K)围成所述整机电源信号转接模组(4A)的内腔；

所述导风结构包括：设置于所述SAS卡支架(4M)的SAS卡导向结构(4P)，和设置于所述电源信号转接板上盖(4K)的缓冲盘风流导风罩(4N)；所述SAS卡导向结构(4P)的一端与所述风扇(4F)配合，另一端与所述转接缓存盘框(4J)的一端配合；所述缓冲盘风流导风罩(4N)的一端与所述转接缓存盘框(4J)的另一端配合，另一端与所述整机电源信号转接模组(4A)的内腔配合。

8.根据权利要求3所述的转接模块，其特征在于，所述控制单元转接外壳具有用于同所述机箱模块(20)配合的安装结构。

9.一种控制单元模块，包括：控制单元(30)和转接模块(40)，其特征在于，所述转接模块(40)为如权利要求1-8任意一项所述的转接模块，所述控制单元(30)对应连接在所述转接模块(40)的前方或后方。

10.根据权利要求9所述的控制单元模块，其特征在于，所述控制单元模块的缓存盘包括：设于所述控制单元(30)的控制缓存盘(3C)，和设于所述转接模块(40)的转接缓存盘(4G)。

11.根据权利要求9所述的控制单元模块，其特征在于，所述控制单元(30)包括：控制底座(3A)、控制缓存盘(3C)和控制板(3E)；

所述控制缓存盘(3C)设于所述控制底座(3A)的一端，所述控制单元(30)的同一端具有整机系统输入输出结构，所述控制板(3E)设于所述控制底座(3A)的另一端，所述控制板(3E)的连接器与所述转接模块(40)的所述对接结构配合。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：机箱模块(20)和控制单元模块；

所述机箱模块(20)包括：前后贯穿，用于安装所述控制单元模块的控制单元仓(2D)；

所述控制单元模块包括：控制单元(30)和如权利要求1-8任意一项所述的转接模块(40)；所述控制单元(30)设置在所述转接模块(40)的前方或后方。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述控制单元仓(2D)的侧壁设有向内的凸包(2M)，所述控制单元仓(2D)的侧壁在所述凸包(2M)旁的相对低洼处设有机箱抬手固定孔位(2N)。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述凸包(2M)到所述控制单元仓(2D)侧壁的前端和后端的距离均不小于预设值，分别形成用于同所述控制单元(30)的助力把手(3D)配合的避位结构。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述控制单元仓(2D)侧壁的前端和后端在所述避位结构旁均设有控制器固定孔位(2L)，所述控制器固定孔位(2L)在前端和后端的位置中心对称分布。

16.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述控制单元仓(2D)的顶部设有用于同所述转接模块(40)配合的转接模块后置固定螺丝孔(2J)和转接模块前置固定螺丝孔(2K)，且所述转接模块后置固定螺丝孔(2J)和转接模块前置固定螺丝孔(2K)前后对称。

17.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述控制单元仓(2D)的顶部和/或底部设有用于同所述转接模块(40)配合的装配滑道；

所述转接模块(40)包括：整机电源信号转接模组(4A)和控制单元转接组件(4E)；所述整机电源信号转接模组(4A)的控制单元转接外壳的顶部和/或底部的型面构成用于同所述装配滑道配合的转接滑轨(4H)。

18.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述机箱模块(20)还包括：机箱组件(2A)；

所述机箱组件(2A)包括：磁盘阵列仓和控制单元隔板；所述控制单元隔板设置在所述磁盘阵列仓和所述控制单元仓(2D)之间。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述机箱模块(20)还包括：

设置在所述机箱组件(2A)内的磁盘阵列内置滑轨(2G)；

设置在所述机箱组件(2A)内的坦克链(2E)，所述坦克链(2E)的固定端(2F)用于连接所述转接模块(40)，活动端用于连接磁盘阵列模块(10)。

20.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述机箱模块(20)还包括：电源模块(2B)；所述机箱组件(2A)还包括：用于安装所述电源模块(2B)的电源仓；

和/或，所述机箱模块(20)还包括：风扇模块(2C)；所述机箱组件(2A)还包括：用于安装所述风扇模块(2C)的风扇仓。

21.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述机箱组件(2A)还包括：上盖；所述上盖为前后多段式，且后段上盖采用可快拆结构。

22.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括：可抽出安装于所述机箱模块(20)的磁盘阵列模块(10)；

所述磁盘阵列模块(10)包括：磁盘阵列框(1A)和设置于其的硬盘组件(1C)；所述磁盘阵列框(1A)与所述机箱模块(20)可滑动配合。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述磁盘阵列模块(10)还包括：硬盘背板组件(1B)；所述硬盘背板组件(1B)可单独插拔安装于所述磁盘阵列框(1A)。

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