CN111072787A - 一种降低糊化淀粉粘度的方法 - Google Patents

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史楠
张欢
孙庆明
都兴东
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Abstract

本发明属于工业淀粉技术领域，具体涉及一种降低糊化淀粉粘度的方法。本发明通过控制糊化淀粉时的用水的水质，在高硬度水质条件下，钙镁离子含量比较高时，利用树脂交换、半透膜等手段脱出钙镁等高价离子软化水质，利用电导率来衡量离子含量，来降低糊化淀粉的粘度，不需要添加任何药剂，具有易掌握、好控制的优点，可以根据需要制取不同粘度的糊化淀粉，本发明方法只改变了玉米淀粉糊化的用水性质，糊化的淀粉分子结构并没有发生变化，分子链长度没有改变，淀粉的强度没有下降，胶黏性质要比氧化法与生物酶法糊化淀粉的要好，适合玉米淀粉的糊化过程的优势。

Description

一种降低糊化淀粉粘度的方法
技术领域
本发明属于工业淀粉技术领域，具体涉及一种降低糊化淀粉粘度的方法。
背景技术
淀粉是自然界中除纤维素外最丰富的有机化合物，是一种高分子碳水化合物，通常存在于植物的贮藏器官中，如籽粒、根、块茎、果实。淀粉是很多食物的主要成分，也是人类饮食中主要的能量来源。淀粉影响质地、粘度、凝胶形成以及产品的保水性等。淀粉具有诸多优点，但也存在某些缺陷，如乳化和凝胶能力低、易老化、黏度不均匀。
淀粉也是一种重要的造纸表面施胶剂原料，在实际生产中，商品淀粉是不溶性的白色粉末，使用时根据需要完成淀粉悬浮液的“糊化”过程，制备淀粉胶。
淀粉的使用大部分是加水糊化后使用的，糊化淀粉在造纸生产时作为表面施胶剂被广泛使用。由于原淀粉糊化粘度高、流动性差，因此需要对淀粉糊化进行控制，同时为达到成纸高强度的需求，需要大幅提升施胶淀粉量，生产时需要高固形物含量低粘度的淀粉浆，一般都是采用氧化法或淀粉酶法降低糊化淀粉粘度。本方法只是改变了玉米淀粉糊化的用水性质，糊化的淀粉分子结构并没有发生变化，分子链长度没有改变，淀粉的强度没有下降，胶黏性质要比氧化法与生物酶法糊化淀粉的要好，适合玉米淀粉的糊化过程的优势。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种降低糊化淀粉粘度的方法，通过控制糊化淀粉时的用水的水质，在高硬度水质条件下，钙镁离子含量比较高时，利用树脂交换、半透膜等手段脱出钙镁等高价离子软化水质，利用电导率来衡量离子含量，来降低糊化淀粉的粘度，不需要添加任何药剂，具有易掌握，好控制，可以根据需要制取不同粘度的糊化淀粉，适合各种淀粉的糊化过程的优势。本方法只是改变了玉米淀粉糊化的用水性质，糊化的淀粉分子结构并没有发生变化，分子链长度没有改变，淀粉的强度没有下降，胶黏性质要比氧化法与生物酶法糊化淀粉的要好。
本发明的一种降低糊化淀粉粘度的方法，按照以下步骤进行：
(1)称取2～8g的淀粉，加入不同钙镁离子含量的去离子水，PH控制在6.0～7.0；
(2)将淀粉进行分散，配成一定浓度范围的淀粉浆，搅拌均匀，磁力搅拌器转子转速400～600转╱min，进行糊化操作；
(3)糊化操作过程中，由室温升温至95℃，升温速度2℃～5℃╱min,95℃保温10～20min后降温至50℃，测定粘度，降低后的粘度100mpa.s以下。
其中，所述的去离子水钙含量100mg/L～0mg/L，镁含量40mg/L～0mg/L，其含量通过电导率来控制。
所述的淀粉浆重量浓度为2％～8％。
所述的测定粘度是利用旋转粘度计。
所述的室温是25℃。
与现有技术相比，本发明的特点和有益效果是：
水的硬度对淀粉糊化后粘度影响很大，特别是二价阳离子，如钙镁铁离子的类型、浓度及离子价态都对糊化后的淀粉产生影响。
本发明通过控制糊化淀粉时的用水的水质，在高硬度水质条件下，钙镁离子含量比较高时，利用树脂交换、半透膜等手段脱出钙镁等高价离子软化水质，利用电导率来衡量离子含量，来降低糊化淀粉的粘度，不需要添加任何药剂，具有易掌握，好控制，可以根据需要制取不同粘度的糊化淀粉，适合各种淀粉的糊化过程的优势。
附图说明
图1是本发明实施例中钙镁含量、电导率与糊化淀粉粘度关系图。
具体实施方式
现结合具体实施例对本申请的技术方案作进一步说明。
称取20克绝干玉米淀粉，加入去离子水1000ml，制成重量浓度为2％的淀粉分散液，放入磁力搅拌棒，放置在具有磁力搅拌功能的加热器中，磁力转子转速400～600转/min，搅拌5～10min，开始加热，升温速度2℃～5℃/min，升温至95℃，保温10～20分钟，强制冷却至50℃，利用旋转粘度计测定粘度。
实施例1
本实施例中去离子水钙含量为90.35mg/L，镁含量36.88mg/L，电导率为27.00mv，糊化淀粉粘度为67.50mpa·s。
实施例2
本实施例中去离子水钙含量为90.35mg/L，镁含量36.88mg/L，电导率为27.00mv，糊化淀粉粘度为67.50mpa·s。
实施例3
本实施例中去离子水钙含量为90.35mg/L，镁含量36.88mg/L，电导率为27.00mv，糊化淀粉粘度为67.50mpa·s。
实施例4
本实施例中去离子水钙含量为90.35mg/L，镁含量36.88mg/L，电导率为27.00mv，糊化淀粉粘度为67.50mpa·s。
实施例5
本实施例中去离子水钙含量为90.35mg/L，镁含量36.88mg/L，电导率为27.00mv，糊化淀粉粘度为67.50mpa·s。
本发明是实例中去离子水钙镁含量、电导率与糊化淀粉的关系见下表，且如图1所示：
表1钙镁含量、电导率与糊化淀粉粘度关系
序号 钙含量mg/L 镁含量mg/L 电导率mv 糊化淀粉粘度mpa.s
1 90.35 36.88 27.00 67.50
2 72.28 30.00 15.04 46.60
3 45.21 18.50 10.00 30.60
4 36.14 15.01 7.03 22.89
5 0.05 0.08 0.02 14.3
从表1中看到，当使用去离子水(钙离子含量90.35mg/L、镁离子含量36.88ml/L)电导率为27mv时，糊化后淀粉粘度为67.5mpa.s；去离子水(钙离子含量45.21mg/L、镁离子含量18.5ml/L)，电导率为10mv时，糊化后淀粉粘度为30.6mpa.s；去离子水(钙离子含量0.05mg/L、镁离子含量0.08ml/L)的电导率为0.02mv时，糊化后淀粉粘度为14.3mpa.s。
从图1中得出使用的去离子水钙镁离子含量越低，电导率就越低，糊化淀粉的粘度越低。控制钙镁离子含量，使用电导率来表征，从而实现控制糊化淀粉的粘度是一个简单易行的方法。
显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (5)

1.一种降低糊化淀粉粘度的方法，其特征在于按照以下步骤进行：
(1)称取2～8g的淀粉，加入不同钙镁离子含量的去离子水，PH控制在6.0～7.0；
(2)将淀粉进行分散，配成一定浓度范围的淀粉浆，搅拌均匀，磁力搅拌器转子转速400～600转╱min，进行糊化操作；
(3)糊化操作过程中，由室温升温至95℃，升温速度2℃～5℃╱min,95℃保温10～20min后降温至50℃，测定粘度，降低后的粘度100mpa.s以下。
2.根据权利要求1所述的一种降低糊化淀粉粘度的方法，其特征在于所述的去离子水钙含量100mg/L～0mg/L，镁含量40mg/L～0mg/L，其含量通过电导率来控制。
3.根据权利要求1所述的一种降低糊化淀粉粘度的方法，其特征在于所述的淀粉浆重量浓度为2％～8％。
4.根据权利要求1所述的一种降低糊化淀粉粘度的方法，其特征在于所述的测定粘度是利用旋转粘度计。
5.根据权利要求1所述的一种降低糊化淀粉粘度的方法，其特征在于所述的室温是25℃。
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