CN110951375A - 用于电子设备的涂层 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于电子设备的涂层。本文公开了用于电子设备的表面的图案化和等离子体处理涂层。该图案化和等离子体处理涂层可包括直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体并且可为透明的。图案化涂层的区域可以是微尺寸的。由涂层限定的图案在视觉上可无法分辨，但可影响涂层的摩擦属性。

Description

用于电子设备的涂层
相关申请的交叉引用
本申请为2018年9月26日提交的名称为“Crown for an Electronic Watch”的美国临时专利申请62/736,646的非临时专利申请并要求该权益， 该临时专利申请的公开内容全文通过引用方式并入本文。
技术领域
本文描述的实施方案一般涉及用于电子设备的涂层。更具体地说，本 公开的实施方案涉及包括直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体的涂层。
背景技术
电子设备的外表面可被涂覆，以提供对指纹、污迹等的抗性。例如， 可将疏油性涂层施加到触敏输入表面，以改善其对可能影响外观和性能的 油和其他沉积物的抗性。此类涂层也可使设备感觉顺滑，或换句话说，具 有相对低的摩擦系数。
发明内容
本文所述的实施方案涉及用于电子设备的涂层。通常，将本文所述的 涂层施加到电子设备的外表面上。该涂层可以是图案化的或等离子体处理 的。该涂层部分地由于在涂层中包括氟化材料而可排斥或防水、防油或二 者。在实施方案中，该氟化材料包括直链氟化寡聚体(oligomer)或直链氟 化多聚体(polymer)。
在一些实施方案中，该涂层可为图案化的，以限定氟化材料的区域或 特征部。在本文所公开的方面中，由该涂层限定的图案对人眼来说在视觉 上是不可辨别的，但赋予所需的摩擦属性。在实施方案中，该图案化涂层 保持良好的耐久性，以及抗水性和/或抗油性。
在另外的实施方案中，该涂层可经等离子体处理，以赋予所需的摩擦 属性。经等离子体处理的涂层可在电子设备的外表面上形成基本连续涂 层，而不是图案化涂层。经等离子体处理的涂层还可保持良好的耐久性， 以及抗水性和/或抗油性。等离子体处理可蚀刻该涂层，从而减小涂层的厚 度。缩短氟化材料的分子的长度，可增加涂层的摩擦系数。等离子体处理 还可改变涂层的表面组成和/或表面形貌。
本公开还提供了包括如本文所述一个或多个涂层的电子设备。例如， 该涂层可以是图案化涂层或蚀刻涂层。电子设备可包括限定外表面的壳体 和沿该外表面的图案化涂层。该壳体还可包括粘附层，并且该图案化涂层 可粘结(bond to)到粘附层。该图案化涂层可沿壳体的前表面、后表面或 侧表面中的一者或多者定位。例如，该直链氟化材料为直链氟化寡聚体或 多聚体。
在一些实施方案中，该电子设备包括显示器和至少部分围绕该显示器 并限定外表面的壳体。该电子设备还包括位于外表面上的粘附层和粘结到 该粘附层并限定包括直链氟化材料的一个或多个区域的图案化涂层。
在附加实施方案中，电子设备包括：显示器；壳体，该壳体包括玻璃 覆盖构件和触摸传感器，该触摸传感器至少部分地位于壳体内并被配置为 检测施加到壳体的表面的触摸输入。该电子设备还包括图案化涂层，该图 案化涂层沿该玻璃覆盖构件的外表面定位，并限定微尺度区域，所述微尺 度区域包括直链氟化寡聚体并通过微尺度间隔彼此分离。
本公开还提供了用于电子设备的覆盖玻璃。在一些实施方案中，覆盖 玻璃包括外表面和该外表面上的粘附层；以及该粘附层上的涂层。该涂层 包括包括直链氟化材料的一个或多个第一区域和包括支链氟化材料的一个 或多个第二区域。
本公开还提供了制备图案化涂层的方法。在一些实施方案中，通过掩 模沉积涂层，以限定涂层的特征部或区域。在另外的实施方案中，通过掩 模蚀刻涂层，以限定涂层的特征部或区域。
在一些实施方案中，用涂层涂覆电子设备的方法包括沿电子设备外壳 的外表面形成粘附层。此外，该方法包括沿粘附层形成包括氟化材料的图 案化涂层。该氟化材料可选自直链氟化寡聚体、直链氟化多聚体、以及它 们的组合。
附图说明
本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图 标记表示类似的元件。
图1A示出了示例性电子设备的前视图；
图1B示出了图1A的电子设备的后视图；
图2A示出了限定多个离散区域的示例性图案化涂层的放大顶视图；
图2B示出了图2A图案化涂层的局部横截面视图的示例；
图2C示出了图2A图案化涂层的局部横截面视图的另一个示例；
图3示出了限定多个离散区域的另外示例性图案化涂层的放大顶视 图；
图4A示出了限定网状物的示例性图案化涂层的放大顶视图；
图4B示出了图4A图案化涂层的局部横截面视图的示例；
图5示出了限定网状物的附加示例性图案化涂层的放大顶视图；
图6A示出了限定包括不同材料的第一区域和第二区域的示例性图案 化涂层的放大顶视图；
图6B示出了图6A图案化涂层的局部横截面视图的示例；
图7A和图7B示意性地示出了直链氟化分子的示例；
图8A和图8B示意性地示出了支链氟化分子的示例；
图9示出了用于制作图案化涂层的示例性工艺的流程图；
图10示出了用于制作图案化涂层的另一个示例性工艺的流程图；
图11A、图11B、图11C、图11D、图11E和图11F示出了用于制作 图案化涂层流程中的阶段；
图12示出了用于制作图案化涂层的另外示例性工艺的流程图；
图13A、图13B、图13C、图13D、图13E、图13F和图13G示出了 用于制作图案化涂层流程中的阶段；
图14示出了用于制作包括两种不同材料的图案化涂层的示例性方法的 流程图；
图15A和图15B示意性地示出了包括两种不同材料的示例性图案化涂 层的局部剖视图；
图16A、图16B、图16C和图16D示出了制作等离子体处理涂层流程 中的阶段；以及
图17示出了电子设备的部件的框图。
附图中的交叉阴影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的 边界并且还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在交叉阴影线或阴影 均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示 元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质或属性的 任何偏好或要求。
此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和 尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中 被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必 要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何 偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下 描述并非旨在将实施方案限制于一个优选具体实施。相反，所述实施方案 旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替 代形式、修改形式和等同形式。
以下公开内容涉及用于电子设备的涂层。用于电子设备的常规涂层， 可改善设备对可能影响外观和性能的油和其他沉积物的抗性。此类涂层也 可使设备感觉顺滑或具有相对低的摩擦系数，这可增加设备从支撑表面脱 落或从使用者的手中滑出的可能性。
本文描述了用于电子设备的涂层的实施方案，该涂层提供包括所需摩 擦属性、耐久性、防水和/或防油在内的特性的平衡。在实施方案中，将涂 层图案化，以限定氟化材料的一个或多个区域。该一个或多个区域可被配 置为向涂层提供所需摩擦属性。例如，该一个或多个区域可被配置为使涂 层光滑度减少。本文所述的涂层可提供若干优点，包括但不限于使电子设 备更易于保持和有利于无线充电功能。
在本文所公开的方面中，涂层的图案化限定涂层中的孔或间隙，该孔 或间隙肉眼不可见，但赋予所需的摩擦属性。例如，与未图案化类似涂层 相比，涂层的图案化可增加涂层的摩擦系数。在实施方案中，涂层可具有 平滑或连续的外观，即使当涂层包括微尺度(或更小)孔或间隙时也是如 此。
涂层的图案化可限定第一氟化材料的区域和第二氟化材料的区域。两 种类型的区域之间的差异，肉眼在视觉上可能无法辨别。在涂层中包括两 种不同的氟化材料，例如直链氟化材料和支链氟化材料，可向涂层赋予所 需的摩擦属性。与仅包括直链氟化材料的涂层相比，所得涂层可具有更大 的摩擦系数。
一般来说，涂层可限定多种图案中的任一种。例如，该图案可以是规 则图案或不规则图案。在另外的示例中，图案可以是各向同性图案或各向 异性图案。在实施方案中，图案可限定网状物、区域阵列或它们的组合。 因此，涂层可以是连续涂层(例如，当图案限定互连区域的网状物时)或 不连续的(例如，当图案限定分离区域的阵列时)。该图案可以是微图 案，其可以指包括微尺度区域的图案。例如，微尺度(和微尺寸)是指尺 寸大于或等于1微米且小于1毫米的区域。在实施方案中，氟化材料的区 域的面积分数可为10％至75％、20％至75％、或25％至70％。在其中涂层 中包括直链氟化材料和支链氟化材料的实施方案中，直链氟化材料的面积 分数可为10％至75％、20％至75％、或25％至70％(剩余百分比为支链氟 化材料)。
在另外的方面中，对涂层进行等离子体处理，以向涂层提供所需摩擦 属性，并且使涂层光滑度减少。通过举例方式，涂层可暴露于常压等离子 体。等离子体处理可蚀刻涂层，从而减小涂层的厚度。随着涂层厚度降 低，氟化寡聚体或多聚体分子的长度和分子量通常也降低。较短氟化寡聚 体或多聚体分子可能更硬，从而提供更大的摩擦系数。等离子体处理还可 改变涂层的表面组成和/或表面形貌。在另外的实施方案中，等离子体处理 可引起氟化寡聚体或多聚体分子的交联。可在整个涂层或涂层的一部分 (例如，图案化部分)上进行等离子体处理。
在本文所述的一些实施方案中，该涂层包括直链氟化材料。例如，直 链氟化材料为直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体。作为另外的示例，涂层 可包括直链氟化寡聚体分子、直链氟化多聚体分子或它们的组合。该涂层 还可包括直链氟化材料和支链氟化材料。作为示例，该支链氟化材料为支 链氟化寡聚体或多聚体。
如前所述，可将本文所述涂层施加到电子设备的壳体外表面，包括但 不限于设备的前表面、后表面和/或侧表面。在实施方案中，该壳体的外表 面可包括玻璃。例如，该表面可由前覆盖玻璃和/或后覆盖玻璃、除覆盖玻 璃外的壳体部件、或单件式玻璃壳体提供。在另外的实施方案中，该壳体 的外表面可包括陶瓷或玻璃陶瓷。
下面参考图1至图17来讨论这些和其他实施方案。然而，本领域的技 术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明 性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1A示出了简化示例性电子设备100的前视图。在实施方案中，电子 设备100可以是移动电话、笔记本计算设备(例如，笔记本电脑)、平板 计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、可穿戴设备或另一种 类型的便携式设备。电子设备100还可以是台式计算机系统、笔记本计算 机系统、输入设备、实际上任何其他类型的电子产品或设备部件。
如图1A所示，电子设备可包括壳体110。该壳体110包括覆盖构件 120和外壳130。可使用更快或更紧固技术将覆盖构件120耦接到外壳 130。例如，可使用粘合剂、啮合特征部、紧固件或它们的组合将覆盖构件 120连接到外壳130。
电子设备100限定前表面102和侧表面106。如图1A所示，前表面 102至少部分地由覆盖构件120限定，并且侧表面106至少部分地由外壳 130限定。
覆盖构件120可形成壳体110的一部分或全部。在实施方案中，壳体 110可包括前盖和后盖(例如，其中的一者或两者可由玻璃形成或包括玻 璃)，其中每个盖均为单独的壳体部件。在另外的实施方案中，覆盖构件 120可为单个整体部件(例如单块玻璃)，其限定后盖和外壳，或前盖、后 盖和外壳。在一些情况下，覆盖构件120可基本限定设备的整个前表面以 及设备的周围侧壁或侧面的一部分(或全部)。覆盖构件120还可基本上 限定设备的整个后表面以及设备的周围侧壁或侧面的一部分(或全部)。 同样，覆盖构件120可限定设备的前部、后部和侧面。
本文的典型覆盖构件为薄的，通常小于5mm厚，并且更典型地小于 3mm厚。在一些方面，覆盖构件可为约0.1mm至2mm厚，并且更典型地 为0.15mm至1mm厚。
覆盖构件120可由玻璃、玻璃陶瓷、塑料或任何其他合适材料形成或 包括这些材料。在实施方案中，覆盖构件，诸如覆盖构件120可包括、基 本上由、由玻璃构件诸如玻璃片材(例如，平板玻璃片材或波形或异形玻 璃板)构成。在一些情况下，覆盖构件(例如，覆盖构件120)可由包括一 个或多个玻璃片材、多聚体片材、玻璃陶瓷片材、陶瓷片材和/或各种涂层 和层的多个层形成。通过举例方式，涂层可以是有机涂层(例如，有机多 聚体)无机涂层(例如，金属或陶瓷)或它们的组合。
如前所述，可将涂层施加到壳体110的外表面上，使得涂层限定电子 设备的外表面。因此，在实施方案中，本文所述的涂层可称为表面涂层。 在实施方案中，该涂层可对可见光谱中的光透明。为了对此进行说明，图 1A示出了施加到覆盖构件外表面120上并因此限定电子设备前表面102的 涂层140。在实施方案中，该涂层为图案化涂层或经等离子体处理的，如本 文所公开。但是，在另外的实施方案中，可将涂层施加到壳体的任何外表 面上，诸如前表面、后表面、侧表面、或这些表面中的任一组合。图案化 涂层的示例在图2A至图6B中示出。
电子设备100可包括至少部分地由壳体110包围的一个或多个部件。 在实施方案中，电子设备100可包括存储器、处理器、控制电路、电池、 输入设备、输出设备、显示器、传感器或充电部件中的一者或多者。下文 参考图17更详细地讨论了样本电子设备的部件。
通过举例方式，电子设备100可包括显示器153。覆盖构件120可作为 显示器153的一部分或在显示器之上提供。显示器153可产生高分辨率图 形输出，并且来自显示器153的图形输出能够通过覆盖构件120可见，在 这种情况下，覆盖构件120的至少一部分可为透明的。在实施方案中，覆 盖构件可对可见光谱中的光透明、半透明、不透明、或它们的组合。下文 参考图17，包括了显示器153的更详细描述。
该电子设备100还包括触摸传感器，该触摸传感器被配置为检测壳体 的表面的触摸输入。触摸传感器可位于覆盖构件120下方，并且可包括电 容电极阵列。与显示器153组合的触摸传感器，可限定触摸屏或触敏显示 器。
电子设备100还可包括无线充电系统的充电部件(例如，图1B的无线 充电部件155)。无线充电系统可包括感应线圈和相关联电路和/或其他部 件，并且可有利于电子设备100与另一设备诸如充电器、电源、另一电子 设备(例如，可穿戴电子设备)等之间的无线传输。在一些情况下，充电 部件(例如，无线充电部件155)对应于感应线圈。
涂层140可有利于和/或改善电子设备100(或第二电子设备)的无线 充电。例如，可将已施加涂层140的电子设备100放置成与无线充电设备 (例如，充电站、充电垫等)接触或接近，并且该涂层可帮助保持电子设 备100与无线充电设备接触。又如，涂层140可有利于放置成与电子设备 100外表面接触的第二电子设备的无线充电(在这种情况下，第二电子设备 可从电子设备100接收电力和/或将电力发送到电子设备100)。在这种情 况下，涂层140可有助于防止或减少电子设备100和与涂覆表面接触的其 他设备之间的滑动，从而有助于保持无线充电部件155与第二电子设备的 相应部件对准。
图1B示出了图1A的电子设备100的后视图。外壳130还包括后表面 104。后表面104和侧表面106可各自由金属、玻璃或玻璃陶瓷部件限定。 在另外的实施方案中，电子设备100还可包括第二覆盖构件120(其可限定 后表面104的全部或一些)。例如，电子设备可包括前覆盖构件和后覆盖 构件两者。在实施方案中，后覆盖构件还可包括如本文所述的涂层。图1B 还示意性地示出了内部无线充电部件155的位置。如本文所述，后表面104 可至少沿着与无线充电部件155对应的区域涂覆有涂层140(或本文所述的 任何其他涂层)。这种涂层140的定位，可减小电子设备100和另一个电 子设备(例如，充电垫，独立电子设备)在彼此接触时相对彼此滑动、滑 移或移动的可能性。
图1A至图1B示出了具有壳体110的电子设备100，该壳体可包括覆 盖构件120(例如，前盖件构件和后覆盖构件)和外壳130。在一些情况 下，覆盖构件120由透明材料诸如玻璃形成，并且外壳130由金属或其他 不透明材料形成。在其他示例中，后覆盖构件(图1B)和外壳130可为由 单个部件(例如，金属、玻璃、多聚体等)形成的单个整体部件。在其他 示例中，后盖120和前盖130以及外壳可为单个整体部件(例如，单块玻 璃)。其他配置也是可能的。此外，可将本文所述的涂层施加到壳体110 的任何表面上，与壳体部件的材料或构造无关。
在实施方案中，覆盖构件120、外壳130、和壳体110的各种表面，可 以参考其在电子设备中的取向。例如，覆盖构件120可以具有面向电子设 备的外部的表面。该表面还可以形成覆盖构件的外表面。外表面可以包括 玻璃制品的前表面。类似地，覆盖构件120可以具有面向电子设备内部的 表面。该表面可以称为内表面。该内表面可包括覆盖构件120的背表面或 后表面。一些玻璃制品还可以包括位于内表面与外表面之间的至少一个侧 表面。设备的取向并非旨在受术语“内部”、“外部”、“前”、 “后”、“后部”和“侧面”等使用的限制。
图2A示出了沿电子设备200的壳体的外表面的图案化涂层240的放大 视图。该图案化涂层包括包括氟化材料的区域242。另选地，区域242可被 称为涂层的特征部。
如前所述，该涂层可限定多种图案中的任一种。在实施方案中，如本 文所述的图案化涂层，可提供所需的摩擦属性，同时还提供所需的耐久性 和防水和/或防油水平。图中2A所示，区域242具有大致正方形形状并形 成在区域间具有基本上均匀的间距的阵列。区域242的阵列可限定网格图 案。然而，图2A所示区域的形状是非限制性的，并且该区域可具有多种形 状中的任一种。如图2A所示，区域242具有横向尺寸X1。在实施方案 中，区域的横向尺寸可以是微尺寸。如本文所用，微尺寸(以及微尺度) 可指大于或等于1微米且小于1mm的尺寸。在实施方案中，区域的横向尺 寸为5μm至100μm、10μm至75μm、或20μm至50μm。在一些实施方案 中，微尺寸的该尺寸可为该形状(例如，对于三角形或矩形)内的最长尺 寸。
区域242可与另一个区域间隔距离X2(例如，从一个区域的边缘到另 一个区域的边缘测量)。在实施方案中，区域之间的间距可以是微尺寸间 距，具有大于或等于1微米且小于1mm的尺寸。在实施方案中，区域X2 之间的横向间距为5μm至100μm、10μm至75μm、或20μm至50μm。在 另外的实施方案中，区域之间的间距可小于或等于区域的横向尺寸。在另 外的实施方案中，图案可通过区域之间的中心至中心距离(也称为区域间 距)进行描述。如图2B所示，尽管也设想了其他间距，但沿侧向的节距 P1等于X1和X2的总和。该节距也可以是微尺寸。在另外的实施方案中， 可使用平均间距或节距来表征涂层，例如当间距或节距随机化时。
在实施方案中，图案也可通过氟化材料区域的面积分数来描述。例 如，对于给定壳体区域，氟化材料图案的面积分数，由氟化材料的区域的 面积除以给定面积得出。壳体给定区域可对应壳体的整个前表面、玻璃盖 的整个前表面等。在实施方案中，图案的面积分数为约10％至约80％、约 20％至约75％、或约25％至约70％。当图案化涂层包括第一直链氟化材料 和第二支链氟化材料(如相对于图6A至图6B所述)时，第一直链氟化材 料的面积分数可为约10％至约80％、约20％至约75％、或约25％至约 70％。在一些实施方案中，第一直链氟化材料和第二支链氟化材料的面积 分数之和为至少90％、至少95％、或约100％。
图2B是沿着图2A中线2B-2B观察的图2A的图案化涂层240的示例 性横截面视图。如图2B所示，区域242由设置在粘附层250上的直链氟化 寡聚体或直链氟化多聚体(例如，疏油性涂层)限定，该粘附层继而设置 在覆盖构件220上。粘附层250暴露在区域242之间。如前所述，覆盖构 件(其可为覆盖构件120的实施方案)可由玻璃、玻璃陶瓷、塑料或任何其他合适材料形成或包括这些材料。覆盖构件也可包括透明区域。覆盖构 件220用作粘附层250的基板。
在实施方案中，粘附层250相对于区域242较薄。例如，区域242的 厚度T1可为粘附层250的厚度T2的至少两倍。在附加实施方案中，粘附层 的厚度T2为10nm或以下，诸如1nm至10nm或1nm至5nm。在实施方案 中，该区域的厚度T1为5nm至20nm、或10nm至50nm。在实施方案中， 粘附层250包括氧化硅，包括二氧化硅，或基本上由二氧化硅组成。
区域242内的氟化材料通过波浪线示意性地示于图2B中，尽管这可能 不代表氟化材料的确切形状或构型。在实施方案中，氟化材料选自直链氟 化寡聚体、直链氟化多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化可包 括直链氟化寡聚体。直链氟化寡聚体和直链氟化多聚体的示例更详细地论 述于下文中。如图2A所示，X1为区域242的横向尺寸，X2为区域242之 间的间距，并且P1为区域242之间的横向节距。在实施方案中，区域之间 的节距可以是微尺寸的。横向尺寸X1、X2和P1值可如先前针对图2A所 述。
图2C为图2A图案化涂层240的横截面视图的另一个示例。与图2B 的粘附层250相比，图案化图2C的粘附层250，并且粘附层250包括区域 252。如图2C所示，图案化涂层240的区域242设置在粘附层250的区域 252上。粘附层250的区域252，限定与由涂层的区域242限定的第一图案 基本上相同的第二图案。如图2B所示，粘附层设置在覆盖构件220上。由 于粘附层250的图案化，覆盖构件220暴露在区域252之间。
如前所述，覆盖构件可由玻璃、玻璃陶瓷、塑料或其他合适的材料形 成或包括这些材料，并且也可以包括透明区域。在实施方案中，粘附层250 包括无机材料。例如，粘附层250可包括氧化硅，诸如二氧化硅，或基本 上由二氧化硅组成。
在实施方案中，粘附层250相对于区域242较薄。例如，区域242的 厚度T1可为粘附层250的厚度T2的至少两倍。在附加实施方案中，粘附层 的厚度T2为10nm或以下，诸如1nm至10nm或1nm至5nm。在实施方案 中，区域层的厚度T1为5nm至20nm或10nm至50nm。
区域242内的氟化材料通过波浪线示意性地示出，尽管这可能不代表 氟化材料的确切形状或构型。在实施方案中，氟化材料选自直链氟化寡聚 体、直链氟化多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化可包括直链 氟化寡聚体。直链氟化寡聚体和直链氟化多聚体的示例更详细地论述于下 文中。如图2A所示，X1为区域242的横向尺寸，X2为区域142之间的间 距，并且P1为区域242之间的横向节距。在实施方案中，区域之间的节距 可以是微尺寸的。横向尺寸X1、X2和P1值可如先前针对图2A所述。
图3示出了沿壳体的外表面的另一个示例性的图案化涂层340的放大 视图。图案化涂层340包括包括氟化材料的区域342。如图3所示，区域 342具有大致圆形形状并形成在区域之间具有基本上均匀的间距的阵列。另 选地，区域342可被称为涂层的特征部。
如图3所示，区域342具有横向尺寸X1，该横向尺寸在这种情况下为 大致圆形区域的直径。在实施方案中，区域342的横向尺寸可为微尺寸 的，具有大于或等于1微米且小于1mm的尺寸。在实施方案中，区域的横 向尺寸为5μm至100μm、10μm至75μm、或20μm至50μm。对于图3的 图案，区域之间的间距由于区域的大致圆形形状而变化。在另外的实施方 案中，区域之间的最小间距可小于或等于区域的横向尺寸。
图3的图案可采用区域之间中心至中心距离或节距P1来描述。在其中 区域342大致为圆形的实施方案中，节距P1可等于横向尺寸X1或可大于 X1。在实施方案中，区域之间的节距可以是微尺寸的，具有大于或等于1 微米且小于1mm的尺寸。
在实施方案中，区域342内氟化材料选自直链氟化寡聚体、直链氟化 多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括直链氟化寡聚 体。直链氟化寡聚体和直链氟化多聚体的示例更详细地论述于下文中。
图4A示出了沿电子设备400的壳体的外表面的另一个示例性的图案化 涂层440的放大视图。该图案化涂层限定包括氟化材料的区域442。如图 4A所示，连接区域442以形成网状物，并且该网状物限定孔444。如图4A 所示，网状物具有网格形式，并且孔444具有大致正方形形状。然而，所 示网状物和孔形状是非限制性的，并且网状物和孔可具有任何数量的形状 (例如，孔444可为圆形、矩形、三角形或任何其他合适的形状)。
如图4A所示，网状物的区域442具有横向尺寸X1。在实施方案中， 区域442的横向尺寸可以是微尺度或微尺寸的，尺寸大于或等于1微米且 小于1mm。在实施方案中，区域的横向尺寸为5μm至100μm、10μm至 75μm、或20μm至50μm。
孔444可具有横向尺寸X2。在实施方案中，孔的横向尺寸可以是微尺 度或微尺寸的，尺寸大于或等于1微米且小于1mm。在实施方案中，横向 尺寸X2为5μm至100μm、10μm至75μm、或20μm至50μm。在另外的实 施方案中，可根据区域之间中心至中心距离或节距来描述网状物。如图4A 所示，沿侧向的节距P1等于X1和X2的总和。节距也可以是微尺寸的。
图4B是沿着图4A中线4B-4B观察的图4A的图案化涂层440的示例 性横截面视图。如图4B所示，区域442由设置在粘附层450上的直链氟化 寡聚体或直链氟化多聚体(例如，疏油性涂层)限定，该粘附层继而设置 在覆盖构件420上。如先前图4A所示，连接区域442以形成网状物，并且 该网状物限定孔444。如前所述，覆盖构件(其可为覆盖构件120的实施方案)可由玻璃、玻璃陶瓷、塑料或任何其他合适材料形成或包括这些材 料。覆盖构件也可包括透明区域。覆盖构件420用作粘附层450的基板。
在实施方案中，粘附层450相对于区域442较薄。区域442和粘附层 450的厚度，可与针对图2A至图2C的涂层所述的厚度相似。在实施方案 中，粘附层450包括氧化硅，包括二氧化硅，或基本上由二氧化硅组成。
区域442内的氟化材料通过波浪线示意性地示于图4B中，尽管这可能 不代表氟化材料的确切形状或构型。在实施方案中，氟化材料选自直链氟 化寡聚体、直链氟化多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化可包 括直链氟化寡聚体。直链氟化寡聚体和直链氟化多聚体的示例更详细地论 述于下文中。区域442和孔444的尺寸可如针对图4A所述。
如图4B所示，孔444是基本上不存在氟化材料的区域。因此，粘附层 450暴露在孔444的位置处。在没有粘附层的实施方案中，覆盖构件420可 暴露在孔444的位置处。
在实施方案中，区域442内氟化材料选自包括直链氟化寡聚体、直链 氟化多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括直链氟化 寡聚体。直链氟化寡聚体和直链氟化多聚体的示例更详细地论述于下文 中。
图5示出了沿电子设备500的壳体的外表面的另一个示例性的图案化 涂层540的放大视图。该图案化涂层限定包括氟化材料的区域542。图5所 示，连接区域542以形成网状物，并且该网状物限定孔544。如图5所示， 孔544具有大致螺线形状。
如图5所示，网状物区域542的横向尺寸因孔544的形状而变化。在 实施方案中，区域542的横向尺寸可为微尺寸的，具有大于或等于1微米 且小于1mm的尺寸。在实施方案中，区域的横向尺寸为5μm至100μm、 10μm至75μm、或20μm至50μm。
孔544可具有横向尺寸X2，在这种情况下为直径。在实施方案中，孔 的横向尺寸可以是微尺寸的，具有大于或等于1微米且小于1mm的尺寸。 在实施方案中，横向尺寸X2为5μm至100μm、10μm至75μm、或20μm 至50μm。在另外的实施方案中，可根据区域之间中心至中心距离或节距来 描述图案。如图5所示，沿侧向的节距P1等于X1和X2的总和。节距也可 以是微尺寸的。
在实施方案中，区域542内氟化材料选自直链氟化寡聚体、直链氟化 多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括直链氟化寡聚 体。直链氟化寡聚体和直链氟化多聚体的示例更详细地论述于下文中。
图6A示出了沿电子设备600地壳体的外表面的另一个示例性的图案化 涂层640的放大视图。图案化涂层限定包括第一氟化材料的区域642和包 括第二氟化材料的区域646。如图6A所示，连接区域642以形成具有网格 形式的网状物。区域646具有大致正方形形状并定位在网状物的孔内。
如图6A所示，网状物的区域642具有横向尺寸X1。在实施方案中， 区域642的横向尺寸可为微尺寸的，具有大于或等于1微米且小于1mm的 尺寸。在实施方案中，区域的横向尺寸为5μm至100μm、10μm至75μm、 或20μm至50μm。
区域646可具有横向尺寸X2。在实施方案中，区域646的横向尺寸可 以是微尺寸的，具有大于或等于1微米且小于1mm的尺寸。在实施方案 中，横向尺寸X2为5μm至100μm、10μm至75μm、或20μm至50μm。在 另外的实施方案中，可根据区域之间中心至中心距离或节距来描述图案。 如图6A所示，区域642之间的节距P1和区域646之间的节距P2中的各个 节距等于X1和X2的总和。节距P1和P2也可以是微尺寸的。
在实施方案中，区域642内氟化材料选自包括直链氟化寡聚体、直链 氟化多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括直链氟化 寡聚体。在实施方案中，区域648内氟化材料选自包括支链氟化寡聚体、 支链氟化多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括支链 氟化寡聚体。直链氟化寡聚体、直链氟化多聚体、支链氟化寡聚体和支链 氟化多聚体的示例，将于下文更详细讨论。
图6B是沿着图6A中线6B-6B观察的图6A的图案化涂层640的示例 性横截面视图。如图6B所示，涂层的区域642和646设置在粘附层650 上，该粘附层继而设置在覆盖构件620上(其可为覆盖构件120的一个实 施方案)。如前所述，覆盖构件可由玻璃、玻璃陶瓷、塑料或其他合适的 材料形成或包括这些材料。覆盖构件也可包括透明区域。
如图6B所示，网状物的区域642具有横向尺寸X1。在实施方案中， 区域642的横向尺寸可为微尺寸的，具有大于或等于1微米且小于1mm的 尺寸。区域646可具有横向尺寸X2。在附加实施方案中，可根据区域之间 中心至中心距离或节距来描述图案。如图6B所示，沿侧向的节距P1等于 X1和X2的总和。横向尺寸X1和X2以及间距P1中的一个或多个可以是 微尺寸的。横向尺寸X1，X2和P1值可如先前针对图6A所述。
在实施方案中，粘附层650相对于区域642较薄。例如，区域642的 厚度T1可为粘附层厚度T3的至少两倍。在实施方案中，粘附层的厚度T3为10nm或以下，例如，1nm至10nm或1nm至5nm。在实施方案中，区域 642的厚度T1从5nm至20nm，或从10nm至50nm。在一些实施方案中， 区域646的厚度T2与区域642的厚度T1基本相同。在另外的实施方案中， 区域646的厚度T2小于区域642的厚度T1，并且大于粘附层650的厚度。 在实施方案中，粘附层650包括氧化硅、包括二氧化硅、或基本上由二氧 化硅组成。
在实施方案中，区域642内氟化材料选自直链氟化寡聚体、直链氟化 多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括直链氟化寡聚 体。在实施方案中，区域648内氟化材料选自支链氟化寡聚体、支链氟化 多聚体、以及它们的组合。通过举例方式，氟化材料可包括支链氟化寡聚 体。直链氟化寡聚体、直链氟化多聚体、支链氟化寡聚体和支链氟化多聚 体的示例将于下文更详细讨论。
本公开涉及可被描述为疏水性、疏油性或两者的涂层。在一些实施方 案中，水、油或另一种液体的接触角，可用于评估涂层是疏水性涂层，疏 油性涂层，还是两者。此外，涂层的表面能可用于预测涂层是否防水或防 油。
在实施方案中，对涂层的疏水性或疏油性的描述可基于图案化涂层上 的水油、油或另一种液体小滴的接触角或表观接触角。当液滴大于图案区 域时，通常将测量表观接触角。表观接触角可与在连续表面上测量的接触 角不同。通常，接触角或表观接触角作为静态接触角测量。然而，在一些 情况下，可测量动态接触角。
在实施方案中，如果水的接触角或表观接触角大于或等于约90度、大 于或等于约100度、大于或等于约110度、或90度至约120度，则涂层可 被描述为疏水性涂层。
在实施方案中，如果油或类似液体的接触角或表观接触角大于或等于 约65度、大于或等于约70度、大于或等于约80度、或大于或等于约90 度，则涂层可被描述为疏油性涂层。例如，涂层上的乙二醇或十六烷的接 触角或表观接触角可用于评估疏油性。例如，用于评估疏油性的接触角或 表观接触角可为静态接触角。
在一些实施方案中，可在涂层经磨损测试后测量水、油或另一种液体 的接触角。例如，可在磨损测试指定循环次数后测量接触角。有多种测试 设备可用于模拟使用条件下的磨损；包括旋转和线性
Figure BDA0002178524580000161
和
Figure BDA0002178524580000162
测试 机。
本公开的涂层还可通过其摩擦属性进行表征。在实施方案中，本文所 述的图案化涂层，可对物体施加的摩擦力大于在未图案化的可比涂层材料 上施加的摩擦力。例如，本文所述的图案化涂层，可在诸如桌子或书桌等 支撑表面或诸如用户触笔或手指等输入源上施加更大的摩擦力。类似涂层 可以是未图案化的直链氟化材料涂层。在另外的实施方案中，涂层的摩擦 属性可通过涂层的摩擦系数进行测量。例如，摩擦系数可以是静态摩擦系数或动态摩擦系数。在实施方案中，本文所述的图案化涂层的摩擦系数显 著小于未图案化的相同材料涂层的对应摩擦系数。例如，图案化涂层的摩 擦系数可小于或等于对应摩擦系数的90％、80％、70％、60％或50％。
本公开描述了包括包括氟化材料的区域或特征部的图案化涂层。在一 些实施方案中，该区域或特征部包括直链氟化材料。在另外的实施方案 中，涂层的附加区域或特征部包括支链氟化材料。例如，网状物可包括直 链氟化材料，并且网状物中的孔可被支化氟化材料区域占用。以下关于直 链氟化材料和支链氟化材料的讨论，一般合适本文所述的涂层，并且至少 涉及图1A至图15B。
在实施方案中，氟化材料包括氟化寡聚体、氟化多聚体或它们的组 合。寡聚体通常包括多个寡聚体分子，而多聚体通常包括多个多聚体分 子。寡聚体和多聚体分子通常包括单体重复单元的链。例如，寡聚体分子 可包括至少10个和至多100个单体重复单元。多聚体分子可包括比寡聚体 多的单体重复单元，诸如大于100个单体重复单元。
给定的寡聚体或多聚体分子具有分子量。通常通过分子量分布来描述 包括多个寡聚体或多聚体分子的寡聚体和多聚体。在一些实施方案中，将 氟化材料归为寡聚体或多聚体的分类，可基于材料的重量平均分子量。例 如，基于重量平均分子量，氟化材料可具有500至10,000、750至8000、 或1000至6000的分子量。在实施方案中，此类氟化材料可被认为是寡聚 体。
氟化寡聚体或多聚体分子在其结构中包括一个或多个氟原子。通常， 完全氟化(或全氟化)寡聚体或多聚体可包括C-C键、C-F键和/或C-O 键，但不包括C-H键或C-X键，其中C为除氟外的卤素(在一些实施方案 中，该分类可排除附接到所述链的官能团和连接基团内的键合)。部分氟 化的寡聚体或多聚体链，可包括其他类型的键，诸如C-H键和/或C-X键。 完全氟化的寡聚体或多聚体分子，可包括聚四氟乙烯(PTFE)或全氟聚醚 (PFPE)单体重复单元(本文也称为重复单元)。在实施方案中，氟化材 料包括完全氟化的寡聚体分子、完全氟化的多聚体分子、或它们的组合。 氟化寡聚体分子、直链氟化多聚体分子、或它们的组合可包括全氟聚醚重 复单元。
在实施方案中，氟化寡聚体或多聚体分子可包括将氟化寡聚体或多聚 体附接到壳体上的末端官能团。例如，末端基可将氟化寡聚体或多聚体分 子直接附接至壳体。作为附加示例，末端基可将氟化寡聚体或多聚体分子 附接到壳体上的粘附层。末端基可包括有利于氟化寡聚体或多聚体分子与 壳体附接的连接基部分和至少一个官能团。通过举例方式，官能团可包括 能够与粘附层壳体表面基团相互作用的硅烷基团或羟基。在实施方案中， 氟化寡聚体或多聚体分子可与壳体或粘附层形成粘结，诸如初级粘结或二 次粘结。例如，氟化寡聚体或多聚体分子可与壳体或粘附层形成共价键和 氢键中的至少一者。
如本文所用，直链氟化材料可指直链氟化寡聚体、直链氟化多聚体、 或它们的组合。图7A和图7B各自示意性地示出了示例性直链氟化分子， 该分子包括多个单体重复单元的链和连接到该链上的官能团。在图7A中， 直链氟化分子762包括键合到末端基766的单体重复单元的直链氟化链 764。末端基766包括连接部分(L)777，其继而与至少一个官能团(FG)768键合。如图所示，直链氟化链不包括支链，并且不需要形成直 线。未示出直链氟化链(包括氟原子)的进一步细节。如前所述，该至少 一个官能团可有利于氟化寡聚体或多聚体分子与壳体的附接。通过举例方 式，官能团可包括能够与粘附层壳体或粘附层表面基团相互作用的硅烷基 团或羟基。在实施方案中，氟化寡聚体或多聚体分子可与壳体或粘附层形 成粘结，例如主粘结或二次粘结。例如，氟化寡聚体或多聚体分子可与壳 体或粘附层形成共价键和氢键中的至少一者。
图7B示意性地示出了包括单体重复单元的直链氟化链774的示例性直 链氟化分子772，该单体重复单元通过连接部分777键合到三个官能团 778。所示的官能团的数目并非旨在进行限制。此外，每个官能团本身可以 是多官能，诸如包括键合到多个可水解基团(例如烷氧基、酰氧基、胺) 硅的硅烷官能团。未示出直链氟化寡聚体链的细节。官能团的示例包括但 不限于硅烷基团和羟基。
如本文所用，支链氟化材料可指支链氟化寡聚体、支链氟化多聚体、 或它们的组合。图8A和图8B各自示意性地示出了支链氟化分子，该分子 包括多个单体重复单元的链和连接到该链上的支链。对于图8A支链氟化分 子863，支链氟化链864键合到末端基866上。寡聚体链的支链可包括一个 或多个单体重复单元。未示出支链氟化链的细节。末端基866包括连接部 分(L)867，其继而与至少一个官能团(FG)868键合。如前所述，所述 至少一个官能团可有利于氟化寡聚体或多聚体分子与壳体或粘附层的附 接。支链氟化寡聚体和多聚体分子的官能团可类似于参照图7A和图7B所 讨论的官能团。
对于图8B的支链氟化分子873，与连接部分874键合的支链氟化链 877。连接部分877依次键合到三个官能团878。未示出支链氟化链的细 节，并且所示官能团数量不旨在限制。
在另外的实施方案中，氟化材料可包括直链分子和支链分子的混合 物。在一些实施方案中，氟化材料可主要包括直链氟化寡聚体或直链氟化 多聚体分子，但可包括少量的支链氟化寡聚体或支链氟化多聚体分子。例 如，氟化材料可包括按重量计小于20％或小于10％的支链氟化寡聚体或多 聚体分子。此外，氟化材料可基本由直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分 子组成，并且，例如可包括按重量计小于5％的支链氟化寡聚体或多聚体分子。又如，氟化材料可包括按重量计小于20％或小于10％的直链氟化寡聚 体或直链氟化多聚体分子。此外，氟化材料可基本由支链氟化寡聚体或支 链氟化多聚体分子组成，并且，例如可包括按重量计小于5％的直链氟化寡 聚体或直链多聚体分子。
在另外的多个方面，本公开提供了制备图案化涂层的方法。图9示意 性地示出了用于制备图案化涂层的工艺900。工艺900可用于制备图2A、 图2B、图2C、图3至图5、图6A和图6B的图案化涂层。
操作910可包括沿电子设备的壳体的外表面形成粘附层。在实施方案 中，该粘附层包括无机材料。例如，该粘附层可包括氧化硅，诸如二氧化 硅，或基本上由二氧化硅组成。在附加实施方案中，粘附层的厚度为10nm 或以下，诸如1nm至10nm，或1nm至5nm。
在实施方案中，使用气相沉积技术，诸如物理气相沉积(PVD)技术 或化学气相(CVD)沉积技术形成该粘附层。合适的物理气相沉积技术包 括但不限于溅镀、电子束PVD和脉冲激光沉积。物理气相沉积技术可在减 压下(例如，在真空下)进行。真空沉积技术可依赖于一种或多种源材 料。例如，源材料可包括氧化硅(例如，二氧化硅)或可包括单独的硅源 和氧源。
在实施方案中，在粘附层沉积前，将掩模施加到外壳的外表面上，使 得通过掩模中的孔发生粘附层的沉积。在此类实施方案中，掩模可被称为 镂空掩模。所得粘附层是图案化粘附层，具有粘附层的图案由掩模的孔的 图案确定。掩模可包括多种孔图案中的任一种。例如，掩模可以是网格尺 寸为约1,250(开口尺寸为约10微米)至约200(开口尺寸为约74微米) 的网格。掩模通常与物理气相沉积方法相容。在实施方案中，掩模由金 属、硅、氮化硅(SiNx)或多聚体形成或包括金属、硅、氮化硅。在另外 的实施方案中，粘附层以基本均匀的厚度沉积。在附加实施方案中，粘附 层的厚度为10nm或以下，诸如1nm至10nm、或1nm至5nm。
操作920可包括在粘附层上形成涂层的图案化层。图案化层可以是限 定至少一个微尺度区域或特征部的微图案化层。该涂层可包括如上所述的 氟化材料。例如，该氟化材料可选自直链氟化寡聚体、直链氟化多聚体以 及它们的组合。
在实施方案中，形成涂层图案化层的操作，包括氟化材料通过掩模孔 的沉积。该氟化材料可通过气相沉积来沉积。例如，氟化材料可通过物理 气相沉积方法，例如液体汽化方法沉积。直接液体蒸发工艺可包括包括氟 化材料的液体材料的蒸发，然后在粘附层上沉积氟化材料。又如，涂层的 沉积可通过化学气相沉积(CVD)工艺发生，诸如等离子体增强的化学气 相沉积工艺。CVD工艺可使用氟化前体材料。此外，可使用采用粘附掩模 的湿化学技术沉积氟化材料。
在通过经由掩模将氟化材料沉积来对涂层进行图案化的实施方案中， 掩模的孔图案与区域或特征部的所需图案对齐。因此，在掩模中孔的位置 处形成涂层的区域或特征部。例如，掩模可以是网格尺寸为约1,250(开口 为约10微米)至约200(开口尺寸为约74微米)的网格。掩模通常与物理 气相沉积方法相容。在实施方案中，掩模由金属、硅、氮化硅或多聚体形 成或包括金属、硅、氮化硅。
在另外的实施方案中，粘附层和氟化材料沉积为基本连续层，以形成 连续涂层(例如，不限定孔)，然后通过掩模蚀刻进行涂层的图案化。合 适的蚀刻技术包括但不限于离子束技术或等离子体技术。在实施方案中， 蚀刻技术移除涂层，但基本不去除粘附层。
在使用掩模蚀刻连续涂层对涂层进行图案化的实施方案中，掩模的孔 图案与所需涂层孔图案对齐或限定所需涂层孔图案。因此，涂层中的孔形 在掩模中孔的位置处形成。在实施方案中，掩模可以是耐蚀刻的硬掩模。 例如，该掩模可由金属、硅、氮化硅或在背侧(背对要涂覆的壳体的那 侧)具有耐蚀刻层的多聚体形成，或包括金属、硅、氮化硅或在背侧具有 耐蚀刻层的多聚体。
在实施方案中，处理涂层以增加涂层和粘附层(或如果省略了粘附 层，则为外壳的外表面)之间的粘结。例如，处理涂层，以增加氟化材料 与粘附层或外壳外表面的粘结数量。该粘结可为一次粘结(例如共价键) 或二次粘结(例如，氢或范德瓦耳斯键)。又如，处理涂层以增加氟化材 料与粘附层或外壳外表面之间的至少一些粘结的强度。例如，该处理可形 成比处理前存在的更大量的一次粘结。如果将热量施加到涂层以增加粘 结，通常在低于氟化材料降解的温度下处理涂层。又如，可控制涂层周围 的大气，以在涂层粘结到粘附层或外壳外表面过程中保持适当水平的湿度 和/或氧气。
在另外的实施方案中，与第一材料不同的第二氟化材料，可以上述类 似方式在粘附层上沉积。例如，第二氟化材料可以是支链氟化材料，而第 一氟化材料可以是直链氟化材料。可进一步处理第二氟化材料，以增加第 二氟化材料与粘附层或如上所述外壳外表面之间的粘结。
通常，该工艺还包括移除掩模的操作。在另外的实施方案中，可包括 冲洗或洗涤操作，以除去多余和/或弱结合的氟化材料。例如，该冲洗操作 可包括冲洗有机液体中的涂层。有机液体能够使过量/弱键合寡聚体或多聚 体分子溶剂化，并且基本不干扰良好键合的寡聚体或多聚体分子。例如， 该有机液体可以是醇。
图10示意性地示出了用于制备图案化涂层的工艺1000。如图所示， 工艺1000涉及通过掩模来沉积粘附层和氟化材料。工艺1000可用于制备 图2A、图2C、图3至图5和图6A的图案化涂层。
工艺1000可包括将掩模施加到壳体的外表面的操作1010。掩模可包 括适于形成本文所述任何图案化涂层的孔图案。例如，掩模可包括微尺度 孔，每个微尺度孔被配置为产生涂层的微尺度区域。又如，掩模可包括被 配置为产生涂层连接区域的连接孔。如先前相对于工艺900所述，掩模通 常与沉积粘附层的操作1020和沉积氟化材料的操作1030相容。在实施方 案中，掩模由金属、硅、氮化硅(SiNx)或多聚体形成或包括金属、硅、 氮化硅。
工艺1000还可包括通过掩模沉积粘附层的操作1020。在实施方案 中，使用气相沉积技术，诸如物理气相沉积(PVD)技术或化学气相 (CVD)沉积技术来沉积该粘附层。所得粘附层具有由掩模孔确定的图 案。例如，图案化粘附层可包括多个微尺度区域；粘附层的区域可以是离 散区域、连接区域、或它们的组合。
工艺1000还可包括通过掩模来沉积氟化材料的操作1030。该氟化材 料可使用气相沉积来沉积。例如，可使用物理气相沉积工艺诸如液体汽化 工艺来沉积氟化材料。氟化材料可以是本文所述的任何合适的直链氟化材 料。
工艺1000可任选包括将氟化材料粘结到粘附层的操作1040。例如， 当氟化材料包括至少一个官能团以有利于氟化材料附接时，操作1040可包 括在氟化材料和粘附层之间形成粘结。例如，氟化寡聚体或多聚体分子可 与粘附层形成初级粘结或二次粘结中的至少一者。在一些实施方案中，操 作1040可与操作1030同时发生。
工艺1000还可包括移除掩模的操作1050。在一些实施方案中，可简 单地从图案化粘附层和图案化涂层上剥离掩模。
图11A至图11F示意性地示出了通过掩模来沉积氟化材料以制备图案 化涂层工艺中的若干阶段。图11A至图11F提供了示例性基板、掩模和涂 层区域的局部剖视图。
图11A示出了在所述方法开始前的基板1120。如前所述，基板1120 可为覆盖构件。图11B示出了在掩模1180应用后的基板1120。如图所 示，掩模1180限定了常规系列的掩模特征部1182和掩模孔1184。
图11C示出了粘附层1150已通过掩模1180沉积(例如，在图10的操 作1020后)后的基板1120。粘附层1150包括多个区域1152。区域1152 中的各个区域至少部分填充掩模孔1184。掩模特征部1182在粘附层的区域 1152之间产生间距。
图11D示出了通过掩模沉积氟化材料以形成涂层1140的区域1142 (例如，在图10的操作1030后)后的基板1120。图11E示出了已移除掩 模1180后(例如，在图10的操作1050后)基板1120上的图案化涂层 1140和图案化粘附层1150。图案化涂层1140包括区域1142，并且图案化 粘附层1150包括区域1152。掩模特征部1182在图案化涂层区域1142之间 产生间距。
图11F示出了图11E中细部2的放大视图。如图11F所示，涂层1140 的各个区域1142包括多个直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分子1162。直 链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分子1162中的各个分子均附接到粘附层 1150的区域1152。粘附层1150附接到基板1120。尽管图11F中直链氟化 寡聚体或多聚体分子1162中的各个分子示为具有约相同长度，在另外的实 施方案中，直链氟化寡聚体或多聚体分子1162具有与氟化寡聚体或多聚体 分子量分布一致的长度分布。相似地，图13G、图15B至图16B示意性地 示出的氟化分子，可具有与氟化寡聚体或多聚体分子量分布一致的长度分 布。
图12示意性地示出了制作图案化涂层的另一个示例性工艺1200。如 图所示，工艺1200包括通过掩模蚀刻涂层，以形成图案化涂层1250的操 作。工艺1200可用于制备图2A、图2B和图3至图5的图案化涂层。
工艺1200可包括沿电子设备壳体表面沉积粘附层的操作1210。例 如，粘附层可沿覆盖构件的外表面沉积。在实施方案中，使用气相沉积技 术，诸如物理气相沉积(PVD)技术或化学气相(CVD)沉积技术沉积粘 附层。
工艺1200可还可包括将氟化材料沉积在粘附层上的操作1220。该氟 化材料可通过气相沉积来沉积。例如，氟化材料可通过物理气相沉积方 法，例如液体汽化方法沉积。氟化材料可以是本文所述的任何合适的直链 氟化材料。
工艺1200可任选包括将氟化材料粘结到粘附层的操作1230。例如， 当氟化材料包括至少一个官能团以有利于氟化材料附接时，操作1230可包 括在氟化材料和粘附层之间形成粘结。例如，氟化寡聚体或多聚体分子可 与粘附层形成初级粘结或二次粘结中的至少一者。在一些实施方案中，操 作1230可与操作1220同时发生。通常，操作1230的产物为未图案化涂 层。
工艺1200可包括将掩模施加到氟化材料表面的操作1240。掩模可包 括适于形成本文所述任何图案化涂层的孔图案。例如，掩模可包括微尺度 孔，各微尺度孔被配置为在涂层区域或微尺度孔之间产生间距。又如，掩 模可包括连接孔，其被配置为在涂层中产生连接孔。如先前相对于工艺900 所述，掩模通常与通过掩模蚀刻氟化材料的操作1250相容。在实施方案 中，掩模由金属、硅或氮化硅(SiNx)形成或包括金属、硅、氮化硅。在 另外的实施方案中，掩模由涂覆有具有更大蚀刻抗性的另一种材料(诸如 金属、硅或氮化硅)的多聚体形成或包括多聚体。
工艺1200还可包括通过所示蚀刻氟化材料的操作1250，直链氟化链 在掩模中不具有孔。合适的蚀刻技术包括但不限于离子束技术或等离子体 技术。在实施方案中，蚀刻技术移除氟化材料，但基本上不去除粘附层。 工艺1200还可包括移除掩模的操作1260。在一些实施方案中，掩模可简单 地从图案化涂层上剥离。
图13A至图13G示意性地示出了示例性工艺的若干阶段，其中氟化材 料通过掩模蚀刻，以制作图案化涂层。图13A至图13G提供了基板、掩模 和涂层区的局部剖面图。
图13A示出了在该工艺开始前的基板1320。如前所述，基板1320可 为电子设备的覆盖构件。图13B示出了粘附层1350应用后的基板1320 (例如，在图12的操作1210后)，图13C示出了氟化材料层1360在粘附 层1350上沉积后的基板1320(例如，在图12的操作1220后)。
图13D示出了在将掩模1380施加到氟化材料层1360后(例如，在图 12的操作1240后)的基板1320。如图所示，掩模1380限定了常规系列的 掩模特征部1382和掩模孔1384。还示出了粘附层1350。
图13E示出了通过掩模蚀刻氟化材料，以形成涂层1340的区域1342 (例如，在图12的操作1250后)后的基板1320。掩模孔1384对应于区域 1342之间的间距。如图所示，在蚀刻氟化材料过程中，粘附层1350基本未 被蚀刻。
图13F示出了已移除掩模1380后(例如，在图12的操作1260后)基 板1320上的图案化涂层1340和图案化粘附层1350。图案化涂层1340包括 区域1342。如图所示，区域1342彼此间隔开。
图13G示出了图13F中的细部3的放大视图。如图13G所示，涂层 1340的每个区域1342包括多个直链氟化寡聚体或多聚体分子1362。直链 氟化寡聚体或直链氟化多聚体分子1362中的各个分子均附接到粘附层 1350。粘附层1350附接到基板1320。
图14示意性地示出了用于制备包括两种不同氟化材料的图案化涂层的 示例性工艺1400。工艺1400可用于制备图6A和图6B的图案化涂层。
工艺1400可包括沿电子设备壳体的外表面沉积粘附层的操作1410。 例如，粘附层可沿覆盖构件的外表面沉积。在实施方案中，使用气相沉积 技术，诸如物理气相沉积(PVD)技术或化学气相(CVD)沉积技术沉积 粘附层。
工艺1400可还可包括将第一氟化材料沉积和粘附在粘附层上的操作 1420。该氟化材料可通过气相沉积来沉积。例如，第一氟化材料可通过物 理气相沉积方法，例如液体汽化方法沉积。氟化材料可以是本文所述的任 何合适的直链氟化材料。第一氟化材料可如先前相对于方法900、1000和 1200所述粘合到粘附层。例如，操作1420可包括在第一氟化材料和粘附层 之间形成粘结。
方法1400还可包括将掩模施加到氟化材料表面的操作1430。掩模可 包括适于形成本文所述任何图案化涂层的孔图案。例如，掩模可包括微尺 度孔，每个微尺度孔被配置为在涂层区域或微尺度孔之间产生间距。又 如，掩模可包括被配置为在涂层中产生连接孔的连接孔。掩模材料可如先 前关于方法900和1200所述。
工艺1400还可包括通过掩模孔蚀刻第一氟化材料的操作1440。合适 的蚀刻技术包括但不限于离子束技术或等离子体技术。在实施方案中，蚀 刻技术移除第一氟化材料，但基本不去除粘附层。通过掩模中的孔对第一 氟化材料进行蚀刻，在第一氟化材料区域之间产生间距并外暴露粘附层的 区域。
工艺1400还可包括移除掩模的操作1450。在实施方案中，移除掩模 的操作在操作1460前。在另外的实施方案中，移除掩模的操作在操作1460 后。
方法1400还包括将第二氟化材料沉积并粘结到粘附层外露区域的操作 1460。第二氟化材料可通过气相沉积来沉积。例如，第二氟化材料可通过 物理气相沉积工艺，例如液体汽化方法来沉积。第二氟化材料可以是本文 所述的任何合适的支链氟化材料。第二氟化材料可如先前相对于方法900、 1000和1200所述粘合到粘附层的外露区。例如，操作1460可包括在第二 氟化材料和粘附层之间形成粘结。
操作1460可产生限定第一氟化材料的第一区域和第二氟化材料的第二 区域的图案化涂层。第一区域通常由掩模特征部确定和第二区域通常由掩 模孔确定。不要求第二区域完全对应掩模的孔，以产生图案化涂层。
方法1400还可包括移除过量第二氟化材料的操作1470。例如，在操 作1460期间，第二氟化材料可在第一氟化材料以及粘附层上沉积。然而， 在操作1460期间，第二氟化材料通常不粘结或仅弱键合到第一氟化材料。 在实施方案中，操作1470包括冲洗或洗涤图案化涂层，以除去第二氟化材 料的未粘结和弱粘合分子。冲洗或洗涤操作可如先前针对工艺900所述。
图15A示出了包括第一氟化材料的第一区域1542和第二氟化材料的第 二区域1546的图案化涂层1540。氟化材料可包括直链氟化寡聚体或直链氟 化多聚体。氟化材料可包括支链氟化寡聚体或多聚体。第一区域1542和第 二区域1546均附接到基板1520上的粘附层1550。如前所述，基板可以是 电子设备的覆盖构件。
图15B示出了图15A中细部4的放大视图。如图15B所示，第一氟化 材料的每个区域1542包括多个直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分子1562。直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分子1562中的各个分子均附接到 粘附层1550。此外，第二氟化材料的每个区域1546包括多个支链氟化寡聚 体或支链氟化多聚体分子1563。支链氟化寡聚体或支链氟化多聚体分子 1563中的各个分子附接到粘附层1550。粘附层1550附接到基板1520。
在另外的方面，本公开提供了制作等离子体处理涂层的方法。一种示 例性方法，包括以下操作：沿电子设备的外表面沉积粘附层，将氟化材料 沉积在粘附层上，将氟化材料粘结到粘附层，以及等离子体处理氟化材 料。沉积粘附层的操作，可类似于对操作1210所述的那样，将氟化材料沉 积在粘附层上的操作可类似于针对操作1220所述的那样，并且将氟化材料 粘结到粘附层的操作可类似于针对工艺1200的操作1230所述的那样。方 法可任选地包括类似于针对工艺900所述的冲洗或洗涤操作。
在实施方案中，可用等离子体处理氟化材料，其中压力与周围大气 (即，大气压力等离子体)的压力大致相同。在实施方案中，用于形成等 离子体的气体，可包括一种或多种基本惰性的气体(例如氩气，氦气)， 使得等离子体以惰性气体为基础。在另外的实施方案中，用于形成等离子 体的气体可包括氧气、氮气、空气、或空气与惰性气体的混合物。该等离 子体可以是低温或“冷”等离子体。在实施方案中，冷等离子体在80℃或 以下、70℃或以下、60℃或以下、或50℃或以下的温度下操作。在实施方 案中，功率为50W至300W、100W至300W、或150W至250W。暴露时 间可小于1秒、小于0.5秒、从0.01秒至0.5秒、或从0.05秒至0.5秒。
如前所述，氟化材料的等离子体处理能够以若干方式改变氟化材料。 当氟化材料在等离子体处理前形成基本连续涂层时，氟化材料的等离子体 处理可降低涂层的厚度。随着涂层厚度降低，氟化寡聚体或多聚体分子的 长度和分子量通常也降低。在实施方案中，涂层在等离子体处理后保持基 本连续。
等离子体处理还可改变涂层的表面组成和/或表面形貌。例如，当等离 子体中的物质具有足够高的动能时，氟化寡聚体或多聚体分子中的共价键 可被破坏。在某些条件下，例如在存在氧气的情况下，可在氟化材料表面 上发生氧化反应。可通过各种光谱技术测量涂层表面组成的变化。此外， 等离子体处理还可导致表面粗糙度可测量的增加。
在实施方案中，等离子体处理的效果可通过初始接触角(磨损测试 前)、指定循环次数的磨损测试后的接触角、或它们的组合来测量。例 如，等离子体处理的氟化材料上水的初始接触角可大于或等于100度、大 于或等于105度、或大于或等于110度。又如，氟化材料上水的初始接触 角可小于180度、100度至130度、或105度至150度。在一些实施方案 中，等离子体处理的氟化材料上的水的初始接触角可小于未经等离子体处 理的氟化材料上水的初始接触角。此外，在指定数量的磨损测试循环后测 量的氟化材料上水的接触角可大于或等于90度。例如，使用如本文所述的 磨损测试设备，所指定数量的磨损测试循环可为2000、3000、4000、 5000、6000或7000。
图16A、图16B、图16C和图16D示出了制作等离子体处理涂层工艺 中的阶段。图16A示出了在已将氟化材料层1660沉积在粘附层1650上之 后的基板1620。氟化材料层1660基本是连续层。例如，基本连续层可以基 本无孔的并且可以排除涂层中的微尺寸间隙。在一些情况下，该层在设备 的至少一个显示区域上或在设备的整个正面或背面外表面连续。在一些情 况下，该层在设备的所有外表面上连续。在一些情况下，该层在(例如， 不具有间隙、孔等等)至少为约3in2、约4in2、约5in2和约6in2、或者在 更大面积上连续。
氟化材料可以是本文所述的任何合适的直链氟化材料。在实施方案 中，粘附层包括无机材料。例如，粘附层可包括氧化硅，诸如二氧化硅， 或基本上由二氧化硅组成。
在实施方案中，粘附层1650相对于氟化材料层1660较薄。例如，氟 化材料1660层的厚度T1可为粘附层1650至少两倍厚度T3。在实施方案 中，粘附层的厚度T3为10nm或以下，例如，1nm至10nm、或1nm至 5nm。在实施方案中，氟化材料1660层的厚度T1为5nm至20nm，或10nm至50nm。
图16B示出了图16A中细部5的放大视图。该层包括多个直链氟化寡 聚体或多聚体分子1662，如图16B。直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分 子1662中的各个分子均附接到粘附层1650。粘附层1650附接到基板 1620。
图16C示意性地示出了粘附层1650上的氟化材料1660的等离子体处 理层。氟化材料层1660为基本连续层(例如，沿至少一个邻接区域没有间 隙、开口或孔)，但是具有小于初始厚度T1的厚度T2。在实施方案中，厚 度T2和T1之间的厚度差值可大于0.1nm。在另外的实施方案中，厚度的差 值可小于5nm、小于2nm、小于1nm或小于0.5nm。
图16D示出了图16C中细部6的放大视图。该层包括多个直链氟化寡 聚体或多聚体分子1663，如图16D。直链氟化寡聚体或直链氟化多聚体分 子1663中的各个分子均附接到粘附层1650。粘附层1650附接到基板 1620。如图所示，直链氟化寡聚体多聚体分子1663的长度可通常可小于直 链氟化寡聚体或多聚体分子1662的长度。尽管图16D中未示出，在另外的 实施方案中，在等离子体处理后的直链氟化寡聚体或多聚体分子1663的长 度变化大于直链氟化寡聚体或多聚体分子1662存在的长度变化。例如，较 大长度变化可归因于直链氟化寡聚体或多聚体分子1662的蚀刻变化。因 此，在实施方案中，氟化材料层1660的等离子体处理可导致表面粗糙度的 增加和摩擦系数的增加。
此外，等离子体处理可导致直链氟化寡聚体或多聚体分子1663的表面 组成与直链氟化寡聚体或多聚体分子1662的表面组成不同。在一些实施方 案中，表面组成的差异可增加经等离子体处理涂层与另一个表面之间的粘 附强度，从而增加经等离子体处理涂层与另一个表面之间的摩擦系数。例 如，直链氟化寡聚体多聚体分子1662的降解和/或氧化，可导致在直链氟化 寡聚体或多聚体分子1663近(表面)末端附近的部分，其与另一个表面具 有更强的相互作用。例如，这些部分可包括的氟含量比靠近直链氟化寡聚 体或多聚体分子1662(表面)末端的部分少，或可不包括氟。
图17示出了电子设备的部件的框图。图17中示出的示意图可对应于 如上述图1A至图16D中所述的设备的部件。然而，图17也可更一般地表 示具有如本文所述的壳体部件的其他类型的电子设备。
电子设备1700包括可操作地与计算机可读存储器1702连接的处理器 1704。处理器1704可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1702部 件。处理器1704可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个 或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操 作。处理器1704可包括设备1700的中央处理单元(CPU)。附加地或另 选地，处理器1704可包括位于设备1700内的其他电子电路，该电子电路 包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。处理器1704可被配置为 执行上述示例中描述的功能。
存储器1702可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如 读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器 (例如，EPROM和EEPROM)、或闪存存储器。存储器1702被配置为存 储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元件。
电子设备1700可包括控制电路1706。该控制电路1706可在单个控制 单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单 元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1706可接收来自处理器1704 或来自电子设备1700的其他元件的信号。
如图17所示，电子设备1700包括电池1708，该电池被配置为向电子 设备1700的部件提供电力。电池1708可包括耦接在一起以提供内部电力 供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1708可操作地耦接到电力管理 电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1700内的各个部件或部件的 组提供适当的电压和功率电平。电池1708可经由电力管理电路而被配置为 从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1708可存储所接收到的电力，使得电子设备1700可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间 段，这段时间可在从若干个小时到若干天的范围内。此外，电池1708可被 配置为通过电子设备内部的无线充电部件来接收电力。另外，电池可被配 置为通过无线充电部件将电力输送至单独的电子设备(例如，可穿戴电子 设备)。
在一些实施方案中，电子设备1700包括一个或多个输入设备1710。 输入设备1710是配置为接收用户或环境输入的设备。例如，输入设备1710 可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏 显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等等。在一些实施方案中，输 入设备1710可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、主页 按钮、滚轮和相机按钮。
在一些实施方案中，电子设备1700包括一个或多个输出设备1712， 该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1712可包括显 示器1714，该显示器1714呈现由处理器1704生成的视觉信息。输出设备 1712还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。
显示器1714可能够产生高分辨率图形输出。显示器1714可包括液晶 显示器(LCD)、发光二极管、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层 有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳 油墨显示器等等。如果显示器1714为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显 示器1714还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显 示器1714为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提 供至显示元件的电信号来控制显示器1714的亮度。此外，关于电子设备的 配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出。
设备1700还可包括一个或多个传感器1720，诸如力传感器、电容传 感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。传感器 1720可以可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1720可以 是被配置为检测或估计触摸器沿电子设备的覆盖构件的外表面位置的触摸 传感器。例如，触摸传感器可位于在覆盖构件下方并且可包括电容电极阵 列。与显示器1714组合的触摸传感器可限定触摸屏或触敏显示器。
在一些实施方案中，传感器1720可定位和/或取向电子设备，并且可 操作地耦接到处理电路。用于该目的的示例性传感器1720包括加速度计、 陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1720 可包括麦克风、声传感器、光传感器、光学面部识别传感器或其他类型的 感测设备。
在实施方案中，电子设备1700可包括传感器1720以提供关于电子设 备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1714 的可视区域的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1714的一部分可 被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1714被适于响应于设备 1700的旋转使图形输出的显示基于设备1700的取向变化(例如，90度或 180度)而旋转。
电子设备1700还可包括通信端口1716，该通信端口被配置为发射和/ 或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1716可被配置 为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实 施方案中，通信端口1716可用于将电子设备耦接到主机计算机。
电子设备1700还可包括至少一个附件1718，诸如相机、用于相机的 闪光灯或其他此类设备。相机可连接到电子设备1700的其他部分，诸如控 制电路1706。
如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”和“基本上等于” 用于说明相对较小的变化，诸如+/-10％，+/-5％或+/-2％的变化。
以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获 取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满 足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地讲， 应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的 风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻 底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体 细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本 文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方 案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见 的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (20)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
显示器；
壳体，所述壳体至少部分围绕所述显示器并限定外表面；
粘附层，所述粘附层位于所述外表面上；和
图案化涂层，所述图案化涂层粘结到所述粘附层并限定包括直链氟化材料的一个或多个区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述一个或多个区域包括多个微尺度区域；并且
所述多个微尺度区域被布置为阵列。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述一个或多个区域形成限定微尺度孔的网状物。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述图案化涂层限定第一图案；并且
所述粘附层限定与所述第一图案基本上相同的第二图案。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述图案化涂层是疏油的。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中包括所述直链氟化材料的所述一个或多个区域设置在所述粘附层的约20％至约80％的面积上。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述直链氟化材料包括直链氟化寡聚体分子或直链氟化多聚体分子；并且
所述直链氟化寡聚体分子或所述直链氟化多聚体分子包括全氟聚醚重复单元。
8.根据权利要求1所述的电子设备，还包括位于所述壳体内的无线充电部件。
9.一种电子设备，所述电子设备包括：
显示器；
壳体，所述壳体包括玻璃覆盖构件；
触摸传感器，所述触摸传感器至少部分地位于所述壳体内并被配置为检测施加到所述壳体的表面的触摸输入；和
图案化涂层，所述图案化涂层沿所述玻璃覆盖构件的外表面定位并限定微尺度区域，所述微尺度区域包括直链氟化寡聚体并通过微尺度间隔彼此分离。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述微尺度区域被布置成网格图案。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述微尺度区域中的每个微尺度区域具有正方形形状。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述微尺度区域中的每个微尺度区域具有圆形形状。
13.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述微尺度间隔小于或等于所述微尺度区域的尺寸。
14.根据权利要求9所述的电子设备，其中：
所述玻璃覆盖构件是限定所述电子设备的第一侧面的第一玻璃覆盖构件；并且
所述壳体还包括第二玻璃覆盖构件，所述第二玻璃覆盖构件限定所述电子设备的与所述第一侧面相对的第二侧面。
15.一种用于电子设备的覆盖玻璃，所述覆盖玻璃包括：
外表面；
粘附层，所述粘附层位于所述外表面上；和
涂层，所述涂层位于所述粘附层上并包括：
包括直链氟化材料的一个或多个第一区域；以及
包括支链氟化材料的一个或多个第二区域。
16.根据权利要求15所述的覆盖玻璃，其中所述直链氟化材料包括直链完全氟化寡聚体分子、直链完全氟化多聚体分子、或它们的组合。
17.根据权利要求15所述的覆盖玻璃，其中所述直链氟化材料的分子量为约500至约10000。
18.根据权利要求15所述的覆盖玻璃，其中所述支链氟化材料的分子量小于所述直链氟化材料的分子量。
19.根据权利要求15所述的覆盖玻璃，其中所述涂层的厚度小于约100nm。
20.根据权利要求15所述的覆盖玻璃，其中：
所述一个或多个第一区域形成限定微尺度孔的网状物；并且
所述一个或多个第二区域是微尺度的并定位在所述微尺度孔内。
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