CN110938198B - 一种再生低粘度切片的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种再生低粘度切片的生产工艺,包括以下步骤:①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应,得到预聚物BHET,副产物为甲醇;②BHET送入聚合釜进行聚合反应,经过2小时的聚合反应后生成PET,然后将PET熔体进行冷却、切粒进行包装得到再生低粘度切片,聚合釜的底部设有供PET熔体经过的铸带板,铸带板设有上下贯通的导流孔,导流孔内贴合设有上调节块和下调节块,上调节块和下调节块上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道。本发明可根据切片粘度不同合理选择与铸带板配合的上调节块和下调节块,进而控制熔体流速和停留时间,达到颗粒均匀,毛刺少的效果。
Description
技术领域
本发明涉及切片生产工艺领域,尤其是涉及一种再生低粘度切片的生产工艺。
背景技术
低粘度切片的粘度较低,流动性较好,在现有的铸带板中,导流孔为上大下小的结构且该导流孔无法进行调节,切片的粘度范围广,有时候一个铸带板要生产一定粘度范围的切片,有时候会造成物料很容易被挤出,物料挤出后膨胀,导致颗粒较大,难以切粒,有待改进。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种再生低粘度切片的生产工艺,可根据切片粘度不同合理选择与铸带板配合的上调节块和下调节块,进而控制熔体流速和停留时间,达到颗粒均匀,毛刺少的效果。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种再生低粘度切片的生产工艺,包括以下步骤:
①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应,得到预聚物BHET,副产物为甲醇,酯交换反应的温度为180℃-255℃;
②BHET送入聚合釜进行聚合反应,温度控制在250℃-286℃之间,真空压力40kpa-250kpa,经过2小时的聚合反应后生成PET,然后将PET熔体进行冷却、切粒进行包装得到再生低粘度切片,所述聚合釜的底部设有供PET熔体经过的铸带板,所述铸带板设有上下贯通的导流孔,所述导流孔内贴合设有上调节块和下调节块,所述上调节块和下调节块上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道。
所述酯交换反应中加入催化剂醋酸锰、稳定剂磷酸三甲酯、增亮剂二氧化钛和补色剂醋酸钴,配比为:2000-2100L的EG、1170-1270kg的DMT、30-34kg的催化剂、1.05-1.35kg的稳定剂、25-35kg的增亮剂、0.2-4.2kg补色剂。
所述铸带板的上端面中间设有上凹槽,铸带板的下端面中间设有下凹槽,所述导流孔贯穿连通上凹槽和下凹槽,所述上凹槽内贴合盖设有上压板,所述下凹槽内贴合盖设有下压板,所述上调节块螺纹连接在上压板下端,所述下调节块螺纹连接在下压板上端。
所述导流孔包括上下连通的上导流孔和下导流孔,所述上导流孔为倒置的圆台形结构,所述下导流孔为圆柱形结构,上导流孔的下端直径小于下导流孔的直径,所述下调节块包括上下一体成型的抵接环和下螺纹环,所述下螺纹环螺纹连接下压板,所述抵接环和下螺纹环的内径相等,抵接环的外径大于下螺纹环的外径,抵接环的内径小于上导流孔的下端直径,抵接环的外壁贴合下导流孔的环形壁,所述上调节块包括上下一体成型的上螺纹环和锥形环,所述上螺纹环螺纹连接上压板,所述锥形环为上下贯通的倒置的中空圆台状结构,锥形环的外环形壁贴合上导流孔的环形壁,锥形环的下端面贴合抵接环的上端面且锥形环的下端内径等于抵接环的内径。
所述下压板上设有与下导流孔同心的下压板螺孔,所述下螺纹环的环形外壁螺纹连接下压板螺孔的上端。
所述上压板的下端外围设有贴合上凹槽底面的贴合部,上压板设有与下导流孔同心的上压板通孔,上压板的下端面位于上压板通孔的外围设有向下延伸的上压板凸缘,所述上压板通孔向下延伸到上压板凸缘下端面,所述上螺纹环螺纹连接在上压板凸缘的环形外壁,上螺纹环的内径大于锥形环上端内径,所述上压板凸缘的下端面贴合锥形环上端面。
所述铸带板设有安装孔,所述安装孔位于上凹槽和下凹槽的外围。
本发明的有益效果是:下调节块和上调节块均有多种规格可选,下调节块的内径要与锥形环的下端面厚度相配确保熔体过渡顺畅(即锥形环下端内径与下调节块的内径相等)。锥形环的环形内壁的倾斜度和下螺纹环的长度(即整个下调节块的长度)配合,当切片粘度越低,即流速越快,此时选择锥形环的环形内壁的倾斜度(锥形环的环形内壁与水平面的夹角)越小,锥形环的环形内壁的倾斜度越小造成锥形环的下端面厚度增大,即下调节块的内径也较小,此时选择长度较长的下调节块,通过小倾斜度环形内壁的锥形环配合较长的下调节块,能够减缓低粘熔体的流速,同时增加熔体的停留时间,熔体不易马上被挤出,从而达到颗粒均匀,毛刺少的效果。
附图说明
图1为本发明的铸带板的俯视图;
图2为本发明的铸带板的调节后的局部结构示意图;
图3为本发明的铸带板的局部结构示意图。
图中:铸带板1、上凹槽11、安装孔12、导流孔13、下凹槽14、上导流孔15、下导流孔16、上压板2、贴合部21、上压板通孔22、上压板凸缘23、安装腔24、下压板3、下压板螺孔31、下调节块4、抵接环41、下螺纹环42、上调节块5、锥形环51、上螺纹环52。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述:
如图1-图3所示,一种再生低粘度切片的生产工艺,包括以下步骤:
①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应,得到预聚物BHET,副产物为甲醇,酯交换反应的温度为180℃-255℃;
所述酯交换反应中加入催化剂醋酸锰、稳定剂磷酸三甲酯、增亮剂二氧化钛和补色剂醋酸钴,配比为:2000-2100L的EG、1170-1270kg的DMT、30-34kg的催化剂、1.05-1.35kg的稳定剂、25-35kg的增亮剂、0.2-4.2kg补色剂。
②BHET送入聚合釜进行聚合反应,温度控制在250℃-286℃之间,真空压力40kpa-250kpa,经过2小时的聚合反应后生成PET,然后将PET熔体进行冷却、切粒进行包装得到再生低粘度切片,BHET送入聚合釜之前通过50微米的过滤精度的过滤器进行过滤。终温控制在286℃,减少热源;真空最低达到40kpa,停留时间2小时,降低电力成本,整体设计最终提高切片的外观色值。
所述聚合釜的底部设有供PET熔体经过的铸带板1,所述铸带板1的上端面中间设有上凹槽11,铸带板1的下端面中间设有下凹槽14,所述铸带板1设有安装孔12,所述安装孔12位于上凹槽11和下凹槽14的外围。通过安装孔12可以将铸带板1安装在聚合釜的底部。
所述铸带板1设有上下贯通的导流孔13,所述导流孔13贯穿连通上凹槽11和下凹槽14。
所述导流孔13包括上下连通的上导流孔15和下导流孔16,上导流孔15和下导流孔16同心分布,所述上导流孔15为倒置的圆台形结构,所述下导流孔16为圆柱形结构,上导流孔15的下端直径小于下导流孔16的直径,这样两者之间便形成一个供下调节块4定位的台阶部位。
所述导流孔13内贴合设有上调节块5和下调节块4,所述上调节块5和下调节块4上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道。即上调节块5和下调节块4都是中空结构。
所述上凹槽11内贴合盖设有上压板2,所述上压板2的下端外围设有贴合上凹槽11底面的贴合部21,上凹槽11的上端不超出铸带板1的上端,上压板2的外轮廓与上凹槽11相配,贴合部21围绕上压板2的下端外围一整圈,通过贴合部21实现上压板2的稳定安装,贴合部21处通过螺丝固定连接在上凹槽11底面。
所述下凹槽14内贴合盖设有下压板3,下压板3的高度不超出铸带板1,本发明中下压板3的厚度为下凹槽14深度的一半,下压板3通过螺丝固定连接在下凹槽14底面。
所述上调节块5螺纹连接在上压板2下端,所述上调节块5包括上下一体成型的上螺纹环52和锥形环51,所述上螺纹环52螺纹连接上压板2,所述锥形环51为上下贯通的倒置的中空圆台状结构,上压板2设有与下导流孔16同心的上压板通孔22,上压板2的下端面位于上压板通孔22的外围设有向下延伸的上压板凸缘23,所述上压板通孔22向下延伸到上压板凸缘23下端面,所述上螺纹环52螺纹连接在上压板凸缘23的环形外壁,即上压板凸缘23的环形外壁设有外螺纹,上压板2下端位于压板凸缘23的外围形成安装腔24,安装腔24的设置方便上调节块5的安装,安装时上螺纹环52一直拧到上压板凸缘23下端面抵住锥形环51上端面内边缘为止,此时上螺纹环52与上压板2的下端面尚有一定距离。
所述下调节块4螺纹连接在下压板3上端。所述下调节块4包括上下一体成型的抵接环41和下螺纹环42,所述下螺纹环42螺纹连接下压板3,所述下压板3上设有与下导流孔16同心的下压板螺孔31,所述下螺纹环42的环形外壁螺纹连接下压板螺孔31的上端。所述抵接环41和下螺纹环42的内径相等,抵接环41的外径大于下螺纹环42的外径,安装时下螺纹环42螺旋拧入下压板螺孔31一直到抵接环41的下端面外边缘抵住下压板3上端面为止。
抵接环41的内径小于上导流孔15的下端直径,抵接环41的外壁贴合下导流孔16的环形壁,抵接环41的上端面抵接在上导流孔15和下导流孔16交界处的横向环面上。
锥形环51的外环形壁贴合上导流孔15的环形壁,锥形环51的下端面贴合抵接环41的上端面且锥形环51的下端内径等于抵接环41的内径。
上螺纹环52的内径大于锥形环51上端内径,所述上压板凸缘23的下端面贴合锥形环51上端面。
本发明中,上压板通孔22与锥形环51上端内径相等、锥形环51下端内径与下调节块4的内径相等,且从上往下直径呈变小趋势,确保熔体在各部件之间过渡顺畅。上压板凸缘23下端面贴合锥形环51上端面内边缘、锥形环51下端面贴合抵接环41上端面内边缘,上螺纹环52与上压板凸缘23环形外壁螺接,锥形环51的环形外壁贴合上导流孔15的环形壁,抵接环41的上端面外边缘贴合上导流孔15和下导流孔16交界处的横向环面,抵接环41的环形外壁贴合下导流孔16的环形壁,整个设计使得熔体不易从各个缝隙中泄出。
本发明的下调节块4和上调节块5均有多种规格可选,多种规格的上调节块5的不同之处在于锥形环51的环形内壁的倾斜度和下端面厚度,多种规格的下调节块4的不同之处在于下螺纹环42的长度和整个下调节块4的内径,下调节块4的内径要与锥形环51的下端面厚度相配确保熔体过渡顺畅(即锥形环51下端内径与下调节块4的内径相等)。锥形环51的环形内壁的倾斜度和下螺纹环42的长度(即整个下调节块4的长度)配合,当切片粘度越低,即流速越快,此时选择锥形环51的环形内壁的倾斜度(锥形环51的环形内壁与水平面的夹角)越小,锥形环51的环形内壁的倾斜度越小造成锥形环51的下端面厚度增大,即下调节块4的内径也较小,此时选择长度较长的下调节块4,下螺纹环42可以超出下压板3的下端面,但下螺纹环42最大的长度不能超出铸带板1的下端面,通过小倾斜度环形内壁的锥形环51配合较长的下调节块4,能够减缓低粘熔体的流速,同时增加熔体的停留时间,熔体不易马上被挤出,从而达到颗粒均匀,毛刺少的效果。
本发明产品质量标准:
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:
①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应,得到预聚物BHET,副产物为甲醇,酯交换反应的温度为180℃-255℃;
②BHET送入聚合釜进行聚合反应,温度控制在250℃-286℃之间,真空压力40kpa-250kpa,经过2小时的聚合反应后生成PET,然后将PET熔体进行冷却、切粒进行包装得到再生低粘度切片,所述聚合釜的底部设有供PET熔体经过的铸带板(1),所述铸带板(1)设有上下贯通的导流孔(13),所述导流孔(13)内贴合设有上调节块(5)和下调节块(4),所述上调节块(5)和下调节块(4)上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道;
所述导流孔(13)包括上下连通的上导流孔(15)和下导流孔(16),所述上导流孔(15)为倒置的圆台形结构,所述下导流孔(16)为圆柱形结构,上导流孔(15)的下端直径小于下导流孔(16)的直径,所述下调节块(4)包括上下一体成型的抵接环(41)和下螺纹环(42),所述抵接环(41)和下螺纹环(42)的内径相等,抵接环(41)的内径小于上导流孔(15)的下端直径,抵接环(41)的外壁贴合下导流孔(16)的环形壁,所述上调节块(5)包括上下一体成型的上螺纹环(52)和锥形环(51),所述锥形环(51)为上下贯通的倒置的中空圆台状结构,锥形环(51)的外环形壁贴合上导流孔(15)的环形壁,锥形环(51)的下端面贴合抵接环(41)的上端面且锥形环(51)的下端内径等于抵接环(41)的内径;
下调节块(4)和上调节块(5)均有多种规格可选,多种规格的上调节块(5)的不同之处在于锥形环(51)的环形内壁的倾斜度和下端面厚度,多种规格的下调节块(4)的不同之处在于下螺纹环(42)的长度和整个下调节块(4)的内径,锥形环(51)的环形内壁的倾斜度和下螺纹环(42)的长度配合,当切片粘度越低,选择锥形环(51)的环形内壁的倾斜度越小,选择长度较长的下调节块(4)。
2.如权利要求1所述一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,所述酯交换反应中加入催化剂醋酸锰、稳定剂磷酸三甲酯、增亮剂二氧化钛和补色剂醋酸钴,配比为:2000-2100L的EG、1170-1270kg的DMT、30-34kg的催化剂、1.05-1.35kg的稳定剂、25-35kg的增亮剂、0.2-4.2kg补色剂。
3.如权利要求1所述一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,所述铸带板(1)的上端面中间设有上凹槽(11),铸带板(1)的下端面中间设有下凹槽(14),所述导流孔(13)贯穿连通上凹槽(11)和下凹槽(14),所述上凹槽(11)内贴合盖设有上压板(2),所述下凹槽(14)内贴合盖设有下压板(3),所述上调节块(5)螺纹连接在上压板(2)下端,所述下调节块(4)螺纹连接在下压板(3)上端。
4.如权利要求3所述一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,所述下螺纹环(42)螺纹连接下压板(3),抵接环(41)的外径大于下螺纹环(42)的外径,所述上螺纹环(52)螺纹连接上压板(2)。
5.如权利要求4所述一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,所述下压板(3)上设有与下导流孔(16)同心的下压板螺孔(31),所述下螺纹环(42)的环形外壁螺纹连接下压板螺孔(31)的上端。
6.如权利要求4所述一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,所述上压板(2)的下端外围设有贴合上凹槽(11)底面的贴合部(21),上压板(2)设有与下导流孔(16)同心的上压板通孔(22),上压板(2)的下端面位于上压板通孔(22)的外围设有向下延伸的上压板凸缘(23),所述上压板通孔(22)向下延伸到上压板凸缘(23)下端面,所述上螺纹环(52)螺纹连接在上压板凸缘(23)的环形外壁,上螺纹环(52)的内径大于锥形环(51)上端内径,所述上压板凸缘(23)的下端面贴合锥形环(51)上端面。
7.如权利要求3所述一种再生低粘度切片的生产工艺,其特征在于,所述铸带板(1)设有安装孔(12),所述安装孔(12)位于上凹槽(11)和下凹槽(14)的外围。
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