CN110998978A - 用于压入配合到印刷电路板中的接触引脚和接触装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于压入配合到印刷电路板(302)的通孔(300)中的导电接触引脚(100)。对于接触引脚(100)，压入方向被定义为Z方向。X方向被定义为垂直于Z方向。Y方向被定义为垂直于Z方向和X方向。接触引脚(100)具有压入配合区域(104)，其在接触引脚的跨越X方向和Y‑方向的截面区域(200)中具有中心腹板区域(202)以及在正X方向和负X方向上邻接腹板区域(202)的两个翼区域(204)，每个翼区域(204)具有两个耳部区域(206)。腹板区域(202)由腹板矩形限制，并且耳部区域(206)由耳部矩形(210)限制。耳部矩形(210)的距截面区域(200)的重心(212)最近的角与腹板矩形(214)的角一致。腹板矩形(214)在X方向上具有腹板宽度(BS)，其在接触引脚(100)的起始材料厚度(108)的9％和29％之间，并且在Y方向上具有腹板厚度(DS)，其在起始材料厚度(108)的35％和55％之间。耳部矩形(210)在X方向上具有耳部宽度(BO)，其在起始材料厚度(108)的40％和60％之间，并且在Y方向上具有耳部厚度(DO)，其在起始材料厚度(108)的15％和35％之间。

Description

用于压入配合到印刷电路板中的接触引脚和接触装置
技术领域
本发明涉及一种用于压入配合到印刷电路板中的接触引脚以及一种包括接触引脚和印刷电路板的接触装置。
背景技术
印刷电路板可以用于多种应用，例如创建包括多个电气或电子部件的电路，其中部件或电缆或电线的连接部分别可以电连接至印刷电路板的导电迹线。实现此目的的一种方法是所谓的压入配合技术。可以将接触引脚压入配合到电路板中的通道状通孔或凹部中，其中，通孔穿过电路板的两个相对侧。至少在压入配合区域的某些部分中，接触引脚的直径大于通孔或凹部的直径。在压入配合时，接触引脚至少在压入配合区域中被压接(crimped)。为了允许压接，在非压入配合的预组装状态(第一状态)下，接触引脚可以以针眼的方式在压接区域中被加宽，从而彼此相对的延伸部分表示弹性区域。然后，这些部分通过弹簧力抵消在压入配合期间发生(朝向彼此)的向内变形，该弹簧力在第二状态(压入配合状态)下以摩擦或压入配合的方式将接触引脚保持在通孔中。
从DE 11 2013 004 922 T5中已知这样的接触引脚，其包括以针眼的方式加宽的压接区域。
在其他实施例中，接触引脚在压接区域中可以包括具有小截面面积的位于中心的薄横档区域，其被形成为使得其将在压入配合过程中变形，并且由于该变形时而施加弹力，从而以压入配合或摩擦方式将接触引脚保持在通孔中。
从EP 0 152 769 B1中已知这种接触引脚。
发明内容
已经显示出，对于传统的接触引脚，当沿着压入配合方向看时，压接区域需要相对于印刷电路板的厚度相对较长，从而使得形成为针眼类型的压接区域将提供足够大的弹力以在通孔中形成力配合或摩擦连接，以便使接触引脚满足提供针对压入配合方向的最小必要拔出力的要求。所需的加宽长度可使得：当沿压入方向观察时，在接触引脚的完全压入配合的状态(第二状态)下，接触引脚的自由前端显著突出超过印刷电路板的位于压入配合方向下游的一侧(本文中下游仅表示方向指示，而不表示电流)-因此，突出部分形成所谓的突起。如果例如在电气设备(例如控制单元)中将多个印刷电路板堆叠在彼此上面，则这可能是不利的，因为突出部阻止印刷电路板更紧密地布置在一起。此外，如果接触引脚用高频电流激励，则这种突出部可以形成例如在高频应用中的天线。这可能会对相邻的电气或电子电路产生不良影响。
一方面，如果弹性区域仅由横档区域形成，该横档区域变形，而在两侧上与横档区域相邻的翼区域不变形，则将存在风险，另一方面，横档区域将无法施加足够的弹力以在使用寿命期间将接触引脚保持在通孔中。
此外，由于与每个翼区域相邻形成的耳部区域的刚度，存在耳部区域在压入配合期间或在随后的振动载荷期间可能损坏通孔的内壁的风险，这可能导致印刷电路板的故障。结果可能是，两个相邻的通孔之间的距离需要被选择为大于期望的距离，以便减小到通孔壁上的这种点状载荷，而没有损坏。这不期望地减小了印刷电路板在横向方向上的可能的封装密度。
另外，载流量可能受到限制，因为压接区域的外轮廓中只有一小部分与通孔机械接触并因此也与通孔电接触，并且在某些情况下，甚至只有点状接触(punctual contact)而没有其他。
而且，在这样的实施例中，可能需要冲压或形成例如条状材料的接触引脚，该条状材料的直径比通孔的直径小得多。这可能是由于以下事实导致的：为了产生可变形的中心横档区域，需要对压接区域中的起始材料进行压接，以便有足够的材料流入外部区域，从而使横档区域足够薄，以成为在压入配合到通孔期间变形的唯一一个，而翼区域不变形。选择这种类型的起始材料还将降低载流量。
因此，可能需要提供一种用于分别压入配合到印刷电路板的通孔或开口或直通连接中的导电接触引脚，其可以以最小的成本制造，例如由常规条状材料制造，其中对于印刷电路板中给定的通孔直径来说，相比于常规接触引脚(其在完全压入配合的状态下最小程度地突出超过印刷电路板)，载流量有所增加，并且还由于在印刷电路板中的摩擦或力配合连接而具有高的保持力，同时通孔的壁没有承受过大的点载荷。
本发明的优点
本发明根据独立权利要求的主题可以满足该需求。在从属权利要求中描述了本发明的有利实施例。
除非另有明确说明，否则在本申请全文中同义地使用术语“包括”和“具有”。
根据本发明的第一方面，提供了一种导电接触引脚，该导电接触引脚用于沿着压入方向压入配合到印刷电路板的通孔中。
对于接触引脚，将压入配合方向定义为Z方向，将X方向定义为垂直于Z方向，并且将Y方向定义为垂直于Z方向和X方向。接触引脚包括压接区域，该压接区域在接触引脚的跨越X方向和Y方向的截面区域中包括：
-中心横档区域，其具有基本平行于X方向的两个相对的横档边缘，
-在正X方向和负X方向上与横档区域相邻的两个翼区域，其中，每个翼区域包括两个耳部区域，其中，每个翼区域的一个耳部区域在正Y方向上突出超过横档区域，并且每个翼区域的另一个耳部区域在负Y方向上突出超过横档区域。换句话说，耳部区域应理解为截面的连续表面，当从重心看时，相比于相邻的横档边缘或横档区域的边缘，其在Y方向上与重心更远地隔开。因此，任一横档边缘或横档区域的边缘或其延伸部分别在Y方向上限制一个耳部区域。横档区域受横档矩形限制。耳部区域受耳部矩形限制，其中，耳部矩形的面向截面区域的重心的内角点与横档矩形的角点重合。横档矩形在X方向上的横档宽度在接触引脚的起始材料厚度的9％和29％之间，优选在起始材料厚度的14％和24％之间，特别优选为起始材料厚度的19％。在Y方向上，横档厚度在起始材料厚度的35％和55％之间，优选在起始材料厚度的40％和50％之间，特别优选为起始材料厚度的45％。在X方向上，耳部矩形的耳部宽度在起始材料厚度的40％和60％之间，优选地在45％和55％之间，特别优选地为50％。耳形矩形在Y方向上的耳部厚度在起始材料厚度的15％和35％之间，优选在起始材料厚度的20％和30％之间，特别为起始材料厚度的25％。
通过横档矩形，应理解为最小矩形，横档区域的相应表面区域可恰好精确地且完全地配合到该最小矩形中。其在Y方向上的延伸受到基本上沿X方向延伸的两个横档边缘的限制。在X方向上，横档矩形延伸至耳部区域的彼此面对的侧表面在X方向上看时碰到横档矩形或横档区域的相应边缘或横档。因此，横档矩形是一种虚拟矩形。
耳部矩形应理解为最小矩形，耳部区域的相应表面区域可以恰好准确地完全配合到最小矩形中。耳部矩形的内角点由横档矩形的相应角点表示。此外，从该公共点开始，相应的耳部矩形的一个边缘在横档边缘或横档矩形的沿X方向延伸的边缘的延伸部中穿过该点。因此，耳部矩形也被视为一种虚拟矩形。
如果将横档矩形和四个耳部矩形绘制到接触引脚在压接区域的截面中，则会优选出现类似骰子5的五个点的布置，其中横档矩形与每个耳部矩形正好共享一个角点，并且矩形的所有边缘都在X方向或Y方向上延伸。
该接触引脚可以有利地并且特别地以低成本制造，例如由传统的条状材料制成。对于印刷电路板通孔的给定直径，该接触引脚与现有技术的接触引脚相比具有增加的载流量，并且当被完全压入配合时，有利地最小程度地突出超过印刷电路板。
由于其特定的几何形状，耳部区域向内变形，即远离通孔的壁，而横档区域仅轻微变形或根本不变形。这尤其是由于具有高的面积惯性矩的基本上矩形的形状。另外-由于制造过程，例如通过将焊道(bead)引入起始材料，例如条状材料-起始材料可被压接在横档区域中，从而其在该区域中将变得特别硬或硬化。这意味着对于通孔的相同直径，可以选择条状材料作为具有比传统的接触引脚更大的外部尺寸，即，更大的材料厚度的起始材料，这例如增加了载流量。压入配合的接触引脚由于稳定的横档区域而在通孔中具有高的填充因数。
结果，由于比常规的接触引脚具有大得多的表面而提供了力配合或摩擦接合的弹性保持力，即通过耳部区域的外轮廓。同时，将减小施加到通孔的壁上的点载荷，从而降低损坏印刷电路板的风险和/或减小相邻通孔之间的距离(其中通孔具有相同的直径)。最后，耳部区域在压入配合期间的可变形性使得抵靠通孔的金属化内壁的接触区域(接触面积)较大，从而通孔和接触引脚之间用于电流的接触区域增加，这进而增加了载流量。
例如，接触引脚可以由导电的起始材料或半成品制成，所述导电的起始材料或半成品具有正方形的起始截面，其中起始材料厚度对应于边缘长度(例如所谓的条状材料，可以用作长串)。为了产生用于变形的压接区域，可以在压接区域中由两个相对的表面或侧表面来加工初始截面(例如，正方形、矩形、圆形等)。压接区域的具体截面在压接区域中产生，该压接区域可形象地描述为哑铃形截面，例如：它由中心横档区域和两个翼区域形成，其中横档区域可以看作是哑铃杆，并且翼区域可以看作是附接到哑铃杆一侧的哑铃配重。在压接区域的外部，即，沿压接区域方向或z方向观察时，基本上可以保持初始截面。例如，压接区域可以基本上与预期的印刷电路板的厚度一样长，但是在本文中示出的接触引脚的情况下，其也可以稍长一些，例如最大是印刷电路板的厚度的140％，优选最大是120％，或甚至更短，特别优选最大是印刷电路板的厚度的100％或最大是80％或最大是50％。印刷电路板的厚度可以在0.8mm和2.4mm之间的范围内，特别优选地在1.2mm和2.0mm之间的范围内，例如为1.4mm、1.55mm、1.6mm、1.8mm、2mm或2.4mm。
对于压接区域中的(哑铃形)截面，例如可以从相反的加工方向将焊道冲压成相对的表面或侧表面。例如，焊道可以在中心被冲压成表面区域或侧表面。焊道应理解为具有基本恒定的截面的细长凹部。来自表面区域或侧表面的材料将在加工方向上被压向截面的重心或中心，并随后横向于加工方向通过。压接区域的表面或侧表面中的未加工区域可以例如突出地弯曲，并且单独形成横档区域和包括两个耳部区域的两个翼区域。横向于加工方向的轴可以被称为X轴。加工方向的一个轴可以称为Y轴。接触引脚或焊道的纵轴可以称为Z轴。例如，由于流动的材料，压接区域在X轴的X方向上的宽度可大于起始材料厚度。宽度可以比非压入配合状态下的起始材料厚度大13％至33％，尤其是18％至28％，尤其是23％或25％。在Y轴的Y方向上，仅举例来说，压接区域的最大厚度可以基本上仍然对应于起始材料厚度。然而，在Y方向上(在Y方向上彼此相对的两个耳部区域之间)的膨胀也可以更小或更大。例如，根据材料是如何流入耳部区域的，Y方向的膨胀可以在起始材料厚度的65％和125％之间，优选在起始材料厚度的90％和110％之间。
例如，焊道可具有基本平坦的焊道基部。然后，焊道基部形成横档区域的表面，因此对应于横档边缘。焊道的焊道侧面可以例如被设计成倾斜的，并且例如在其表面上也可以是平面的。焊道侧面形成耳部区域的沿X方向面向彼此的侧表面。焊道基部和焊道侧面之间的过渡限定了横档矩形和相应的耳部矩形的公共角点。该过渡例如可以基本上是尖锐的，或者也可以是圆钝的。从耳部区域的侧表面或焊道的面向焊道内侧的一侧到耳部区域的背向横档区域并基本上在X方向上延伸的部分的过渡可以是圆钝的，从而焊道的侧表面或焊道的该侧平滑地合并到此部分中。
横档区域基本上是矩形的，其中横档区域在Y方向上而不是在X方向上延伸。这使得横档区域非常刚性。耳部区域具有近似矩形的形状，或者可以内切为最小矩形。它们在Y方向上比在X方向上薄。由于存在焊道，当将接触引脚压入配合到通孔中时，材料可在焊道方向上从耳部区域移位。
在本文介绍的方法中，提供的几何形状允许压入配合引脚由多种材料制成，尤其是柔软或易流动或易延展的材料。该几何形状可以适合于压入配合到印刷电路板的通孔中而没有任何损坏。
两个耳部矩形的背离重心并且相对于重心彼此相对的两个边缘之间的边缘距离在起始材料厚度的129％和149％之间，尤其是在134％和144％之间，尤其是139％，这具有优势：在压入配合过程期间，横档区域最小程度地变形，并且变形主要发生在耳部区域。这是因为边缘距离与起始材料厚度相比的增加意味着材料已从中心被按压或冲压或传递到外部区域(即耳部区域)，并且同时中心横档区域已被加强。
优选地，边缘距离在X方向上延伸，这意味着：相对的边缘是两个耳部矩形的在Y方向上延伸的外边缘。因此，沿X方向切时，可能会发生以下顺序：耳部区域-焊道-耳部区域。
两个耳部矩形的外角(其相对于重心在直径上彼此相对)之间的对角线距离在起始材料厚度的145％和165％之间的事实会使得通孔中特别大的填充因数，并因此使得载流量特别高。
耳部区域的外轮廓面向相关联的耳部矩形的外角是圆钝的，半径为起始材料厚度的6％至26％，尤其是11％至21％，尤其是16％，这具有有利的效果，使在压接区域中的接触引脚不具有任何在压接期间可与通孔的壁或壁的涂层接触的尖锐边缘。这有利地防止了点载荷的风险，并且从而防止了损坏印刷电路板的通孔的壁或金属涂层。圆钝减小了压入配合时孔上的机械应力(径向力将分布在更大的区域上，从而减小压力)。此外，圆钝使得压接区域的突出的侧表面已经有利地接近孔的轮廓，从而在完全压入配合的状态(第二状态)下，将产生较大的接触表面，因此也会产生更高的载流量。
在相对于重心相对定位彼此相对定位的两个外轮廓之间的对角距离线上测得的圆钝距离在起始材料厚度的129％和149％之间，尤其是134％和144％之间，尤其是139％，这有利地使得：横档区域在压入配合过程中最小程度地变形，并且变形主要发生在耳部区域。这是因为与起始材料厚度相比增加的边缘距离意味着材料已经从中心被按压或冲压或从中心流到外部区域(即耳部区域)，并且同时位于中心横档区域已经被加强。此外，通过执行圆钝，可以非常具体地相对于孔的直径调整对角线距离，以便在压入配合过程中在不对孔的壁施加过大载荷的情况下实现足够强的保持力。
至少一个耳部区域在X方向上面的横档区域的一侧处包括斜面，其中该斜面具有相对于横档区域的横档矩形的横档边缘的角度，该角度在95°和135°之间，尤其是在105°和128°之间，尤其是120°，这具有优势：耳部区域具有渐进的弹簧特性曲线。耳部区域在压入配合过程中以强烈增加的反作用力抵消增加的变形。这使得保持力优异，同时需要较低的压入配合力。另外，实现了用于合并焊道的特别简单的制造过程。
另一改进提供了，耳部区域被布置和设计成基本上关于横档区域彼此镜像对称。换句话说，所有四个耳部区域具有基本相同的基本形状。耳部区域的基本形状可以通过在横档区域处(优选在重心处或在穿过重心的平行于X轴或平行于Y轴的镜像线处)的一个或两个镜像而变换为其他三个耳部区域中的每个耳部区域的形状。
这将有利地使得压入配合期间的压缩力是对称地引入到印刷电路板的。以此方式，可以实现电接触引脚或压入配合引脚在电路板上的高封装密度。
另一改进提供了，接触引脚在Z方向上具有紧邻压入配合区域并延伸到触引脚的自由端的尖端区域，接触引脚的截面在尖端区域中朝向自由端逐渐变窄。尖端区域在Z方向上的尖端区域长度为起始材料厚度的60％至300％，优选为60％至150％，特别优选为80％至120％或95％至105％，尤其是100％。
一方面，这种构造确保了将接触引脚平滑地插入通孔中，因为在即将开始压入配合之前将接触引脚放置在通孔上方时，尖端可以补偿横向定位公差。同时，这种几何形状有利地使在完全压入配合的状态下自由端(即尖端区域)超出印刷电路板的任何突出部最小化，从而使接触引脚不充当或者仅稍微充当天线，并且彼此上面的印刷电路板的堆叠密度也可以增加。
起始材料主要包括选自由铝、铝合金、铜、铜合金、青铜和黄铜组成的组中的材料(例如至少50％，优选至少75％，特别优选至少98％)的事实具有有利的效果，即可以以低成本制造接触引脚。在所提出的所有材料中，具有例如0.4x0.4mm2、0.6x0.6mm2、0.8x0.8mm2、1.0x1.0mm2或1.2mm2的常规尺寸的条状材料可以以低成本购买。在特定的接触引脚几何形状的情况下，即使在使用例如非常容易变形的材料(例如铝)时，也可以获得在通孔中足够高的保持力，即使对于厚度为0.8mm至2.4mm(例如1.55mm或1.6mm)的印刷电路板，也不会产生超出印刷电路板的大的突出长度。特别地，铝是一种极好的导体，同时又是一种非常具有成本效益的材料。同时，对于易延展(良好/易于变形)的材料(例如铝)，接触引脚的特定几何形状具有以下优势：横档区域将最小程度地变形，并且尤其是耳部区域将会变形，从而使得接触面积特别大，并且从而使通孔的载流量提高。
根据本发明的第二方面，提供了一种接触装置，包括：
-印刷电路板，其包括沿Z方向延伸的尤其是圆柱形的、尤其是金属化的通孔，
-如上所述的接触引脚，其中，接触引脚被压接在通孔中。
通孔像通道一样穿透印刷电路板。
印刷电路板可以是刚性印刷电路板，例如它可以由FR4或任何高级材料制成。
可以使用或不使用超声波辅助将接触引脚压入配合到通孔中。
该接触装置可以有利地以非常低的成本生产。对于印刷电路板的通孔的给定直径，与常规的接触装置相比，它具有增加的载流量，并且当接触引脚处于被完全压入配合的状态时，它有利地具有超过印刷电路板的非常小的突出部。
由于触引脚的特定几何形状，将有利地实现：在压入配合期间，尤其是边缘区域或专用的边缘区域(即耳部区域)将向内变形，即远离通孔的壁，而横档区域仅受到很轻微的变形或没有变形。这意味着，对于通孔的相同直径，可以选择条状材料作为基础材料，相比于常规的接触引脚，其具有更大的外部尺寸，即，更大的材料厚度，这例如有利地增加了接触装置的载流量。
压入配合的接触引脚由于稳定的横档区域而在通孔中具有较高的填充因数。结果，接触引脚在通孔中的力配合或摩擦接合的弹性保持力由比常规接触引脚大得多的表面积提供，即由耳部区域的外轮廓的较大区域提供而不是仅点状地在压接区域的截面的角部处提供。同时，通孔壁上的点状载荷将减小，从而减小了损坏印刷电路板的风险和/或减小了相邻通孔之间的距离，同时保持通孔的直径相同。最后，耳部区域在压入配合期间的可变形性使得抵靠通孔的金属化内壁的接触面积更大，从而在通孔和接触引脚之间用于电流的过渡区域增加，这还有利地增加了接触装置的载流量。
另一种进一步的改进提供了，当沿Z方向观察时，印刷电路板在两个相对的侧，第一侧和第二侧，之间具有厚度(以下也称为印刷电路板的厚度或印刷电路板厚度)，其中在接触引脚的完全压入配合的状态下，当沿压入配合方向观察时，接触引脚的前面自由端沿着长度在Z方向上突出超过印刷电路板的一侧，该长度为印刷电路板的厚度的10％至300％，优选是10％至110％，尤其是45％至55％，尤其是50％或100％。该长度可以被称为突出部。
印刷电路板的厚度或印刷电路板厚度可以例如在0.5mm和3mm之间的范围内，优选地在0.8mm和2.4mm之间的范围内，特别优选地在1.2mm和2.0mm之间的范围内，例如分为1.4mm、1.55mm、1.6mm、1.8mm、2mm或2.4mm。
这具有优势：将仅仅形成接触引脚或压入配合引脚的非常小的突出部。这意味着，这种接触引脚在高频应用中不充当天线(发送天线或接收天线)，或者至少仅在很小的程度上充当天线。同时，印刷电路板可以沿着Z方向相对于彼此定位更紧密地堆叠，从而使得设备或电子组件更紧凑。由于小的突出部，可以在几个印刷电路板之间实现高的封装密度。可以降低短路的风险。可以节省材料。
由于通孔的直径在起始材料厚度的113％和133％之间，尤其在118％和128％之间，尤其是120％或123％或125％，因此将提供足够大的通孔直径以在进行压入配合时防止损坏通孔壁。同时，通孔足够窄，以使得当具有特定几何形状的接触引脚被压入配合时，主要是耳部区域将发生变形，从而提供了优异的保持力和具有很高的载流量的非常大的接触表面。与起始材料厚度相比，如此小的通孔直径不能用在压接区域中的常规接触引脚几何形状来实现。出人意料的是，接触引脚的压接区域的特定几何形状允许同时优化以下参数：保持力(即使在使用非常柔软的材料时)、压入配合力、到通孔壁的点载荷、载流量、当使用常规的条状材料时接触引脚的制造成本。
例如，可以使用具有例如为0.4×0.4mm2，0.6×0.6mm2，0.8×0.8mm2，1.0×1.0mm2或1.2mm2的预设起始材料厚度尺寸的条状材料来实现例如0.5mm(匹配0.4x0.4mm2)、0.75mm(匹配0.6x0.6mm2)、1.0mm(匹配0.8x0.8mm2)、1.25mm(匹配1.0x1.0mm2)或1.45mm(匹配1.2x1.2mm2)的接触孔直径。
如上所述，由于从通孔到另一个接触引脚的相邻通孔的通孔距离在起始材料厚度的300％和425％之间，尤其是在330％和390％之间，尤其是364％，因此允许有利地增加了压入配合引脚或接触引脚在印刷电路板中的封装密度，而不增加通孔的寿命或由于通孔损坏而产生的报废材料。这允许降低电子部件的成本，该成本很大程度上还由印刷电路板决定。出人意料的是，正是压接区域的特定几何形状允许接触引脚在印刷电路板中的封装密度的这种增加。正是均匀地引入电路板的力以及耳部区域的主要变形允许孔彼此紧密定位在一起。这允许将许多不同的电触点布置在较小的表面区域上。
这特别适用于相对薄的印刷电路板，其厚度例如在0.5mm和3mm之间的范围内，优选在0.8mm和2.4mm之间的范围内，特别优选在1.2mm和2.0mm之间的范围内，例如具有1.4mm、1.55mm、1.6mm、1.8mm、2mm或2.4mm的厚度。
应当注意，本文针对不同的实施例将描述本发明的一些可能的特征和优点。本领域技术人员认识到，接触引脚和印刷电路板的特征可以适当地组合、修改或互换以实现本发明的其他实施例。
附图说明
在下文中，将在参考附图的同时描述本发明的实施例，附图和描述都不旨在限制本发明，其中：
图1是接触装置的示意性截面图：
图2是根据示例实施例的处于释放(第一)状态的接触引脚的示意图；
图3a是图2的处于释放(第一)状态的接触引脚的压接区域的截面的示意图；
图3b是图3a的示出尺寸的截面；
图4是图2的接触引脚处于压入配合到印刷电路板中的(第二)状态的压接区域的截面的示意图。
这些图仅是示意图，并非按比例绘制。附图中相同的附图标记表示相同或等同的特征。
具体实施方式
图1示出了电接触装置500。接触装置500包括：
-印刷电路板302，其具有沿Z方向延伸的通孔300，
-电接触引脚100，其分别被压接在通孔300中或压入配合到通孔300中。
例如，印刷电路板302可以是刚性印刷电路板302。它可以由FR4材料或任何高级材料(FR-5，FR6等)制成。印刷电路板302可以例如是单层印刷电路板。然而，它也可以包括两层或甚至多于两层。印刷电路板302具有第一侧面304，其可以被称为顶侧面或前侧面(图中为顶侧面)。印刷电路板302还具有第二侧面306，其与第一侧面304相反，并且可以被称为底侧面或后侧面。印刷电路板302还可以包括至少一个导电迹线312。该至少一个导电迹线312可以位于第一侧304和/或第二侧306。然而，至少一个导电迹线312也可以位于印刷电路板302的内部。此外，在所示的示例性实施例中，电气或电子部件310布置在印刷电路板302的两侧304、306。例如，它们可以形成为SMD(“表面安装设备”)元件。它们可以包括电阻器、电容器、线圈或集成电路(例如，ASIC)。
当沿Z方向观察时，印刷电路板302具有厚度D，即两侧304、306之间的厚度。该厚度D可以例如在0.8mm和2.4mm之间，并且特别优选在1.2mm和2.0mm之间，例如分别为1.4mm、1.55mm、1.6mm、1.8mm、2mm或2.4mm，+/-10％。
该至少一个通孔300被引入印刷电路板302中。在印刷电路板302的示意性截面中，示出了三个通孔300。至少一个通孔300像通道一样在两侧304、306之间穿过电路板300，从而形成壁305。例如，其可以被设计为圆柱孔。可以在其壁305上设置导电涂层308。该涂层308可以例如由金属涂层形成。至少一个通孔300具有直径DM。该直径可以在0.4mm和2.5mm之间，例如0.6mm、0.75mm、1.0mm、1.45mm、1.6mm或2.0mm。在本文中，直径DM是包括涂层308的通孔300的直径。
印刷电路板302中的通孔300在横向方向上彼此间隔开-在所示的二维截面中，仅示出了X方向。相邻的通孔300在其之间具有距离A4。
在图1中，三个通孔300中的两个具有压入配合到其中的电接触引脚100。接触引脚100例如可以利用超声波辅助或者通常不用超声波辅助地被压入配合到通孔300中。
下面将参考图1和图2更详细地描述接触引脚100的几何形状。
图2示出了处于第一状态的接触引脚100，处于第一状态是处于压入配合到印刷电路板302之前的状态、预组装状态或预压接状态。
在图1中，所示的两个接触引脚100处于被完全压入配合的状态，即处于第二状态或压入配合状态。
优选地，接触引脚100是留存(carry-over)部分。因此，接触引脚100被设计为沿着压入配合方向E被压入配合到印刷电路板302的通孔300之一中，其中，对于接触引脚100，压入配合方向E被设定为被正确压入配合时的Z方向(在装配过程中，由于公差，压入配合方向相对于在Z方向上延伸的通孔300的纵轴会稍微倾斜)。X方向垂直于Z方向，并且Y方向(在图1和2中，Y方向指向图纸平面)垂直于Z方向和X方向。接触引脚100包括压接区域104，该压接区域104包括接触引脚100的沿X方向和Y方向跨越的截面区域200(见图3和4)。
接触引脚100沿着主延伸方向延伸，该主延伸方向在此对应于Z方向，因此对应于压入配合方向E。当沿压入配合方向E观察时(在图1和图2中，即从顶部到底部)，接触引脚分别具有以下部分或区域：
首先是未机械加工的轴区域106，接着是压入配合区域104，并且然后是尖端区域102。
在轴区域106中，接触引脚100至少部分地可以具有其初始截面。初始截面对应于制造接触引脚100的未加工的条状材料的截面，并且可以是正方形、矩形、圆形等形状。在本示例实施例中，正方形截面为仅用作示例。在这种情况下，正方形的一个边长对应于触引脚100的起始材料厚度108。在矩形、非正方形的截面中，对于两个正交方向中的每个都有起始材料厚度108，在圆形截面中，其是对应于原材料厚度108的直径。
在轴区域106中，肩部区域103，例如具有十字形的形状(见图1)，还可被形成用于在执行压入配合过程的同时引入压入配合力和/或放置用于施加超声波量的模具。在该肩部区域103中，接触引脚100不具有其初始截面，而是具有加宽的截面。
沿着压入配合方向E，压入配合区域104跟随轴区域106，并且优选地直接跟随。压接区域104之后跟随的是尖端区域102，尖端区域102一直延伸到接触引脚100的自由端101，其中，接触引脚100的截面在尖端区域102中朝向自由端101逐渐变窄。
尖端区域102被设计为使得即使在轻微的横向未对准的情况下，其仍然允许被插入通孔300中。
在Z方向上，尖端区域102具有尖端区域长度LS，其在起始材料厚度108的60％和300％之间，优选在起始材料厚度108的60％和150％之间，特别优选在起始材料厚度108的80％和120％之间。尖端区域102的该尖端区域长度LS是从压接区域104的面向自由端101的端部直到自由端101的端部为止所测量的。在图2中，长度尖端区域102的长度对应于起始材料厚度108的约100％。
与此相反，压接区域104设计成将触引脚100保持在例如通孔300中，例如通过摩擦或压入配合连接。这意味着，在第一状态(预组装状态)下，压接区域104中的截面至少沿着一条线具有比通孔300的直径DM大的直径。
接触引脚100可以由起始材料(条状材料)形成，该起始材料包括占主要比例的选自由铝、铝合金、铜、铜合金、青铜、黄铜组成的组中的材料。主要比例是指至少50％，优选至少75％，特别优选至少95％，并且非常特别优选至少98％的比例。即使接触引脚100主要由诸如铝或铝合金之类的软材料制成，它也可以与如下所示的孔300中的压接区域104中的截面可靠且安全地压接，即，它在整个使用寿命中将被保持在其中，例如，即使在振动载荷下。材料的选择还确保了良好的导电性。
当接触引脚100被压入配合到通孔300中时，在压接区域104与印刷电路板302中的孔或通孔300的壁305或涂层308或之间产生过盈配合。对应于印刷电路板302的厚度D的压接区域长度LV，其中印刷电路板302可以具有在1mm和2mm之间的范围内，例如1.6mm+/-10％的厚度D。但是，在此示出的接触引脚100的压接区域的长度LV也可以稍微更长一些，并且例如为厚度D的至多140％，优选为至多120％。特别优选的是，压接区域长度LV也可以短于印刷电路板302的厚度D，例如印刷电路板302的厚度D的至多100％或至多80％或至多50％。
压接区域长度LV被测量为沿着Z轴的长度，其中接触引脚100的截面具有图3a、图3b所示的特征形状。如果通过插入焊道110来产生该形状，则压接区域长度LV可以被认为是焊道的长度。
在压入配合状态(第二状态)下，压接区域104可以完全在印刷电路板302内，即在两侧304、306之间。然而，压接区域104也可以部分地突出超过两侧304、306中的至少一个。
在接触引脚100被完全压入配合的状态(第二状态)下，接触引脚100的自由端101沿着长度L在Z方向上或沿压入方向E突出超过印刷电路板302的第二侧306，长度L在印刷电路板302的厚度D的10％和300％之间，优选在印刷电路板302的厚度D的10％至110％之间，特别优选仅在45％至55％之间，特别是50％。长度L可以称为突出部。
仅作为示例，压接区域104可以由冲压到接触引脚100的坯料中的两个焊道110形成。坯料可以由任何常规的条状材料形成。例如，焊道可以在中心被冲压到坯件的两个相对的表面112中。焊道110可沿着整个压接区域104延伸。焊道110是凹陷，坯料的材料从凹陷朝着X方向已经横向移位。如图所示，移位的材料允许压接区域104的截面至少沿着一个轴突出超过初始截面。该截面可以是凸冠的(crowned)。由于移位的材料，图中所示的压接区域104至少在X方向上比起始材料厚度108宽。
在该示例中，焊道110具有大致梯形的截面，其具有焊道基部116和相对于焊道基部116成一定角度的焊道侧面118或斜面118。在所示的示例实施例中，在使用具有正方形截面的条状材料的地方，例如，焊道基部116可以形成为基本上平行于表面112并且沿着X轴延伸。
焊道侧面118和焊道基部116之间的过渡可以是尖锐的或者可以使用非常小的半径来冲压。作为冲压过程的结果，接触引脚100的表面112可以在焊道110的区域中以稍微凹入的方式弯曲。
图3a和图3b示出了图2的处于未压接(第一)状态的接触引脚100的压接区域104的截面区域200的示意图。两个图关于所示的截面是相等的。但是，为清楚起见，不同尺寸的尺寸标注已转移到单独的图3b中。
在此，接触引脚100的截面面积200包括：
-中心横档区域202，其具有两个相对的横档边缘117或边缘117，它们基本上平行于X方向，
-在正X方向和负X方向上与横档区域202相邻的两个翼区域204，每个翼区域204具有两个耳部区域206。
每个翼区域204的一个耳部区域206在正Y方向上延伸，并且每个翼区域204的另一耳部区域206在负Y方向上延伸超过横档区域202。
横档区域202由横档矩形214限制，该横档矩形214对应于刚好足够大以限制横档区域202的整个表面积的最小矩形。横档矩形214的边缘平行于X方向并且平行于Y方向延伸。
耳部区域206由耳部矩形210限制，耳部矩形210像横档矩形214一样都是最小矩形，各个耳部区域206的表面区域恰好内切到该最小矩形内。
耳部矩形210的面向截面区域200的重心212的内角点211对应于横档矩形214的角点，每个耳部矩形210与横档矩形214具有共同的角，反之亦然，横档矩形214的每个角被精确地分配给一个耳部矩形210。
横档矩形214在X方向上的横档宽度BS在接触引脚100的起始材料厚度108的9％和29％之间，尤其是14％和24％之间，尤其是19％，并且在Y方向上的横档厚度DS在起始材料厚度108的35％和55％之间，尤其是在40％和50％之间，尤其是45％(见图3b)。
耳部矩形210在X方向上的耳部宽度BO在起始材料厚度108的40％和60％之间，特别是在45％和55％之间，尤其是50％，并且在Y方向上的耳部厚度DO在起始材料厚度108的15％和35％之间，特别是在20％和30％之间，尤其是25％(见图3b)。
换句话说，将产生截面区域200，该截面区域200可以被形象地描述为呈哑铃形，其中，横档区域202可以表示哑铃杆202，并且两个翼区域204表示附接到杆的侧的两个配重元件。耳部区域206中的每个突出超过哑铃杆的平面，即横档区域202。在所示的示意图3a和图3b中，四个耳部区域206的表面区域可以通过围绕重心212的旋转(例如以90°的整数倍)或通过重心212处的点镜像或关于一或两个轴的一或两个镜像而完全转换成彼此。换句话说：截面区域是点对称的。实际上，制造过程或在起始材料的制造过程中使用的工具的形状可使耳部区域206的表面形状稍微不同，其中具有最大对称性的形状将是优选的。
这种形状可以通过接触引脚100的制造过程来实现，在该过程中，如上所述，两个相对的焊道110在压接区域104中被冲压成起始条状材料，其中，来自横档区域202的中心区域的材料将被压实并因此硬化，并且同时材料被传递到翼区域204和耳部区域206中，在这里它变得特别易延展，从而当接触引脚100被压入配合到通孔300中时，主要是耳部区域206将在焊道110的方向上变形。
在通过冲压焊道110来制造压接区域104的示例中，Y方向上的横档区域202在两侧受到焊道110的焊道基部116的限制。这将得到横档厚度DS。在X方向上，横档区域202与焊道基部116一样宽，这将得到横档宽度BS。例如，横档边缘117可以对应于焊道基部116。优选地，横档区域202基本上是矩形的。矩形产生特别高的每单位面积的惯性矩，这减小或甚至阻止了横档区域202在压入配合期间被压缩。
翼区域204在X方向上从焊道基部116的端部延伸到截面区域200的外轮廓208，该外轮廓208形成为截面与接触引脚100的表面112的相交线。在Y方向上，翼区域204各自占据横向邻接横档区域202的区域。
耳部区域206在Y方向上从横档区域202在X方向上的延伸部延伸到相应的翼区域204中，直到在正或负Y方向上的外轮廓208。在X方向上，耳部区域206从焊道基部116的端部延伸到外轮廓208。
面向相应的耳部矩形210(例如，图3中的左上耳部区域206)的外角209的耳部区域206的外轮廓208可以是具有半径R的钝圆。该半径R例如可以在起始材料厚度108的6％至26％之间。当压入配合到通孔300中时，外轮廓208与壁305或涂层308接触。
接触引脚100的表面112的外轮廓208(其进一步朝内，即，进一步朝向焊道110)朝着焊道110下降，即下降至横档区域202，并且在本文中，焊道侧面118被配置为斜面118。这些斜面118各自具有相对于横档区域202的横档矩形214的横档边缘117(其在X方向上延伸)的角度
Figure BDA0002384286310000171
角度
Figure BDA0002384286310000172
总是在斜面118和横档边缘117(其也可以是焊道基部116)之间取得。角度
Figure BDA0002384286310000173
可以在95°和135°之间，优选地在105°和128°之间，例如120°。
因此，如图3a和图3b所示，尽管耳部区域206可不具有起始矩形形状，但是它们仍可以通过起始矩形形状被描述。即，通过最小耳部矩形210，相应耳部区域206的表面区域恰好被内切入最小耳部矩形210中。耳部矩形210和横档矩形214的公共内角点211由斜面118或耳部区域206的向内侧面与横档边缘117相交的点给出。
换句话说：耳部矩形210的面向截面区域200的重心212的内角点211对应于(最小限度地)限制横档区域202的横档矩形214的角点。
由于该截面区域200，压接区域104中的接触引脚100包括以下部分：在X方向上(在图3a和图3b中从左向右)连续的弹簧区域(横档区域202以及不表示耳部区域206的横向相邻的区域)和沿Y方向突出超过弹簧区域的四个变形区域(耳部区域206)。
可以在两个耳部矩形210的两个边缘207之间设置边缘距离A1，这两个边缘207背离重心212并且与重心212相对，例如在左上面板和右上面板中的两个耳部矩形210之间，以及它们的外边缘207。或者在图中左下面板和右下面板所示的两个耳部矩形210及其外边缘207之间。在第一状态(未压接状态)下，此边缘距离可以是例如在起始材料厚度108的129％和149％之间，优选在起始材料厚度108的134％和144％之间，例如139％。
两个耳部矩形210的相对于重心212在直径上彼此相对的外角209之间的假想线设定对角线距离A2。在同一条线上，设置了钝圆距离A3，该距离表示对角线距离A2与耳部区域206的外轮廓208相交(参见图3b)。
对角线距离A2可以优选地在起始材料厚度108的145％和165％之间。
钝圆距离A3可优选地在起始材料厚度108的129％和149％之间，特别优选地在134％和144％之间，例如139％。
换句话说，在图3a和3b中，示出了压接区域104的截面区域200，该压接区域104可以变形，使得如果可能的话，不会损坏电路板302中的通孔300的壁305。这将尤其在以下方面实现，即，在压入配合时，主要是耳部区域206的外部区域变形，从而将压接区域104的大面积被迫使抵靠壁205的壁表面或涂层308。因为在压入配合期间径向向外的力分布在大面积上，所以在各个表面部分上的压力降低。
另外，耳部区域206在其向外面向壁305的外轮廓209处是圆形的，这进一步增加了接触表面并防止了在通孔300的壁305或涂层308上的尖锐效果。截面区域200的几何形状仍然具有足够的凹部(沿X方向在耳部区域206之间的焊道110中的腔)，在压入配合过程中多余的材料可能变形进入该凹部中。
同时，横档区域202特别硬，这是因为它的基本矩形形状具有比横档宽度BS大的横档厚度DS(横档矩形在X方向上的惯性矩IX＝1/12x DS3 x BS)，并且通过制造过程而最终变得更加紧实，从而使其非常耐X方向的变形。因此，当压入配合时，并不是横档区域202或针眼形的弹簧区域变形，如在当前现有技术中那样，而相反地，四个面向外的耳部区域206适应于通孔300的几何形状，而横档区域202仅略微变形或根本不变形。
简而言之，这使得表面压紧接触增加。但是，该力像矩形引脚那样不仅分布到四个外部角点，而且还沿着接触表面分布。
另一个优点是可以使用具有诸如导电率、密度或较低材料成本之类的期望特性的不同材料，例如。铝或铝合金。
图4示出图2的处于被压入配合到例如如图1所示的印刷电路板302中的(第二)状态的接触引脚100的压接区域104的截面的示意图。
接触引脚100基本上对应于图2、图3a和图3b中的接触引脚。与此相反，本文中，在压入通孔300期间，接触引脚100通过力而变形。
通孔300的直径可以在起始材料厚度108的113％和133％之间，优选地在起始材料厚度108的118％和128％之间，例如123％。
当从印刷电路板302的第一侧304压入配合接触引脚100时，其抵靠通孔300的涂层308滑动并进入通孔300中。特别地，因为接触引脚100在第一状态中的圆钝距离A3大于通孔300的直径DM，所以耳部区域206沿焊道110的方向变形。另一方面，中心横档区域202仅稍微变形或根本不变形。
在压入配合期间，合力也作用在横档区域202上，然而，横档区域202具有大的截面，使得横档区域202不变形或仅稍微变形。如果在第二状态下围绕横档区域202描述最小的横档矩形214，则第二状态中的所述横档矩形214基本上与第一状态中的横档矩形214重合。换句话说：横档区域202还没有(明显)变形。耳部区域206的进入焊道11的部分中的入流不会抵消横档矩形214的形状，因为焊道基部116或横档边缘117会限制横档矩形214在Y方向上的尺寸。
与横档区域202相反，耳部区域206在过渡到第二状态期间永久地塑性变形并且因此成比例地弹性变形。通过塑性变形，外轮廓208适应于通孔300的壁305或涂层308的内轮廓。这使得金属层304和接触引脚100之间的导电接触面积114大。为了说明在第二(压接)状态和第一状态(预组装状态)中的耳部区域之间的差异，在图4中，用虚线描绘了在第一状态中的耳部矩形210的示例。耳部区域206如何从图3a和图3b的第一状态变形为图4的第二状态是显而易见的。
仅示意性示出了压接的接触引脚100，其包括完全点对称的变形的截面区域200。然而实际上，例如，如果压入配合到方向E没有与通孔300的纵轴完全对准，则四个耳部区域206中的变形可以以略微不同的方式发生。
如图1所示，即使在厚度仅为0.8mm至2.4mm(例如1.6mm+/-10％)的印刷电路板中，相邻的通孔300的通孔距离A4仅在起始材料厚度108的300％至425％的范围内，优选地在330％至390％的范围内，例如364％。令人惊讶的是，仅由于接触引脚100的压接区域104的特定几何形状，才能获得如此低的通孔距离A4。仅由于耳部区域206的大接触面积以及在压入配合期间主要是耳部区域206变形的事实，与使用传统的接触引脚时相比，通孔300的壁305承受的载荷要少得多。因此，与传统的接触装置500相比，可以大大减小通孔距离A4，在通孔距离A4的整个长度上可以释放机械应力以防止对印刷电路板302的损坏。进而，印刷电路板302中的接触引脚100的封装密度在本文中提供的当前接触装置500中或接触引脚100中增加。
本接触引脚100或压接区域104的几何形状允许即使在使用柔软的或易延展的材料(例如，用于接触引脚100的铝或铝合金)时也能够实现接触引脚100在通孔300中的牢固且持久的安装。
最后，与使用常规的接触引脚100相比，还可以使用具有相对于通孔300的直径DM更大的起始材料厚度108的条状材料。因此，完全令人惊讶的是，通孔300如直径DM可能仅占起始材料厚度108的113％和133％之间，例如120％或125％。相比之下，传统的接触引脚的通孔的直径DM在初始材料厚度108的150％和185％之间。
与可用于本发明的常规接触引脚相比，该具有较高的蓬松性(较高的起始材料厚度)的起始材料一方面可提高载流量，并且另将更软的材料(例如铝或铝合金)用作接触引脚100，因为接收触引脚100在通孔300中的填充因数增加，并且压入配合所需的力也可以沿压入配合方向E传递到接触引脚100，而没有弯曲的风险。同时，由于耳部区域206的向内变形和由此得到的通孔的壁305上的压力减小，如上所述，由于力的分布得到改善，因此将保持无损伤的压入配合。
例如，对于厚度为1.6mm+/-10％且通孔300的直径DM为1.0mm的印刷电路板302，可以代替通常使用的0.6x0.6mm2，可以使用具有0.8x0.8mm2的正方形截面的条状材料。
由于接触引脚100的压接区域104与壁305或涂层308之间的较大的接触面积，还可以减小压接区域104沿压入配合方向E的压接区域长度LV，这意味着可以减小尖端区域102突出超过印刷电路板302的第二侧306的突出部或长度L，而不会不利地影响压入配合过程或保持力。
例如，对于上述给定的尺寸，突出超过第二侧306的长度L可以小于印刷电路板的厚度D(例如，D＝1.6mm+/-10％)的30％，即仅大约为L＝0.3mm+/-10％。接触引脚100可以主要由铝制成。在第二状态下，这样的接触装置500对于接触引脚100分别具有相同的拔出力或相同的保持力，并且具有与常规接触装置500相同的使用寿命。
最后，应该注意的是，权利要求书中使用的附图标记并非旨在限制本发明。

Claims (13)

1.一种用于沿着压入配合方向(E)压入配合到印刷电路板(302)的通孔(300)中的导电接触引脚(100)，
其中，所述接触引脚(100)的所述压入方向(E)被定义为Z方向，X方向被定义为垂直于所述Z方向，并且Y方向被定义垂直于所述Z方向和所述X方向，
其中，所述接触引脚包括压接区域(104)，所述压接区域在所述接触引脚的跨越所述X方向和所述Y方向的截面区域中包括：
-中心横档区域(202)，所述中心横档区域(202)具有两个基本上平行于所述X方向的相对的横档边缘(117)，
-在正X方向和负X方向上与所述横档区域(202)相邻的两个翼区域(204)，其中，每个翼区域(204)包括两个耳部区域(206)，
其中，每个翼区域(204)的一个耳部区域(206)在正Y方向上突出超过所述横档区域(202)，并且每个翼区域(204)的另一个耳部区域(206)在负Y方向上突出超过所述横档区域(202)，
其特征在于，
所述横档区域(202)由横档矩形(214)界定，
其中，所述耳部区域(206)由耳部矩形(210)界定，
其中，所述耳部矩形(210)的面向所述截面区域(200)的重心(212)的内角点(211)与所述横档矩形(214)的角点重合，
其中，所述横档矩形(214)在所述X方向上的横档宽度(BS)在所述接触引脚(100)的起始材料厚度(108)的9％和29％之间，并且，所述横档矩形(214)在所述Y方向上的横档厚度(DS)在所述起始材料厚度(108)的35％和55％之间，
其中，所述耳部矩形(210)在所述X方向上的耳部宽度(BO)在所述起始材料厚度(108)的40％和60％之间，并且，所述耳部矩形(210)在所述Y方向上的耳部厚度(DO)在所述起始材料厚度(108)的15％和35％之间。
2.根据权利要求1所述的接触引脚(100)，
其中，两个耳部矩形(210)的背离所述重心(212)且相对于所述重心(212)彼此相对的两个边缘(207)之间的边缘距离(A1)在所述起始材料厚度(108)129％和149％之间。
3.根据前述权利要求中的一项所述的接触引脚(100)，
其中，两个耳部矩形(210)的外角(209)之间的对角线距离(A2)在所述起始材料厚度(108)的145％和165％之间，所述外角相对于所述重心(212)在直径上彼此相对。
4.根据前述权利要求中的一项所述的接触引脚(100)，
其中，耳部区域(206)的外轮廓(208)以半径(R)呈圆形，所述外轮廓(208)面向相关联的耳部矩形(210)的外角(209)，
其中，所述半径(R)在所述起始材料厚度(108)的6％和26％之间。
5.根据权利要求3所述的接触引脚(100)，
其中，在所述对角线距离(A2)的线上测量的相对于所述重心(212)彼此相对的两个外轮廓(208)之间的钝圆距离(A3)在所述起始材料厚度(108)的129％和149％之间。
6.根据前述权利要求中的一项所述的接触引脚(100)，
其中，至少一个耳部区域(206)的在所述X方向上面向所述横档区域(202)的一侧具有斜面(118)，
其中，所述斜面(118)具有相对于所述横档区域(202)的所述横档矩形(214)的所述横档边缘(117)的角度(α)，
其中，所述角度(α)在95°和135°之间。
7.根据前述权利要求中的一项所述的接触引脚(100)，
其中，所述耳部区域(206)相对于所述横档区域(202)布置并形成为基本上彼此镜像对称。
8.根据前述权利要求中的一项所述的接触引脚(100)，
其中，所述接触引脚(100)包括在所述Z方向上的尖端区域(102)，所述尖端区域(102)直接邻接所述压接区域(104)并延伸到所述接触引脚(100)的自由端(101)，
其中，所述接触引脚(100)的截面在所述尖端区域中朝着所述自由端(101)逐渐变窄，
其中，所述尖端区域(102)在所述Z方向上的尖端区域长度(LS)在所述起始材料厚度(108)的60％和300％之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的接触引脚(100)，其中，所述起始材料主要包括选自由铝、铝合金、铜、铜合金、青铜、黄铜组成的组中的材料。
10.一种接触装置，包括：
-印刷电路板(302)，所述印刷电路板(302)具有沿着Z方向延伸的通孔(300)，
-根据前述权利要求中的一项所述的接触引脚(100)，
其中，所述接触引脚(100)被压接在所述通孔(300)中。
11.根据权利要求10所述的接触装置，
其中，沿着所述Z方向观察，所述印刷电路板(302)在两个相对侧(304、306)、即第一侧(304)和第二侧(306)之间具有厚度(D)，
其中，在所述接触引脚(100)的完全压入配合状态下，沿着压入方向(E)观察，所述接触引脚(100)的前自由端(101)沿着长度(L)在所述Z方向上突出超过所述印刷电路板(302)的所述第二侧(304)，
其中，所述长度(L)在所述印刷电路板的厚度(D)的10％和300％之间、优选在10％和110％之间，
其中，特别地，所述印刷电路板的所述厚度(D)在0.8mm和2.4mm之间。
12.根据权利要求10或11所述的接触装置，其中，所述通孔(300)的直径(DM)在所述起始材料厚度(108)的113％和133％之间。
13.根据权利要求10至12中的一项所述的印刷电路板，其中，从所述通孔(300)到另一个根据权利要求1至9中任一项所述的接触引脚(100)的相邻通孔(300)的通孔距离(A4)在所述起始材料厚度(108)的300％和425％之间。
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