CN110931417A - 吸附系统及吸附方法 - Google Patents

吸附系统及吸附方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110931417A
CN110931417A CN201911075043.5A CN201911075043A CN110931417A CN 110931417 A CN110931417 A CN 110931417A CN 201911075043 A CN201911075043 A CN 201911075043A CN 110931417 A CN110931417 A CN 110931417A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adsorption
magnetic layer
magnetic
hard substrate
electromagnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911075043.5A
Other languages
English (en)
Inventor
王恺君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN201911075043.5A priority Critical patent/CN110931417A/zh
Publication of CN110931417A publication Critical patent/CN110931417A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body

Abstract

本发明提供一种吸附系统及吸附方法,所述吸附系统包括包括硬质基板及吸附装置;所述硬质基板包括板体;以及磁性层,贴附于所述板体一侧的表面;所述吸附装置包括吸附台板,其内设有电磁铁,与所述磁性层相对设置。所述吸附方法包括磁性层制备步骤、电磁铁设置步骤、硬质基板放置步骤以及通电步骤。本发明的技术效果在于,解决基板翘曲导致设备吸附困难,造成无法进行后续制程的问题,提高基板制备的良率。

Description

吸附系统及吸附方法
技术领域
本发明涉及机械领域,特别涉及一种吸附系统及吸附方法。
背景技术
随着生活水平和科技水平的发展,人们对各方面都有了更高层次的需求。在显示技术方面,也不再满足于传统的刚性平面显示装置,于是柔性显示装置出现了。柔性显示装置具有轻薄、易弯折、方便携带和应用范围广等特点,将逐渐成为下一代显示器的主流。
目前柔性显示装置的柔性基材主要有超薄玻璃、不锈钢薄片、聚合物薄膜,超薄玻璃和不锈钢薄片因其柔韧性受限,无法做成完全柔性的显示装置,故目前柔性基材一般选用聚合物薄膜,聚合物薄膜因是柔软性质,一般都会将其粘接或沉积在刚性载体基板上,再进行其他工艺制程,完成所有工艺制程后需将柔性基材和刚性载体基板进行分离,以得到柔性显示面板。
目前采用的刚性载体基板一般为玻璃,而现阶段开发改良的聚合物薄膜的热膨胀系数和玻璃的热膨胀系数相差较大,使得沉积或粘接有聚合物薄膜的载体基板在经过加热和冷却工艺后向上翘曲,翘曲达到毫米mm甚至厘米cm级,一些设备如曝光机和刮涂设备会因吸附问题无法进行制程,尤其对组设备上基板吸附平台对基板翘曲度较为严苛,致使制程无法进行。
发明内容
本发明的目的在于,解决现有技术中基板翘曲导致设备吸附困难,造成无法进行后续制程的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种吸附系统,包括硬质基板及吸附装置,其中,所述硬质基板包括板体;以及磁性层,贴附于所述板体一侧的表面;所述吸附装置包括吸附台板,其内设有电磁铁,与所述磁性层相对设置。
进一步地,所述磁性层设于所述硬质基板的边缘处或角落处。
进一步地,所述磁性层的材质包括磁性物及有机胶材料;所述磁性物包括铁磁性物质或亚铁磁性物质;所述有机胶材料包括光阻材料或热固化有机材料。
进一步地,在所述磁性层中,所述磁性物的重量百分比为20%~70%;所述磁性层的宽度为0.5厘米~1厘米。
进一步地,所述有机胶材料的黏度为1~12厘帕·秒。
进一步地,所述电磁铁设于所述吸附台板的边缘处或角落处。
为实现上述目的,本发明还提供一种吸附方法,包括以下步骤:磁性层制备步骤,在硬质基板的一侧表面制备至少一磁性层;电磁铁设置步骤,在一吸附台板内设置至少一电磁铁及真空装置;硬质基板放置步骤,放置所述硬质基板于所述吸附台板上,使得所述磁性层与所述电磁铁相对设置;以及通电步骤,为所述电磁铁通电,同时启动所述真空装置,使得所述硬质基板被吸附至所述吸附台板。
进一步地,所述磁性层制备步骤包括:磁性材料准备步骤,在有机胶材料中添加磁性物,搅拌均匀,形成磁性材料;磁性材料涂布步骤,在所述硬质基板的表面涂布所述磁性材料;以及固化步骤,固化处理所述磁性材料,形成磁性层。
进一步地,在所述磁性材料涂布步骤中,所述磁性材料涂布于所述硬质基板的角落处或边缘处。
进一步地,在所述电磁铁设置步骤中,将所述电磁铁设于所述吸附台板的边缘处或角落处。
本发明的技术效果在于,磁性层设于硬质基板的边缘处或角落处,电磁铁设于吸附台板的边缘处或角落处,利用磁性层与电磁铁之间的磁性,使得翘曲度较大的基板也能平整的吸附在台板上,从而提高良率,同时硬质基板也能被重复利用,降低显示面板的生产成本。
附图说明
图1为本实施例所述吸附系统的示意图;
图2为本实施例所述硬质基板的第一种仰视图;
图3为本实施例所述硬质基板的第二种仰视图;
图4为本实施例所述硬质基板的第三种仰视图;
图5为本实施例所述吸附方法的流程图。
部分组件标识如下:
1、硬质基板;2、吸附台板;3、柔性层;
11、板体;12、磁性层;
21、电磁铁。
具体实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明,而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
当某些组件,被描述为“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接置于所述另一组件上;也可以存在一中间组件,所述组件置于所述中间组件上,且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时,二者可以理解为直接“安装”或“连接”,或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。
如图1所示,本实施例提供一种吸附系统,包括:硬质基板1、吸附台板2及柔性层3。
硬质基板1包括板体11及磁性层12,板体11为刚性基板,一般为玻璃基板,起到衬底和支撑的作用。
磁性层12设于板体11的下表面,可设于板体11的边缘处(参见图2)或角落处(参见图3、图4),磁性层12的宽度为0.5厘米~1厘米,磁性层12不得设置于板体11的芯片上,只能设于空白处,防止在激光分离柔性层3的过程中损伤柔性层3。
磁性层11的材质包括磁性物及有机胶材料,所述磁性物包括铁磁性物质或亚铁磁性物质,所述有机胶材料包括光阻材料或热固化有机材料等,所述有机胶材料的黏度为1~12厘帕·秒(cps),在磁性层12中,所述磁性物的重量百分比为20%~70%,优选为40%~50%,当磁性物的重量百分比太高时,会影响磁性层材料的涂布,当磁性物的重量百分比太低时,磁性层12的磁性较差,会影响吸附效果。
吸附台板2与硬质基板1相对设置,吸附台板2包括电磁铁21,电磁铁21设于吸附台板2的边缘处会角落处,使得电磁铁21与磁性层12相对设置,确保电磁铁21与磁性层12之间的吸附性能,电磁铁21可为消磁快的软磁铁或者硅钢材料的电磁铁,电磁铁21在断电后能很快消磁,解除对基板的吸附,同时可根据基板的翘曲程度设置不同大小的电流,控制磁场大小,从而控制对基板的吸附能力。
柔性层3设于硬质基板1的上表面,一般为聚合物薄膜材料,聚合物薄膜材料的热膨胀系数与硬质基板1的热膨胀系数相差较大,使得沉积或粘接有聚合物薄膜的基板在经过加热和冷却工艺后向上翘曲,使得对平整度要求较高的曝光机等设备无法吸附,造成后续制程无法进行。当通孔磁性层12及电磁铁21之间的磁性,可很好的将基板吸附在吸附台板2上,使得后续制程也能顺利的进行,硬质基板能被重复利用,大大降低了柔性显示面板制程的成本。
如分离柔性层3的方式不受磁性材料影响,可在硬质基板1的下表面涂敷整面磁性层12,吸附台板2的内侧可整面设置电磁铁21,依靠磁性层12与电磁铁21之间的磁性吸附住硬质基板1。如分离柔性层3的方式会受到磁性材料的影响,则在硬质基板1的边缘处或角落处涂布磁性层12,在吸附台板2的边缘处或角落处设置电磁铁21,利用磁性层12与电磁铁21之间的磁性协同真空吸附一起吸附硬质基板1。
本实施例所述吸附系统的技术效果在于,磁性层设于硬质基板的边缘处或角落处,电磁铁设于吸附台板的边缘处或角落处,利用磁性层与电磁铁之间的磁性,使得翘曲度较大的基板也能被吸附至吸附台板,使得后续制程能顺利进行,同时硬质基板也能被重复利用,降低生产成本。
如图5所示,本实施例还提供一种吸附方法,包括步骤S1~S4。
S1磁性层制备步骤,在一硬质基板的表面制备出至少一磁性层,所示磁性层制备步骤具体包括磁性材料准备步骤、磁性材料涂布步骤以及固化步骤。
在所述磁性材料准备步骤中,准备磁性物及有机胶材料,所述磁性物包括铁磁性物质或亚铁磁性物质,所述有机胶材料包括光阻材料或热固化有机材料等,所述有机胶材料的黏度为1~12厘帕·秒(cps),将所述磁性物添加到所述有机胶材料中,均匀搅拌后,形成磁性材料,在所述磁性材料中,所述磁性物的重量百分比为20%~70%,优选为40%~50%,当磁性物的重量百分比太高时,会影响磁性层材料的涂布,当磁性物的重量百分比太低时,磁性材料的磁性较差,会影响吸附效果。
在所述磁性材料涂布步骤中,可采用刮涂、旋涂、喷涂、打印等方式,在所述硬质基板的表面涂布所述磁性材料,可涂布于所述硬质基板的边缘处或角落处,涂布的宽度为0.5厘米~1厘米,需保证所述磁性材料不得设置于所述硬质基板的芯片上,只能设于空白处,防止在激光分离柔性层的过程中损伤柔性层。
在所述固化步骤中,固化处理所述磁性材料,形成磁性层。
S2电磁铁设置步骤,在一吸附台板内设置至少一电磁铁,所述电磁铁可设于所述吸附台板的边缘处或角落处。所述电磁铁包括消磁快的软磁铁或者硅钢材料的电磁铁。
S3硬质基板放置步骤,将所述硬质基板放置于所述吸附台板上,使得所述电磁铁与所述磁性层相对设置,保证所述电磁铁与所述磁性层之间的最优磁性。
S4通电步骤,为所述电磁铁通电,同时启动真空装置,使得所述硬质基板被吸附至所述吸附台板,接着,可进行柔性层的分离的等制程,制程结束后,断开电磁铁和真空装置,所述电磁铁在断电后能很快消磁,解除对所述硬质基板的吸附,同时可根据所述硬质基板的翘曲程度设置不同大小的电流,控制磁场大小,从而控制对所述硬质基板的吸附能力。
本实施例所述吸附方法的技术效果在于,磁性层设于硬质基板的边缘处或角落处,电磁铁设于吸附台板的边缘处或角落处,利用磁性层与电磁铁之间的磁性,使得翘曲度较大的基板也能平整的吸附在台板上,从而提高良率,同时硬质基板也能被重复利用,降低显示面板的生产成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种吸附系统,其特征在于,包括硬质基板及吸附装置;
所述硬质基板包括
板体;以及
磁性层,贴附于所述板体一侧的表面;
所述吸附装置包括吸附台板,其内设有电磁铁,与所述磁性层相对设置。
2.如权利要求1所述的吸附系统,其特征在于,
所述磁性层设于所述硬质基板的边缘处或角落处。
3.如权利要求1所述的吸附系统,其特征在于,
所述磁性层的材质包括磁性物及有机胶材料;
所述磁性物包括铁磁性物质或亚铁磁性物质;
所述有机胶材料包括光阻材料或热固化有机材料。
4.如权利要求3所述的吸附系统,其特征在于,
在所述磁性层中,
所述磁性物的重量百分比为20%~70%;
所述磁性层的宽度为0.5厘米~1厘米。
5.如权利要求3所述的吸附系统,其特征在于,
所述有机胶材料的黏度为1~12厘帕·秒。
6.如权利要求1所述的吸附系统,其特征在于,
所述电磁铁设于所述吸附台板的边缘处或角落处。
7.一种吸附方法,其特征在于,包括以下步骤:
磁性层制备步骤,在硬质基板的一侧表面制备至少一磁性层;
电磁铁设置步骤,在一吸附台板内设置至少一电磁铁及真空装置;
硬质基板放置步骤,放置所述硬质基板于所述吸附台板上,使得所述磁性层与所述电磁铁相对设置;以及
通电步骤,为所述电磁铁通电,同时启动所述真空装置,使得所述硬质基板被吸附至所述吸附台板。
8.如权利要求7所述的吸附方法,其特征在于,
所述磁性层制备步骤包括:
磁性材料准备步骤,在有机胶材料中添加磁性物,搅拌均匀,形成磁性材料;
磁性材料涂布步骤,在所述硬质基板的表面涂布所述磁性材料;以及
固化步骤,固化处理所述磁性材料,形成磁性层。
9.如权利要求8所述的吸附方法,其特征在于,
在所述磁性材料涂布步骤中,
所述磁性材料涂布于所述硬质基板的角落处或边缘处。
10.如权利要求7所述的吸附方法,其特征在于,
在所述电磁铁设置步骤中,将所述电磁铁设于所述吸附台板的边缘处或角落处。
CN201911075043.5A 2019-11-06 2019-11-06 吸附系统及吸附方法 Pending CN110931417A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911075043.5A CN110931417A (zh) 2019-11-06 2019-11-06 吸附系统及吸附方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911075043.5A CN110931417A (zh) 2019-11-06 2019-11-06 吸附系统及吸附方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110931417A true CN110931417A (zh) 2020-03-27

Family

ID=69853393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911075043.5A Pending CN110931417A (zh) 2019-11-06 2019-11-06 吸附系统及吸附方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110931417A (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11352266A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Canon Inc ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
CN1299150A (zh) * 1999-12-08 2001-06-13 佳能株式会社 组合元件分离方法、薄膜制造方法和组合元件分离设备
CN103681763A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN204391051U (zh) * 2014-12-09 2015-06-10 南通富士通微电子股份有限公司 半导体倒装回流焊夹具
CN105154830A (zh) * 2015-09-06 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种固定方法和蒸镀方法
CN105428393A (zh) * 2016-01-05 2016-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置
CN105679799A (zh) * 2016-01-25 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种大尺寸amoled显示基板及其制作方法
CN106784399A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 制作oled时用于承载oled的承载基板及其制作方法
CN106835026A (zh) * 2017-02-24 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 蒸镀基板及其蒸镀方法
CN107507915A (zh) * 2017-08-09 2017-12-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种制造有机发光显示面板的基板及蒸镀装置
CN108022829A (zh) * 2017-11-30 2018-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种基板及其制备方法、系统以及显示面板
US20180350683A1 (en) * 2015-01-21 2018-12-06 Infineon Technologies Ag Method for Handling a Product Substrate and a Bonded Substrate System
CN208706603U (zh) * 2018-07-27 2019-04-05 广东汉能薄膜太阳能有限公司 传送托盘
CN110416134A (zh) * 2019-09-02 2019-11-05 星科金朋半导体(江阴)有限公司 一种基板的防翘曲治具及其使用方法

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11352266A (ja) * 1998-06-05 1999-12-24 Canon Inc ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
CN1299150A (zh) * 1999-12-08 2001-06-13 佳能株式会社 组合元件分离方法、薄膜制造方法和组合元件分离设备
CN103681763A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN204391051U (zh) * 2014-12-09 2015-06-10 南通富士通微电子股份有限公司 半导体倒装回流焊夹具
US20180350683A1 (en) * 2015-01-21 2018-12-06 Infineon Technologies Ag Method for Handling a Product Substrate and a Bonded Substrate System
CN105154830A (zh) * 2015-09-06 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种固定方法和蒸镀方法
CN105428393A (zh) * 2016-01-05 2016-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置
CN105679799A (zh) * 2016-01-25 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种大尺寸amoled显示基板及其制作方法
CN106784399A (zh) * 2016-12-20 2017-05-31 武汉华星光电技术有限公司 制作oled时用于承载oled的承载基板及其制作方法
CN106835026A (zh) * 2017-02-24 2017-06-13 武汉华星光电技术有限公司 蒸镀基板及其蒸镀方法
CN107507915A (zh) * 2017-08-09 2017-12-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种制造有机发光显示面板的基板及蒸镀装置
CN108022829A (zh) * 2017-11-30 2018-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种基板及其制备方法、系统以及显示面板
CN208706603U (zh) * 2018-07-27 2019-04-05 广东汉能薄膜太阳能有限公司 传送托盘
CN110416134A (zh) * 2019-09-02 2019-11-05 星科金朋半导体(江阴)有限公司 一种基板的防翘曲治具及其使用方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
黄昆等: "底层柔性柱隔震结构半主动控制研究 ", 《工业建筑》 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10128451B2 (en) Flexible display substrate, flexible display panel, and flexible display apparatus, and fabrication methods thereof
CN109378370B (zh) 微型led的转移设备、显示基板的制造系统及制造方法
EP3599625B1 (en) A method about increasing the coercivity of a sintered type ndfeb permanent magnet
JP3483809B2 (ja) 基板の貼り合わせ方法および貼り合わせ装置並びに液晶表示装置の製造方法
EP3599626B1 (en) A method of improving the coercive force of an ndfeb magnet
US11676840B2 (en) Adsorption device, transferring system having same, and transferring method using same
KR102072411B1 (ko) 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법
JP7137908B2 (ja) Nd-Fe-B系焼結永久磁性体の製造方法
TW201504717A (zh) 真空貼合設備及貼合方法
CN111033786B (zh) Oled封装材、其制造方法以及oled封装方法
US20210005488A1 (en) Adsorption device, method for making same, and transferring system having same
JP6593885B2 (ja) 封止装置と封止方法
JP4447206B2 (ja) 半導体ウエーハ保護ユニット及び半導体ウエーハ処理方法
CN110931417A (zh) 吸附系统及吸附方法
CN106784399B (zh) 制作oled时用于承载oled的承载基板及其制作方法
US6869830B2 (en) Method of processing a semiconductor wafer
KR101585731B1 (ko) 유기전자소자용 봉지재, 상기 봉지재의 제조방법, 상기 봉지재를 이용한 유기전자소자의 봉지방법 및 봉지된 유기전자소자
CN108807469A (zh) 一种oled显示面板、背板的贴附方法及装置
CN203622169U (zh) 研磨头以及研磨装置
JPH10154671A (ja) 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法
TWI726691B (zh) 自動對位晶粒排列之方法及其裝置以及具磁性物質層之晶圓片
CN108336063A (zh) 阵列基板以及蒸镀时防止阵列基板下沉的装置
KR20100029802A (ko) 진공척용 진공패드 및 그 제작방법
JPH0823025A (ja) ウェハチャック及びそのチャック部の製造方法
JP2021111675A (ja) 半導体チップと支持基板との貼合わせ方法、半導体チップ研磨方法、及びウェハと支持基板との貼合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200327