CN110935880A - 一种氟塑料金属带烧结工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种氟塑料金属带烧结工艺，包括：铜粉铺设；青铜粉层烧结：铺设完青铜粉的钢基板进入烧结炉内进行高温烧结，通过高温烧结把青铜粉与钢基板烧牢，在钢基板的表面形成青铜粉层：氟塑料铺设；氟塑料烧结：铺设完氟塑料的钢基板再次进入烧结炉内进行高温烧结，氟塑料经高温烧结后在青铜粉层的表面形成氟塑料层；本发明通过对氟塑料金属带烧结工艺的改进，具有工艺设计合理，渗透效果好，氟塑料层与青铜粉层之间结合强度高，避免氟塑料附着于表面容易磨损，整体结构稳定性强，耐磨性强，一定量的工作磨损后表面仍有氟塑料起到自润滑作用，性能优越，适用范围广的优点，从而有效的解决了现有装置中出现问题和不足。
Description
技术领域
本发明涉及氟塑料金属带烧结工艺技术领域，更具体的说，尤其涉及一种氟塑料金属带烧结工艺。
背景技术
氟塑料由含氟单体，如四氟乙烯、六氟丙烯、三氟氯乙烯、偏氟乙烯及氟乙烯等单体，通过均聚或共聚反应制得。随着高分子技术的不断发展,氟塑料品种正在逐步增多,应用范围日益扩大。由于氟塑料分子结构中含有氟原子，所以具有许多优异的性能，如优良的电绝缘性能、高度的耐热性、突出的耐油性、耐溶剂和耐磨性能，良好的耐湿性和耐低温性。
氟塑料金属带主要涉及三种原材料，分别是低碳钢板，球形青铜粉，氟塑料。在氟塑料金属带的生产工艺中，材料烧结主要控制烧结温度和速度，烧结温度过低或烧结速度过快，影响钢基板与青铜粉层的结合强度。烧结温度过高或烧结速度过慢影响铜粉与铜粉颗粒间的空隙，氟塑料无法渗透，只能附着于表面，在受到较大载荷、高速或条件苛刻的对磨运动时表面的氟塑料就很容易被磨损。
有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种氟塑料金属带烧结工艺，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种氟塑料金属带烧结工艺，以解决上述背景技术中提出的在氟塑料金属带的生产工艺中，材料烧结主要控制烧结温度和速度，烧结温度过低或烧结速度过快，影响钢基板与青铜粉层的结合强度。烧结温度过高或烧结速度过慢影响铜粉与铜粉颗粒间的空隙，氟塑料无法渗透，只能附着于表面，在受到较大载荷、高速或条件苛刻的对磨运动时表面的氟塑料就很容易被磨损的问题和不足。
为实现上述目的，本发明提供了一种氟塑料金属带烧结工艺，由以下具体技术手段所达成：
一种氟塑料金属带烧结工艺，包括如下工序：（1）、铜粉铺设：钢基板经矫直机矫直、平整处理后进入铺粉机，铺粉机将青铜粉均匀铺设在钢基板上；（2）、青铜粉层烧结：铺设完青铜粉的钢基板进入烧结炉内进行高温烧结，通过高温烧结把青铜粉与钢基板烧牢，在钢基板的表面形成青铜粉层：（3）、氟塑料铺设：钢基板进入铺粉机，通过铺粉机在青铜粉层的表面铺设一层氟塑料；（4）、氟塑料烧结：铺设完氟塑料的钢基板再次进入烧结炉内进行高温烧结，氟塑料经高温烧结后在青铜粉层的表面形成氟塑料层。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种氟塑料金属带烧结工艺，所述铜粉铺设工序中青铜粉为球形锡青铜粉，且铜粉的铺设厚度为0.2-0.4mm，锡青铜粉具有良好的承载能力、耐磨性以及良好的导热性能，可及时转移轴承运作过程中产生的热量，而球形锡青铜粉烧结后会形成的均匀蜂窝状，球粉间相互结合且有一定空隙。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种氟塑料金属带烧结工艺，所述青铜粉层烧结工序中烧结炉温度上下各区炉温为880-930℃，烧结至铜球粉之间呈点状或面状连接，烧结至铜球粉之间呈点状或面状连接的青铜粉层提高氟塑料的渗透效果，避免氟塑料附着于表面容易磨损，提高整体结构的稳定性与耐磨性。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种氟塑料金属带烧结工艺，所述氟塑料铺设工序中氟塑料的铺设厚度为0.01-0.04mm，厚度适中，一定量的工作磨损后表面仍有氟塑料起到自润滑作用，同时避免在高承载工况下使用被刮出碎屑。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种氟塑料金属带烧结工艺，所述氟塑料烧结工序中烧结炉炉温为380-400℃，且氟塑料经高温烧结渗入到青铜粉层的孔隙中，提高氟塑料层与青铜粉层之间的结合强度，提高整体结构的稳定与牢固性。
作为本技术方案的进一步优化，本发明一种氟塑料金属带烧结工艺，所述钢基板为冷连轧低碳钢板，且钢基板的厚度为1.0-2.6mm，并且钢基板的移动速度为600±10mm/min，提供了很好的承载性能和热传递作用。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明通过对氟塑料金属带烧结工艺的改进，具有工艺设计合理，渗透效果好，氟塑料层与青铜粉层之间结合强度高，避免氟塑料附着于表面容易磨损，整体结构稳定性强，耐磨性强，一定量的工作磨损后表面仍有氟塑料起到自润滑作用，性能优越，适用范围广的优点，从而有效的解决了现有装置中出现问题和不足。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于本实施例的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
同时，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供一种氟塑料金属带烧结工艺的具体技术实施方案：
一种氟塑料金属带烧结工艺，包括如下工序：（1）、铜粉铺设：钢基板经矫直机矫直、平整处理后进入铺粉机，铺粉机将青铜粉均匀铺设在钢基板上；（2）、青铜粉层烧结：铺设完青铜粉的钢基板进入烧结炉内进行高温烧结，通过高温烧结把青铜粉与钢基板烧牢，在钢基板的表面形成青铜粉层：（3）、氟塑料铺设：钢基板进入铺粉机，通过铺粉机在青铜粉层的表面铺设一层氟塑料；（4）、氟塑料烧结：铺设完氟塑料的钢基板再次进入烧结炉内进行高温烧结，氟塑料经高温烧结后在青铜粉层的表面形成氟塑料层。
具体的，铜粉铺设工序中青铜粉为球形锡青铜粉，且铜粉的铺设厚度为0.2-0.4mm。
具体的，青铜粉层烧结工序中烧结炉温度上下各区炉温为880-930℃，烧结至铜球粉之间呈点状或面状连接。
具体的，氟塑料铺设工序中氟塑料的铺设厚度为0.01-0.04mm。
具体的，氟塑料烧结工序中烧结炉炉温为380-400℃，且氟塑料经高温烧结渗入到青铜粉层的孔隙中。
具体的，钢基板为冷连轧低碳钢板，且钢基板的厚度为1.0-2.6mm，并且钢基板的移动速度为600±10mm/min。
综上所述：该一种氟塑料金属带烧结工艺，通过对氟塑料金属带烧结工艺的改进，具有工艺设计合理，渗透效果好，氟塑料层与青铜粉层之间结合强度高，避免氟塑料附着于表面容易磨损，整体结构稳定性强，耐磨性强，一定量的工作磨损后表面仍有氟塑料起到自润滑作用，性能优越，适用范围广的优点，从而有效的解决了现有装置中出现问题和不足。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种氟塑料金属带烧结工艺，其特征在于：氟塑料金属带烧结工艺包括如下工序：（1）、铜粉铺设：钢基板经矫直机矫直、平整处理后进入铺粉机，铺粉机将青铜粉均匀铺设在钢基板上；（2）、青铜粉层烧结：铺设完青铜粉的钢基板进入烧结炉内进行高温烧结，通过高温烧结把青铜粉与钢基板烧牢，在钢基板的表面形成青铜粉层：（3）、氟塑料铺设：钢基板进入铺粉机，通过铺粉机在青铜粉层的表面铺设一层氟塑料；（4）、氟塑料烧结：铺设完氟塑料的钢基板再次进入烧结炉内进行高温烧结，氟塑料经高温烧结后在青铜粉层的表面形成氟塑料层。
2.根据权利要求1所述的一种氟塑料金属带烧结工艺，其特征在于：所述铜粉铺设工序中青铜粉为球形锡青铜粉，且铜粉的铺设厚度为0.2-0.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种氟塑料金属带烧结工艺，其特征在于：所述青铜粉层烧结工序中烧结炉温度上下各区炉温为880-930℃，烧结至铜球粉之间呈点状或面状连接。
4.根据权利要求1所述的一种氟塑料金属带烧结工艺，其特征在于：所述氟塑料铺设工序中氟塑料的铺设厚度为0.01-0.04mm。
5.根据权利要求1所述的一种氟塑料金属带烧结工艺，其特征在于：所述氟塑料烧结工序中烧结炉炉温为380-400℃，且氟塑料经高温烧结渗入到青铜粉层的孔隙中。
6.根据权利要求1所述的一种氟塑料金属带烧结工艺，其特征在于：所述钢基板为冷连轧低碳钢板，且钢基板的厚度为1.0-2.6mm，并且钢基板的移动速度为600±10mm/min。
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