CN111063291B - 驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法 - Google Patents
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Abstract
一种驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法,驱动芯片包括:电源模块为驱动芯片的开关;接收模块和发送模块分别为驱动芯片的输入、输出端口;栅集成阵列模块向栅集成阵列电路输出供栅集成阵列电路工作的各种时序信号;总线模块用于控制驱动芯片外与总线模块相连的模块的通断;存储模块用于读取外部的各种信号信息并存储各种控制程序;附加模块作为预留模块,可连接片上系统,进行信号的传输,更改片上系统或是驱动芯片中各信号的时序;有益效果:在不增加生产和设计成本的基础上,通过将驱动芯片进行模块化的设计,减小驱动芯片内走线的交错布局以及其所占空间,节约人力和时间成本,同时也降低了显示面板显示出错的风险,达到降本增效的目的。
Description
技术内容
本申请涉及显示领域,特别是涉及一种驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法。
背景技术
随着显示面板尺寸、刷新率以及面板功能需求的多样化,导致驱动芯片(Tcon IC)的功能也更加多样化。而现有的各种芯片生产厂家对驱动芯片的设计不同,出现了各种各样的驱动芯片,使得显示面板的电路也要进行不同的设计,这样不仅增加了设计人员的工作量,而且由于各种走线交错布局,也增加了显示面板显示出错的风险,还会造成时间上的浪费,影响产品的制程。
因此,在现有的显示面板的驱动技术中,还存在着显示面板的驱动芯片设计时模块多、走线复杂,占据空间大、影响显示面板显示质量的问题,急需改进。
发明内容
本申请涉及一种驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法,用于解决现有技术中存在着显示面板的驱动芯片设计时模块多、走线复杂,占据空间大、影响显示面板显示质量的问题。
为解决上述问题,本申请提供的技术方案如下:
本申请提供一种驱动芯片,所述驱动芯片包括:电源模块、接收模块、发送模块、栅集成阵列模块、总线模块、存储模块以及附加模块;其中,
所述电源模块为所述驱动芯片的开关;
所述接收模块和所述发送模块分别为所述驱动芯片的输入、输出端口;
所述栅集成阵列模块向栅集成阵列电路输出供所述栅集成阵列电路工作的各种时序信号;
所述总线模块用于控制所述驱动芯片外与所述总线模块相连的模块的通断;
所述存储模块用于读取外部的各种信号信息并存储各种控制程序;
所述附加模块作为预留模块,可连接片上系统,进行信号的传输,更改所述片上系统或是所述驱动芯片中各信号的时序。
根据本申请提供的一实施例,所述总线模块采用的总线类型为:集成电路总线或是串行外设接口总线。
根据本申请提供的一实施例,所述总线模块外部连接电平转换模块、电源管理集成模块和Gamma模块。
根据本申请提供的一实施例,所述存储模块的存储芯片为:嵌入式多媒体卡或是使用SPI通信的非易失性存储卡。
根据本申请提供的一实施例,所述储存芯片存储:电源管理集成数据文件和Gamma数据文件。
本申请还提供一种控制板,所述控制板包括上述所有的所述驱动芯片的特点。
根据本申请提供的一实施例,所述控制板还设置有:第一连接器、第二连接器和第三连接器。
根据本申请提供的一实施例,所述第一连接器电性连接接收模块、总线模块和附加模块;所述第二连接器和第二连接器的一端电性连接所述发送模块,另一端电性连接栅集成阵列电路板。
根据本申请提供的一实施例,所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器为:柔性印制电路板或是刚性印制电路板。
本申请还提供一种控制板的驱动方法,包括上述所有的所述控制板的特点,该驱动方法包括以下步骤:
S10,电源模块上电,驱动芯片开始工作,接收模块从第一连接器中接收信号;
S20,存储模块读取内部存储的电源管理数据文件和Gamma数据文件的配置代码,即读取外部命令;
S30,总线模块输出信号,开启电源管理集成模块和Gamma模块的电源,通过所述总线模块分别写入进与所述总线模块相连的所述电源管理集成模块和所述Gamma模块内,所述电平转换模块将所述接收模块接收的信号转换成显示面板需要的信号;
S40,发送模块将所述电平转换模块转换后的信号传输到第二连接器和第三连接器,所述第二连接器和所述第三连接器再将信号传递给显示面板进行显示,同时,所述栅集成阵列模块向显示屏传输各种时序信号。
与现有技术相比,本申请提供的驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法具有以下有益效果:
本申请提供的驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法,在不增加生产和设计成本的基础上,通过将驱动芯片进行模块化的设计,减小驱动芯片内走线的交错布局以及其所占空间,节约人力和时间成本,同时也降低了显示面板显示出错的风险,达到降本增效的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的驱动芯片的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的控制板的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的显示面板驱动电路的第一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板驱动电路的第二结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板驱动电路的第三结构示意图。
图6为本申请实施例提供的控制板驱动方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
现有的驱动芯片种类虽然很多,但是由于其走线复杂,且所占面积较大,使得显示面板在显示时显示质量无法得到保证。
因此,本申请提供一种驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法,将所述驱动芯片进行模块化设计,重新布局,在不增加生产和设计成本的基础上,减小驱动芯片内走线的交错布局以及其所占空间,节约人力和时间成本,同时也降低了显示面板显示出错的风险,达到降本增效的目的。具体请结合图1-图6。
参阅图1,为本申请提供的一种驱动芯片的结构示意图。所述驱动芯片14包括:电源模块141、接收模块142、发送模块143、栅集成阵列模块(GOA,Gate on Array)144、总线模块145、存储模块146以及附加模块147;其中,所述电源模块141为所述驱动芯片14的开关,通过连接线与外部电源进行连接,只有当所述电源模块141导通后,所述驱动芯片14才能接收各种外部信号,所述驱动芯片14才能正常工作;所述接收模块142接收外部第一连接器141传送的信号并通过所述发送模块143传出至第二连接器、第三连接器,即所述接收模块142和所述发送模块143为所述驱动芯片14的输入、输出端口;所述GOA模块144向GOA电路输出供所述GOA电路工作的各种时序信号,即所述GOA模块144根据所述驱动芯片14发出的时序信号驱动GOA电路进行变化,使得显示面板显示画面信息;所述总线模块145用于控制所述驱动芯片14外与所述总线模块14相连的模块的通断;所述存储模块146用于读取外部的各种信号信息并存储各种控制程序,即所述存储模块146内包含读寄存器和写寄存器,可以读取电源管理集成数据文件和Gamma数据文件,并将所述电源管理集成数据文件、所述Gamma数据文件分别的存储到所述电源管理集成数据模块、Gamma模块中;所述附加模块147作为预留模块,可连接片上系统(SOC,System on Chip),进行信号的传输,更改所述片上系统或是所述驱动芯片14中各信号的时序,即正常使用时需要接入所述附加模块147,当所述显示面板显示异常时,将所述附加模块147与所述片上系统相连,对需要变更的时序信号进行更改以重新满足需求。
具体地,所述驱动芯片的输入信号一般有TTL信号(晶体管-晶体管逻辑信号,Transistor to Transistor Logic)、LVDS信号(低压差分信号,Low Voltage DifferetialSignal)、eDP信号(嵌入式显示信号,Embedded Display Port)和V-by-One信号等格式,输出信号一般有TTL信号、mini-LVDS信号和RSDS信号(行摆幅差分信号,Row SwingDifferential Signal)等格式。
进一步地,所述总线模块145采用的总线类型为:集成电路总线(IIC,Inter-Integrated Circuit)总线或串行外设接口(SPI,Serial Peripheral Interface)总线。具体地,IIC总线的数据输入输出用的是一根线,SPI总线则分为数据输入(data IN)和数据输出(data OUT)。因此,采用IIC总线时中央处理器(CPU,central processing unit)的端口占用少,采用SPI总线则多一根。由于IIC总线的数据线是双向的,所以隔离比较复杂,SPI总线则相对比较容易。所以系统内部通信优选用IIC总线,若与外部通信则优选用SPI总线,带隔离,可以提高抗干扰能力。
进一步地,所述总线模块145外部连接电平转换模块(DC/DC,Direct Circuit)、电源管理集成模块12和Gamma模块13。
进一步地,所述存储模块146的存储芯片为:嵌入式多媒体卡(EMMC,EmbeddedMulti Media Card)或使用SPI通信的非易失性存储卡(SPI Flash)。
进一步地,所述储存芯片存储:电源管理集成数据文件和Gamma数据文件。
参阅图2,所述控制板1包括上述所有的所述驱动芯片14的特点。所述控制板1上还设置有Gamma模块13、电源管理集成模块12(PMIC,Power Management IntergratedCircuit)以及公共电路。所述电源管理集成模块12的输入端电压一般为5V或是12V;其输出的电压包括提供给各个芯片的数字工作电压、提供给Gamma电路和公共电路的模拟电压,提供给GOA的栅开启电压和关闭电压。
进一步地,所述控制板1还设置有:第一连接器11、第二连接器16和第三连接器17。
进一步地,所述第一连接器11电性连接接收模块142、总线模块145和附加模块147;所述第二连接器16和所述第三连接器17的一端电性连接所述发送模块143,另一端电性连接GOA电路板22。
进一步地,所述第一连接器11、所述第二连接器16和所述第三连接器17为:柔性印制电路板或是刚性印制电路板。
参阅图3,为本申请提供的显示面板驱动电路的结构示意图。包括:控制板1和显示面板2;所述控制板1内又包括:第一连接器11,电源管理集成模块12,Gamma模块13,驱动芯片14和公共电路15;所述显示面板2包括:显示屏21、栅集成阵列电路(GOA电路)22和源驱动集成电路23,所述栅集成阵列电路22和所述源驱动基层电路23分别为所述显示屏21提供驱动相应的栅极驱动电压和源极驱动电压。
进一步地,所述第一连接器11数字接口类型为:低压差分信号(LVDS,Low VoltageDifferential Signal)接口、嵌入式显示信号(eDP,Embedded Display Port)接口、晶体管-晶体管逻辑信号(TTL,Transistor to Transistor Logic)接口或是V-by-One接口(Vxl)等。所述控制板1的输出端数字接口类型为:mini-LVDS接口、TTL接口、RSDS(RowSwing Differential Signal)接口或是点对点(Point-to-Point)接口等。
具体地,所述第一连接器11向所述驱动芯片14传输低压差分信号(LVDS,LowVoltage Differential Signal)接口、嵌入式显示信号和V-by-One信号;所述驱动芯片14向所述GOA电路22传输起始信号(STV,start vertical)、扫描时钟脉冲信号(CPV,clockpulse vertical)和使能信号(OE,output enable);所述驱动芯片14向所述源驱动集成电路23传输mini-LVDS、行起始信号(STH,Start Horizontal)、行时钟脉冲信号(CPH,ClockPulse Horizontal)和数据输出信号(TP);所述电源管理集成电路12向所述GOA电路22传输芯片的数字工作电压、栅开启电压和栅关闭电压;所述电源管理集成电路12向所述驱动芯片12传输数字工作电压,所述电源管理集成电路12向所述Gamma模块13和所述公共电路15传输公共电路的模拟电压;所述电源管理集成电路12向所述源驱动集成电路23传输公共电路的模拟电压和数字工作电压。
进一步地,所述栅集成阵列电路22的扫描方式分为:单向扫描和双向扫描,其中,所述单向扫描方式又分为左侧单向扫描和右侧单向扫描,即单向扫描时,一种情况是:所述GOA模块22设置在所述显示屏21的左侧,所述驱动芯片14设置在所述GOA模块22的左侧,详见图3和图4;第二种情况是:所述GOA模块22设置在所述显示屏21的右侧,所述驱动芯片14设置在所述GOA模块22右侧;双向扫描时,所述显示屏21的左右两侧分别各设置一个独立的GOA模块,第一GOA模块221和第二GOA模块222,分别位于所述显示屏21的两侧,所述第一GOA模块221的左侧设置第一驱动芯片14.1,所述第二GOA模块222的右侧设置第二驱动芯片14.2,详见图5;由于扫描线和数据线上都存在一定的线电阻,所以当驱动线传输的距离越远时,线电阻就会越大,对显示面板的显示质量影响也越大,因此,一般优先双向扫描的方式进行驱动。同样地,所述源驱动集成电路也可以这样分成双向扫描和单向扫描。
具体地,每一GOA模块均包括级联的多个GOA单元电路;驱动芯片一般采用常规的玻璃覆晶封装(COG,Chip on Glass)。所述GOA模块内级联的多个GOA单元电路分别用于对应驱动显示屏21内的一行薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)。
参阅图6,为本申请提供的一种控制板驱动方法的流程示意图。本申请还提供一种控制板的驱动方法,包括上述所有的所述控制板的特点,该驱动方法包括以下步骤:S10,电源模块上电,驱动芯片开始工作,接收模块从第一连接器中接收信号;S20,存储模块读取内部存储的电源管理数据文件和Gamma数据文件的配置代码,即读取外部命令;S30,总线模块输出信号,开启电源管理集成模块和Gamma模块的电源,通过所述总线模块分别写入进与所述总线模块相连的所述电源管理集成模块和所述Gamma模块内,所述电平转换模块将所述接收模块接收的信号转换成显示面板需要的信号;S40,发送模块将所述电平转换模块转换后的信号传输到第二连接器和第三连接器,所述第二连接器和所述第三连接器再将信号传递给显示面板进行显示。
因此,本申请提供的驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法,在不增加生产和设计成本的基础上,通过将驱动芯片进行模块化的设计,减小驱动芯片内走线的交错布局以及其所占空间,节约人力和时间成本,同时也降低了显示面板显示出错的风险,达到降本增效的目的。
以上对本申请实施例所提供的一种驱动芯片、控制板以及控制板的驱动方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种驱动芯片,其特征在于,所述驱动芯片包括:电源模块、接收模块、发送模块、栅集成阵列模块、总线模块、存储模块以及附加模块;其中,
所述电源模块为所述驱动芯片的开关;
所述接收模块和所述发送模块分别为所述驱动芯片的输入、输出端口;
所述栅集成阵列模块向栅集成阵列电路输出供所述栅集成阵列电路工作的各种时序信号;
所述总线模块用于控制所述驱动芯片外与所述总线模块相连的模块的通断;
所述存储模块用于读取外部的各种信号信息并存储各种控制程序;
所述附加模块作为预留模块,可连接片上系统,进行信号的传输,更改所述片上系统或是所述驱动芯片中各信号的时序;
其中,所述驱动芯片为长方形设计,所述接收模块和所述发送模块相对设置,且分别位于所述驱动芯片的两长边一侧,同时,所述电源模块设置于靠近所述发送模块的一顶角,且位于所述发送模块与所述栅集成阵列模块之间,所述总线模块设置于靠近所述接收模块的一顶角,且位于所述接收模块与所述栅集成阵列模块之间。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片,其特征在于,所述总线模块采用的总线类型为:集成电路总线或是串行外设接口总线。
3.根据权利要求2所述的驱动芯片,其特征在于,所述总线模块外部连接电平转换模块、电源管理集成模块和Gamma模块。
4.根据权利要求1所述的驱动芯片,其特征在于,所述存储模块的存储芯片为:嵌入式多媒体卡或是使用SPI通信的非易失性存储卡。
5.根据权利要求4所述的驱动芯片,其特征在于,所述储存芯片存储:电源管理集成数据文件和Gamma数据文件。
6.一种控制板,其特征在于,所述控制板包括权利要求1-5任一项所述的驱动芯片。
7.根据权利要求6所述的控制板,其特征在于,所述控制板还设置有:所述第一连接器、所述第二连接器和第三连接器。
8.根据权利要求6所述的控制板,其特征在于,所述第一连接器电性连接接收模块、总线模块和附加模块;所述第二连接器和所述第三连接器的一端电性连接所述发送模块,另一端电性连接栅集成阵列电路板。
9.根据权利要求8所述的控制板,其特征在于,所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器为:柔性印制电路板或是刚性印制电路板。
10.一种控制板的驱动方法,其特征在于,包括权利要求6-9任一项所述的控制板,该驱动方法包括以下步骤:
S10,电源模块上电,驱动芯片开始工作,接收模块从第一连接器中接收信号;
S20,存储模块读取内部存储的电源管理数据文件和Gamma数据文件的配置代码,即读取外部命令;
S30,总线模块输出信号,开启电源管理集成模块和Gamma模块的电源,通过所述总线模块分别写入进与所述总线模块相连的所述电源管理集成模块和所述Gamma模块内,所述电平转换模块将所述接收模块接收的信号转换成显示面板需要的信号;
S40,发送模块将所述电平转换模块转换后的信号传输到第二连接器和第三连接器,所述第二连接器和所述第三连接器再将信号传递给显示面板进行显示,同时,所述栅集成阵列模块向显示屏传输各种时序信号。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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