CN111062179A - 一种mcad与ecad的交互设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种MCAD与ECAD的交互设计方法，包括以下步骤：S31：导入.emn文件输入流；S32：读取一行，并判断数据是否为空，如果是则结束，否则进入S33；S33：判定是否为数据块的开始关键词，如果是则进入S34，否则返回S31；S34：读取一行，判定是否为数据块的结束关键词，如果是返回至S1，否则进入S35；S35：读取数据块信息并保存。本发明能够实现MCAD软件和ECAD软件之间进行PCB板的设计数据交换，能够解决PCB电路板之间与机构空间干涉的问题，减少PCB电路板电子元件的干涉问题，提高了设计过程中的工作效率和正确性。
Description
技术领域
本发明涉及计算机辅助设计技术领域，具体涉及一种MCAD与ECAD的交互设计方法。
背景技术
在当今的产品设计中，结构设计(MCAD)和电子设计(ECAD)之间具有相当紧密的关联性和相互依赖性，要进行大量的协作。
PCB硬件工程师需要从结构工程师处得到大量的形状和位置信息才能完成线路板的排布。这些信息包括线路板的外形，关键元件的位置，以及其他限制条件。在设计完成后，PCB硬件工程师需要把文件传给结构工程师进行验证。通常这种协作是通过图纸和IGES文件来完成的，但是这两种方式有很多不便之处，还存在一些缺点：重复劳动，费时费力；容易出错；不易检验；丢失参数。
所以在结构设计(MCAD)和电子设计(ECAD)之间，ECAD和MCAD领域的相互融合更迫切地要求实现设计详细资料的高效共享、交互。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的问题是提供一种MCAD与ECAD的交互设计方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种MCAD与ECAD的交互设计方法，包括以下步骤：
S1：在MCAD软件中建立PCB板的三维模型；
S2：将所述S1步骤中的三维模型另存为IDF格式的中间文件，将生成的IDF格式文件导入到ECAD软件中；
S3：读取IDF文件信息，并对该文件信息进行解析；
S4：在ECAD软件中导入PCB原理图及电子元件，完成初步布图；
S5：ECAD软件输出IDF文件或DXF档至MCAD软件；
S6：MCAD软件读取IDF文件信息，判断是否有干涉，如果有干涉则进入PCB布局修改步骤调整元件位置，如果没有干涉则通过MCAD软件输出结构投版，ECAD软件输出PCB投版。
在本发明中，优选地，所述S1包括以下步骤：
S11：定义允许放置零件区域、允许走线区域、不允许放置零件区域和不允许走线区域，绘制并划分布区和禁布区；
S12：添加PCB板形状，定义并绘制PCB板框区域；
S13：根据设计要求在布区放置关键元件、固定孔，形成PCB板的三维模型。
在本发明中，优选地，所述S3的IDF文件信息包括.emn文件和.emp文件，所述.emn文件包括文件头、板轮廓线、可布置区域轮廓线，所述.emp文件包括文件头和电子元件。
在本发明中，优选地，所述S3包括以下步骤：
S31：导入.emn文件输入流；
S32：读取一行，并判断数据是否为空，如果是则结束，否则进入S33；
S33：判定是否为数据块的开始关键词，如果是则进入S34，否则返回S31；
S34：读取一行，判定是否为数据块的结束关键词，如果是返回至S1，否则进入S35；
S35：读取数据块信息并保存。
在本发明中，优选地，所述S35采用结构体进行数据块信息保存，所述结构体包括板信息结构体、钻孔信息结构体、布局元件结构体和原件轮廓结构体，所述板信息结构体用于保存板的名字、中心点、轮廓点、厚度信息，所述钻孔信息结构体用于保存钻孔的中心点、半径和数量信息，所述布局元件结构体用于保存布局元件的封装、名称、类型、中心点、数量信息，所述原件轮廓结构体用于保存元件的封装、高度、轮廓点相对坐标、轮廓点数量信息。
在本发明中，优选地，所述S4具体包括以下步骤：
S41：根据所述S3中获取的轮廓点进行轮廓面的绘制，根据高度拉伸成体；
S42：通过遍历元件结构体获取电子元件信息；
S43：根据S43得到的电子元件信息与元件轮廓结构的轮廓信息进行匹配，建立电子元件模型；
S44：根据布图信息移动到对应位置。
在本发明中，优选地，所述S43中建立电子元件模型的步骤如下：
S431：选择放置面；
S432：选择移动的实体；
S433：通过点击获取面上的放置点；
S434：根据放置点与元件初始点之间的向量移动元件；
S435：拖动放置到平面上的电子元件，进行位置微调和旋转。
在本发明中，优选地，所述S6中的PCB布局修改步骤具体包括：
S61：选中电子元件，用所选择的图形对象去链表中搜索相应的电子元件，得到电子元件的位置信息；
S62：按住光标，标记按下的点；
S63：移动光标实时记录光标所在的点，光标所在的点与按下的点形成的方向向量为电子元件的移动向量，根据该移动向量重新绘制电子元件；
S64：抬起光标，修改电子元件的位置；
S65：PCB布局修改完成，返回至步骤S5。
在本发明中，优选地，所述S6中干涉的步骤包括：在菜单栏依次选择分析、模型、全局干涉选项卡，点击干涉区域查找按钮，显示得到颜色边框为干涉区域。
在本发明中，优选地，所述S6读取IDF文件信息时显示电子元件的形状，打开单个电子元件并将其修改为实际的形状和基准，放入一自定义文件夹中作为标准零件，当MCAD软件开启.emp文件，若有相同文件名的电子元件，使用已存在的在先档案取代建立在后档案。
本发明具有的优点和积极效果是：本发明提供一种ECAD和MCAD的交互方法，结构工程师利用MCAD软件建立PCB板的三维模型，另存为IDF格式的中间文件，将生成的IDF格式文件导入到ECAD软件中读取并解析文件信息，便于电气工程师导入PCB原理图和电子元件，方便及时修改，结构工程师通过IDF格式的中间文件导入精确的三维模型，对于设计方案检视、干涉检查、热分析来说直观而且非常方便。此外，结构工程师利用MCAD软件将PCB外形、禁布要求，关键器件位置通过IDF格式的中间文件导入到ECAD软件，减少了人为操作劳动量，还可以减少数据交互过程中产生的错误。通过MCAD软件与ECAD软件之间进行PCB电路板的设计数据交换，能够解决PCB电路板之间与实体空间干涉的问题，减少PCB电路板电子元件的干涉问题，提高了设计过程中的工作效率和正确性，同时也有效降低了失误设计成本。该方法相较于传统交互设计，可以提高2-3倍效率，同时有效的缩短了产品研发周期。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的一种MCAD与ECAD的交互设计方法的流程图；
图2是本发明的一种MCAD与ECAD的交互设计方法的读取并解析IDF文件信息过程的示意图；
图3是本发明的一种MCAD与ECAD的交互设计方法的在ECAD软件中导入PCB原理图及电子元件，完成初步布图的示意图；
图4是本发明的一种MCAD与ECAD的交互设计方法的建立电子元件模型的步骤示意图；
图5是本发明的一种MCAD与ECAD的交互设计方法的PCB布局修改步骤示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1至图5所示，本发明提供一种MCAD与ECAD的交互设计方法，包括以下步骤：
S1：在MCAD软件中建立PCB板的三维模型；
S2：将所述S1步骤中的三维模型另存为IDF格式的中间文件，将生成的IDF格式文件导入到ECAD软件中；
S3：读取IDF文件信息，并对该文件信息进行解析；
S4：在ECAD软件中导入PCB原理图及电子元件，完成初步布图；
S5：ECAD软件输出IDF文件或DXF档至MCAD软件；
S6：MCAD软件读取IDF文件信息，判断是否有干涉，如果有干涉则进入PCB布局修改步骤调整元件位置，如果没有干涉则通过MCAD软件输出结构投版，ECAD软件输出PCB投版。其中，MCAD软件采用solidworks、Creo Parametric或ProE，ECAD软件采用Cadenceallegro、Altium Designer或PADS。
在本实施例中，进一步地，所述S1包括以下步骤：
S11：定义允许放置零件区域、允许走线区域、不允许放置零件区域和不允许走线区域，绘制并划分布区和禁布区；
S12：添加PCB板形状，定义并绘制PCB板框区域；
S13：根据设计要求在布区放置关键元件、固定孔，形成PCB板的三维模型。
在本实施例中，进一步地，所述S3的IDF文件信息包括.emn文件和.emp文件，所述.emn文件包括文件头、板轮廓线、可布置区域轮廓线，所述.emp文件包括文件头和电子元件。
在本实施例中，进一步地，所述S3包括以下步骤：
S31：导入.emn文件输入流；
S32：读取一行，并判断数据是否为空，如果是则结束，否则进入S33；
S33：判定是否为数据块的开始关键词，如果是则进入S34，否则返回S31；
S34：读取一行，判定是否为数据块的结束关键词，如果是返回至S1，否则进入S35；
S35：读取数据块信息并保存。
为实现模型的交互，每个实体均需要一个结构体来存储其信息，对机械零件而言，需要存储其坐标系信息和属性信息，坐标系信息包括中心点、方向向量和旋转角度，属性信息包括零件名字、拓扑结构、零件颜色，拓扑结构用来描述并反映零件的形状，拓扑结构是根据拓扑几何学原理进行空间数据组织的方式。拓扑数据结构仅从抽象概念来理解其中图形元素点、线、面间的相互关系，不考虑结点和线段坐标位置，而只注意它们的相邻与联接关系。根据这种数据结构建立了结点、线段、多边形数据文件间的有效联系，便于提高数据存取效率。
在本实施例中，进一步地，所述S35采用结构体进行数据块信息保存，所述结构体包括板信息结构体、钻孔信息结构体、布局元件结构体和原件轮廓结构体，所述板信息结构体用于保存板的名字、中心点、轮廓点、厚度信息，所述钻孔信息结构体用于保存钻孔的中心点、半径和数量信息，所述布局元件结构体用于保存布局元件的封装、名称、类型、中心点、数量信息，所述原件轮廓结构体用于保存元件的封装、高度、轮廓点相对坐标、轮廓点数量信息。
在本实施例中，进一步地，所述S4具体包括以下步骤：
S41：根据所述S3中获取的轮廓点进行轮廓面的绘制，根据高度拉伸成体；
S42：通过遍历元件结构体获取电子元件信息；
S43：根据S43得到的电子元件信息与元件轮廓结构的轮廓信息进行匹配，建立电子元件模型；
S44：根据布图信息移动到对应位置。
在本实施例中，进一步地，所述S43中建立电子元件模型的步骤如下：
S431：选择放置面；
S432：选择移动的实体；
S433：通过点击获取面上的放置点；
S434：根据放置点与元件初始点之间的向量移动元件；
S435：拖动放置到平面上的电子元件，进行位置微调和旋转。
在本实施例中，进一步地，所述S6中的PCB布局修改步骤具体包括：
S61：选中电子元件，用所选择的图形对象去链表中搜索相应的电子元件，得到电子元件的位置信息；
S62：按住光标，标记按下的点；
S63：移动光标实时记录光标所在的点，光标所在的点与按下的点形成的方向向量为电子元件的移动向量，根据该移动向量重新绘制电子元件；
S64：抬起光标，修改电子元件的位置；
S65：PCB布局修改完成，返回至步骤S5。
在本实施例中，进一步地，所述S6中干涉的步骤包括：在菜单栏依次选择分析、模型、全局干涉选项卡，点击干涉区域查找按钮，显示得到颜色边框为干涉区域。
在本实施例中，进一步地，所述S6读取IDF文件信息时显示电子元件的形状，打开单个电子元件并将其修改为实际的形状和基准，放入一自定义文件夹中作为标准零件，当MCAD软件开启.emp文件，若有相同文件名的电子元件，使用已存在的在先档案取代建立在后档案。
本发明的工作原理和工作过程如下：首先，结构工程师在MCAD软件中建立PCB板的三维模型，具体先定义允许放置零件区域、允许走线区域、不允许放置零件区域和不允许走线区域，绘制并划分布区和禁布区；然后添加PCB板形状，定义并绘制PCB板框区域；接下来根据设计要求在布区放置关键元件、固定孔，在这个过程需要建立一个坐标系，建议将坐标系的原点选定在PCB板的上表面左下角，与X轴和PCB板的一边重合，最终形成PCB板的三维模型。将S1步骤中的三维模型另存为IDF格式的中间文件，文件类型选择*.emn文件即可，要放在工作目录或config.pro中定义的目录下，将生成的IDF格式文件导入到ECAD软件中。电气工程师应用ECAD软件读取IDF文件信息，并对该文件信息进行解析。解析过程具体为导入.emn文件输入流；读取一行，并判断数据是否为空，如果是则结束，否则开始判定是否为数据块的开始关键词，如果该行数据是数据块的开始关键词，则再读取一行数据，判断是否为数据块的结束关键词，如果是结束当前指令，选择是否返回导入.emn文件输入流，如果不是数据块的结束关键词，则读取数据块信息并保存。
其中，读取数据块信息后采用结构体进行数据块信息保存，结构体包括板信息结构体、钻孔信息结构体、布局元件结构体和原件轮廓结构体，板信息结构体用于保存板的名字、中心点、轮廓点、厚度信息，钻孔信息结构体用于保存钻孔的中心点、半径和数量信息，布局元件结构体用于保存布局元件的封装、名称、类型、中心点、数量信息，原件轮廓结构体用于保存元件的封装、高度、轮廓点相对坐标、轮廓点数量信息。
在ECAD软件中导入PCB原理图及电子元件过程中，分别建立电路板模型和电子元件模型，电路板模型根据获取的轮廓点进行轮廓面的绘制，再根据高度拉伸成体；电子元件模型则通过遍历元件结构体，获取电子元件信息，再用电子元件信息去元件轮廓结构体搜取相应的轮廓信息，进而进行模型的建立，最后根据布局信息移动到相应的位置。如果电子元件数据库中没有匹配到相应的电子元件，就根据原件轮廓结构体的信息生成新的电子元件模型，其中，电子元件模型建立的具体步骤为第一步选择放置面；第二步选择移动的实体；第三步通过点击获取面上的放置点；第四步根据放置点与元件初始点之间的向量移动元件；第五步拖动放置到平面上的电子元件，进行位置微调和旋转，这样就完成了电路板模型和电子元件模型的建立。另外，读取PCAD ASCII码PCB文件用来获得包括管脚信息、网络连接在内的电气信息，PCAD ASCII码PCB文件读取过程与.emn文件以及.emp文件的读取过程相似，均是通过导入输入流并逐行判定关键词，进而保存信息。
在MCAD软件读取IDF文件信息时，需要判断是否有干涉，结构工程师在菜单栏依次选择分析、模型、全局干涉选项卡，点击干涉区域查找按钮，等待如果显示出现颜色边框实体即为干涉区域，此时需要电气工程师通过ECAD软件执行PCB布局修改步骤，PCB布局修改步骤具体为第一步选中电子元件，用所选择的图形对象去链表中搜索相应的电子元件，得到电子元件的位置信息；第二步按住光标，标记按下的点；第三步移动光标实时记录光标所在的点，光标所在的点与按下的点形成的方向向量为电子元件的移动向量，根据该移动向量重新绘制电子元件；第四步抬起光标，修改电子元件的位置；第五步PCB布局修改完成，通过ECAD软件输出IDF文件或DXF档至MCAD软件，并通过ECAD软件读取IDF文件信息并再次判断是否干涉，通常需要循环修改检查若干次；如果没有颜色边框区别显示，说明没有干涉，则通过MCAD软件输出最终的结构投版，ECAD软件输出最终的PCB投版，最终完成线路板的整体设计。
本发明提供一种ECAD和MCAD的交互方法，结构工程师利用MCAD软件建立PCB板的三维模型，另存为IDF格式的中间文件，将生成的IDF格式文件导入到ECAD软件中读取并解析文件信息，便于电气工程师导入PCB原理图和电子元件，方便及时修改，结构工程师通过IDF格式的中间文件导入精确的三维模型，对于设计方案检视、干涉检查、热分析来说直观而且非常方便。结构工程师可以通过MCAD软件将PCB外形、禁布要求，关键器件位置通过IDF格式的中间文件导入到ECAD软件，减少了人为操作劳动量，还可以减少数据交互过程中产生的错误。通过MCAD软件与ECAD软件之间进行PCB电路板的设计数据交换，能够解决PCB电路板之间与实体空间干涉的问题，减少PCB电路板电子元件的干涉问题，提高了设计过程中的工作效率和正确性，同时也有效降低了失误设计成本。该方法相较于传统交互设计，可以提高2-3倍效率，同时有效的缩短了产品研发周期。
以上对本发明的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在MCAD软件中建立PCB板的三维模型；
S2：将所述S1步骤中的三维模型另存为IDF格式的中间文件，将生成的IDF格式文件导入到ECAD软件中；
S3：读取IDF文件信息，并对该文件信息进行解析；
S4：在ECAD软件中导入PCB原理图及电子元件，完成初步布图；
S5：ECAD软件输出IDF文件或DXF档至MCAD软件；
S6：MCAD软件读取IDF文件信息，判断是否有干涉，如果有干涉则进入PCB布局修改步骤调整元件位置，如果没有干涉则通过MCAD软件输出结构投版，ECAD软件输出PCB投版。
2.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S1包括以下步骤：
S11：定义允许放置零件区域、允许走线区域、不允许放置零件区域和不允许走线区域，绘制并划分布区和禁布区；
S12：添加PCB板形状，定义并绘制PCB板框区域；
S13：根据设计要求在布区放置关键元件、固定孔，形成PCB板的三维模型。
3.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S3的IDF文件信息包括.emn文件和.emp文件，所述.emn文件包括文件头、板轮廓线、可布置区域轮廓线，所述.emp文件包括文件头和电子元件。
4.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S3包括以下步骤：
S31：导入.emn文件输入流；
S32：读取一行，并判断数据是否为空，如果是则结束，否则进入S33；
S33：判定是否为数据块的开始关键词，如果是则进入S34，否则返回S31；
S34：读取一行，判定是否为数据块的结束关键词，如果是返回至S1，否则进入S35；
S35：读取数据块信息并保存。
5.根据权利要求4所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S35采用结构体进行数据块信息保存，所述结构体包括板信息结构体、钻孔信息结构体、布局元件结构体和原件轮廓结构体，所述板信息结构体用于保存板的名字、中心点、轮廓点、厚度信息，所述钻孔信息结构体用于保存钻孔的中心点、半径和数量信息，所述布局元件结构体用于保存布局元件的封装、名称、类型、中心点、数量信息，所述原件轮廓结构体用于保存元件的封装、高度、轮廓点相对坐标、轮廓点数量信息。
6.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S4具体包括以下步骤：
S41：根据所述S3中获取的轮廓点进行轮廓面的绘制，根据高度拉伸成体；
S42：通过遍历元件结构体获取电子元件信息；
S43：根据S43得到的电子元件信息与元件轮廓结构的轮廓信息进行匹配，建立电子元件模型；
S44：根据布图信息移动到对应位置。
7.根据权利要求6所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S43中建立电子元件模型的步骤如下：
S431：选择放置面；
S432：选择移动的实体；
S433：通过点击获取面上的放置点；
S434：根据放置点与元件初始点之间的向量移动元件；
S435：拖动放置到平面上的电子元件，进行位置微调和旋转。
8.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S6中的PCB布局修改步骤具体包括：
S61：选中电子元件，用所选择的图形对象去链表中搜索相应的电子元件，得到电子元件的位置信息；
S62：按住光标，标记按下的点；
S63：移动光标实时记录光标所在的点，光标所在的点与按下的点形成的方向向量为电子元件的移动向量，根据该移动向量重新绘制电子元件；
S64：抬起光标，修改电子元件的位置；
S65：PCB布局修改完成，返回至步骤S5。
9.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S6中干涉的步骤包括：在菜单栏依次选择分析、模型、全局干涉选项卡，点击干涉区域查找按钮，显示得到颜色边框为干涉区域。
10.根据权利要求1所述的一种MCAD与ECAD的交互设计方法，其特征在于，所述S6读取IDF文件信息时显示电子元件的形状，打开单个电子元件并将其修改为实际的形状和基准，放入一自定义文件夹中作为标准零件，当MCAD软件开启.emp文件，若有相同文件名的电子元件，使用已存在的在先档案取代建立在后档案。
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|---|---|
| CN (1) | CN111062179A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111739162A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-02 | 成都智明达电子股份有限公司 | 一种基于ecad接口的pcba精准三维模型自动生成方法 |
| CN113486904A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-10-08 | 长春理工大学 | 一种特征自适应激光扫描投影图形控制点提取及优化方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100088070A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Shih-Chi Wang | File-converting method and application thereof |
| CN104462671A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-03-25 | 英业达科技有限公司 | 轻量化印刷电路组件档案的方法、装置及记录媒体 |
| CN106934101A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-07-07 | 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 | Pcb板层布局方法系统 |
| CN110059331A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-07-26 | 塔科图特科有限责任公司 | 用于促进与3d结构相关的电子器件设计的布置装置和方法 |
-
2019
- 2019-11-01 CN CN201911059733.1A patent/CN111062179A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100088070A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Shih-Chi Wang | File-converting method and application thereof |
| CN104462671A (zh) * | 2014-11-24 | 2015-03-25 | 英业达科技有限公司 | 轻量化印刷电路组件档案的方法、装置及记录媒体 |
| CN106934101A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-07-07 | 北京浩瀚深度信息技术股份有限公司 | Pcb板层布局方法系统 |
| CN110059331A (zh) * | 2017-12-13 | 2019-07-26 | 塔科图特科有限责任公司 | 用于促进与3d结构相关的电子器件设计的布置装置和方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111739162A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-02 | 成都智明达电子股份有限公司 | 一种基于ecad接口的pcba精准三维模型自动生成方法 |
| CN113486904A (zh) * | 2021-07-02 | 2021-10-08 | 长春理工大学 | 一种特征自适应激光扫描投影图形控制点提取及优化方法 |
| CN113486904B (zh) * | 2021-07-02 | 2023-03-31 | 长春理工大学 | 一种特征自适应激光扫描投影图形控制点提取及优化方法 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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