CN111009483A - 一种晶圆干燥设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板，脚架竖直安装于机箱下端四角，机盖水平安装于机箱上端，干燥结构贯穿于机盖，控制面板安装于机箱前端，干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架，上沿水平安装于机架上端并且相焊接，内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧，喷气头环形安装于机架内侧，装夹架安装于机架内侧上端，本发明在机架内侧设置了装夹架，对晶圆进行二次不同部位的装夹，使装夹部位的水渍得到清除，提高了干燥效果，在电机连接有电路控制器件，使其更加智能的工作，来对晶圆进行装夹，更好的对装夹部位的水渍进行清除，防止造成晶圆表面水渍的残留。
Description
技术领域
本发明属于晶圆加工领域，具体涉及到一种晶圆干燥设备。
背景技术
晶圆是指圆形的硅晶片，可在其上加工成电路元件结构，而成为集成电路产品，由于晶圆在加工制作中，表面将会有灰尘等污渍附着在晶圆表面，使其在日后的电路工作中带来缺陷，故而在完成晶圆的加工后，需要对其进行清洗，而后再进行干燥，故而需要用到晶圆干燥设备，来清除晶圆表面的水渍，但是现有技术存在以下不足：
由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆表面水渍的残留。
以此本申请提出一种晶圆干燥设备，对上述缺陷进行改进。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种晶圆干燥设备，以解决现有技术由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆表面水渍的残留的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架、机箱、机盖、干燥结构、控制面板，所述脚架竖直安装于机箱下端四角并且采用螺纹连接，所述机盖水平安装于机箱上端并且采用机械连接，所述干燥结构贯穿于机盖并且安装于机箱内侧，所述控制面板安装于机箱前端并且与干燥结构通过导线电连接；所述干燥结构包括机架、上沿、内槽、喷气头、装夹架，所述上沿水平安装于机架上端并且相焊接，所述内槽贯穿于上沿并且设于机架内侧，所述喷气头环形安装于机架内侧，所述装夹架安装于机架内侧上端并且采用机械连接。
对本发明进一步地改进，所述装夹架包括旋转座、伸缩架、装夹结构，所述伸缩架竖直安装于旋转座上端，所述装夹结构水平安装于伸缩架上端并且采用机械连接，所述伸缩架之间镂空。
对本发明进一步地改进，所述喷气头设有多个并且分为两组分别向内侧倾斜对准装夹架上端。
对本发明进一步地改进，所述装夹结构包括安装盘、夹紧结构、装夹槽，所述夹紧结构嵌入安装于安装盘内侧，所述装夹槽设于安装盘内侧并且为一体化结构，所述装夹槽位于夹紧结构之间，所述夹紧结构设有四个并且两两组合。
对本发明进一步地改进，所述夹紧结构包括机头、螺杆、夹板，所述螺杆嵌入安装于机头内侧并且采用螺纹连接，所述夹板安装于螺杆右侧并且采用机械连接，所述机头内侧包括有电机及用于控制电机的电路控制器件，所述螺杆安装于电机右侧，所述电机与电路控制器件之间采用电连接。
对本发明进一步地改进，所述电路控制器件包括时间检测模块、微处理机控制单元、电机驱动模块，所述时间检测模块用于检测电机的旋转与停转时间，并在达到检测时间值后发出相应输出信号，所述微处理机控制单元用于接收时间检测模块发出的信号，并且发出相应的信号，所述电机驱动模块接收来自微处理机控制单元发出的控制电机正转、反转或者停转的信号驱动电机进行正转、反转或者停转。
根据上述提出的技术方案，本发明一种晶圆干燥设备，具有如下有益效果：
本发明在机架内侧设置了装夹架，将晶圆放置于装夹槽内侧，利用一对夹紧结构来夹紧晶圆，收回伸缩架，此时喷气头喷出气体来对晶圆表面的水渍进行清除，并且旋转座进行旋转而带动伸缩架上端的装夹结构进行旋转，从而使上端的晶圆进行甩干，在完成表面的甩干后，再利用另外一对夹紧结构来夹紧晶圆，而松开上一对夹紧结构，即可对夹紧的部位进行干燥，对晶圆进行二次不同部位的装夹，使装夹部位的水渍得到清除，提高了干燥效果。
本发明在电机连接有电路控制器件，利用时间检测模块来检测电机的旋转及停转时间，来发出信号给微处理机控制单元，来让电机驱动模块根据信号来驱动电机进行工作，使其更加智能的工作，来对晶圆进行装夹，更好的对装夹部位的水渍进行清除，防止造成晶圆表面水渍的残留。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种晶圆干燥设备的结构示意图；
图2为本发明干燥结构的结构示意图；
图3为本发明装夹架的结构示意图；
图4为本发明装夹结构的正视结构示意图；
图5为本发明装夹结构的俯视结构示意图；
图6为本发明夹紧结构的结构示意图；
图7为本发明电路控制器件的结构示意图；
图8为本发明电路控制器件的工作流程示意图。
图中：脚架-1、机箱-2、机盖-3、干燥结构-4、控制面板-5、机架-41、上沿-42、内槽-43、喷气头-44、装夹架-45、旋转座-451、伸缩架-452、装夹结构-453、安装盘-53a、夹紧结构-53b、装夹槽-53c、机头-b1、螺杆-b2、夹板-b3、电机-b11、电路控制器件-b12、时间检测模块-12a、微处理机控制单元-12b、电机驱动模块-12c。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：请参阅图1-图8，本发明具体实施例如下：
其结构包括脚架1、机箱2、机盖3、干燥结构4、控制面板5，所述脚架1竖直安装于机箱2下端四角并且采用螺纹连接，所述机盖3水平安装于机箱2上端并且采用机械连接，所述干燥结构4贯穿于机盖3并且安装于机箱2内侧，所述控制面板5安装于机箱2前端并且与干燥结构4通过导线电连接；所述干燥结构4包括机架41、上沿42、内槽43、喷气头44、装夹架45，所述上沿42水平安装于机架41上端并且相焊接，所述内槽43贯穿于上沿42并且设于机架41内侧，所述喷气头44环形安装于机架41内侧，所述装夹架45安装于机架41内侧上端并且采用机械连接。
参阅图3，所述装夹架45包括旋转座451、伸缩架452、装夹结构453，所述伸缩架452竖直安装于旋转座451上端，所述装夹结构453水平安装于伸缩架452上端并且采用机械连接，所述伸缩架452之间镂空，对晶圆进行甩干。
参阅图2，所述喷气头44设有多个并且分为两组分别向内侧倾斜对准装夹架45上端，对晶圆进行多个方位的喷气干燥。
参阅图4-图5，所述装夹结构453包括安装盘53a、夹紧结构53b、装夹槽53c，所述夹紧结构53b嵌入安装于安装盘53a内侧，所述装夹槽53c设于安装盘53a内侧并且为一体化结构，所述装夹槽53c位于夹紧结构53b之间，所述夹紧结构53b设有四个并且两两组合，位于同一直线上的两个夹紧结构53b配合工作，对晶圆进行装夹固定，使两对夹紧结构53b轮流进行装夹配合。
参阅图6，所述夹紧结构53b包括机头b1、螺杆b2、夹板b3，所述螺杆b2嵌入安装于机头b1内侧并且采用螺纹连接，所述夹板b3安装于螺杆b2右侧并且采用机械连接，所述机头b1内侧包括有电机b11及用于控制电机b11的电路控制器件b12，所述螺杆b2安装于电机b11右侧，所述电机b11与电路控制器件b12之间采用电连接，通电来使电机b11旋转，而推出螺杆b2，使夹板b3固定晶圆。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
首先利用伸缩架452将装夹结构453推出，将晶圆放置于装夹槽53c内侧，并且利用一对夹紧结构53b来夹紧晶圆，驱动机头b1的工作，使螺杆b2进行旋转而推出夹板b3，以此将晶圆固定于内侧，即可开始进行工作，利用喷气头44喷出气体来对晶圆表面的水渍进行清除，并且旋转座451进行旋转而带动伸缩架452上端的装夹结构453进行旋转，从而使上端的晶圆进行甩干，在完成表面的甩干后，再利用另外一对夹紧结构53b来夹紧晶圆，而松开上一对夹紧结构53b，即可对夹紧的部位进行干燥，而后即可停止工作，完成对晶圆的干燥。
实施例二：请参阅图6-图8，本发明具体实施例如下：
所述夹紧结构53b包括机头b1、螺杆b2、夹板b3，所述螺杆b2嵌入安装于机头b1内侧并且采用螺纹连接，所述夹板b3安装于螺杆b2右侧并且采用机械连接，所述机头b1内侧包括有电机b11及用于控制电机b11的电路控制器件b12，所述螺杆b2安装于电机b11右侧，所述电机b11与电路控制器件b12之间采用电连接。
参阅图7-图8，所述电路控制器件b12包括时间检测模块12a、微处理机控制单元12b、电机驱动模块12c，所述时间检测模块12a用于检测电机b11的旋转与停转时间，并在达到检测时间值后发出相应输出信号，所述微处理机控制单元12b用于接收时间检测模块12a发出的信号，并且发出相应的信号，所述电机驱动模块12c接收来自微处理机控制单元12b发出的控制电机正转、反转或者停转的信号驱动电机b11进行正转、反转或者停转，对电机进行控制，实现一对电机的相对控制，进行间隔装夹，设置的两对电机b11之间工作程序相反，之间的开启时间存在间隔，并且根据上一次的旋转方向，而发出相反的信号。
基于上述实施例，具体工作原理如下：
首先开启其中一对夹紧结构53b，驱动电机b11工作，螺杆b2旋转推出夹板b3，而使夹紧结构53b夹紧晶圆，在时间检测模块12a检测到另外一对电机停转时间，达到设定值B秒后发出停转时间已到信号，微处理机控制单元12b将发出信号给电机驱动模块12c驱动电机b11正转，当时间检测模块12a检测到旋转时间达到设定值A秒后，将使电机驱动模块12c停止电机b11，此时其中一对电机b11停转的时间已达到设定值B秒，微处理机控制单元12b将发出信号给电机驱动模块12c驱动电机b11反转，而使螺杆b2收回夹板b3，在时间检测模块12a检测到旋转时间达到设定值A秒后，将停止旋转，在最后完成工作要取下晶圆时，再次驱动另一对电机b11反转，即可取下晶圆。
本发明解决了现有技术由于晶圆为圆形物体，在进行甩干干燥过程中，需要对晶圆进行装夹，而完成清洗的晶圆表面留有水渍将在装夹过程中，晶圆的部分位置将与水渍一同被夹紧，进而在干燥过程中，无法对其装夹部位进行干燥，造成晶圆表面水渍的残留的问题，本发明通过上述部件的互相组合，在机架内侧设置了装夹架，将晶圆放置于装夹槽内侧，利用一对夹紧结构来夹紧晶圆，收回伸缩架，此时喷气头喷出气体来对晶圆表面的水渍进行清除，并且旋转座进行旋转而带动伸缩架上端的装夹结构进行旋转，从而使上端的晶圆进行甩干，在完成表面的甩干后，再利用另外一对夹紧结构来夹紧晶圆，而松开上一对夹紧结构，即可对夹紧的部位进行干燥，对晶圆进行二次不同部位的装夹，使装夹部位的水渍得到清除，提高了干燥效果；在电机连接有电路控制器件，利用时间检测模块来检测电机的旋转及停转时间，来发出信号给微处理机控制单元，来让电机驱动模块根据信号来驱动电机进行工作，使其更加智能的工作，来对晶圆进行装夹，更好的对装夹部位的水渍进行清除，防止造成晶圆表面水渍的残留。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种晶圆干燥设备，其结构包括脚架(1)、机箱(2)、机盖(3)、干燥结构(4)、控制面板(5)，所述脚架(1)竖直安装于机箱(2)下端四角，所述机盖(3)水平安装于机箱(2)上端，所述干燥结构(4)贯穿于机盖(3)内侧，所述控制面板(5)安装于机箱(2)前端；其特征在于：
所述干燥结构(4)包括机架(41)、上沿(42)、内槽(43)、喷气头(44)、装夹架(45)，所述上沿(42)水平安装于机架(41)上端，所述内槽(43)贯穿于上沿(42)内侧，所述喷气头(44)环形安装于机架(41)内侧，所述装夹架(45)安装于机架(41)内侧上端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述装夹架(45)包括旋转座(451)、伸缩架(452)、装夹结构(453)，所述伸缩架(452)竖直安装于旋转座(451)上端，所述装夹结构(453)水平安装于伸缩架(452)上端，所述伸缩架(452)之间镂空。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述喷气头(44)设有多个并且分为两组分别向内侧倾斜对准装夹架(45)上端。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述装夹结构(453)包括安装盘(53a)、夹紧结构(53b)、装夹槽(53c)，所述夹紧结构(53b)嵌入安装于安装盘(53a)内侧，所述装夹槽(53c)设于安装盘(53a)内侧，所述装夹槽(53c)位于夹紧结构(53b)之间，所述夹紧结构(53b)设有四个并且两两组合。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述夹紧结构(53b)包括机头(b1)、螺杆(b2)、夹板(b3)，所述螺杆(b2)嵌入安装于机头(b1)内侧，所述夹板(b3)安装于螺杆(b2)右侧，所述机头(b1)内侧包括有电机(b11)及用于控制电机(b11)的电路控制器件(b12)，所述螺杆(b2)安装于电机(b11)右侧，所述电机(b11)与电路控制器件(b12)之间采用电连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆干燥设备，其特征在于：所述电路控制器件(b12)包括时间检测模块(12a)、微处理机控制单元(12b)、电机驱动模块(12c)，所述时间检测模块(12a)用于检测电机(b11)的旋转与停转时间，并在达到检测时间值后发出相应输出信号，所述微处理机控制单元(12b)用于接收时间检测模块(12a)发出的信号，并且发出相应的信号，所述电机驱动模块(12c)接收来自微处理机控制单元(12b)发出的控制电机正转、反转或者停转的信号驱动电机(b11)进行正转、反转或者停转。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111678314A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-18 | 嘉兴晶装电子科技股份有限公司 | 一种晶圆高效率甩干的甩干机设备 |
| CN112509943A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-03-16 | 芯米(厦门)半导体设备有限公司 | 晶圆表面干燥吹扫设备 |
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2019
- 2019-12-23 CN CN201911333955.8A patent/CN111009483A/zh not_active Withdrawn
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