CN110971730A - 一种新型的背置指纹装配结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端上，包括有指纹模组；该移动终端包括有壳体、设置于壳体内的电路板和固定于壳体背面的背盖，该电路板上设置有指纹弹片；该指纹模组固定于背盖上并外露于背盖的外表面，指纹模组具有指纹馈点，该指纹馈点与指纹弹片接触导通连接。通过将指纹模块固定于背盖上，指纹模组上具有指纹馈点，并配合在电路板上设置有指纹弹片，利用指纹馈点与指纹弹片压接，实现接触导通，使得生产组装以及维修拆机方便简单，有效解决了以前BTB指纹模组FPC过长且拆解复杂的麻烦，同时指纹模组的FPC尺寸可以改短，且不用BTB公母座，节约了成本，提高了生产效率。

Description

一种新型的背置指纹装配结构
技术领域
本发明涉及手机卡技术领域，特别涉及一种新型的背置指纹装配结构。
背景技术
为了使操作更加的方便，目前的移动终端采用背置指纹的方式，即其将指纹模组设置于移动终端的背面。现有技术中，背置指纹模组采用BTB扣合方式连接，其使用的FPC需要较长才能保证生产组装操作，并且组装时需要增加支架锁紧BTB连接器才能保证功能。
以及，在拆解时背盖(即电池盖)上指纹模组BTB公座与主板上BTB母座需要保持扣合状态，极易扯断FPC，拆解时需要注意不能够拉断FPC，避免指纹失效，从而造成拆解困难。并且，现有背置指纹结构方案采用的FPC过长，FPC成本上升，造成较大的资源浪费。
因此，有必要研究一种方案，以解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种新型的背置指纹装配结构，旨在有效解决现有之背置指纹模组拆解困难、成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提出
一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端上，包括有指纹模组；该移动终端包括有壳体、设置于壳体内的电路板和固定于壳体背面的背盖，该电路板上设置有指纹弹片；该指纹模组固定于背盖上并外露于背盖的外表面，指纹模组具有指纹馈点，该指纹馈点与指纹弹片接触导通连接。
优选地，所述指纹模组通过背胶或点胶粘贴固定在背盖上。
优选地，所述指纹模组包括有FPC、指纹芯片和指纹涂层；该FPC固定于背盖的内侧面上；该指纹芯片固定FPC的正面并与FPC导通连接，该指纹涂层设置于指纹芯片的正面并外露于背盖的外表面；前述指纹馈点设置于FPC的背面并与FPC导通连接。
优选地，所述FPC的背面相对指纹芯片贴合固定有用于增强指纹芯片结构强度的指纹芯片加强板。
优选地，所述FPC的正面相对指纹馈点贴合固定有用于增强指纹馈点结构强度的指纹馈点加强板。
优选地，所述FPC包括有一体成型连接的主体部、延伸部和连接部，该指纹芯片位于主体部的正面，该指纹馈点位于连接部的背面。
优选地，所述FPC的材质为无胶压延铜/无胶电解铜/双层板。
优选地，所述指纹馈点数量为8个或10个，指纹馈点由镀金或化金工艺形成。
优选地，所述指纹馈点的厚度、长度和宽度分别为≧0.075μm、1.6mm和1.0mm。
优选地，所述指纹弹片通过SMT固定在电路板上，指纹弹片的一端与指纹馈点弹性连接，指纹弹片为镀金不锈钢弹片。
本发明技术方案通过将指纹模块固定于背盖上，指纹模组上具有指纹馈点，并配合在电路板上设置有指纹弹片，利用指纹馈点与指纹弹片压接，实现接触导通，使得生产组装以及维修拆机方便简单，有效解决了以前BTB指纹模组FPC过长且拆解复杂的麻烦，同时指纹模组的FPC尺寸可以改短，且不用BTB公母座，节约了成本，提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明的分解示意图；
图2为本发明的局部组装示意图；
图3为本发明的截面示意图；
图4为图3的局部放大示意图；
图5为本发明的局部组装主视图；
图6为本发明的另一局部组装立体图；
图7为本发明中指纹模组的侧视图；
图8为本发明中指纹模组的后视图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 移动终端 11 壳体
12 电路板 13 背盖
14 指纹弹片 20 指纹模组
21 FPC 211 主体部
212 延伸部 213 连接部
22 指纹芯片 23 指纹涂层
24 指纹芯片加强板 25 指纹馈点加强板
201 指纹馈点
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种新型的背置指纹装配结构。
在本发明实施例中，如图1至图8所示，一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端10上，包括有指纹模组20。
该移动终端10包括有壳体11、设置于壳体11内的电路板12和固定于壳体11背面的背盖13，该电路板12上设置有指纹弹片14；在本实施例中，所述指纹弹片14通过SMT(表面贴装技术)固定在电路板12上，指纹弹片14为镀金不锈钢弹片。
该指纹模组20固定于背盖13上并外露于背盖13的外表面，指纹模组20具有指纹馈点201，该指纹馈点201与指纹弹片14接触导通连接。在本实施例中，所述指纹模组20通过背胶或点胶粘贴固定在背盖13上，该指纹弹片14的一端与指纹馈点201弹性连接。
具体而言，如图7和图8所示，所述指纹模组20包括有FPC21、指纹芯片22和指纹涂层23。
该FPC21固定于背盖13的内侧面上；所述FPC21的材质为无胶压延铜/无胶电解铜/双层板，其具有较好的延展和导通性能，以便于将FPC21粘结在背盖13上时，使指纹馈点201与指纹弹片14连接更加充分，提升了连接质量；所述FPC21包括有一体成型连接的主体部211、延伸部212和连接部213。
该指纹芯片22固定FPC的正面并与FPC21导通连接，该指纹涂层23设置于指纹芯片22的正面并外露于背盖13的外表面；前述指纹馈点201设置于FPC21的背面并与FPC21导通连接。在本实施例中，该指纹芯片22位于主体部211的正面，该指纹馈点201位于连接部213的背面，所述指纹馈点201数量为8个或10个，指纹馈点201由镀金或化金工艺形成，所述指纹馈点201的厚度、长度和宽度分别为≧0.075μm、1.6mm和1.0mm。
以及，所述FPC21的背面相对指纹芯片22贴合固定有用于增强指纹芯片22结构强度的指纹芯片加强板24，指纹芯片加强板24为钢板或塑胶板，不以为限，其形状大小与主体部21相同。另外，所述FPC21的正面相对指纹馈点201贴合固定有用于增强指纹馈点201结构强度的指纹馈点加强板25，指纹馈点加强板25为钢板或塑胶板，不以为限，其形状大小与连接部213相同。
详述本实施例的装配过程如下：
首先，将电路板12固定在壳体11内，并将指纹弹片14固定于电路板12上导通连接，如此形成一个组件，以及，将指纹模组20固定于背盖13上形成另一个组件；然后，将背盖13与壳体11固定安装，安装到位后，该指纹馈点201与指纹弹片14接触导通连接。
拆解时，当将背盖13与壳体11分离时，指纹模组20随背盖13一起被取下，指纹馈点201不再与指纹弹片14接触导通连接。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型的背置指纹装配结构，其设置于移动终端上，其特征在于，包括有指纹模组；该移动终端包括有壳体、设置于壳体内的电路板和固定于壳体背面的背盖，该电路板上设置有指纹弹片；该指纹模组固定于背盖上并外露于背盖的外表面，指纹模组具有指纹馈点，该指纹馈点与指纹弹片接触导通连接。
2.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹模组通过背胶或点胶粘贴固定在背盖上。
3.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹模组包括有FPC、指纹芯片和指纹涂层；该FPC固定于背盖的内侧面上；该指纹芯片固定FPC的正面并与FPC导通连接，该指纹涂层设置于指纹芯片的正面并外露于背盖的外表面；前述指纹馈点设置于FPC的背面并与FPC导通连接。
4.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC的背面相对指纹芯片贴合固定有用于增强指纹芯片结构强度的指纹芯片加强板。
5.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC的正面相对指纹馈点贴合固定有用于增强指纹馈点结构强度的指纹馈点加强板。
6.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC包括有一体成型连接的主体部、延伸部和连接部，该指纹芯片位于主体部的正面，该指纹馈点位于连接部的背面。
7.如权利要求3所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述FPC的材质为无胶压延铜/无胶电解铜/双层板。
8.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹馈点数量为8个或10个，指纹馈点由镀金或化金工艺形成。
9.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹馈点的厚度、长度和宽度分别为≧0.075μm、1.6mm和1.0mm。
10.如权利要求1所述的一种新型的背置指纹装配结构，其特征在于，所述指纹弹片通过SMT固定在电路板上，指纹弹片的一端与指纹馈点弹性连接，指纹弹片为镀金不锈钢弹片。
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