CN111050475A - 模块化电路板生产设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于自动加工技术领域，尤其涉及一种模块化电路板生产设备，本申请的模块化电路板生产设备，通过设置并排设置的清洗装置、转运装置以及镀膜装置对工件依次完成清洗、转运以及镀膜等作业。再通过运送装置，使得工件能够移动，将工件移动至清洗机构中进行清洗加工，并在清洗后将工件移动至镀膜组件中进行镀膜加工，且在镀膜后将工件移动至运送装置，通过运送装置将工件转运至下一加工位，使得工件在该模块化电路板生产设备内完成镀膜处理。还通过将清洗柜体、转运柜体以及镀膜柜体并排设置，使得能够将该模块化电路板生产设备内部形成一个相互连通的腔体，转运组件便能在该相互连通的腔体内将工件进行移动，使工件不会受到外界的二次污染。

Description

模块化电路板生产设备

技术领域

本申请属于智能工厂技术领域，尤其涉及一种模块化电路板生产设备。

背景技术

数控车床被应用在大量应用在社会上，大到飞机部件、汽车部件的制造，小到手机部件的制造等等，对部件的质量需求以及生产效率的要求越来越高，更多的数控车床将应用于市场，市面上的数控车床大多数需要人工操作，需要工作空间较大，且工作过程中容易出现安全隐患以及不良隐患，会造成很大的不便。特别是对于需要镀膜的特殊工件，在镀膜前要求不能在转运过程中受到二次污染，然而人工操作具有对工件造成二次污染的风险。

发明内容

本申请的目的在于提供一种模块化电路板生产设备，旨在解决现有技术中的数控车床大多需要人工操作，容易导致工件产生二次污染的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种模块化电路板生产设备，包括使工件移动的运送装置以及在所述工件的移动方向上依次设置的清洗装置、转运装置以及镀膜装置；所述清洗装置包括清洗柜体、第一安装腔、用于对所述工件进行表面清洗的清洗机构以及第一单元通道；所述转运装置包括转运柜体、第二安装腔以及第二单元通道；所述镀膜装置包括镀膜柜体、第三安装腔、用于对所述工件镀膜的镀膜组件以及第三单元通道，所述清洗柜体、所述转运柜体以及所述镀膜柜体密封连接，所述第一安装腔、所述第二安装腔以及所述第三安装腔连通，所述第一单元通道、所述第二单元通道以及所述第三单元通道相连形成运输通道，所述运送装置设于所述运输通道内，所述转运装置还包括转运组件，所述转运组件用于将所述运送装置上的待加工的工件移动至所述清洗机构中清洗，并将清洗后所述工件移动至所述镀膜组件镀膜，且将镀膜后的所述工件移动至所述运送装置上。

进一步地，所述模块化电路板生产设备还包括主控柜和摄像组件，所述摄像组件设于所述运送装置的上方，所述清洗机构、所述转运组件、所述镀膜组件以及所述摄像组件均与所述主控柜电连接。

进一步地，所述运送装置包括设于所述第一单元通道内的第一运输组件、设于所述第二单元通道内的第二运输组件，以及设于所述第三单元通道内的第三运输组件。

进一步地，所述模块化电路板生产设备设有位于所述第一运输组件处的上料组件，和设于所述第三运输组件处的下料组件。

进一步地，所述清洗机构包括清洗盒，所述清洗盒内开设有清洗腔，所述清洗腔内设有能够对所述工件进行清洗的清洗组件，所述清洗盒的顶部开设有与所述清洗腔连通的清洗开口，所述清洗盒的顶部设有能够翻转封堵所述清洗开口的顶盖。

进一步地，所述清洗机构还包括与所述清洗腔连通的真空机构，和与所述清洗机构连通的电源机构。

进一步地，所述镀膜组件包括镀膜机构和注液机构，所述镀膜机构包括镀膜缸和设于所述镀膜缸一侧顶部的镀膜盖，所述镀膜缸具有顶部开口的镀膜腔，所述镀膜盖能够封堵所述镀膜腔，所述注液组件与所述镀膜腔连通且能够向所述镀膜腔输入镀膜液。

进一步地，所述下料组件与所述镀膜装置之间还设有用于将所述工件上的镀膜固化的第一隧道炉。

进一步地，所述第一隧道炉与所述下料组件之间还设有用于检测所述工件的镀膜效果的第一检测装置、用于对所述工件进行补镀膜的补镀装置、用于检测所述工件的镀膜效果的第二检测装置以及用于将废料取下的取料装置。

进一步地，所述清洗装置、所述转运装置以及所述镀膜装置的底部均设有用于移动的转运轮。

本申请的有益效果：本申请的模块化电路板生产设备，通过设置并排设置的清洗装置、转运装置以及镀膜装置，便能够对工件依次完成清洗、转运以及镀膜等作业。再通过设置运送装置，使得工件能够在运送装置上移动，将运送装置上的工件移动至清洗机构中进行清洗加工，并在清洗后将工件移动至镀膜组件中进行镀膜加工，且在镀膜后将工件移动至运送装置上，通过运送装置将工件转运至下一加工位，使得工件在该模块化电路板生产设备内能够完成镀膜处理。此外，通过将清洗柜体、转运柜体以及镀膜柜体并排设置，使得能够将该模块化电路板生产设备内部形成一个相互连通的腔体，且与外界隔离开，这样，转运组件便能在该相互连通的腔体内将工件进行移动，且工件不会受到外界的二次污染，进而有效保障工件镀膜的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一提供的模块化电路板生产设备的部分结构示意图；

图2为本申请实施例一提供的清洗机构的结构示意图一；

图3为本申请实施例一提供的清洗机构的结构示意图二；

图4为本申请实施例一提供的镀膜组件的结构示意图；

图5为本申请实施例二提供的模块化电路板生产设备的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—清洗装置；11—清洗柜体；12—第一安装腔；

13—清洗机构；14—第一单元通道；131—清洗盒；

1311—清洗腔；1312—清洗组件；1313—清洗开口；

132—顶盖；133—真空机构；134—电源机构；

20—转运装置；21—转运柜体；22—第二安装腔；

23—第二安装通道；24—转运组件；30—镀膜装置；

31—镀膜柜体；32—第三安装腔；33—镀膜组件；

34—第三单元通道；331—镀膜机构；332—注液机构；

3311—镀膜缸；3312—镀膜盖；3313—镀膜腔；

40—运送装置；41—第一运输组件；

42—第二运输组件；43—第三运输组件；

50—工件；60—主控柜；61—转运轮；

70—上料组件；80—下料组件；90—第一隧道炉；

91—第一检测装置；92—补镀装置；93—第二检测装置；

94—取料装置；95—第二隧道炉。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～5描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

如图1～4所示，本申请实施例提供一种模块化电路板生产设备，包括使工件50移动的运送装置40以及在工件50的移动方向上依次设置的清洗装置10、转运装置20以及镀膜装置30；清洗装置10包括清洗柜体11、第一安装腔12、用于对工件50进行表面清洗的清洗机构13以及第一单元通道14；转运装置20 包括转运柜体21、第二安装腔22以及第二单元通道；镀膜装置30包括镀膜柜体31、第三安装腔32、用于对工件50镀膜的镀膜组件33以及第三单元通道34，清洗柜体11、转运柜体21以及镀膜柜体31并排可拆卸且密封连接，第一安装腔12、第二安装腔22以及第三安装腔32连通，第一单元通道14、第二单元通道以及第三单元通道34相互组装连通形成运输通道41，运送装置40设于运输通道41内，转运装置20还包括转运组件24，转运组件24用于将运送装置40 上的工件50移动至清洗机构13中，并在清洗后将工件50移动至镀膜组件33，且在镀膜后将工件50移动至运送装置上。具体地，在清洗机构13处采用等离子体清洗，使得能够将工件50进行渣滓的清除，并降低表面能；转运组件24 在转运过程中均是与用于固定工件50的夹具接触，并不与工件50直接接触，防止转运组件24导致的对工件50产生污染；镀膜组件33采用的是液相沉积法对工件50进行镀膜，当然，根据实际需要，也可以将镀膜装置30内的液体进行更换，用于对工件50进行再次清洗。

本申请实施例的模块化电路板生产设备，本申请的模块化电路板生产设备，通过设置并排设置的清洗装置10、转运装置20以及镀膜装置30，便能够对工件50依次完成清洗、转运以及镀膜等作业。再通过设置运送装置，使得工件50 能够在运送装置上移动，将运送装置40上的工件50移动至清洗机构13中进行清洗加工，并在清洗后将工件50移动至镀膜组件33中进行镀膜加工，且在镀膜后将工件50移动至运送装置上，通过运送装置将工件50转运至下一加工位，使得工件50在该模块化电路板生产设备内能够完成镀膜处理。此外，通过将清洗柜体11、转运柜体21以及镀膜柜体31并排设置，使得能够将该模块化电路板生产设备内部形成一个相互连通的腔体，且与外界隔离开，这样，转运组件 24便能在该相互连通的腔体内将工件50进行移动，且工件50不会受到外界的二次污染，进而有效保障工件50镀膜的良品率。还可避免加工过程中的人工参与，请在清洗清洗完成后即可完成镀膜，可有效防止二次污染，进而有效保障工件50镀膜的良品率。

进一步地，在本实施例中，如图1～2所示，模块化电路板生产设备还包括主控柜60和摄像组件(图中未示出)，摄像组件设于运送装置的上方，清洗机构13、转运组件24、镀膜组件33以及摄像组件均与主控柜60电连接，该主控柜60能够控制清洗机构13、转运组件24、镀膜组件33以及摄像组件的启闭，并根据实时工作信息作出对应反馈，例如，能够通过摄像组件检测到工件时将驱动转运组件24工作等，可选地，该主控柜60可为现有技术中已知的电脑、控制面板或数控操作面板。通过设置主控柜60，且主控柜60分别与清洗机构 13、转运组件24、镀膜组件33、运送装置以及摄像组件电连接，加工工件50 时，工件50在运送装置上持续移动，当工件50运输至一预定位置时，通过摄像组件检测该工件50是否到达该预定位置，并将检测信息反馈至主控柜60，主控柜60根据检测信息实时控制转运组件24，通过转运组件24将位于预定位置的工件50转运至清洗组件1312进行清洗，由于清洗需要一定的时间，为防止能源浪费，主控柜60将运送装置暂停；当工件50清洗完成后，主控柜60控制转运组件24将工件50移动至镀膜组件33进行镀膜处理或进行进一步地清洗处理，当镀膜或再度清洗完成后，主控柜60控制转运组件24将工件50移动至运送装置，运送装置启动并将工件50运输至下一工位，这样，该模块化电路板生产设备便能自动化且智能化完成对工件50的加工，进而使得使用有该模块化电路板生产设备的工厂为形成能够提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、即时正确地采集生产线数据，以及合理的生产计划编排与生产进度的智慧工厂。

进一步地，在本实施例中，如图1～2所示，模块化电路板生产设备还包括多个并排设置的柜体，至少包括清洗柜体11、转运柜体21以及清洗柜体11，镀膜装置30各柜体可拆卸连接这样，该模块化电路板生产设备还能够根据实际加工需求增加柜体以及相关加工设备，当然，也能够将柜体进行删减或位置的调换，均以实际加工需求为准，此处并不作唯一限定。

进一步地，在本实施例中，如图1所示，模块化电路板生产设备上还设有位于第一运输组件41处的上料组件70，和设于第三运输组件43处的下料组件 80。。通过设置上料组件70和下料组件80，使得人工只需在上料组件70处上料以及在下料组件80处卸料，即可完全自动化对工件50进行加工。

进一步地，在本实施例中，如图3或图4所示，清洗机构13包括清洗盒131，清洗盒131内开设有清洗腔1311，清洗腔1311内设有能够对工件50进行清洗的清洗组件1312，清洗盒131的顶部开设有与清洗腔1311连通的清洗开口1313，清洗盒131的顶部设有能够翻转封堵清洗开口1313的顶盖132。通过设置清洗盒131，便能够将工件50置入到清洗腔1311内进行清洗和清洗，使得工件50 在镀膜前的清洁度较高。清洗机构13还包括与清洗腔1311连通的真空机构133，和与清洗机构133连通的电源机构134。

进一步地，在本实施例中，如图5所示，镀膜装置30包括镀膜组件33和注液组件，镀膜组件33包括镀膜缸3311和设于镀膜缸3311一侧顶部的镀膜盖3312，镀膜缸3311具有顶部开口的镀膜腔3313，镀膜盖3312能够封堵镀膜腔 3313，注液组件与镀膜腔3313连通且能够向镀膜腔3313输入镀膜液。通过设置镀膜组件33，使得清洗后的工件50能够置入到镀膜腔3313内，再通过注液组件向镀膜腔3313内注入镀膜液，镀膜液便能通过液相沉积法对工件50进行镀膜。

实施例二

本实施例中的清洗装置10、转运装置20、镀膜装置30、主控柜60、摄像组件、上料组件70均与实施例一相同，此处不在赘述，下料组件80位于该模块化电路板生产设备的最末端，进一步地，在本实施例中，如图5所示，镀膜装置30与下料组件80之间还设有用于检测工件50的镀膜效果的第一检测装置 91、用于对工件50进行补镀膜的补镀装置92、用于检测工件50的镀膜效果的第二检测装置93以及用于将废料取下的取料装置94。通过设置第一检测装置 91，便能通过第一检测装置91对再镀膜装置30中进行镀膜完成的工件50进行检测，当工件50的镀膜效果不佳或部分工件50有特殊要求时，能够通过补镀装置92对工件50进行再次喷涂镀膜，具体地，部分工件50的特殊要求为需要高防护或需要设置避位区域，能够通过补镀装置92对该部分工件50进行再次镀膜。

进一步地，在本实施例中，如图1所示，第一检测装置91与镀膜装置30 之间还设有用于固化镀膜的第一隧道炉90。通过设置第一隧道炉90，使得能够对镀膜装置30运输出来的工件50进行固化处理。且在从镀膜装置30出来的工件50经过第一隧道炉90的固化处理之后，再经过第一检测装置91对固化完成的工件50进行检测。

进一步地，在本实施例中，如图1所示，取料装置94与下料组件80之间还设有用于固化镀膜的第二隧道炉95。再通过设置第二隧道炉95，当经过再次镀膜的工件50经过第二隧道炉95时，主控柜60控制第二隧道炉95工作，使得在已经再次镀膜的工件50进行固化；而当不需要进行再次镀膜的工件50从镀膜装置30被转运组件24转运出来后，此时仅需启动第一隧道炉90对工件50 的镀膜进行固化，此时不需要启动第二隧道炉95，便只需要将固化完成的工件 50运输至下料组件80处收集。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种模块化电路板生产设备，其特征在于：包括使工件移动的运送装置以及在所述工件的移动方向上依次设置的清洗装置、转运装置以及镀膜装置；所述清洗装置包括清洗柜体、第一安装腔、用于对所述工件进行表面清洗的清洗机构以及第一单元通道；所述转运装置包括转运柜体、第二安装腔以及第二单元通道；所述镀膜装置包括镀膜柜体、第三安装腔、用于对所述工件镀膜的镀膜组件以及第三单元通道，所述清洗柜体、所述转运柜体以及所述镀膜柜体密封连接，所述第一安装腔、所述第二安装腔以及所述第三安装腔连通，所述第一单元通道、所述第二单元通道以及所述第三单元通道相连形成运输通道，所述运送装置设于所述运输通道内，所述转运装置还包括转运组件，所述转运组件用于将所述运送装置上的待加工的工件移动至所述清洗机构中清洗，并将清洗后所述工件移动至所述镀膜组件镀膜，且将镀膜后的所述工件移动至所述运送装置上。

2.根据权利要求1所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述模块化电路板生产设备还包括主控柜和摄像组件，所述摄像组件设于所述运送装置的上方，所述清洗机构、所述转运组件、所述镀膜组件以及所述摄像组件均与所述主控柜电连接。

3.根据权利要求1所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述运送装置包括设于所述第一单元通道内的第一运输组件、设于所述第二单元通道内的第二运输组件，以及设于所述第三单元通道内的第三运输组件。

4.根据权利要求3所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述模块化电路板生产设备设有位于所述第一运输组件处的上料组件，和设于所述第三运输组件处的下料组件。

5.根据权利要求1所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述清洗机构包括清洗盒，所述清洗盒内开设有清洗腔，所述清洗腔内设有能够对所述工件进行清洗的清洗组件，所述清洗盒的顶部开设有与所述清洗腔连通的清洗开口，所述清洗盒的顶部设有能够翻转封堵所述清洗开口的顶盖。

6.根据权利要求5所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述清洗机构还包括与所述清洗腔连通的真空机构，和与所述清洗机构连通的电源机构。

7.根据权利要求1所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述镀膜组件包括镀膜机构和注液机构，所述镀膜机构包括镀膜缸和设于所述镀膜缸一侧顶部的镀膜盖，所述镀膜缸具有顶部开口的镀膜腔，所述镀膜盖能够封堵所述镀膜腔，所述注液组件与所述镀膜腔连通且能够向所述镀膜腔输入镀膜液。

8.根据权利要求4所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述下料组件与所述镀膜装置之间还设有用于将所述工件上的镀膜固化的第一隧道炉。

9.根据权利要求8所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述第一隧道炉与所述下料组件之间还设有用于检测所述工件的镀膜效果的第一检测装置、用于对所述工件进行补镀膜的补镀装置、用于检测所述工件的镀膜效果的第二检测装置以及用于将废料取下的取料装置。

10.根据权利要求1所述的模块化电路板生产设备，其特征在于：所述清洗装置、所述转运装置以及所述镀膜装置的底部均设有用于移动的转运轮。

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