CN111066209A - 基板安装型屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明的问题在于提供高频特性良好的基板安装型屏蔽连接器。基板安装型屏蔽连接器10具有接触件11、壳体12、屏蔽壳13、封壳14、屏蔽板15、以及接地部件16。屏蔽壳13在后端部附近具有与电路基板20上的接地图案连接的连接部131。接地部件16在封壳14的前端部附近设有与电路基板20的接地图案焊接的连接部161。

Description

基板安装型屏蔽连接器
技术领域
本发明涉及安装于基板上的类型的屏蔽连接器。
背景技术
近年来，对于屏蔽连接器，也要求高频特性的不断提高。基板安装型屏蔽连接器安装在基板上。而且，在该基板上的、安装屏蔽连接器的区域，通常分布有接地图案。但是，如果内置该安装屏蔽连接器的基板的电子设备被放置于例如汽车等噪声多的环境，那么存在屏蔽连接器也受到噪声影响的风险。而且，该噪声可能成为使屏蔽连接器的频率特性降低的原因之一。
例如，在专利文献1中，公开了屏蔽罩的焊接脚部设于后方的同轴连接器。在该专利文献1所公开的同轴连接器的情况下，与该同轴连接器面对的部分的接地图案为开路短截线(open stub)，起到接收噪声的天线的作用。这是使高频特性降低的原因之一。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－232595号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明鉴于上述情况，目的在于提供高频特性良好的基板安装型屏蔽连接器。
用于解决问题的方案
实现上述目的的本发明的基板安装型屏蔽连接器的特征在于，具备：
基板安装型的接触件；
壳体，其支撑上述接触件并在前方具有嵌合开口；
屏蔽壳，其包围上述壳体的周围，并在后端部附近具有与基板上的接地图案连接的第一基板连接部；
封壳，其形成有配对连接器插入用的插入通路，该插入通路在前方打开并与上述嵌合开口连通；以及
接地部件，其在上述封壳的前端部附近具有与基板上的接地图案连接的第二基板连接部。
本发明的基板安装型屏蔽连接器为在后端部附近的第一基板连接部和前端部附近的第二基板连接部双方处与基板上的接地图案连接的构造。因此，与仅用与例如前述专利文献1的同轴连接器中的焊接脚部对应的焊接部连接于基板上的接地图案的情况相比，该接地图案变为天线，接收的外部噪声朝高频侧转移。由此，基板安装型屏蔽连接器的高频特性提高。
在此，优选地，在本发明的基板安装型屏蔽连接器中，上述接地部件是与插入插入通路的配对连接器的屏蔽壳相接，将该屏蔽壳和基板上的接地图案电连接的部件。
通过使该接地部件为与插入插入通路的配对连接器的屏蔽壳相接的构造，与在基板安装型屏蔽连接器内使其延长并与屏蔽壳连接的构成，能够为更小型的接地部件。由此，有助于基板安装型屏蔽连接器的构造的简化以及轻量化。
另外，在本发明的基板安装型的屏蔽连接器中，上述接触件也可以是差分信号传输用的一对接触件。
优选地，本发明的基板安装型屏蔽连接器用于差分信号传输。
而且，优选地，在本发明的基板安装型屏蔽连接器中，还具备覆盖上述封壳的屏蔽板。
通过具备屏蔽板来进一步抑制外部噪声。
发明效果
根据以上本发明，能够提供高频特性良好的基板安装型屏蔽连接器。
附图说明
图1是作为本发明的一个实施方式的基板安装型屏蔽连接器的立体图。
图2是图1的基板安装型屏蔽连接器的、沿着图1所示的箭头X-X的截面图。
图3是嵌合配对连接器的状态下的、沿着图1所示的箭头X-X的截面图。
图4是示出基板安装型屏蔽连接器的、在差分传输中的屏蔽特性的图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
图1是作为本发明的一个实施方式的基板安装型屏蔽连接器的立体图。
另外，图2是图1的基板安装型屏蔽连接器的、沿着图1所示的箭头X-X的截面图。
而且，图3是嵌合配对连接器的状态下的、沿着图1所示的箭头X-X的截面图。
在这些图1～图3中，也示出了安装基板安装型屏蔽连接器的电路基板。
该基板安装型屏蔽连接器10具备金属制的接触件11、支撑接触件11的绝缘物制成的壳体12、以及包围该壳体12的金属制的屏蔽壳13。另外，该基板安装型屏蔽连接器10还具备对由接触件11和壳体12以及屏蔽壳13构成的副组件进行容纳的绝缘物制成的封壳14。该封壳14的上表面、两侧面以及背面被用金属制的屏蔽板15覆盖。而且，该基板安装型屏蔽连接器10具备金属制的接地部件16。
以下，依次说明这些构成要素。
在该基板安装型屏蔽连接器10设有两根接触件11。这两根接触件11用于差分信号传输而被使用。各接触件11如图2、图3所示，后方朝电路基板20弯折，其下端部焊接于电路基板20上的焊盘(未图示)。
另外，支撑接触件11的壳体12具有朝其前方(图2、图3中的左侧)打开的、与配对连接器30(参照图3)嵌合用的开口(嵌合开口)121。
另外，包围该壳体12的屏蔽壳13的后端部朝电路基板20延伸，其下端部的连接部131焊接于电路基板20上的接地图案(未图示)。该屏蔽壳13的连接部131相当于本发明所说的第一基板连接部的一例。
另外，在封壳14形成有供配对连接器30插入用的插入通路141。该插入通路141与壳体12的嵌合开口121连通，在前方(图2、图3中的左侧)打开。另外，在该封壳14形成有用于维持与配对连接器30的嵌合状态的锁紧孔142。如图3所示，配对连接器30的锁紧突部342进入该锁紧孔142。
覆盖该封壳14的屏蔽板15在其背面下部以及两侧面下部处焊接于电路基板20上的接地图案。
另外，接地部件16被封壳14支撑。在该接地部件16，在封壳14的前端部附近设有与电路基板20上的接地图案焊接的连接部161。该连接部161相当于本发明所说的第二基板连接部的一例。
配对连接器30如图3所示，具备与接触件11相接以与接触件11电导通的接触件31、以及与屏蔽壳13相接以与屏蔽壳13一起负责屏蔽的屏蔽壳33。
接地部件16与插入到插入通路141的配对连接器30的屏蔽壳33相接，以将该配对连接器30的屏蔽壳33和电路基板20上的接地图案电连接。
在此，如上所述，屏蔽壳13的连接部131和接地部件16的连接部161双方焊接于电路基板20上的接地图案。
考虑假设不存在接地部件16，电路基板20上的接地图案的、与连接部131相比前方的部分作为短截线存在的情况。即使在该情况下，配对连接器30的屏蔽壳33也经由该基板安装型屏蔽连接器10的屏蔽壳13与电路基板20上的接地图案连接。搭载该不存在接地部件16的连接器的电子设备如果被设置于例如汽车等，那么将受到该汽车等产生的噪声的影响。于是，作为短截线存在的电路基板20上的接地图案用作噪声接收天线，对通过基板安装型屏蔽连接器10的接触件11的电信号造成影响，引起高频特性的劣化。
电路基板20上的接地图案在存在接地部件16的情况下也用作噪声接收天线。但是，由于用作天线的接地图案的长度(短截线)大幅变短，故该接收噪声与不存在接地部件16的情况相比，朝高频侧移动。从而，因该接收噪声引起的、对通过接触件11的电信号的影响也朝高频侧移动，改善高频特性。
图4是示出基板安装型屏蔽连接器的、在差分传输中的屏蔽特性的图。
该图4的横轴为频率(GHz)，纵轴是差分传输中的屏蔽特性(dB)。差分传输中的屏蔽特性(dB)表示使用两根接触件11传输差分信号，起因于该差分信号传输而泄漏到基板安装型屏蔽连接器10外部的噪声的强度。泄漏到外部的噪声的强弱即与来自外部的噪声的接收容易度接收难度对应。即，该差分传输中的屏蔽特性(dB)越低，越难以接收来自外部的噪声，与改善频率特性相关联。
在该图4中，示出虚线和实线的两条曲线。虚线是卸下接地部件16时的特性，实线是安装接地部件16时的特性。
由于存在接地部件16，曲线朝高频侧偏移，在相同频率下比较，曲线朝下方偏移，可知高频特性提高。
符号说明
10 基板安装型屏蔽连接器
11 接触件
12 壳体
121 嵌合开口
13 屏蔽壳
131 连接部
14 封壳
141 插入通路
142 锁紧孔
15 屏蔽板
16 接地部件
161 连接部
20 电路基板
30 配对连接器
31 接触件
33 屏蔽壳
342 锁紧突部。

Claims (4)

1.一种基板安装型屏蔽连接器，其特征在于，具备：
基板安装型的接触件；
壳体，其支撑所述接触件并在前方具有嵌合开口；
屏蔽壳，其包围所述壳体的周围，并在后端部附近具有与基板上的接地图案连接的第一基板连接部；
封壳，其形成有配对连接器插入用的插入通路，该插入通路在前方打开并与所述嵌合开口连通；以及
接地部件，其在所述封壳的前端部附近，具有与基板上的所述接地图案连接的第二基板连接部。
2.根据权利要求1所述的基板安装型屏蔽连接器，其特征在于，所述接地部件是与插入所述插入通路的配对连接器的屏蔽壳相接，将该屏蔽壳和所述接地图案电连接的部件。
3.根据权利要求1或2所述的基板安装型屏蔽连接器，其特征在于，所述接触件是差分信号传输用的一对接触件。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板安装型屏蔽连接器，其特征在于，还具备覆盖所述封壳的屏蔽板。
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