CN111057971A - 一种微合金高精度铜合金电子材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种合金高精度铜合金电子材料，涉及铜合金电子材料技术领域，以重量计，包括以下原料：镍4～10份、银2～6份、铝3～10份、铜10～30份、金1～3份、钛1～5份、钴2～6份、硅2～6份、铬1～6份、碳纤维5～9份、钯1～3份、铈1～3份；本发明的有益效果是本发明在原料中加入了钛、钯和铈，使电子材料的结构强度更高，有效防止该电子材料在使用时由于受力而发生断裂，提升用户对该电子材料的使用体验。

Description

一种微合金高精度铜合金电子材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及铜合金电子材料技术领域，具体涉及一种微合金高精度铜合金电子材料及其制备方法。
背景技术
中国专利（公开号为CN101646791B）公开了一种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0～2.5质量%、Co：0.5～2.5质量%、Si：0.30～1.20质量%，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，其中，不存在粒径超过10微米的第二相粒子，在平行于压延方向的剖面上，粒径为5微米～10微米的第二相粒子为50个/mm2以下。
然而该子材料在制备时由于成分配比较为简单，导致电子材料的结构强度较差，使得该电子材料在使用时很容易由于受力而发生断裂，从而影响用户对该电子材料的使用体验。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微合金高精度铜合金电子材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种微合金高精度铜合金电子材料，以重量计，包括以下原料：镍4～10份、银2～6份、铝3～10份、铜10～30份、金1～3份、钛1～5份、钴2～6份、硅2～6份、铬1～6份、碳纤维5～9份、钯1～3份、铈1～3份。
作为本发明的进一步技术方案是：以重量计，包括以下原料：镍5～9份、银3～5份、铝4～9份、铜12～28份、金1～3份、钛2～4份、钴3～5份、硅3～5份、铬2～5份、碳纤维6～8份、钯1～3份、铈1～3份。
作为本发明的再进一步技术方案是：以重量计，包括以下原料：镍7份、银4份、铝6份、铜20份、金2份、钛3份、钴4份、硅4份、铬4份、碳纤维7份、钯2份、铈2份。
一种微合金高精度铜合金电子材料的制备方法，该方法包括以下步骤：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
本发明的有益效果是本发明在原料中加入了钛、钯和铈，使电子材料的结构强度更高，有效防止该电子材料在使用时由于受力而发生断裂，提升用户对该电子材料的使用体验，其次，本发明的电子材料具有良好的延展性和导电性能，进一步提升用户对电子材料的使用体验，值得推广和使用。
具体实施方式
下面，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本实施例的微合金高精度铜合金电子材料包括以下成分的重量：镍4份、银2份、铝3份、铜10份、金1份、钛1份、钴2份、硅2份、铬1份、碳纤维5份、钯1份、铈1份。
以上微合金高精度铜合金电子材料的具体制备方法如下：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
实施例2：
本实施例的微合金高精度铜合金电子材料包括以下成分的重量：镍10份、银6份、铝10份、铜30份、金3份、钛5份、钴6份、硅6份、铬6份、碳纤维9份、钯3份、铈3份。
以上微合金高精度铜合金电子材料的具体制备方法如下：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
实施例3：
本实施例的微合金高精度铜合金电子材料包括以下成分的重量：镍5份、银3份、铝4份、铜12份、金1份、钛2份、钴3份、硅3份、铬2份、碳纤维6份、钯1份、铈1份。
以上微合金高精度铜合金电子材料的具体制备方法如下：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
实施例4：
本实施例的微合金高精度铜合金电子材料包括以下成分的重量：镍9份、银5份、铝9份、铜28份、金3份、钛4份、钴5份、硅5份、铬5份、碳纤维8份、钯3份、铈3份。
以上微合金高精度铜合金电子材料的具体制备方法如下：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
实施例5：
本实施例的微合金高精度铜合金电子材料包括以下成分的重量：镍7份、银4份、铝6份、铜20份、金2份、钛3份、钴4份、硅4份、铬4份、碳纤维7份、钯2份、铈2份。
以上微合金高精度铜合金电子材料的具体制备方法如下：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种微合金高精度铜合金电子材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：镍4～10份、银2～6份、铝3～10份、铜10～30份、金1～3份、钛1～5份、钴2～6份、硅2～6份、铬1～6份、碳纤维5～9份、钯1～3份、铈1～3份。
2.根据权利要求1所述的微合金高精度铜合金电子材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：镍5～9份、银3～5份、铝4～9份、铜12～28份、金1～3份、钛2～4份、钴3～5份、硅3～5份、铬2～5份、碳纤维6～8份、钯1～3份、铈1～3份。
3.根据权利要求1所述的微合金高精度铜合金电子材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：镍7份、银4份、铝6份、铜20份、金2份、钛3份、钴4份、硅4份、铬4份、碳纤维7份、钯2份、铈2份。
4.一种根据权利要求1所述的微合金高精度铜合金电子材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
（1）对原料进行除杂，然后将原料熔解并混合均匀，得到铸锭；
（2）将步骤（1）得到的铸锭在960℃以上且1100℃以下加热1小时以上后进行热轧，热轧完毕后进行冷轧，得到第一半成品；
（3）对步骤（2）得到的第一半成品进行冷却和淬火，得到微合金高精度铜合金电子材料。
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