CN110959229A - 网络连接器组件 - Google Patents

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阿姆里克·S·贝恩斯
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Abstract

一种网络连接器组件，其中，上板构件包括一个或多个上耦合销，下板构件包括一个或多个下耦合销。上板构件和下板构件分别具有布置在各自的顶表面上的多组接触销。壳体可以布置来围绕上板构件和下板构件，形成一个或多个网络耦合器。一个或多个网络耦合器中的每一个被配置为容纳一组接触销。

Description

网络连接器组件
技术领域
本公开总体上涉及网络连接器。
背景技术
网络连接器与上端口和下端口成对构建，并包括印刷电路板。这些连接器的触点被称为“小插头(chicklet)”，其被装入连接器壳体中，其中一个小插头用于上端口，另一小插头用于下端口。可以组合使用多对连接器以形成4、8、12、24和48端口网络设备。现有的网络连接器需要多个安装步骤和测试，以验证模块的各个部分并完成组装。由于大量的连接和组装步骤，这些模块通常具有较高的故障率，从而降低了整体成品率。
附图说明
现在将参考附图仅以举例的方式描述本技术的实现，其中：
图1是根据本公开的第一示例的网络连接器组件的局部剖视图；
图2是根据本公开的第一示例的网络连接器组件的板构件的等距视图；
图3是根据本公开的第一示例的与印刷电路板耦合的上板构件和下板构件的等距视图；
图4是沿线A-A截取的图3的截面图；
图5是根据本公开的第一示例的网络连接器组件的壳体的后等距视图；
图6是根据本公开的第一示例的网络连接器组件的截面图；
图7是根据本公开的第二示例的网络连接器组件的后视图；
图8是根据本公开的第二示例的网络连接器组件的板构件的等距视图；
图9是根据本公开的第二示例的网络连接器组件的板构件的前等距视图；
图10是根据本公开的第二示例的网络连接器组件的壳体的后等距视图；
图11是根据本公开的第二示例的网络连接器组件的后等距视图；以及
图12是根据本公开的第二示例的网络连接器组件的截面图。
上面描述的各种示例仅以说明的方式提供，可能未按比例显示，并且不应解释为限制本公开的范围。
具体实施方式
为了图示的简单和清楚起见，在适当的情况下，在不同的附图之间重复附图标记以指示相应或相似的元件。另外，阐述了许多具体细节以便提供对所描述的实施方式的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本文所描述的实施方式。在其他情况下，没有详细描述方法、过程和组件，以免混淆正在描述的相关特征。另外，该描述不应被认为是对所描述的实施方式的范围的限制。
现在将提出贯穿本公开内容适用的几个定义。“耦合”是指两个对象的链接或连接。耦合可以是直接或间接的。间接耦合包括通过一个或多个中间对象连接两个对象。耦合也可以指电气或机械连接。耦合也可以包括没有物理接触的磁链接。“基本上”是指基本上符合特定尺寸、形状或实质上改变的其他词的元件，从而该部件不需要是精确的。例如，基本上圆柱形意味着物体类似于圆柱体，但是可以与真实圆柱体具有一个或多个偏差。术语“包括”是指“包括但不限于”；它特别表示在上述组合、组、系列等中的开放式包含或成员资格。
即使在以下描述中阐述了本技术的许多特征和优点，以及本公开的结构和功能的细节，但是本公开仅是示例性的，并且可以在细节上尤其是在本公开的原理之内的部件的形状、尺寸和布置方面，在由所附权利要求书中所用术语的广泛一般含义所指示的最大范围内，进行改变。因此，应理解，可以在所附权利要求的范围内修改上述示例。叙述一组中的“至少一个”的权利要求语言表示该组中的一个成员或该组中的多个成员。例如，A，B和C中的至少一个表示成员可以仅A、仅B、仅C、A和B、A和C、B和C或A、B和C。
概述
在独立权利要求中阐述了本发明的方面，在从属权利要求中阐述了优选的特征。一方面的特征可以单独地或与其他方面结合地应用于每个方面。
本公开涉及具有上板构件和下板构件的网络连接器。上板构件和下板构件中的每一个具有一个或多个对准销、从底表面延伸的偏心耦合销、以及布置在顶表面上的多组接触销。壳体可以布置来围绕上板构件和下板构件，并且因此形成一个或多个网络耦合器。一个或多个网络耦合器中的每一个被配置为容纳多组接触销之一，并与壳体连接形成网络连接器。
本公开还涉及具有壳体的网络连接器组件，该壳体形成多个网络耦合器。壳体包括具有一个或多个上耦合销的上板构件和具有一个或多个下耦合销的下板构件。一个或多个上耦合销和一个或多个下耦合销中的每一个被配置为与形成在壳体中的相应的固定凹槽接合。壳体被配置为与印刷电路板耦合，并且多个网络耦合器中的每一个被构造为容纳一组接触销。
本公开还涉及一种网络连接器组件，该网络连接器组件包括具有一个或多个上耦合销的上板构件和具有一个或多个下耦合销的下板构件。上板构件和下板构件分别具有布置在各自的顶表面上的多组接触销。布置在上板构件和下板构件上方的壳体形成一个或多个网络耦合器。一个或多个网络耦合器中的每一个被配置为容纳一组接触销。
示例实施例
图1是根据本公开的网络连接器组件的截面图。网络连接器组件100可以具有上板构件102和下板构件104。上板构件102和下板构件104可以被配置为与印刷电路板(PCB)106耦合。上板构件102可具有一个或多个上对准销108和从底表面112延伸的偏心上耦合销110(图4中更清楚地示出)。偏心上耦合销110可相对于上板构件102的长度10偏心。
下板构件104可具有一个或多个下对准销114(在图4中更清楚地示出)和从底表面118延伸的偏心下耦合销116。偏心下耦合销116可以相对于下板构件104的长度10偏心。
偏心下耦合销116可从底表面118延伸，穿过PCB 106并进入形成在上板构件102中的孔134中。类似地，偏心上耦合销110可从底表面112延伸，穿过PCB 106并进入形成在下板构件104中的孔134中，从而将上板构件102和下板构件104固定到PCB 106。
壳体120可以布置来围绕上板构件102和下板构件104。壳体120可具有多个网络耦合器122，例如RJ-45连接器。上板构件102可具有多组接触销124，下板构件104可具有多组接触销126。每组接触销124、126可被称为“小插头”。壳体120可将一组接触销124从上板构件102或下板构件104之一容纳到一个或多个网络耦合器122中的每一个中。
壳体120可以通过闩锁机构128固定至上板构件102和下板构件104。壳体120和闩锁机构128可以与上板构件102和下板构件104形成压力配合(pressure-fit)耦合。
图2示出了根据本公开的网络连接器组件的上板构件。上板构件102和下板构件104可以是相同的，并且因此可以互换。尽管关于上板构件102描述了图2，以下描述代表上板构件102和下板构件104两者。
上板构件102可延伸长度10，并具有沿长度10布置的基本上均匀间隔的一组接触销124。上板构件102可具有相对于长度10偏心形成的孔134。在一些情况下，孔134可以从底表面112延伸通过顶表面136。在其他情况下，孔134可以延伸通过底表面112，但是不通过顶表面136。孔134可以被配置为容纳相对的板构件102、104的偏心连接销110、116。顶表面136可以是基本平坦的，从而提供用于与拾取和放置机器一起使用的平滑表面。
上板构件102详述了在顶表面136上方延伸的多组接触销124。每组接触销124可相对于顶表面136成一定角度，从而在将公头电缆终端器容纳到相应的网络耦合器122中时允许压缩和压力配合。虽然每组接触销124被详述有八(8)个销，但可以实现任何数量的接触销。例如，一组接触销124可具有六(6)、十(10)、十二(12)或任何其他数量的接触销。
图3示出了根据本公开的与PCB耦合的上板构件和下板构件。PCB106可沿PCB 106的一个边缘容纳上板构件102和下板构件104。上板构件的多组接触销124和下板构件的多组接触销126在PCB 106的上方和下方基本上对准。
多组接触销124中的销可以延伸超过上板构件102的后表面140。销的延伸可以允许将销焊接到PCB 106。多组接触销126中的销可以类似地延伸超过下板构件104的后表面，从而允许将销焊接到PCB 106。
可以将下板构件104放置到PCB 106上并使用一个或多个下对准销114和偏心下耦合销116对准。然后可以将下板构件104焊接到位。然后可以将上板构件102定位在PCB 106上并使用一个或多个上对准销108和偏心上耦合销110对准。然后可以将上板构件102焊接到PCB 106上的适当位置。实现自对准销的上板构件102和下板构件104使两个板构件102、104之间的公差最小化，并提供壳体120的自对准。
图4示出了根据本公开的与PCB耦合的上板构件和下板构件的截面图。上板构件102具有从底表面112延伸的一个或多个上对准销108，并且下板构件104具有从底表面118延伸的一个或多个下对准销114。上对准销108和下对准销114可以容纳在PCB中形成的相应的孔142中。每个相应的孔142可以容纳一个上对准销108和一个下对准销114。在其他示例中，每个相应的孔142可以分别容纳上对准销108或下对准销114。上对准销108将上板构件102定位在PCB 106上，下对准销114将下板构件104定位在PCB106上。虽然所示的示例详细示出了四个上对准销108和四个下对准销114，但是上板构件102和下板构件104可以用任意数量的对准销108、114来实现，例如，一个、两个、三个、五个或任何其他数量的对准销108、114。
上板构件102可具有偏心耦合销110，该偏心耦合销110从底表面112延伸，穿过PCB106，并进入形成在下板构件104上的孔134中。偏心耦合销110与下板构件104形成压力配合固定。类似地，下板构件104可具有偏心下耦合销116，该偏心下耦合销116从底表面118延伸，穿过PCB106，并进入形成在上板构件104上的孔134中。偏心下耦合销116可与上板构件102形成压力配合固定。偏心耦合销110、116可将上板构件102和下板构件104固定至PCB106。耦合销110、116的离心布置可以允许上板构件102和下板构件104之间的互换性。
图5示出了根据本公开的壳体的后等距视图。壳体120可以具有形成在背侧146上的板容纳部144。板容纳部144可以是大体上槽形的并且被配置为在其中容纳PCB 106。背侧146可以进一步具有多个销组容纳器148。每个销组容纳器148可以被配置为容纳布置在上板构件102或下板构件104中的任一个上的一组接触销124、126。
壳体120可以形成与每个销组容纳器148对准的多个网络耦合器122。壳体120可以形成与布置在上板构件102和下板构件104上的多组接触销124、126相对应的任意数量的网络耦合器122。例如，壳体120可以具有四(4)、八(8)、十二(12)、二十四(24)、四十八(48)或任何其他数量的网络耦合器122，但通常是成对的。
如上所述，闩锁机构128可以利用上板构件102、下板构件104和PCB106来固定壳体120。闩锁机构128可以提供一个或多个固定片130。固定片130可以布置在板容纳部144内，并且可以在PCB 106容纳在板容纳部144内时移位。固定片130可以是可压缩的，或者可以是可移位的，以允许上板构件102和/或下板构件104的至少一部分被容纳在板容纳部144内。固定片130可以在容纳上板构件102和/或下板构件104之后解压(例如，返回原始形式)，从而将壳体120固定到PCB 106，PCB 106具有耦合至其的上板构件102和下板构件104。
一个或多个固定片130可被配置为与上板构件102、下板构件104或其任何组合接合。在耦合壳体120之后，固定片130可以再次移位，以允许根据需要使壳体120去耦合。
图6示出了根据本公开的与PCB耦合的壳体的截面图，PCB具有耦合至其的上板构件102和下板构件104。固定片130以未压缩状态被详细示出并且被容纳在上板构件102和下板构件104上方。下偏心耦合销116从下板构件104的底表面118延伸并且被容纳到形成在上板构件102上的孔134中。偏心耦合销110、116将上板构件102和下板构件104固定到PCB106。
延伸到上板构件102和下板构件104后面的接触销124、126可以与PCB 106接触并且通过焊料保持为电连接耦合。
网络连接器组件100可以利用放置在PCB 106上任意位置的远程电路，这些远程电路具有必要的电路、滤波器等以支持所需的网络耦合器122。
图7示出了根据本公开的网络连接器组件。网络连接器组件200可以具有上板构件202和下板构件204。上板构件202和下板构件204可以被配置为与PCB 206接合。上板构件202可以具有从后表面212延伸的一个或多个上耦合销210(在图8和12中更清楚地示出)。
下板构件204可以具有从后表面218延伸的一个或多个下耦合销216(在图12中更清楚地示出)。一个或多个上耦合销210和一个或多个下耦合销216可以与壳体220接合以将上板构件202和下板构件204固定在网络连接器组件200内。
壳体220可以布置来围绕上板构件202和下耦合构件204。壳体220可以具有多个网络耦合器222，例如RJ-45连接器。上板构件202可以具有多组接触销224，下板构件204可以具有多组接触销226。壳体220可以将一组接触销224、226从上板构件202或下板构件204容纳到一个或多个网络耦合器222中的每一个中。
图8示出了根据本公开的网络连接器组件的板构件。上板构件202和下板构件204可以是相同的、可互换的、以及在其他方面是不可区分的。尽管下面关于上板构件202进行描述，但是该描述同样地且类似地适用于下板构件204。
上板构件202可以延伸长度20，并且具有沿长度20布置的基本上均匀间隔的多组接触销224。
上板构件202具有从后表面212延伸的一个或多个耦合销210。一个或多个耦合销210中的每一个可相对于上板构件的顶表面236向上成角度并且至少部分地可移位。耦合销210可以容纳在壳体220中形成的相应凹槽内。当壳体220布置在上板构件上方时，一个或多个耦合销210可朝着顶表面236向下移位并且在进入相应的凹槽中时返回其原始形状，从而将上板构件202固定到壳体220。在其他情况下，一个或多个耦合销210可以是刚性的、不可移位的销，并且定位在壳体220和相应的凹槽中，并且在耦合PCB 206时保持在适当位置。
上板构件202详述了在顶表面236上方延伸的多组接触销224。每组接触销224可相对于顶表面236成一定角度，从而在将公头电缆终端器容纳到相应的网络耦合器222时允许压缩和压力配合。虽然每组接触销224被详述有八(8)个销，但可以实现任何数量的接触销。例如，一组接触销224可以具有六(6)、十(10)、十二(12)或任何其他数量的接触销。顶表面236可以是基本平坦的，从而提供用于与拾取和放置机器一起使用的光滑表面。
上板构件202还可包括从顶表面236延伸的一个或多个对准脊(ridges)234。一个或多个对准脊234可以被容纳在形成在壳体220的后表面中的对应的对准槽中。一个或多个对准脊234可在与壳体220耦合期间帮助对准上板构件202。上板构件202可以具有布置在多组接触销224的每组之间的对准脊234，以及在每个外部边缘上的对准脊234。在至少一种情况下，一个或多个对准脊234具有对应于适当的对准槽的单独的形状，从而确保适当的组装。相应的形状可以是任何形状，包括但不限于圆形、正方形、三角形、椭圆形、星形或任何其他图案。
图9示出了根据本公开的网络连接器组件的壳体。壳体220可以形成布置在上排238和下排240中的多个网络耦合器222。上排238可以对应于上板构件，下排240可以对应于下板构件。在将上板构件202和下板构件204与壳体220耦合之后，多个网络耦合器222中的每一个将一组接触销224、226从上板构件202和下板构件204之一容纳在接触销容纳区域242中。
图10示出了根据本公开的网络连接器组件的后视图，该网络连接器组件具有壳体，该壳体具有耦合至其的上板构件和下板构件。图11示出了根据本公开的与PCB耦合的网络连接器组件。壳体220可以将上板构件202和下板204容纳其中。壳体220可具有被配置为容纳PCB 206的至少一部分的板容纳部244。板容纳部244可将上排238和下排240分开，从而将上排238放置在PCB 206上方，并且将下排240放置在PCB 206下方。
图12示出了根据本公开的与PCB耦合的网络连接器组件的截面图。网络连接器组件200可以将PCB 206容纳在板容纳部244中。PCB 206可以具有一个或多个穿过其形成的孔246，以与网络连接器组件200耦合。网络组件200可以具有闩锁机构228，该闩锁机构228具有可与PCB 206的一个或多个孔246接合的一个或多个突起230。网络连接器组件200可具有与形成在PCB 206中的每个孔246相对应的突起230。
在至少一种情况下，突起230可以是可移位的，并且具有被配置为与孔246的至少一部分接合的尖端231。当网络连接器组件200与PCB 206耦合时，穿过PCB上方的凸起230的尖端231可以使突起移位，直到接合孔246为止。在尖端231接合孔246之后，突起230可以返回到原始位置。孔246可将来自上排238的尖端231和来自下排240的尖端容纳在同一孔246内。与一个或多个孔246接合的一个或多个突起230可将网络连接器组件200固定至PCB206。然后可以将多组接触销224、226焊接到PCB 206实现电连接。
可以将一个或多个孔246放置在PCB 206上以与网络连接器组件200的一个或多个突起230对准，并确保多组接触销224、226与焊接所需的电路对准。
如在图12中可以理解的，上耦合销210将上板构件202固定在形成在上排238中的相应凹槽248内，下耦合销216将下板构件204固定在下排240中的相应的凹槽246内。上耦合销216和下耦合销216与相应的凹槽248形成压力接合，从而将上板构件202和下板构件204保持在壳体220内。
总之，一个实施例提供了一种网络连接器组件，其具有包括一个或多个上耦合销的上板构件和包括一个或多个下耦合销的下板构件。上板构件和下板构件分别具有在各自的顶表面上布置的多组接触销。壳体可以布置来围绕上板构件和下板构件，形成一个或多个网络耦合器。一个或多个网络耦合器中的每一个可以被配置为容纳一组接触销。
尽管关于特定示例描述了本公开，但是本领域的普通技术人员将理解，可以在不背离本公开的情况下在其他示例内实现来自每个示例的元件。
相信将从前述描述中理解示例性实施例及其优点，并且将显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围或不牺牲其所有优点的情况下，可以进行各种改变。前述示例仅是本公开的优选或示例性实施例。

Claims (20)

1.一种网络连接器组件，包括：
上板构件，所述上板构件具有一个或多个上对准销和从底表面延伸并且可与印刷电路板接合的偏心上耦合销，所述上板构件具有布置在顶表面上的多组接触销；
下板构件，所述下板构件具有一个或多个下对准销和从底表面延伸并且可与印刷电路板接合的偏心下耦合销，所述上板构件具有布置在顶表面上的多组接触销；以及
壳体，所述壳体能够布置来围绕所述上板构件和所述下板构件，所述壳体形成一个或多个网络耦合器，所述一个或多个网络耦合器中的每个网络耦合器被配置为容纳所述多组接触销中的一组接触销。
2.根据权利要求1所述的网络连接器组件，其中，所述偏心上耦合销相对于横轴偏心，并且所述偏心下耦合销相对于横轴偏心。
3.根据权利要求1或2所述的网络连接器组件，其中，所述上板构件和所述下板构件是可互换的。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述壳体在所接合的印刷电路板上方形成上排网络耦合器，并且在所接合的印刷电路板下方形成下排网络耦合器。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述壳体通过闩锁机构被固定到印刷电路板。
6.根据权利要求5所述的网络连接器组件，其中，所述闩锁机构具有一个或多个固定片，所述一个或多个固定片能够与形成在所述印刷电路板上的孔接合。
7.一种网络连接器组件，包括：
壳体，所述壳体形成多个网络耦合器，所述壳体包括：
上板构件，具有一个或多个上耦合销和多组上接触销；以及
下板构件，具有一个或多个下耦合销和多组下接触销；
其中，所述一个或多个上耦合销和所述一个或多个下耦合销中的每一个被配置为与形成在所述壳体中的相应的固定凹槽接合；
其中，所述壳体被配置为与印刷电路板耦合；
其中，所述网络耦合器中的每个网络耦合器容纳一组接触销。
8.根据权利要求7所述的网络连接器组件，其中，所述上板构件和所述下板构件是可互换的。
9.根据权利要求7或8所述的网络连接器组件，其中，一个或多个上耦合销和所述一个或多个下耦合销能够分别朝着所述上板构件和所述下板构件移位。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述壳体在所接合的印刷电路板上方形成上排网络耦合器，并且在所接合的印刷电路板下方形成下排网络耦合器。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述壳体通过闩锁机构被固定到印刷电路板。
12.根据权利要求11所述的网络连接器组件，其中，所述闩锁机构具有能够与形成在所述印刷电路板上的孔接合的一个或多个突起。
13.一种网络连接器组件，包括：
上板构件，所述上板构件具有一个或多个上耦合销，所述上板构件具有布置在顶表面上的多组接触销；
下板构件，所述下板构件具有一个或多个下耦合销，所述下板构件具有布置在顶表面上的多组接触销；以及
壳体，所述壳体能够布置来围绕所述上板构件和所述下板构件，所述壳体形成一个或多个网络耦合器，所述一个或多个网络耦合器中的每个网络耦合器被配置为容纳一组接触销。
14.根据权利要求13所述的网络连接器组件，其中，所述上板构件和所述下板构件是可互换的。
15.根据权利要求13或14所述的网络连接器组件，其中，所述壳体在所接合的印刷电路板上方形成上排网络耦合器，并且在所接合的印刷电路板下方形成下排网络耦合器。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述壳体通过闩锁机构被固定到印刷电路板。
17.根据权利要求16所述的网络连接器组件，其中，所述闩锁机构具有一个或多个固定片，所述一个或多个固定片能够与形成在所述印刷电路板上的孔接合。
18.根据权利要求13至17中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述上板构件和所述下板构件在印刷电路板之前被容纳到所述壳体中。
19.根据权利要求13至18中任一项所述的网络连接器组件，其中，所述上板构件和所述下板构件在接合所述壳体之前与印刷电路板接合。
20.根据权利要求19所述的网络连接器组件，其中，所述上板构件和所述下板构件在接合所述壳体之前被焊接到所述印刷电路板上。
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