CN111059485A - 高压灯带单元、高压灯带线路、灯带单元及其高压灯带 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种高压灯带单元、高压灯带线路、灯带单元及其高压灯带。所述高压灯带单元包括并联线、导电线正极和导电线负极，所述并联线分别与所述导电线正极和所述导电线负极电连接，包括：高电阻线路板，一端通过所述并联线与所述导电线正极连接，另一端通过所述并联线与所述导电线负极连接；发光二极管，安装于所述高电阻线路板，所述发光二极管通过依次连接所述高电阻线路板和所述并联线分别与所述导电线正极和所述导电线负极连接。本申请提供的高压灯带单元、高压灯带线路、灯带单元及其高压灯带可以解决传统方案中制作LED高压灯带过程中存在资源耗费过度的问题。

Description

高压灯带单元、高压灯带线路、灯带单元及其高压灯带

技术领域

本申请涉及LED线路板领域，特别是涉及一种高压灯带单元、高压灯带线路、灯带单元及其高压灯带。

背景技术

LED灯带是指把LED组装在带状的柔性线路板的辅助照明设备。目前市面上的LED灯带，都是使用复合在绝缘基材上的纯铜箔蚀刻或加工出导电线路作为LED灯带的线路板使用，通过蚀刻或加工出导电线路实现LED的贴片，以及LED的串并联电路。但是因为电网电压的波动、以及灯带电压输出的匹配要求，LED灯带的线路板上必须串并一些贴片限流电阻。

但是因为电源与LED灯带的电压匹配要求，LED灯带的线路板上必须串联一些贴片限流电阻。需要说明的是，LED灯带的线路板为LED的安装线路板。而在LED灯带上串联贴片限流电阻的工艺流程比较复杂，除此之外，工艺流程的复杂程度和贴片限流电阻本身也会造成制作灯带过程中资源耗费过度的问题。

发明内容

基于此，有必要针对传统方案中制作LED高压灯带过程中存在资源耗费过度的问题，提供一种高压灯带单元、高压灯带线路、灯带单元及其高压灯带。

一种高压灯带单元，包括并联线、导电线正极和导电线负极，所述并联线分别与所述导电线正极和所述导电线负极电连接，其特征在于，包括：高电阻线路板、导电线路和发光二极管，其中：

高电阻线路板，一端通过所述并联线与所述导电线正极连接，另一端通过所述并联线与所述导电线负极连接；

发光二极管，安装于所述高电阻线路板，所述发光二极管通过依次连接所述高电阻线路板和所述并联线分别与所述导电线正极和所述导电线负极连接。

本实施例提供一种高压灯带单元，包括所述高电阻线路板和所述发光二极管。所述高电阻线路板一端通过所述并联线与所述导电线正极连接，另一端通过所述并联线与所述导电线负极连接。所述发光二极管安装于所述高电阻线路板，所述发光二极管通过依次连接所述高电阻线路板和所述并联线分别与所述导电线正极和所述导电线负极连接。所述高电阻线路板包括电阻线路和绝缘基板，所述电阻线路通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板。本实施例提供的所述高压灯带单元利用所述高电阻线路板替代传统LED高压灯带中在发光二极管之间串联的贴片限流电阻，这样就可以简化LED高压灯带单元的制作流程，同时解决LED高压灯带单元制作过程中存在资源耗费过度的问题。

其中一项实施例中，所述高电阻线路板包括电阻线路和绝缘基板，所述电阻线路通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板。

其中一项实施例中，所述发光二极管的正极与负极分别与所述电阻线路焊接连接。其中一项实施例中，所述电阻线路的材料的电阻率大于铜的电阻率。

其中一项实施例中，所述电阻线路的材料为合金箔。一种高压灯带线路，包括：

如上所述的高压灯带单元；

并联线，分别与所述导电线正极和所述导电线负极电连接。

一种灯带单元，包括：

如上所述的高压灯带线路；

导电线正极；

导电线负极。

一种高压灯带，包括：

至少两个如上所述的高压灯带单元，所述至少两个高压灯带单元并联连接。

其中一项实施例中，还包括：

绝缘皮，裹附于所述高压灯带单元。

其中一项实施例中，所述绝缘皮为塑胶。

附图说明

图1为本申请的一个实施例提供的高压灯带单元的结构示意图。

图2为本申请的一个实施例提供的高压灯带线路的结构示意图。

图3为本申请的一个实施例提供的灯带单元的结构示意图。

图4为本申请的一个实施例提供的高压灯带的结构示意图。

图5为本申请的另一个实施例提供的高压灯带的结构示意图。

附图标号说明

高压灯带单元 10

高电阻线路板 100

电阻线路 110

绝缘基板 120

发光二极管 200

高压灯带线路 20

导电线正极 21

导电线负极 22

并连线 23

灯带单元 30

高压灯带 40

绝缘皮 41

具体实施方式

LED灯带是指把LED组装在带状的柔性线路板或PCB硬板上的辅助照明设备。其中，LED灯带因其使用寿命长而受到大众的欢迎。目前市面上的LED灯带是使用双面柔性线路板，并在双面柔性线路板的正面用纯铜箔蚀刻或加工出导电线路作为LED灯带的线路板使用，在双面柔性线路板的背面用铜箔蚀刻或加工出灯带正负极的导电线路。但是因为电源与LED灯带的电压匹配要求，LED灯带的正面线路板上必须串联一些贴片限流电阻。需要说明的是，LED灯带的正面线路板为LED的安装线路板。而在LED灯带上串联贴片限流电阻的工艺流程比较复杂，除此之外，工艺流程的复杂程度和贴片限流电阻本身也会造成制作灯带过程中资源耗费过度的问题。因此，传统方案中制作LED灯带过程中存在资源耗费过度的问题。基于此，本申请提供一种灯带单元及其灯带。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1，本申请提供一种高压灯带单元10，包括并联线23、导电线正极21和导电线负极22，所述并联线23分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22电连接。所述高压灯带单元10特征在于包括高电阻线路板100和发光二级管300。

所述高电阻线路板100一端通过所述并联线23与所述导电线正极21连接，另一端通过所述并联线23与所述导电线负极22连接。在一个实施例中，所述高电阻线路板100包括电阻线路110和绝缘基板120，所述电阻线路110的电阻率大于传统方案中使用的铜箔的电阻率。所述电阻线路110通过刻蚀工艺设置于所述高电阻线路板100。

所述发光二极管200安装于所述高电阻线路板100，所述发光二极管200通过依次连接所述高电阻线路板100和所述并联线23分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22连接。在一个实施例中，所述发光二极管200安装于所述绝缘基板120，所述发光二极管200通过依次连接所述电阻线路110和所述并联线23分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22连接。

所述电阻线路110与所述发光二极管300串联连接，所述电阻线路110的电阻率大于传统方案中使用的铜箔的电阻率。所述电阻线路110代替了原有的发光二极管之间的贴片限流电阻和铜箔导电线路，不仅可以使电源与所述高压灯带单元10的电压符合电源与LED高压灯带的电压匹配要求，且所述电阻线路110相比于所述贴片限流电阻的安装工艺简单，成本低廉，因此可以解决传统方案中制作LED高压灯带过程中存在资源耗费过度的问题。

所述发光二极管200安装于所述高电阻线路板100，且发光二极管200设置于所述绝缘基板120的表面，但是具体的设置位置可以根据实际需要选择，只要可以实现所述发光二极管200和所述电阻线路110的电连接关系即可。

本实施例提供一种高压灯带单元10，包括所述高电阻线路板100和所述发光二极管200。所述高电阻线路板100一端通过所述并联线23与所述导电线正极21连接，另一端通过所述并联线23与所述导电线负极22连接。所述发光二极管200安装于所述高电阻线路板100，所述发光二极管200通过依次连接所述高电阻线路板100和所述并联线23分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22连接。所述高电阻线路板100包括电阻线路110和绝缘基板120，所述电阻线路110通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板120。本实施例提供的所述高压灯带单元10利用所述高电阻线路板替代传统LED高压灯带中在发光二极管之间串联的贴片限流电阻，这样就可以简化LED高压灯带单元的制作流程，同时解决LED高压灯带单元制作过程中存在资源耗费过度的问题。

在本申请的一个实施例中，所述发光二极管200的正极与负极分别与所述电阻线路110焊接连接。可以理解的是，所述焊接连接也可以替换为其他的连接方式，只要可以实现所述发光二极管200的正极与负极分别与所述电阻线路110的电连接关系即可。

在本申请的一个实施例中，所述电阻线路110的材料的电阻率大于铜的电阻率。传统方案中使用的铜箔和贴片限流电阻作为发光二极管的导电线路，因此，所述电阻线路110的材料的电阻率需要大于铜的电阻率。可以理解的是，所述电阻线路110的等效阻值并不是唯一取决于所述电阻线路110的材料的电阻率，所述电阻线路110单位长度材料的截面积、所述电阻线路110的长度均为所述电阻线路110等效阻值的影响因素。

可以理解的是，所述电阻线路110的材料可以为金属、合金或者是非金属，但是所述电阻线路110的材料必须为导电材料。可以理解的是，若所述导电线路200的材料不为铜，而是为其他导电材料，则所述电阻线路110的电阻率需要大于铜的电阻率。需要说明的是，所述金属材料可以是纯金属，也可以是合金。可以理解的是，所述金属材料的电阻率需要大于铜的电阻率。例如，所述电阻线路110的材料可以为铁、铁铝合金、合金箔。

在本申请的一个实施例中，所述电阻线路110的材料为合金箔。所述合金箔的厚度、长度均可以根据实际需要选择，本申请不做限定。在一个实施例中，所述合金箔中的具体金属材料的电阻率需大于铜的电阻率。

请参见图2，本申请还提供一种高压灯带线路20，包括如上所述的高压灯带单元10，还包括并联线23，所述并连线23分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22电连接。

请参见图3，本申请还提供一种灯带单元30，包括如上所述的高压灯带单元10、导电线正极21、导电线负极22。所述并联线23分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22电连接。所述导电线正极21和所述导电线负极22用于和电源进行电连接。

请一并参见图3，在本申请还提供一种高压灯带40，所述高压灯带40还包括至少两个如上所述的高压灯带单元10，所述至少两个高压灯带单元10并联连接。可以理解的是，所述并联连接指的是一个所述高压灯带单元10和另一个所述高压灯带单元10均与所述导电线路正极21和所述导电线路负极22连接。可以理解的是，至少两个所述高压灯带单元10并联连接，但是连接方式可以为焊接，或者是通过铜线或者铝线进行铰接，具体连接方式可以根据实际需要选择，本申请不做限定。

在本申请的一个实施例中，所述绝缘皮41裹附于所述高压灯带单元10，也可以裹附于所述高压灯带40。在本申请的一个实施例中，所述绝缘皮41为塑胶。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种高压灯带单元，包括并联线(23)、导电线正极(21)和导电线负极(22)，所述并联线(23)分别与所述导电线正极(21)和所述导电线负极(22)电连接，其特征在于，包括：

高电阻线路板(100)，一端通过所述并联线(23)与所述导电线正极(21)连接，另一端通过所述并联线(23)与所述导电线负极(22)连接；

发光二极管(200)，安装于所述高电阻线路板(100)，所述发光二极管(200)通过依次连接所述高电阻线路板(100)和所述并联线(23)分别与所述导电线正极(21)和所述导电线负极(22)连接。

2.如权利要求1所述的高压灯带单元，其特征在于，所述高电阻线路板(100)包括电阻线路(110)和绝缘基板(120)，所述电阻线路(110)通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板(120)。

3.如权利要求2所述的高压灯带单元，其特征在于，所述发光二极管(200)的正极与负极分别与所述电阻线路(110)焊接连接。

4.如权利要求2所述的高压灯带单元，其特征在于，所述电阻线路(110)的材料的电阻率大于铜的电阻率。

5.如权利要求2所述的高压灯带单元，其特征在于，所述电阻线路(110)的材料为合金箔。

6.一种高压灯带线路，其特征在于，包括：

如权利要求1至5任一项所述的高压灯带单元(10)；

并联线(23)，分别与所述导电线正极(21)和所述导电线负极(22)电连接。

7.一种灯带单元，其特征在于，包括：

如权利要求6所述的高压灯带线路(20)；

导电线正极(21)；

导电线负极(22)。

8.一种高压灯带，其特征在于，包括：

至少两个如权利要求1至5任一项所述的高压灯带单元(10)，所述至少两个高压灯带单元(10)并联连接。

9.如权利要求8所述的高压灯带，其特征在于，还包括：

绝缘皮(31)，裹附于所述高压灯带单元(10)。

10.如权利要求9所述的高压灯带，其特征在于，所述绝缘皮(31)为塑胶。

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