CN111015914A - 一种pc预制件的微波养护方法 - Google Patents

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    • B28B11/245Curing concrete articles

Abstract

本发明公开一种PC预制件的微波养护方法,该方法包括:(1)将集料配料后注入模具,形成未固化的PC预制件,静置初凝养护2‑3h;(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内;(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,设置微波频率为300‑3000MHz,控制前阶段的加热速率为3‑8℃/min,中间段的加热速率为2‑5℃/min,后阶段的加热速率为1‑3℃/min,温度控制范围为40‑60±5℃,令PC预制件完全固化;(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护3‑5天,即完成PC预制件的养护。

Description

一种PC预制件的微波养护方法
技术领域
本发明属于建筑技术领域,具体涉及一种PC预制件的微波养护方法。
背景技术
近年来,随着建筑行业的发展,越来越多的人在修建房屋时选用PC预制件(precast concrete,混凝土预制件),与传统的现浇混凝土相比,PC预制件的施工环境为PC工厂,相比于现场施工更安全;并且通过预制尺寸能够显著提高安装速度和施工进度;此外,采用PC预制件的工地现场作业量明显减少,能够有效降低粉尘污染以及噪声污染。
生产PC预制件的一个重要环节是PC预制件的养护,目前PC预制件的养护通常在室温下或养护窑中进行。在室温下养护容易导致PC预制件在养护过程中出现裂缝,而且养护时间较长,一般需要15-21h,浪费时间;在养护窑中养护,一般需要9-15h,需要使用燃煤或者燃电供热加热空气使温度保持稳定,投资大、能耗高、污染大,运行费用高,另外,内部温度容易过高而出现内部结构受损,外表也容易出现裂缝,PC预制件的整体强度达不到要求。
发明内容
针对以上问题,本发明提供一种PC预制件的微波养护方法,采用微波对PC预制件进行养护,以解决PC预制件养护时间长,质量难以保证的问题。
本发明通过以下技术方案实现:
一种PC预制件的微波养护方法,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入模具,形成未固化的PC预制件,静置初凝养护2-3h;
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内;
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,控制前阶段的加热速率为3-8℃/min,中间段的加热速率为2-5℃/min,后阶段的加热速率为1-3℃/min,温度控制范围为40-60±5℃,令PC预制件完全固化;
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护3-5天,即完成PC预制件的养护。
作为技术方案的优选,所述模具采用聚四氟乙烯材质或以聚四氟乙烯为内衬。
作为技术方案的优选,微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
作为技术方案的优选,所述微波频率为300-3000MHz。
作为技术方案的优选,所述步骤(3)中,所述微波的功率范围为200-1000W/m3,加热时间为0.5-1.0h。
作为技术方案的优选,所述步骤(3)中,微波加热前阶段的加热时间为5-10min,中间段的加热时间为20-40min,后阶段的加热时间为5-10min。
作为技术方案的优选,所述步骤(4)中,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上。
作为技术方案的优选,所述PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
(1)本发明利用微波对PC预制件进行养护,将微波频率调控为300-3000MHz,该频率下的微波对物体加热的作用深度深,可实现大尺寸PC预制件内外部同步升温,避免养护过程中由于PC预制件内外温度差过高引起应力差异而造成微结构破坏,在实现PC预制件快速固化的同时,能够确保大尺寸PC预制件具有达标以上的强度,符合工业应用的要求。
(2)本发明控制微波加热前阶段的加热速率为3-8℃/min,中间段的加热速率为2-5℃/min,后阶段的加热速率为1-3℃/min,一方面可以提高微波能量利用的有效性,减少能量损失;另一方面,符合PC预制件加热前阶段固化速度快,中间阶段放缓,后阶段更加缓慢的特点,能够确保PC预制件固化完全,避免结构性缺陷,保证PC预制件具有达标以上的强度,符合工业应用的要求。
(3)本发明利用特定频率(300-3000MHz)的微波对PC预制件进行养护,较目前普遍采用的蒸汽养护,养护时间由9-15h缩短为0.5-1h,养护时间大大缩短,而且能源消耗也大大减少,节能1/4以上,具有很好的工业推广应用前景。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明进一步详细说明,但不限于本发明的保护范围。
实施例1
一种PC预制件的微波养护方法,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入聚四氟乙烯材质的模具中,形成未固化的PC预制件,PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m,静置初凝养护3h。
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内。
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,设置微波频率为915MHz,微波的功率为600W/m3,控制前阶段的加热速率为6℃/min,加热时间为5min,中间段的加热速率为4℃/min,加热时间为20min,后阶段的加热速率为2℃/min,加热时间为5min,温度控制范围为50±5℃,令PC预制件完全固化;微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护3天,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上,即完成PC预制件的养护。
实施例2
一种PC预制件的微波养护方法,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入聚四氟乙烯材质的模具中,形成未固化的PC预制件,PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m,静置初凝养护3h。
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内。
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,设置微波频率为3000MHz,微波的功率为200W/m3,控制前阶段的加热速率为5℃/min,加热时间为7min,中间段的加热速率为3℃/min,加热时间为25min,后阶段的加热速率为2℃/min,加热时间为7min,温度控制范围为55±5℃,令PC预制件完全固化;微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护3天,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上,即完成PC预制件的养护。
实施例3
一种PC预制件的微波养护方法,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入聚四氟乙烯材质的模具中,形成未固化的PC预制件,PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m,静置初凝养护2.5h。
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内。
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,设置微波频率为2450MHz,微波的功率为400W/m3,控制前阶段的加热速率为7℃/min,加热时间为8min,中间段的加热速率为4℃/min,加热时间为30min,后阶段的加热速率为2℃/min,加热时间为8min,温度控制范围为45±5℃,令PC预制件完全固化;微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护4天,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上,即完成PC预制件的养护。
实施例4
一种PC预制件的微波养护方法,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入以聚四氟乙烯为内衬的模具中,形成未固化的PC预制件,PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m,静置初凝养护2.5h。
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内。
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,设置微波频率为300MHz,微波的功率为1000W/m3,控制前阶段的加热速率为8℃/min,加热时间为9min,中间段的加热速率为5℃/min,加热时间为35min,后阶段的加热速率为3℃/min,加热时间为9min,温度控制范围为40±5℃,令PC预制件完全固化;微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护4天,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上,即完成PC预制件的养护。
实施例5
一种PC预制件的微波养护方法,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入以聚四氟乙烯为内衬的模具中,形成未固化的PC预制件,PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m,静置初凝养护2h。
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内。
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,设置微波频率为433MHz,微波的功率为800W/m3,控制前阶段的加热速率为3℃/min,加热时间为10min,中间段的加热速率为2℃/min,加热时间为40min,后阶段的加热速率为1℃/min,加热时间为10min,温度控制范围为60±5℃,令PC预制件完全固化;微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护5天,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上,即完成PC预制件的养护。

Claims (8)

1.一种PC预制件的微波养护方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将集料配料后注入模具,形成未固化的PC预制件,静置初凝养护2-3h;
(2)将PC预制件连同模具一并置于微波固化反应腔内;
(3)利用微波对所述微波固化反应腔内的PC预制件进行加热,控制前阶段的加热速率为3-8℃/min,中间段的加热速率为2-5℃/min,后阶段的加热速率为1-3℃/min,温度控制范围为40-60±5℃,令PC预制件完全固化;
(4)将所述微波固化反应腔打开,将PC预制件取出,然后进行脱模处理,得到固化的PC预制件,再在自然环境中降温至室温,并自然养护3-5天,即完成PC预制件的养护。
2.根据权利要求1所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,所述模具采用聚四氟乙烯材质或以聚四氟乙烯为内衬。
3.根据权利要求1所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,微波加热过程中,需向模具内补水以保持模具内相对湿度达到95%以上。
4.根据权利要求1所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,所述微波频率为300-3000MHz。
5.根据权利要求4所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,所述步骤(3)中,所述微波的功率范围为200-1000W/m3,加热时间为0.5-1.0h。
6.根据权利要求4所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,所述步骤(3)中,微波加热前阶段的加热时间为5-10min,中间段的加热时间为20-40min,后阶段的加热时间为5-10min。
7.根据权利要求1所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,所述步骤(4)中,自然养护期间需补水以保持PC预制件腔内环境湿度为95%以上。
8.根据权利要求1所述的PC预制件的微波养护方法,其特征在于,所述PC预制件的面积大于0.1m2,厚度大于0.1m。
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