CN110958524A - 耳机的出入盒检测方法、电子设备以及耳机组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机的出入盒检测方法，应用于耳机盒，耳机盒内设置有第一触摸传感器，耳机上设置有第二触摸传感器以及与第二触摸传感器电连接的电容；或者，应用于耳机，耳机上设置有第一触摸传感器，耳机盒内设置有第二触摸传感器以及第二触摸传感器电连接的电容，耳机的出入盒检测方法包括：获取第一触摸传感器的电容参数，电容参数包括电容值或者电容变化值；根据电容参数确定耳机的状态，状态包括出盒状态或入盒状态。本发明还提出一种电子设备和耳机组件，通过电容传感器的电容变化来检测耳机的出盒以及入盒状态，而电容传感器只要产生耦合即可产生电容变化，检测灵敏度并不受环境影响，检测准确度高。

Description

耳机的出入盒检测方法、电子设备以及耳机组件

技术领域

本发明涉及智能控制技术领域，尤其涉及一种耳机的出入盒检测方法、电子设备以及耳机组件。

背景技术

现有技术中，TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机被广泛应用，由于TWS耳机一般较小，则需要设置对应的耳机盒来存放耳机。一般地，通过耳机盒上的传感器元件如红外传感器检测TWS耳机的出盒及入盒操作，但是红外传感器受环境影响较大，导致出入盒检测不准确。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种耳机的出入盒检测方法、电子设备以及耳机组件，旨在提高出入盒检测的准确性。

为实现上述目的，本发明提供一种耳机的出入盒检测方法，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒，所述耳机盒内设置有第一触摸传感器，所述耳机上设置有第二触摸传感器以及与所述第二触摸传感器电连接的电容；或者，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机，所述耳机上设置有第一触摸传感器，所述耳机盒内设置有第二触摸传感器以及所述第二触摸传感器电连接的电容，所述耳机的出入盒检测方法包括：

获取所述第一触摸传感器的电容参数，所述电容参数包括电容值或者电容变化值；

根据所述电容参数确定所述耳机的状态，所述状态包括出盒状态或入盒状态。

可选地，所述电容参数包括电容值，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值增大且大于第一预设电容值时，判定所述耳机处于入盒状态；

在所述电容值减小且小于第二预设电容值时，判定所述耳机处于出盒状态。

可选地，所述电容参数包括电容变化值，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值增大且所述电容变化值大于预设变化值时，判定所述耳机处于入盒状态，其中，所述电容变化值为当前检测到的电容值与初始电容值之间的差值；

在所述电容值减小且所述电容变化值大于预设变化值时，判定所述耳机处于出盒状态。

可选地，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值增大且大于第一预设电容值时或在所述电容值增大且所述电容变化值大于预设变化值时，检测所述耳机与耳机盒的连接信息；

在根据所述连接信息确定耳机与耳机盒连接成功时，判定所述耳机处于入盒状态。

可选地，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤还包括：

在所述电容值减小且小于第二预设电容值时或者在所述电容值减小且所述电容变化值大于预设变化值时，检测所述耳机与耳机盒的连接信息；

在根据所述连接信息确定耳机与耳机盒断开连接时，判定所述耳机处于入盒状态。

可选地，所述检测所述耳机与耳机盒的连接信息的步骤包括：

向所述耳机发送请求信息，在接收到与所述请求信息对应的响应信息时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，向所述耳机盒发送请求信息，在接收到与所述请求信息对应的响应信息时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

可选地，所述检测所述耳机与耳机盒的连接信息的步骤包括：

检测所述耳机盒内充电电触点的电平状态，在检测到所述电平为预设状态时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，检测所述耳机内充电电触点的电平状态，在检测到所述电平为预设状态时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

可选地，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤之后，所述耳机的出入盒检测方法还包括：

在所述耳机处于入盒状态时，对所述耳机进行充电操作，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，在所述耳机处于入盒状态时，断开蓝牙连接，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括第一触摸传感器、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的耳机的出入盒检测程序，所述第一触摸传感器与所述处理器连接，所述耳机的出入盒检测程序被所述处理器执行如以上所述的耳机的出入盒检测方法，所述电子设备为耳机或者耳机盒。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种耳机组件，所述耳机组件包括耳机以及耳机盒，其中：

所述所述耳机盒内设置有第一触摸传感器，所述耳机上设置有第二触摸传感器，所述耳机上与所述第二触摸传感器电连接的电容，所述耳机盒包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的耳机的出入盒检测程序，所述第一触摸传感器与所述处理器连接，所述耳机的出入盒检测程序被所述处理器执行如以上所述的耳机的出入盒检测方法；

或者，所述耳机上设置有第一触摸传感器，所述耳机盒内设置有第二触摸传感器，所述耳机盒内设置有与所述第二触摸传感器电连接的电容，所述耳机包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的耳机的出入盒检测程序，所述第一触摸传感器与所述处理器连接，所述耳机的出入盒检测程序被所述处理器执行如以上所述的耳机的出入盒检测方法。

本发明提出的耳机的出入盒检测方法，通过电容传感器的电容变化来检测耳机的出盒以及入盒状态，而电容传感器只要产生耦合即可产生电容变化，检测灵敏度并不受环境影响，检测准确度高。

附图说明

图1为本发明耳机的出入盒检测方法涉及的电子设备的硬件架构示意框图；

图2为本发明耳机的出入盒检测方法示例性第一实施例的流程示意图；

图3为本发明耳机的出入盒检测方法示例性第三实施例的流程示意图；

图4为本发明耳机的出入盒检测方法涉及的耳机组件的一实施例的电路示意图。

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1为本发明耳机的出入盒检测方法涉及的电子设备的结构框图。

本发明的耳机的出入盒检测方法涉及的电子设备可为耳机或者耳机盒。电子设备中包括第一触摸传感器110、处理器120、存储器130以及采样电容140，存储器130中存储有操作系统以及耳机的出入盒检测程序，处理器120通过采样电容140来检测第一触摸传感器110的电容值。

耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒时，耳机盒内设置有第一触摸传感器，第一触摸传感器位于耳机盒中放置耳机的容置腔的内表面，耳机上设置有第二触摸传感器以及与第二触摸传感器电连接的电容，第二触摸传感器位于耳机的表面；耳机的出入盒检测方法应用于耳机时，耳机上设置有第一触摸传感器，第一触摸传感器位于耳机的表面，耳机盒内设置有第二触摸传感器以及与第二触摸传感器电连接的电容，第二触摸传感器位于容置耳机的容置腔的内表面。

本实施例公开的技术方案耳机的出入盒检测方法可应用与耳机或者耳机盒中，以实现对耳机或者耳机盒的控制。

存储器130中的耳机的出入盒检测程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取第一触摸传感器的电容参数，电容参数包括电容值或者电容变化值；

根据电容参数确定耳机的状态，状态包括出盒状态和入盒状态。

参照图2，图2为本发明耳机的出入盒检测方法示例性实施例一的流程示意图。本实施例中，耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒，耳机盒内设置有第一触摸传感器，耳机上设置有第二触摸传感器以及与第二触摸传感器电连接的电容；或者，耳机的出入盒检测方法应用于耳机，耳机上设置有第一触摸传感器，耳机盒内设置有第二触摸传感器以及第二触摸传感器电连接的电容，耳机的出入盒检测方法包括：

步骤S10，获取第一触摸传感器的电容参数，电容参数包括电容值或者电容变化值；

耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒时，由耳机盒中的MCU来检测电容参数，即耳机盒内设置有第一触摸传感器，第一触摸传感器位于耳机盒中放置耳机的容置腔的内表面，耳机上设置有第二触摸传感器以及与第二触摸传感器电连接的电容，第二触摸传感器位于耳机的表面，在耳机放入耳机盒时耳机盒上的第一触摸传感器与耳机上的第二传感器产生耦合，由于第二传感器连接有电容，导致第一触摸传感器的的电容增大，则耳机盒内的MCU检测到的第一触摸传感器的电容增大；而在耳机远离耳机盒即耳机出盒后，第一触摸传感器以及第二触摸传感器的耦合效应消失，则第一触摸传感器的电容减小至原始电容值，则耳机盒内的MCU检测到的第一触摸传感器的电容减小；

耳机的出入盒检测方法应用于耳机时，由耳机中的MCU来检测电容参数，耳机上设置有第一触摸传感器，第一触摸传感器位于耳机的表面，耳机盒内设置有第二触摸传感器以及与第二触摸传感器电连接的电容，第二触摸传感器位于容置耳机的容置腔的内表面，在耳机放入耳机盒时耳机上的第一触摸传感器与耳机盒内的第二传感器产生耦合，由于第二传感器连接有电容，导致第一触摸传感器的的电容增大，则耳机的MCU检测到的第一触摸传感器的电容增大；而在耳机远离耳机盒即耳机出盒后，第一触摸传感器以及第二触摸传感器的耦合效应消失，则第一触摸传感器的电容减小至原始电容值，则耳机内的MCU检测到的第一触摸传感器的电容减小。

步骤S20，根据电容参数确定耳机的状态，状态包括出盒状态或入盒状态。

本实施例公开的技术方案中，可通过检测电容值或者电容变化值来确定耳机的状态，电容变化值为当前检测到的电容值与初始电容值之间的差值绝对值，以下进行具体说明：

方式一，通过电容值确定耳机的状态，即步骤S20包括：

在电容值增大且大于第一预设电容值时，判定耳机处于入盒状态；

在电容值减小且小于第二预设电容值时，判定耳机处于出盒状态。

本实施例中，第一预设电容值可根据第一触摸传感器的电容值C0以及第二触摸传感器串联的电容的电容值C1确定，即第一电容值可为C0+C1-K，K为常量，可由开发人员根据需求设置，而第二预设电容值，可根据第一触摸传感器的电容值C0确定，即第二预设电容值可为C0+H，H为常量，可由开发人员根据需求设置；则可在耳机盒或者耳机中存储第一预设电容值以及第二预设电容值来确定耳机的状态。

方式二，通过电容变化值确定耳机的状态，即步骤S20包括：

在电容值增大且电容变化值大于预设变化值时，判定耳机处于入盒状态，其中，电容变化值为当前检测到的电容值与初始电容值之间的差值；

在电容值减小且电容变化值大于预设变化值时，判定耳机处于出盒状态。

电容变化值可根据第二触摸传感器串联的电容的电容值C1确定，即电容变化值可为C1-M，M为常量可由开发人员根据需求设置，M小于C1；在耳机不断靠近耳机盒时，由于第一触摸传感器和第二触摸传感器耦合，第二传感器上还串联有电容，则MCU检测得到的第一触摸传感器的电容由原始的C0开始增大，即在电容值最大(电容变化值同样最大)时，耳机位于耳机盒内；同理，在耳机远离耳机盒的过程中，由于第一触摸传感器和第二触摸传感器不断远离，则MCU检测得到的第一触摸传感器的电容不断检测减小，则第一触摸传感器和第二触摸传感器的耦合消失时，MCU检测得到的第一触摸传感器的电容值最小，即电容变化值同样最大。

本实施例公开的技术方案中，通过电容传感器的电容变化来检测耳机的出盒以及入盒状态，而电容传感器只要产生耦合即可产生电容变化，检测灵敏度并不受环境影响，检测准确度高。

进一步地，基于第一实施例提出本发明耳机的出入盒检测方法第二实施例，在本实施例中，本发明耳机的出入盒检测方法还包括：

在电容值增大且大于第一预设电容值时或在电容值增大且电容变化值大于预设变化值时，检测耳机与耳机盒的连接信息；

在根据连接信息确定耳机与耳机盒连接成功时，判定耳机处于入盒状态。

可以理解的是，在根据电容确定耳机出盒时，也可进一步结合耳机与耳机盒的连接信息进一步确定耳机是否出盒，即耳机的出入盒检测方法还包括：

在电容值减小且小于第二预设电容值时或者在电容值减小且电容变化值大于预设变化值时，检测耳机与耳机盒的连接信息；

在根据连接信息确定耳机与耳机盒断开连接时，判定耳机处于入盒状态。

检测耳机与耳机盒的连接信息可包括多种方式：

方式一，与耳机盒的连接信息可通过通信引脚进行检测：

耳机以及耳机盒中均设置有通信引脚，在耳机正确放入耳机盒后，耳机与耳机盒之间的通信引脚会连通，则可进一步通过通信引脚的联通来确定耳机是否确实出入盒，避免对耳机的误操作，即检测耳机与耳机盒的连接信息的步骤包括：

向耳机发送请求信息，在接收到与请求信息对应的响应信息时，确定耳机与耳机盒连接成功，耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，向耳机盒发送请求信息，在接收到与请求信息对应的响应信息时，确定耳机与耳机盒连接成功，耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

以下以耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒为例进行说明，应用于耳机的原理相同，不再赘述，开即耳机盒向耳机发送请求信息，例如请求信息可以是报文，响应信息可以是ACK确认字符，耳机接到报文后，对所收到的报文进行检查，若未发现错误，便向耳机盒发出ACK确认字符，表明信息已被正确接收，也即表明耳机与耳机盒连接成功，若耳机盒向耳机发出了报文，但在预设时间内未接收到ACK确认字符，则确定耳机与耳机盒连接失败。

方式二，通过充电触点检测：

检测耳机盒内充电电触点的电平状态，在检测到电平为预设状态时，确定耳机与耳机盒连接成功，耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，检测耳机内充电电触点的电平状态，在检测到电平为预设状态时，确定耳机与耳机盒连接成功，耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

耳机上设置有充电电触点，耳机盒内也设置有充电电触点，在耳机的充电电触点与耳机盒内的充电电触点电性导通后，耳机盒就可以对耳机进行充电。一般地，在耳机的充电电触点与耳机盒内的充电电触点不导通时，耳机盒内的充电电触点处于高电平状态，耳机与耳机盒处于未连接或者说连接失败的状态；在耳机的充电电触点与耳机盒内的充电电触点导通后，耳机盒内的充电电触点转变为低电平状态，因此，可以通过检测耳机盒内的充电电触点的电平状态来检测耳机是否与耳机盒连接成功，也即，在检测到电平状态为低电平状态时，确定耳机与耳机盒连接成功，在检测到电平状态为高电平状态时，确定耳机与耳机盒连接失败，在该实施例中，低电平状态也即预设状态；可以理解，预设状态也可以是高电平状态，只需通过不同的电路形式实现即可。检测耳机的充电触点的电平状态的方案原理相同，在此不再赘述。

本实施例公开的技术方案中，在根据电容检测耳机出入盒状态的基础上结合耳机与耳机盒的连接状态来进一步确定耳机的出入盒状态，进一步提高耳机出入盒状态检测的准确性。

参照图3，基于第一或第二实施例提出本发明耳机的出入盒检测方法第三实施例，在本实施例中，步骤S20之后，耳机的出入盒检测方法还包括：

步骤S30：

在耳机处于入盒状态时，对耳机进行充电操作，耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，在耳机处于入盒状态时，断开蓝牙连接，耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

对耳机进行充电以及断开可通过充电开关实现，在耳机处于入盒状态时，可通过控制充电开关导通充电回路对耳机进行充电，在检测到耳机处于出盒状态时，可通过控制充电开关断开充电回路；在耳机处于入盒状态时，表明耳机此时处于非使用状态，则可断开耳机的蓝牙连接，减少耳机的能耗；同理，在检测到耳机出盒时，可恢复耳机的蓝牙连接，或者，重新搜索蓝牙设备进行连接。

在耳机的出入盒状态变化时，并不限于上述控制方式，例如在耳机处于入盒状态时，还可进行耳机盒以及耳机之间的通信，在此不再具体举例。

本实施例公开的技术方案，对耳机处于入盒状态时，耳机盒或者耳机的处理方式进行限定，提高耳机盒或者耳机的智能性。

参照图4，图4为本发明耳机的出入盒检测方法涉及的耳机组件的一实施例的电路示意图，本实施例中，耳机组件包括耳机以及耳机盒，其中：

耳机盒10内设置有第一触摸传感器110，耳机20上设置有第二触摸传感器150，耳机20上与第二触摸传感器150电连接的电容160，耳机盒10包括第一存储器130、第一处理器120及存储在第一存储器130上并可在处理器120上运行的耳机20的出入盒检测程序，第一触摸传感器110与处理器120连接，耳机20的出入盒检测程序被处理器120执行如以上实施例的耳机20的出入盒检测方法；

或者，耳机20上设置有第一触摸传感器110，耳机盒10内设置有第二触摸传感器150，耳机盒10内设置有与第二触摸传感器150电连接的电容160，耳机20包括第二存储器130、第二处理器120及存储在第二存储器130上并可在处理器120上运行的耳机20的出入盒检测程序，第一触摸传感器110与第二处理器120连接，耳机20的出入盒检测程序被处理器120执行如以上实施例的耳机20的出入盒检测方法。

参照图4，耳机盒10中设置采样电容140来检测第一触摸传感器110的电容，处理器120通过采样电容140检测到第一触摸传感器110的电容后，将采集第一触摸传感器110的电容值与第一预设电容值以及第二预设电容值进行比对；或者获取采集的电容值与初始电容值的差值的绝对值，根据绝对值确定耳机20的状态；根据图4可进行变形，在耳机中设置第一触摸传感器以及采样电容，在耳机盒中设置第二触摸传感器，不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本发明每个实施例的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒，所述耳机盒内设置有第一触摸传感器，所述耳机上设置有第二触摸传感器以及与所述第二触摸传感器电连接的电容；或者，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机，所述耳机上设置有第一触摸传感器，所述耳机盒内设置有第二触摸传感器以及所述第二触摸传感器电连接的电容，所述耳机的出入盒检测方法包括：

获取所述第一触摸传感器的电容参数，所述电容参数包括电容值或者电容变化值；

根据所述电容参数确定所述耳机的状态，所述状态包括出盒状态或入盒状态。

2.如权利要求1所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述电容参数包括电容值，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值增大且大于第一预设电容值时，判定所述耳机处于入盒状态；

在所述电容值减小且小于第二预设电容值时，判定所述耳机处于出盒状态。

3.如权利要求1所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述电容参数包括电容变化值，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值增大且所述电容变化值大于预设变化值时，判定所述耳机处于入盒状态，其中，所述电容变化值为当前检测到的电容值与初始电容值之间的差值绝对值；

在所述电容值减小且所述电容变化值大于预设变化值时，判定所述耳机处于出盒状态。

4.如权利要求1-3任一项所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值增大且大于第一预设电容值时或在所述电容值增大且所述电容变化值大于预设变化值时，检测所述耳机与耳机盒的连接信息；

在根据所述连接信息确定耳机与耳机盒连接成功时，判定所述耳机处于入盒状态。

5.如权利要求1-3任一项所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤包括：

在所述电容值减小且小于第二预设电容值时或者在所述电容值减小且所述电容变化值大于预设变化值时，检测所述耳机与耳机盒的连接信息；

在根据所述连接信息确定耳机与耳机盒断开连接时，判定所述耳机处于入盒状态。

6.如权利要求4所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述检测所述耳机与耳机盒的连接信息的步骤包括：

向所述耳机发送请求信息，在接收到与所述请求信息对应的响应信息时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，向所述耳机盒发送请求信息，在接收到与所述请求信息对应的响应信息时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

7.如权利要求4所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述检测所述耳机与耳机盒的连接信息的步骤包括：

检测所述耳机盒内充电电触点的电平状态，在检测到所述电平为预设状态时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，检测所述耳机内充电电触点的电平状态，在检测到所述电平为预设状态时，确定所述耳机与所述耳机盒连接成功，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

8.如权利要求1所述的耳机的出入盒检测方法，其特征在于，所述根据所述电容参数确定所述耳机的状态的步骤之后，所述耳机的出入盒检测方法还包括：

在所述耳机处于入盒状态时，对所述耳机进行充电操作，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机盒；

或者，在所述耳机处于入盒状态时，断开蓝牙连接，所述耳机的出入盒检测方法应用于耳机。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一触摸传感器、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的耳机的出入盒检测程序，所述第一触摸传感器与所述处理器连接，所述耳机的出入盒检测程序被所述处理器执行如权利要求1-8任一项所述的耳机的出入盒检测方法，所述电子设备为耳机或者耳机盒。

10.一种耳机组件，其特征在于，所述耳机组件包括耳机以及耳机盒，其中：

所述所述耳机盒内设置有第一触摸传感器，所述耳机上设置有第二触摸传感器，所述耳机上与所述第二触摸传感器电连接的电容，所述耳机盒包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的耳机的出入盒检测程序，所述第一触摸传感器与所述处理器连接，所述耳机的出入盒检测程序被所述处理器执行如权利要求1-8任一项所述的耳机的出入盒检测方法；

或者，所述耳机上设置有第一触摸传感器，所述耳机盒内设置有第二触摸传感器，所述耳机盒内设置有与所述第二触摸传感器电连接的电容，所述耳机包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的耳机的出入盒检测程序，所述第一触摸传感器与所述处理器连接，所述耳机的出入盒检测程序被所述处理器执行如权利要求1-7任一项所述的耳机的出入盒检测方法。

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