CN111083617A - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子设备，其中，该发声装置包括：定位组件、振动组件及音圈组件。定位组件包括壳体和磁罩，所述磁罩设于所述壳体内，并与所述壳体内壁面围合形成第一腔体和第二腔体，所述壳体设置有均压孔和出声孔，所述均压孔连通所述第一腔体，所述出声孔连通所述第二腔体，所述磁罩设置有第一透气孔，所述第一透气孔连通所述第一腔体和所述第二腔体；振动组件设于所述第一腔体内，所述振动组件设置有通孔，所述通孔与所述第一透气孔连通；音圈组件设于所述第二腔体内。本发明发声装置在实现振动的同时，可增强发声装置的音效。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及音频设备技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备端。

背景技术

常见的电子设备中，将马达和喇叭一体设置，实现减少喇叭和马达的占用空间，避免电子设备内部空间的占用。但是，由于将喇叭和马达设于一体，马达需要占用喇叭的部分空间，如此，难以避免地，马达会影响喇叭的发声，进而导致喇叭发声的音效较差；或者，喇叭会占用马达的空间，导致马达的振动空间窄，难以产生明显的震感。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发声装置，旨在在保证马达的震感的同时，提高喇叭音效。

为实现上述目的，本发明提出的发声装置包括：

定位组件，包括壳体和磁罩，所述磁罩设于所述壳体内，并与所述壳体内壁面围合形成第一腔体和第二腔体，所述壳体设置有均压孔和出声孔，所述均压孔连通所述第一腔体，所述出声孔连通所述第二腔体，所述磁罩设置有第一透气孔，所述第一透气孔连通所述第一腔体和所述第二腔体；

振动组件，设于所述第一腔体内，所述振动组件设置有通孔，所述通孔与所述第一透气孔连通；及

音圈组件，设于所述第二腔体内。

在本发明的一实施例中，所述磁罩包括定位部和环绕所述定位部设置的连接部，所述定位部面向所述振动组件的一侧面设置有凹槽，所述凹槽的底壁设置有所述第一透气孔，所述连接部邻近所述凹槽的槽口设置，并与所述壳体内壁面连接；

所述发声装置还包括第一磁体，所述第一磁体设于所述凹槽，所述第一磁体对应所述第一透气孔设置有第二透气孔。

在本发明的一实施例中，所述振动组件包括振膜和第一线圈，所述振膜盖合于所述凹槽的槽口，所述振膜设置有与所述凹槽连通的所述通孔；

所述振膜的周缘凸设有抵持筋，所述定位部设置有环绕所述凹槽槽口的定位筋，所述抵持筋与所述定位筋限位配合；

所述第一线圈设于所述振膜的一侧面，并套设于所述第一磁体。

在本发明的一实施例中，所述振动组件还包括配重块，所述配重块设于所述振膜背向所述第一线圈的一侧面，所述配重块对应所述通孔设置有第三透气孔。

在本发明的一实施例中，所述振动组件还包括弹性件，所述弹性件包括本体和设于所述本体周缘的多个弹性片，所述本体与所述配重块背向所述振膜的一侧连接，所述本体对应所述第三透气孔设置有第四透气孔，每一所述弹性片远离所述本体的一端与所述连接部连接。

在本发明的一实施例中，所述振动组件还包括网布，所述网布与所述本体连接，并盖合于所述第四透气孔。

在本发明的一实施例中，所述音圈组件包括鼓膜和第二线圈，所述鼓膜的周缘与所述第二腔体内壁面连接，所述第二线圈设于所述鼓膜朝向所述磁罩的一侧面，并套设于所述定位部的外壁面；

所述鼓膜、所述第二线圈、所述连接部以及所述第二腔体内壁面围合形成安装空间；

所述的发声装置还包括第二磁体，所述第二磁体设于所述安装空间，并与所述第二线圈间隔设置。

在本发明的一实施例中，所述第二腔体的侧壁设置有凸台，所述凸台环绕所述第二腔体的侧壁设置，所述凸台用于承托所述鼓膜。

在本发明的一实施例中，所述发声装置还包括电路组件，所述电路组件设于所述壳体的外壁面，所述电路组件与所述音圈组件和所述振动组件电连接。

本发明实施例还提出一种电子设备，包括总控电路板和所述发声装置，所述总控电路板与所述发声装置电连接。

本发明技术方案通过在壳体内设置磁罩，以形成第一腔体和第二腔体，并在磁罩设置第一透气孔，第一透气孔连通第一腔体和第二腔体，所述壳体设置有连通所述第一腔体的均压孔，和连通所述第二腔体的出声孔。将振动组件设置在第一腔体内，在振动组件上设置有与所述第一透气孔对应的通孔，通孔和第一透气孔连通，使得第一腔体内部气压与壳体外部气压相持平；也就是说，在振动组件工作时，振动组件不会受到壳体内部气压和外部气压差的影响，使得振动组件的振动更明显。另一方面，由于第一透气孔还连通第二腔体，因此，当音圈组件工作时，第一腔体和第二腔体均成为音圈组件的音腔，增强音圈组件的音质；或，音圈组件工作时，使得振动组件以相同振动频率进行工作，音圈组件与振动组件同步振动，以最大程度减振动组件工作对音圈组件发声音质的影响。本发明发声装置在实现振动的同时，可增强发声装置的音效。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明发声装置一实施例的装配结构示意图；

图2为图1中发声装置的结构示意图；

图3为图2中发声装置的截面图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声装置，应用于电子设备，该电子设备可为常见的智能终端，例如：智能手机和智能音箱，等。发声装置的具体结构参考图1，为本发明发声装置一实施例的装配结构示意图；参考图2，为图1中发声装置的结构示意图；参考图3，为图2中发声装置的截面图。

在本发明实施例中，如图1所示，并结合图2和图3所示，该发声装置，包括：定位组件1、振动组件2以及音圈组件3。振动组件2以及音圈组件3均设于定位组件1内。其中，定位组件1包括壳体11和磁罩14，磁罩14设于壳体11内，并与壳体11内壁面围合形成第一腔体17和第二腔体18，壳体11设置有均压孔131和出声孔123，均压孔131连通第一腔体17，出声孔123连通第二腔体18，磁罩14设置有第一透气孔19，第一透气孔19连通第一腔体17和第二腔体18。可选地，振动组件2设于第一腔体17内，振动组件2设置有通孔21，通孔21与第一透气孔19连通。音圈组件3，设于第二腔体18内。

在本实施例的实际应用中，可使得壳体11内部空间和外部空间连通，当音圈组件3发出声音时，可通过出声孔123将声音传出至壳体11外。另一方面，当振动组件2产生振动时，第一腔体17内气体可经由均压孔131排出至壳体11外，避免在第一腔体17内形成压强，减少作用在振膜22上的作用力。

另一方面，当振动组件2单独工作时，可在第一腔体17内产生振动。当音圈组件3工作时，振动组件2可不工作，音圈组件3振动使得第一腔体17内的气体通过第一透气孔19透过至第二腔体18，振动组件2相当于被动振动，利于音质调节与响度增加；或者，当音圈组件3工作时，振动组件2同步工作，振动组件2接收到与音圈组件3相同频率的电信号，音圈组件3和振动组件2同步振动，以提高音圈组件3的音质。本实施例，减少振动组件2对音圈组件3的影响，提高音圈组件3的音质。

可选地，振动组件2可为包括振膜22和第一线圈23，振膜22和第一线圈23设于第一腔体17内，可在第一腔体17的任一侧面上设置有第一磁体15。可以理解地，第一线圈23对应第一磁体15设置，当第一线圈23通入一定频率的电信号时，使得第一线圈23的两端产生N极和/或S极，进而配合第一磁体15，在第一磁体15的磁场内往返运动，进而带动振膜22靠近或者远离第一磁体15。

可选地，为了使得振膜22产生足够让人体感受到的振动，可采用质量较为重的振膜22，振膜22的质量可根据实际工程需求增加或者减少。且/或，采用振膜22具有较高的可变形变，以便于在振膜22往复靠近或者远离第一磁体15的过程中，产生较大的震感。

其中，振动组件2的振膜22为用于产生振动，并不要求振膜22可振动并发声，如此，为了增强振动的幅度，在振膜22的中部可设置有通孔21。

本发明技术方案通过在壳体11内设置磁罩14，以形成第一腔体17和第二腔体18，并在磁罩14设置第一透气孔19，第一透气孔19连通第一腔体17和第二腔体18，壳体11设置有连通第一腔体17的均压孔131，和连通第二腔体18的出声孔123。将振动组件2设置在第一腔体17内，在振动组件2上设置有与第一透气孔19对应的通孔21，通孔21和第一透气孔19连通，使得第一腔体17内部气压与壳体11外部气压相持平；也就是说，在振动组件2工作时，振动组件2不会受到壳体11内部气压和外部气压差的影响，使得振动组件2的振动更明显。另一方面，由于第一透气孔19还连通第二腔体18，因此，当音圈组件3工作时，第一腔体17和第二腔体18均成为音圈组件3的音腔，增强音圈组件3发出声音的音质；或，音圈组件3工作时，使得振动组件2以相同振动频率进行工作，音圈组件3与振动组件2同步振动，以最大程度减振动组件2工作对音圈组件3发声音质的影响。本发明发声装置在实现振动的同时，可增强发声装置的音效。

可选地，结合图2和图3所示，壳体11可为一体结构，也就是说，壳体11可包括底壳12和后盖13，底壳12和后盖13围合形成有容置腔(图为标识)，可将磁罩14、振动组件2以及音圈组件3设置在容置腔内后，在通过在底壳12和后盖13之间采用二次热塑的方式，使得底壳12和后盖13一体设置。其中，磁罩14与容置腔的内壁面配合形成第一腔体17和第二腔体18。

可选地，壳体11可为分体设置，也就是说，壳体11可包括底壳12和后盖13，底壳12和后盖13之间通过卡扣配合可拆卸连接。或者，底壳12和后盖13之间通过螺栓螺孔的配合固定连接。

在本发明的一实施例中，磁罩14包括定位部142和环绕定位部142设置的连接部141，定位部142面向振动组件2的一侧面设置有凹槽143，凹槽143的底壁设置有第一透气孔19，连接部141邻近凹槽143的槽口设置，并与壳体11内壁面连接；发声装置还包括第一磁体15，第一磁体15设于凹槽143，第一磁体15对应第一透气孔19设置有第二透气孔151。

在本实施例中，在所动定位部142面向振动组件2的一侧面设置有凹槽143，并将第一磁体15定位在凹槽143处，可减少第一腔体17的安装空间4，有利于减小发声装置的整体厚度。

可选地，第一磁体15为环形磁体，凹槽143为环形槽体。第一磁体15的内径小于凹槽143的内径。

可选地，磁罩14可为塑胶材质或金属材质。

在本发明的一实施例中，结合图2所示，振动组件2包括振膜22和第一线圈23，振膜22盖合于凹槽143的槽口，振膜22设置有与凹槽143连通的通孔21；振膜22的周缘凸设有抵持筋24，定位部142设置有环绕凹槽143槽口的定位筋144，抵持筋24与定位筋144限位配合；第一线圈23设于振膜22的一侧面，并套设于第一磁体15。

也就是说，振膜22的一侧面可设置有抵持筋24，抵持筋24设于振膜22的周缘处，并在定位部142或者连接部141上设置有定位筋144，定位筋144环绕凹槽143的槽口设置。在实际的装配中，可通过定位筋144和抵持筋24的配合，以形成防呆结构，即是说，抵持筋24的内壁面和定位筋144的外侧壁全部或者部分抵持时，振膜22恰好与凹槽143的槽口对应。

可选地，可通过在振膜22和连接部141或定位部142之间的间隙处填补粘胶，实现固定振膜22。

可选地，可通过在振膜22和连接部141通过粘胶贴合。

在本发明的一实施例中，振动组件2还包括配重块25，配重块25设于振膜22背向第一线圈23的一侧面，配重块25对应通孔21设置有第三透气孔26。

在本实施例中，将配重块25设于振膜22上，提高振膜22振动时产生的振感。

可选地，配重块25可为塑胶材质，例如：亚克力材质。

可选地，配重块25可为合金材质，例如：不锈钢材质。

在本发明的一实施例中，结合图3所示，振动组件2还包括弹性件27，弹性件27包括本体271和设于本体271周缘的多个弹性片272，本体271与配重块25背向振膜22的一侧连接，本体271对应第三透气孔26设置有第四透气孔273，每一弹性片272远离本体271的一端与连接部141连接。

在本实施例中，通过将多个弹性片272远离本体271的一端连接连接部141，本体271连接至配重块25，当振膜22靠近或者而远离第一磁体15时，弹性件27增强振膜22趋向复位方向的作用力，以增强振膜22产生振动的频率，提高震感。

可选地，弹性片272可为弧形结构，也就是说，弹性片272面向磁罩14的一侧面内凹形成弧形结构。

在本发明的一实施例中，结合图3所示，振动组件2还包括网布28，网布28与本体271连接，并盖合于第四透气孔273。在本实施例中，通过在第四透气孔273处遮盖有网布28，使得网布28可阻挡部分的气体移动，以增强第一腔体17和第二腔体18的共振；在音圈组件3工作时，可使得振动组件2以相同频率同步工作，以提高音圈组件3发出声音的强度。

在本发明的一实施例中，结合图3所示，音圈组件3包括鼓膜31和第二线圈32，鼓膜31的周缘与第二腔体18内壁面连接，第二线圈32设于鼓膜31朝向磁罩14的一侧面，并套设于定位部142的外壁面；鼓膜31、第二线圈32、连接部141以及第二腔体18内壁面围合形成安装空间4。的发声装置还包括第二磁体16，第二磁体16设于安装空间4，并与第二线圈32间隔设置。在本实施例中，第二线圈32通入特定频率的电频信号，第二线圈32与第二磁体16配合，以带动鼓膜31靠近或者远离第二磁体16振动，以产生声音。

可选地，鼓膜31可为纸质材质；或者，鼓膜31也可为塑胶材质。

在本实施例中，第二磁体16可为环形磁体。第二磁体16的内径大于第一磁体15的内径。也就是说，当安装磁罩14、第一磁体15及第二磁体16时，第一磁体15和第二磁体16均设于磁罩14上，第一磁体15容纳至凹槽143内，第二磁体16套设在磁罩14的定位部142外壁面，以减少磁罩14、第一磁体15及第二磁体16的整体厚度，减少发声装置的整体厚度，实现小型化发声装置。

可以理解地，第二磁体16、磁罩14的定位部142的侧壁、以及第一磁体15为依次套合的结构。

在本发明的一实施例中，结合图3所示，第二腔体18的侧壁设置有凸台122，凸台122环绕第二腔体18的侧壁设置，凸台122用于承托鼓膜31。

在本实施例中，凸台122承载鼓膜31，鼓膜31分割第二腔体18为两个腔体，鼓膜31背向第二磁体16的腔体为前音腔，鼓膜31朝向第二磁体16的腔体和，振膜22与连接部141围合形成的腔体为后音腔；其中，采用鼓膜31朝向第二磁体16的腔体和振膜22与连接部141围合形成的腔体之间连通的结构，增加了后腔体积，以提高鼓膜31的振动空间，以便提高性能，提高发声装置的低频性能。

可选地，出声孔123连通前音腔，出声孔123的开孔小于鼓膜31，以实现压缩音波，以增强传出出声孔123的声音强度。

在本实施例的实际应中，结合图2和图3所示，壳体11包括底壳12和后盖13，底壳12设置有安装槽121，后盖13盖合在安装槽121的槽口，并与底壳12围合形成容置腔。其中，网罩、弹性件27、配重块25、振膜22、第一磁体15、磁罩14、第二磁体16、以及鼓膜31依次层叠在容置腔内。可以理解地，振动组件2、磁罩14以及音圈组件3可为依次侧层叠设置，避免采用胶水粘接振动组件2、磁罩14以及音圈组件3与容置腔的内壁面之间的孔隙，避免误操作，避免胶水黏住振动组件2和磁罩14、或磁罩14和音圈组件3。

在本发明的一实施例中，发声装置还包括电路组件5，电路组件5设于壳体11的外壁面，电路组件5与音圈组件3和振动组件2电连接。其中，电路组件5可为常见的电路板，电路板与音圈组件3和振动组件2电连接。当发声装置安装于电子设备时，电子设备设置有多个连接引脚，多个连接引脚与电路组件5电连接。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括总控电路板(图未示)和发声装置，该发声装置的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，总控电路板与发声装置电连接。

可以理解地，总控电路板可为包括微控制单元的电路结构。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的创造构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

定位组件，包括壳体和磁罩，所述磁罩设于所述壳体内，并与所述壳体内壁面围合形成第一腔体和第二腔体，所述壳体设置有均压孔和出声孔，所述均压孔连通所述第一腔体，所述出声孔连通所述第二腔体，所述磁罩设置有第一透气孔，所述第一透气孔连通所述第一腔体和所述第二腔体；

振动组件，设于所述第一腔体内，所述振动组件设置有通孔，所述通孔与所述第一透气孔连通；及

音圈组件，设于所述第二腔体内。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁罩包括定位部和环绕所述定位部设置的连接部，所述定位部面向所述振动组件的一侧面设置有凹槽，所述凹槽的底壁设置有所述第一透气孔，所述连接部邻近所述凹槽的槽口设置，并与所述壳体内壁面连接；

所述发声装置还包括第一磁体，所述第一磁体设于所述凹槽，所述第一磁体对应所述第一透气孔设置有第二透气孔。

3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述振动组件包括振膜和第一线圈，所述振膜盖合于所述凹槽的槽口，所述振膜设置有与所述凹槽连通的所述通孔；

所述振膜的周缘凸设有抵持筋，所述定位部设置有环绕所述凹槽槽口的定位筋，所述抵持筋与所述定位筋限位配合；

所述第一线圈设于所述振膜的一侧面，并套设于所述第一磁体。

4.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述振动组件还包括配重块，所述配重块设于所述振膜背向所述第一线圈的一侧面，所述配重块对应所述通孔设置有第三透气孔。

5.如权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述振动组件还包括弹性件，所述弹性件包括本体和设于所述本体周缘的多个弹性片，所述本体与所述配重块背向所述振膜的一侧连接，所述本体对应所述第三透气孔设置有第四透气孔，每一所述弹性片远离所述本体的一端与所述连接部连接。

6.如权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述振动组件还包括网布，所述网布与所述本体连接，并盖合于所述第四透气孔。

7.如权利要求2至6中任意一项所述的发声装置，其特征在于，所述音圈组件包括鼓膜和第二线圈，所述鼓膜的周缘与所述第二腔体内壁面连接，所述第二线圈设于所述鼓膜朝向所述磁罩的一侧面，并套设于所述定位部的外壁面；

所述鼓膜、所述第二线圈、所述连接部以及所述第二腔体内壁面围合形成安装空间；

所述的发声装置还包括第二磁体，所述第二磁体设于所述安装空间，并与所述第二线圈间隔设置。

8.如权利要求7所述的发声装置，其特征在于，所述第二腔体的侧壁设置有凸台，所述凸台环绕所述第二腔体的侧壁设置，所述凸台用于承托所述鼓膜。

9.如权利要求1至6中任意一项所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括电路组件，所述电路组件设于所述壳体的外壁面，所述电路组件与所述音圈组件和所述振动组件电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括总控电路板和如权利要求1至9中任意一项所述的发声装置，所述总控电路板与所述发声装置电连接。

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