CN110995295A - 天线装置、屏蔽罩、电子设备及天线装置制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线装置、屏蔽罩、电子设备及天线装置制备方法，其中，屏蔽罩设置有开孔；在屏蔽罩覆盖射频前端器件时，该开孔位于射频前端器件电源输入端上方对应位置。通过本发明的天线装置、屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩制备方法，射频前端器件电源输入端上方位置设置有屏蔽罩的开孔，没有屏蔽罩的遮挡，辐射杂散不会通过屏蔽罩耦合回电源，避免了射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，从而有效改善了传导杂散问题，而不需要改变芯片设计，不需要更改电路匹配，也不需要增大功率放大器的输出，降低了现有技术中采用的改善传导杂散问题方法的成本，避免了资源浪费。

Description

天线装置、屏蔽罩、电子设备及天线装置制备方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种天线装置、屏蔽罩、电子设备及天线装置制备方法。

背景技术

随着科技的进步，无线产品在日常生活和工作中得到越来越广泛的应用。靠近天线部分的器件-射频前端器件(Radio Frequency Front End Module，简称为RFFEM)是移动终端通信系统的核心组件，射频前端器件是射频收发器和天线之间的一系列组件，如图1所示，主要包括功率放大器(power amplifier，简称为PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(low noise amplifier，简称为LNA)等，直接影响着移动终端的信号收发。其中，功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大；天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作；低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。

射频前端器件是连接通信收发芯片和天线的必经通路，其性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。对于无线设备，杂散发射是产生干扰的重要原因。杂散辐射(包括传导杂散辐射和辐射杂散辐射)是指在工作带宽外某个频点或某些频率上的发射，其发射电平可降低但不影响相应的信息传递。包括：谐波发射、寄生发射、互调产物、以及变频产物等。

辐射杂散(Radiated Spurious Emission，简称为RSE)测试是移动终端电磁兼容(EMC)最重要的测试项目，RSE问题也是移动终端研发设计中较为复杂，涉及面较多的一项内容。传导路径上的杂散分量是RSE超标最主要的因素，降低辐射杂散必须从降低传导杂散入手。

在3GPP TS51.010 Conducted Spurious Emission GSM1800Tx(3GPP中关于GSM1800频段的传导杂散的标准)的12.1章节中规定，传导杂散在9kHz-1GHz应小于-36dBm，1GHz以上应小于-30dBm。一般的需要加上测试5dB的不稳定度，因此1GHz以上的传导杂散应小于-35dBm。也就是说，GSM850,900，DCS,PCS的二次、三次谐波应小于-35dBm。

通过降低产品内部功率放大器的传导杂散辐射能够有效降低电子设备的传导杂散问题，在现有技术中提供了如下三种方式降低传导杂散问题：(1)通过芯片级的处理提高功率放大器芯片的整体性能，这需要芯片的生产厂商重新优化芯片的工艺水平，更改设计成本昂贵，实现难度大；(2)对功率放大器的输入输出端口进行匹配，但结果不明显；(3)在功率放大器的前后可以使用带频率选择特性的器件或器件网络，但这种方法会增加成本并且由于增加器件会导致损耗增加，功率放大器必须增加功率的输出来弥补，这会导致产品功耗增加，浪费了部分能源。

由此可见，现有技术中解决电子设备中的传导杂散问题的方法成本较高，效果不明显。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线装置、屏蔽罩、电子设备及天线装置制备方法，以解决现有技术中改善电子设备传导杂散问题的方法成本较高，不能有效改善传导杂散的问题。

为此，本发明实施例提供了如下技术方案：

本发明第一方面提供了一种天线装置，包括：屏蔽罩、射频前端器件和天线；其中，所述天线与所述射频前端器件电性连接，所述射频前端器件包括功率放大器和天线开关；所述屏蔽罩覆盖射频前端器件，所述屏蔽罩设置有开孔，所述开孔位于所述射频前端器件电源输入端上方对应位置。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第一实施方式中，所述开孔为直径2mm的圆形孔。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第二实施方式中，所述屏蔽罩的材料为洋白铜。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第三实施方式中，所述射频前端器件为基于GSM接收机射频前端器件。

结合本发明第一方面，本发明第一方面第四实施方式中，所述开孔作为预设维修孔。

本发明第二方面提供了一种屏蔽罩，应用于无线电子设备，包括：所述屏蔽罩设置有开孔；其中，所述屏蔽罩覆盖射频前端器件，所述开孔位于所述射频前端器件电源输入端上方对应位置。

结合本发明第二方面，本发明第二方面第一实施方式中，所述开孔为直径2mm的圆形孔。

结合本发明第二方面，本发明第二方面第二实施方式中，所述屏蔽罩的材料为洋白铜。

本发明第三方面提供了一种电子设备，包括上述第二方面任一所述的天线装置。

本发明第四方面提供了一种天线装置的制备方法，所述方法包括：提供一射频前端器件；在所述屏蔽罩的预设位置设置开孔，其中，在所述屏蔽罩覆盖所述射频前端器件时，所述预设位置位于所述射频前端器件电源输入端上方。

本发明实施例技术方案，具有如下优点：

本发明实施例提供了一种天线装置、屏蔽罩、电子设备及天线装置制备方法，其中，屏蔽罩设置有开孔；在屏蔽罩覆盖射频前端器件时，该开孔位于射频前端器件电源输入端上方对应位置。通过本发明的天线装置、屏蔽罩、电子设备及屏蔽罩制备方法，射频前端器件电源输入端上方位置设置有屏蔽罩的开孔，没有屏蔽罩的遮挡，辐射杂散不会通过屏蔽罩耦合回电源，避免了射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，从而有效改善了传导杂散问题，而不需要改变芯片设计，不需要更改电路匹配，也不需要增大功率放大器的输出，降低了现有技术中采用的改善传导杂散问题方法的成本，避免了资源浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是射频前端器件结构示意图；

图2是本发明实施例的屏蔽罩示意图；

图3是本发明实施例的射频前端器件示意图；

图4为本发明实施例的手机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

本发明实施例提供了一种天线装置，该天线装置可应用于便携式平板电脑(portable android device，简称为PAD)、个人移动数字终端(Personal DigitalAssistant，简称为PDA)等，具有显示、处理和网络连接功能的智能设备(电子设备)。

天线装置的射频功率放大器及其周围电路具有较大的对外辐射，为了避免这部分电路在印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)板上形成辐射源，必须使用金属屏蔽罩对射频电路屏蔽接地。由于电子设备越做越薄，屏蔽罩的空间高度也被进一步的压缩，使得屏蔽罩高度变小，从而导致射频前端器件和屏蔽罩会有寄生效应，放大后的射频信号会通过屏蔽罩耦合回放大器的电源端或者输入端，从而恶化带外杂散辐射。

本发明实施例中天线装置中的屏蔽罩，请参阅图2，屏蔽罩设置有开孔(箭头所指圆圈位置)，在该屏蔽罩覆盖射频前端器件时，该开孔位于该射频前端器件电源输入端上方对应位置。图3是本发明实施例的射频前端器件示意图，参阅图3，1标识的方框位置表示射频前端模组，箭头所指圆圈位置表示射频前端器件电源输入端。这样射频前端器件电源输入端上方位置设置有屏蔽罩的开孔，没有屏蔽罩的遮挡，辐射杂散不会通过屏蔽罩耦合回电源，避免了射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，从而有效改善了传导杂散问题，而不需要改变芯片设计，不需要更改电路匹配，也不需要增大功率放大器的输出，降低了现有技术中采用的改善传导杂散问题方法的成本，避免了资源浪费。

通过本发明实施例的屏蔽罩减少了二次谐波辐射和三次谐波辐射，现有技术与本发明二次谐波辐射杂散对比试验结果见表1，可以看出通过本发明有效改善了二次谐波辐射杂散，如频率是836.6MHz的信号，效果改善了5dB；频率是836.6MHz的信号，效果改善了5dB；频率是902.4MHz的信号，效果改善了5dB；频率是1747.4MHz的信号，效果改善了2dB；频率是1880MHz的信号，效果改善了5dB。

表1

此外，传导杂散与电子设备平台性能和PCB走线、接地过孔处理等因素有关。在一个可选实施例中，处理器件布局，保证射频功放与天线馈电点之间的走线尽可能短、直，以减少寄生参数引起的反射。在另一个可选实施例中，紧靠射频功放电源管脚放置皮法级的滤波电容，同时在功放电源管脚处采用大面积的电源层与地层组成的去耦平面，以减少高频杂散信号通过功放电源耦合放大的可能。在再一个可选实施例中，严格按照射频收发信机和射频功放的接地参考建议，进行接地过孔设计，以减少谐振和耦合。

关于屏蔽罩上述开孔的尺寸太大则会失去屏蔽罩的屏蔽作用，太小则不能有效减小射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，在一个具体的实施方式中，该开孔为直径2mm的圆形孔。本领域技术人员应当知晓，开孔的该尺寸并非用于限制本实施例，根据实际需要适当调整开孔的大小亦在本实施例的保护范围之内。

由于洋白铜在焊接、散热和蒸汽方面上效果较好，在一个具体的实施方式中，该屏蔽罩的材料为洋白铜。当然也可以采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t＝0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等。屏蔽罩的材料可以根据实际情况适当选取，本发明对此不做限定。

以GSM制式为例，电子设备辐射杂散问题的形成原因，包括带外寄生发射、带内变频产物发射、不同因素导致的谐波发射超标以及开关谱引起的主频边带发射超标等。在射频前端器件集成开关的2G功率放大器的情况下，在一个具体的实施方式中，该射频前端器件为基于GSM接收机射频前端器件。

通常情况下，屏蔽罩会留有两个直径1mm的维修孔，以方便维修。为了进一步降低成本及减少操作步骤，方便加工，可将维修孔开在射频前端模组电源输入端上方，即将上述开孔作为预设维修孔。

其中，天线装置可以包括多个贴片天线元件、多个偶极天线元件、多个陶瓷谐振器、多个冲压金属天线、或多个激光直接成型(structuring)天线中的至少一个。

本发明实施例还提供了一种屏蔽罩，该屏蔽罩应用于无线电子设备，该屏蔽罩设置有开孔；其中，屏蔽罩覆盖射频前端器件，该开孔位于射频前端器件电源输入端上方对应位置。这样射频前端器件电源输入端上方位置设置有屏蔽罩的开孔，没有屏蔽罩的遮挡，辐射杂散不会通过屏蔽罩耦合回电源，避免了射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，从而有效改善了传导杂散问题，而不需要改变芯片设计，不需要更改电路匹配，也不需要增大功率放大器的输出，降低了现有技术中采用的改善传导杂散问题方法的成本，避免了资源浪费。

关于屏蔽罩上述开孔的尺寸太大则会失去屏蔽罩的屏蔽作用，太小则不能有效减小射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，在一个具体的实施方式中，该开孔为直径2mm的圆形孔。本领域技术人员应当知晓，开孔的该尺寸并非用于限制本实施例，根据实际需要适当调整开孔的大小亦在本实施例的保护范围之内。

由于洋白铜在焊接、散热和蒸汽方面上效果较好，在一个具体的实施方式中，该屏蔽罩的材料为洋白铜。当然也可以采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t＝0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等。屏蔽罩的材料可以根据实际情况适当选取，本发明对此不做限定。

以GSM制式为例，电子设备辐射杂散问题的形成原因，包括带外寄生发射、带内变频产物发射、不同因素导致的谐波发射超标以及开关谱引起的主频边带发射超标等。在射频前端器件集成开关的2G功率放大器的情况下，在一个具体的实施方式中，该射频前端器件为基于GSM接收机射频前端器件。

本发明另一个实施例提供了一种电子设备，包括上述任一实施例中的天线装置和终端主体，终端主体和天线装置电性连接。

本发明另一个实施例提供了一种屏蔽罩制备方法，其中，该屏蔽罩应用于无线电子设备，该方法包括：提供一射频前端器件；在该屏蔽罩的预设位置开孔，其中，在该屏蔽罩覆盖该射频前端器件时，该预设位置位于射频前端器件电源输入端上方。通过该方法制备的屏蔽罩，射频前端器件电源输入端上方位置设置有屏蔽罩的开孔，没有屏蔽罩的遮挡，辐射杂散不会通过屏蔽罩耦合回电源，避免了射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，从而有效改善了传导杂散问题，而不需要改变芯片设计，不需要更改电路匹配，也不需要增大功率放大器的输出，降低了现有技术中采用的改善传导杂散问题方法的成本，避免了资源浪费。

图4是本发明的实施例的应用场景示意图。射频通信系统的示例包括但不限于移动电话、平板电脑、基站、网络接入点、客户端设备(customer-premises equipment，简称为CPE)、笔记本电脑和可穿戴电子装置。移动电话以手机为例，手机的部分结构框图如图4所示，手机包括射频电路410(包括上述实施例中的射频前端器件)、存储器420、输入单元430、显示单元440、传感器450、音频电路460、无线模块470、处理器480以及电源490等部分。本领域技术人员可以理解，图4中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

RF电路410用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。RF电路410可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。RF电路410可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，简称为GSM)、增强型移动通信技术(Enhanced Data GSM Environment，简称为EDGE)，宽带码分多址技术(Wideband CodeDivision Multiple Access，简称为WCDMA)，码分多址技术(Code Division Access，简称为CDMA)、时分多址技术(Time Division Multiple Access，简称为TDMA)，无线保真技术(Wireless Fidelity，简称为Wi-Fi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.11a，IEEE802.11b,IEEE802.11g和/或IEEE 802.11n)、网络电话(Voice over InternetProtocol，简称为VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability forMicrowave Access，简称为Wi-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。

存储器420可用于存储软件程序以及模块，如上述实施例中天线的测试方法和终端定位装置对应的程序指令/模块，处理器480通过运行存储在存储器420内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现终端定位的功能。存储器420可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器420可进一步包括相对于处理器480远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入单元430可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，输入单元430可包括触敏表面431以及其他输入设备432。触敏表面431，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面431上或在触敏表面431附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面431可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器480，并能接收处理器480发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触敏表面431。除了触敏表面431，输入单元430还可以包括其他输入设备432。具体地，其他输入设备432可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元440可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元440可包括显示面板441，可选的，可以采用液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，简称为LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)等形式来配置显示面板441。进一步的，触敏表面431可覆盖显示面板441，当触敏表面431检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器480以确定触摸事件的类型，随后处理器480根据触摸事件的类型在显示面板441上提供相应的视觉输出。虽然在图4中，触敏表面431与显示面板441是作为两个独立的部件来实现输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面431与显示面板441集成而实现输入和输出功能。

移动终端还可包括至少一种传感器450，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板441的亮度，接近传感器可在移动终端移动到耳边时，关闭显示面板441和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于移动终端还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路460、扬声器461，传声器462可提供用户与移动终端之间的音频接口。音频电路460可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器461，由扬声器461转换为声音信号输出；另一方面，传声器462将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路460接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器480处理后，经RF电路410以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器420以便进一步处理。音频电路460还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与移动终端的通信。

移动终端通过传输模块470(例如Wi-Fi模块)可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图4示出了传输模块470，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器480是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器420内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器420内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器480可包括一个或多个处理核心；在一些实施例中，处理器480可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器480中。

移动终端还包括给各个部件供电的电源490(比如电池)，在一些实施例中，电源可以通过电源管理系统与处理器480逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源490还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管未示出，移动终端还可以包括摄像头(如前置摄像头、后置摄像头)、蓝牙模块等，在此不再赘述。具体在本实施例中，移动终端的显示单元是触摸屏显示器，移动终端还包括有存储器。

综上所述，射频前端器件电源输入端上方位置设置有屏蔽罩的开孔，没有屏蔽罩的遮挡，辐射杂散不会通过屏蔽罩耦合回电源，避免了射频前端器件与屏蔽罩之间的寄生效应，从而有效改善了传导杂散问题，而不需要改变芯片设计，不需要更改电路匹配，也不需要增大功率放大器的输出，降低了现有技术中采用的改善传导杂散问题方法的成本，避免了资源浪费。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

屏蔽罩、射频前端器件和天线；

其中，所述天线与所述射频前端器件电性连接，所述射频前端器件包括功率放大器和天线开关；所述屏蔽罩覆盖射频前端器件，所述屏蔽罩设置有开孔，所述开孔位于所述射频前端器件电源输入端上方对应位置。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，包括：

所述开孔为直径2mm的圆形孔。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述屏蔽罩的材料为洋白铜。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，

所述射频前端器件为基于GSM接收机射频前端器件。

5.根据权利要求1至4中任一所述的天线装置，其特征在于，所述开孔作为预设维修孔。

6.一种屏蔽罩，应用于无线电子设备，其特征在于，包括：

所述屏蔽罩设置有开孔；其中，所述屏蔽罩覆盖射频前端器件，所述开孔位于所述射频前端器件电源输入端上方对应位置。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，包括：

所述开孔为直径2mm的圆形孔。

8.根据权利要求6-7中任一所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的材料为洋白铜。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-5中任一所述的天线装置。

10.一种天线装置的制备方法，其中，其特征在于，所述方法包括：

提供一射频前端器件；

在所述屏蔽罩的预设位置设置开孔，其中，在所述屏蔽罩覆盖所述射频前端器件时，所述预设位置位于所述射频前端器件电源输入端上方。

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