CN110996576A - 保护盖板及其制备方法和电子设备 - Google Patents

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许仁
胡小锋
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Abstract

本发明涉及一种保护盖板及其制备方法和电子设备,该保护盖板包括盖板基底、装饰层、粘合层及光学功能片;盖板基底具有装饰区,装饰层设于盖板基底的装饰区上,装饰层具有镂空孔;粘合层设于装饰层的镂空孔且与盖板基底粘结;光学功能片与粘合层的远离盖板基底的表面粘结;光学功能片包括光学基片及设于光学基片上的光学功能层,光学基片和光学功能层中的任意一个与粘合层的远离盖板基底的表面粘结。上述保护盖板的制作成本低,不受制作设备、镀膜装夹的限制,有利于提高产品良率和降低成本,产能高,便于推广应用。

Description

保护盖板及其制备方法和电子设备
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,特别是涉及一种保护盖板及其制备方法和电子设备。
背景技术
随着智能消费型电子产品技术的发展,人脸识别、3D影像、高清摄像等功能集成在同一产品上,故而需要对产品进行多次镀膜实现附加光学功能。目前的电子产品表面一般设有保护盖板,用于保护电子产品的内部结构,但保护盖板在附加制作多种类型光学功能过程中,光学制作工序会出现盖板损伤、光谱差异、外观不良等情况,导致产品不良率较高,故而使得产品的生产成本较高。
发明内容
基于此,有必要提供一种能够提高产品良率的保护盖板及其制备方法和电子设备。
一种保护盖板,包括:
盖板基底,具有装饰区;
装饰层,设于所述盖板基底的所述装饰区上,所述装饰层具有镂空孔;
粘合层,设于所述装饰层的所述镂空孔内且与所述盖板基底粘结;及
光学功能片,与所述粘合层的远离所述盖板基底的表面粘结;所述光学功能片包括光学基片及设于所述光学基片上的光学功能层,所述光学基片和所述光学功能层中的任意一个与所述粘合层的远离所述盖板基底的表面粘结。
上述保护盖板,采用光学功能片和粘结相结合的工艺,使得盖板基底在装饰层的镂空孔内设置了光学功能层,进而对盖板基底附加了光学功能。相比于直接在保护盖板上采用镀膜的方式制作光学功能层的工艺,该保护盖板的制备无需将大尺寸的整个盖板基底镀膜装夹并放入镀膜设备镀膜,避免了面对具有多个不同光学功能层时还需将同一产品依次在多个镀膜设备中镀膜以形成不同的光学功能层导致不良率增加的问题,该保护盖板通过将光学功能层附加在光学基片上形成便于粘贴的光学功能片,然后再与盖板基底结合,制作成本低,不受制作设备、镀膜装夹的限制,有利于提高产品良率和降低成本,产能高,便于推广应用。
在其中一些实施例中,所述光学功能片的至少部分位于所述镂空孔内。
在其中一些实施例中,所述光学功能片在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积小于所述镂空孔在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积。
在其中一些实施例中,所述光学功能片的至少部分露出于所述镂空孔;所述光学功能片在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积大于或等于所述镂空孔在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积。
在其中一些实施例中,所述光学功能片的垂直于所述盖板基底的截面形状为T型或梯形或六边形或八边形。
在其中一些实施例中,所述粘合层的远离所述盖板基底的表面不低于所述装饰层的远离所述盖板基底的表面;所述光学功能片位于所述镂空孔外且凸出于所述装饰层。
在其中一些实施例中,所述装饰层上具有的所述镂空孔的数量为多个,相邻的任意多个所述镂空孔内的所述粘合层相互连接或相互分离。
一种保护盖板的制备方法,包括如下步骤:
提供具有装饰区的盖板基底;
在所述盖板基底的所述装饰区上形成具有镂空孔的装饰层;
于所述装饰层的所述镂空孔形成与所述盖板基底粘结的粘合层;
将光学功能片粘结于所述粘合层的远离所述盖板基底的表面上;所述光学功能片包括光学基片及设于所述光学基片上的光学功能层,其中所述光学功能层或所述光学基片与所述粘合层的远离所述盖板基底的表面粘结。
一种电子设备,包括本体、光学检测部件及上述任一项所述的保护盖板,所述光学检测部件与所述本体连接,所述保护盖板与所述本体连接;其中,所述保护盖板的所述光学功能片与所述光学检测部件对应设置。
在其中一些实施例中,所述光学检测部件为摄像头、人脸识别组件、红外感应部件、可见光感应部件、激光感应部件或这五者中的至少两种形成的组合功能检测部件。
附图说明
图1为一实施例的保护盖板的结构示意图;
图2为图1所示的保护盖板在装饰区的截面结构示意图;
图3为又一实施例的保护盖板在装饰区的截面结构示意图;
图4为又一实施例的保护盖板在装饰区的截面结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将对本发明进行更全面的描述,并给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明一实施方式提供了一实施例的保护盖板及其制备方法。下面将结合保护盖板的制备方法对保护盖板的结构作详细的介绍。
请参阅图1,本发明一实施例的保护盖板100包括盖板基底110、装饰层120、粘合层130及光学功能片140。
盖板基底110具有装饰区112。
装饰层120设于盖板基底110的装饰区112上,装饰层120具有镂空孔。
粘合层130设于装饰层120的镂空孔内且与盖板基底110粘结。
光学功能片140与粘合层130的远离盖板基底110的表面粘结。
进一步地,光学功能片140包括光学基片及设于光学基片上的光学功能层,光学基片和光学功能层中的任意一个与粘合层130的远离盖板基底110的表面粘结。
上述保护盖板100的制备方法,可采用如下步骤S10~S40制备:
步骤S10、提供具有装饰区112的盖板基底110。
步骤S20、在盖板基底110的装饰区112形成具有镂空孔的装饰层120。
步骤S30、于装饰层120的镂空孔内形成与盖板基底110粘结的粘合层130。
步骤S40、将光学功能片140粘结于粘合层130的远离盖板基底110的表面上;光学功能片140包括光学基片及设于光学基片上的光学功能层,其中光学功能层或光学基片与粘合层130的远离盖板基底110的表面粘结。
上述保护盖板100,采用光学功能片140和粘结相结合的工艺,使得盖板基底110在装饰层120的镂空孔内设置了光学功能层,进而对盖板基底110附加了光学功能。相比于直接在保护盖板100上采用镀膜的方式制作光学功能层的工艺,该保护盖板100的制备无需将大尺寸的整个盖板基底110镀膜装夹并放入镀膜设备镀膜,且避免了面对具有多个不同光学功能层时还需将同一产品依次在多个镀膜设备中镀膜以形成不同的光学功能层导致不良率增加的问题,该保护盖板100及其制备方法通过将光学功能层附加在光学基片上形成便于粘贴的光学功能片140,然后再与盖板基底110结合,制作成本低,不受制作设备、镀膜装夹的限制,有利于提高产品良率和降低成本,产能高,便于推广应用。
此外,在面对曲面外形设计的光学镜头等光学检测部件时,如若采用镀膜工艺在光学镜头上直接镀膜以制作光学层,受形貌影响,不同曲面位置的厚度和光学差异,不利于制作高精度光学层。而通过预先形成体积小、便于粘贴的光学功能片140,再与盖板基底110结合,则不受光学镜头的曲面外形设计的影响,因此上述保护盖板100及其制备方法,应用广泛。
可理解,光学功能片140中的光学功能层可以是有多层,可以是光学功能相同的多层,也可以是光学功能不相同的多层。进一步地,光学功能层既可以位于光学基片的一侧,也可以是分别位于光学基片的两侧。进一步地,光学功能片140上除了光学功能层,还可以设有装饰功能层或导电触控功能层等等。
在其中一些实施例中,光学功能片140中的光学功能层与光学基片之间可以直接接触,也可以具有一种或多种过渡层。过渡层可以是辅助光学功能层、或结合促进层、或镀层稳定层、或特殊纹理效果层、或装饰层120中的一种或多种组合。
在其中一些实施例中,光学功能片140中光学基片的形貌可以是2D平面、3D曲面、异形等形貌,通过相应的制备方法制作成型即可。
光学功能层的制备方法可为:镀膜、印制、压合、涂布、沉积等制备方法中的一种或多种方法组合。进一步地,光学功能层的所用材料可是有机物,也可以是无机物,也可以是有机物与无机物的叠层组合。在一具体示例中:通过镀膜形成的光学功能层,通过SiO2与Ti3O5的交替层叠组合在光学基片上,形成不同类型的光谱组合层;其中SiO2为低折射率的光学功能层与Ti3O5为高折射率的光学功能层。
进一步地,光学基片可为玻璃、透明塑料薄板(如PMMA或PC等)、透明塑料膜(如PET膜、COP膜、CPI膜或PC膜等)、蓝宝石、透明微晶材料(如微晶玻璃等)、无机透明压铸片(如氮氧化铝压铸材料等),可以使用单一种类基材,也可以多类型基材组合使用。其中,玻璃可以是强化、半强化、未强化类型中的一种。进一步地,玻璃的厚度选用大于或等于0.001mm的,优选0.05mm至0.4mm的厚度。
以红外截止光学功能片为例,光学功能层的制备步骤如下:在玻璃材质的光学基片上制备形成红外截止镀层,再分切成小片。具体小片的尺寸参考只覆盖检测器检测区域所需的大小,后续还可对小片的边缘雕刻、抛光、蚀刻处理,可以提升强度可靠性。可采用类似的方法制备红外增透光学功能片、紫外截止光学功能片等等。可理解,光学功能片140的种类不限于此。
在其中一些实施例中,盖板基底110可以是玻璃,也可以是塑料、蓝宝石等透明材料,外形通过CNC制作(即数控制作),抛光,玻璃化学强化。相应地,盖板基底110为透明盖板、塑料透明盖板、透明玻璃盖板或蓝宝石透明盖板。
进一步地,盖板基底110的形貌可以是2D平面、3D曲面(热弯、雕刻冷加工、压铸/浇铸、冷弯等成形方法)、异形(热弯、雕刻冷加工、压铸/浇铸、冷弯等成形方法)等形貌,通过相应的制备方法制作成型即可。
进一步地,盖板基底110的远离装饰层120的一侧还设有硬质保护镀层(图未示)或硬质防反射镀层(即硬质AR镀层)(图未示)。更进一步地,硬质保护镀层或硬质防反射镀层上还可设有防指纹层。
在一些实施例中,装饰区112上的装饰层120可通过油墨形成,即装饰层120为油墨层。由于盖板基底110大多选择透明的,因此盖板基底110上未设有装饰区112的部分为透明的视窗区114。换言之,在一些实施例中,盖板基底110上除了包括装饰区112,还可包括视窗区114。在一具体示例中,装饰区112围绕视窗区114设置,如图1所示。在一些示例中,视窗区114即为显示区。
请参阅图2,在其中一些实施例中,盖板基底110和光学功能片140之间可通过粘合层130连接。例如采用固态光学透明胶(OCA)、液态光学透明胶水的(OCR)等粘结材料将上述的光学功能片140与盖板基板的设有装饰区112的一表面(即盖板基板的内侧表面)贴合,形成透明的粘合层130。
进一步地,粘合层130可以通过贴合模具、Spacer、或其它厚度控制载体实现厚度控制。进一步地,粘合层130的厚度控制在20mm以内,优选1微米-300微米。
进一步地,光学功能片140的光学基片只有一侧面设有光学功能层时,光学功能片140可通过其光学基片或光学功能层与盖板基底110的设有装饰区112的一表面贴合。
在一具体示例中,光学功能片140通过其光学功能层与盖板基底110的设有装饰区112的一表面贴合。
进一步地,镂空孔所在位置为电子设备中的相应光学检测部件对应安装所需的位置。进一步地,在电子设备的制备过程中,可以将光学功能片140先与相应功能的光学检测部件(如摄像头、人脸识别组件、红外感应部件等)组合后,再与盖板基底110贴合。也可以是光学功能片140先与盖板基底110贴合,然后再与相应功能的光学检测部件(如摄像头、人脸识别组件、红外感应部件等)组合。其中的组合的方法可以为光学胶贴合、或框胶贴合、热熔胶贴合等粘合方法。
进一步地,装饰层120上具有的镂空孔的数量为多个,对应地,各镂空孔内粘贴一一对应粘贴有一个光学功能层。如此可实现不同位置的光学功能要求,还可适用于3D或异形曲面光学保护盖板100的制作需求。
请参阅图2或图3,在其中一些实施例中,光学功能片140的至少部分位于镂空孔内。进一步地,光学功能片140的至少部分露出于镂空孔。
进一步地,请参阅图2,光学功能片140在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积小于镂空孔在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积。
在如图2所示的示例中,光学功能片140的垂直于盖板基底110的截面形状为矩形。可理解,在其他示例中,光学功能片140的垂直于盖板基底110的截面形状不限于此,还可为T型、梯形、六边形或八边形等不同形状。
进一步地,请参阅图3,光学功能片140在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积大于或等于镂空孔在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积。相应地,粘合层130还设于装饰层120的远离盖板基底110的表面与光学功能片140之间。
如此,光学功能片140部分覆盖到装饰层120上,能够避免光学功能片140与装饰层120之间存在空隙进而影响外观和光学检测功能的问题。
在如图3所示的示例中,光学功能片140的垂直于盖板基底110的截面形状为T型。这种形状的光学功能片140,一方面其部分位于镂空孔内,粘合牢固,另一方面其部分覆盖到装饰层120上,能够避免光学功能片140与装饰层120之间存在空隙进而影响外观和光学检测功能的问题。可理解,该截面形状为T型的光学功能片140,可通过截面形状为T型的光学基片及设于光学基片上的光学功能层形成。可理解,在其他示例中,光学功能片140的垂直于盖板基底110的截面形状不限于此,还可为矩形、梯形、六边形或八边形等不同形状。
请参阅图4,在其中的另一些实施例中,粘合层130的远离盖板基底110的表面不低于装饰层120的远离盖板基底110的表面;换言之,粘合层130填充装饰层120的整个镂空孔,且粘合层130至少与装饰层120齐平,当然也可以高于装饰层120。相应地,光学功能片140位于镂空孔外且凸出于装饰层120。粘合层130还设于装饰层120远离盖板基底110的表面与光学功能片140之间。如此,该光学功能片140的制作简单,成本较低,且部分覆盖到装饰层120上,能够避免光学功能片140与装饰层120之间存在空隙进而影响外观和光学检测功能的问题。
在如图4所示的示例中,光学功能片140在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影优选完全覆盖镂空孔在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影。此时,光学功能片140在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积优选大于或等于镂空孔在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积。
可理解,光学功能片140在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影也可位于镂空孔在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影内。即,光学功能片140在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积也可以小于镂空孔在盖板基底110上沿垂直于盖板基底110的方向的投影面积。
在如图4所示的示例中,光学功能片140的垂直于盖板基底110的截面形状为矩形。可理解,在其他示例中,光学功能片140的垂直于盖板基底110的截面形状不限于此,还可为T型、梯形、六边形或八边形等不同形状。
进一步地,请参阅图3或图4,当镂空孔和光学功能片140均为多个时,光学功能片140一一对应粘贴于各个镂空孔内。在一些示例中,各个镂空孔内的粘合层130也是一一对应的,相互独立的。在一些示例中,相邻的任意多个镂空孔内的粘合层130可相互连接。例如,相邻的两个或三个以上的镂空孔内的粘合层130可相互连接,特别适用于间距较近的镂空孔中的粘合层130,此时间距较近的镂空孔内的粘合层130相互连接,一步形成,工艺简化。
本发明一实施方式还提供了一实施例的电子设备,包括本体、光学检测部件及上述任一项的保护盖板100。光学检测部件与本体连接,保护盖板100与本体连接。其中,保护盖板100的光学功能片140与光学检测部件对应设置。
进一步地,电子设备可为手机、电脑、笔记本、ipad、电视等。其中,光学检测部件可为摄像头、人脸识别组件、红外感应部件、可见光感应部件、激光感应部件等,或这些中的至少两种形成的组合功能检测部件。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种保护盖板,其特征在于,包括:
盖板基底,具有装饰区;
装饰层,设于所述盖板基底的所述装饰区上,所述装饰层具有镂空孔;
粘合层,设于所述装饰层的所述镂空孔内且与所述盖板基底粘结;及
光学功能片,与所述粘合层的远离所述盖板基底的表面粘结;所述光学功能片包括光学基片及设于所述光学基片上的光学功能层,所述光学基片和所述光学功能层中的任意一个与所述粘合层的远离所述盖板基底的表面粘结。
2.如权利要求1所述的保护盖板,其特征在于,所述光学功能片的至少部分位于所述镂空孔内。
3.如权利要求2所述的保护盖板,其特征在于,所述光学功能片在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积小于所述镂空孔在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积。
4.如权利要求2所述的保护盖板,其特征在于,所述光学功能片的至少部分露出于所述镂空孔;所述光学功能片在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积大于或等于所述镂空孔在所述盖板基底上沿垂直于所述盖板基底的方向的投影面积。
5.如权利要求4所述的保护盖板,其特征在于,所述光学功能片的垂直于所述盖板基底的截面形状为T型或梯形或六边形或八边形。
6.如权利要求1所述的保护盖板,其特征在于,所述粘合层的远离所述盖板基底的表面不低于所述装饰层的远离所述盖板基底的表面;所述光学功能片位于所述镂空孔外且凸出于所述装饰层。
7.如权利要求1至6任一项所述的保护盖板,其特征在于,所述装饰层上具有的所述镂空孔的数量为多个,相邻的任意多个所述镂空孔的所述粘合层相互连接或相互独立。
8.一种保护盖板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供具有装饰区的盖板基底;
在所述盖板基底的所述装饰区上形成具有镂空孔的装饰层;
于所述装饰层的所述镂空孔形成与所述盖板基底粘结的粘合层;
将光学功能片粘结于所述粘合层的远离所述盖板基底的表面上;所述光学功能片包括光学基片及设于所述光学基片上的光学功能层,其中所述光学功能层或所述光学基片与所述粘合层的远离所述盖板基底的表面粘结。
9.一种电子设备,其特征在于,包括本体、光学检测部件及如权利要求1至7任一项所述的保护盖板,所述光学检测部件与所述本体连接,所述保护盖板与所述本体连接;其中,所述保护盖板的所述光学功能片与所述光学检测部件对应设置。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述光学检测部件为摄像头、人脸识别组件、红外感应部件、可见光感应部件、激光感应部件或这五者中的至少两种形成的组合功能检测部件。
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