CN110931257A - 电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法。一种电容器组件的快速制造方法，其包括：提供基材；将基材图案化，其中，经图案化的基材包括多个分开设置的电容器芯片以及一将多个电容器芯片连接在一起的连接片；在每一个电容器芯片上形成相互绝缘的阳极部与阴极部；以及通过连接片将多个电容器芯片固定在载具上，并将每一个电容器芯片加工制成电容器组件。本发明另公开一种电容器组件的前处理设备，其依次序包括：成型单元、印刷单元以及固定单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器组件的制造方法，特别是涉及一种电容器组件的快速制造方法。本发明另涉及一种电容器组件的前处理设备。
背景技术
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态，包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。固态电解电容器是以固态电解质取代液态电解液作为阴极，而导电高分子基于其高导电性、制作过程容易等优点已被广泛应用于固态电解电容的阴极材料。为因应现今对于电容器的需求量与日俱增，因此，如何精确又快速大量制造电容器的制造方法成为极需开发的重点技术。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电容器组件的快速制造方法，此快速制造方法是采用一次性同时处理多个电容器芯片，可以快速制造出多个电容器组件，进而快速增加电容器组件的产量。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种电容器组件的快速制造方法，其包括：(a)提供一基材；(b)将所述基材图案化，其中，经图案化的所述基材包括多个分开设置的电容器芯片以及一将多个所述电容器芯片连接在一起的连接片；(c)在每一个所述电容器芯片上形成相互绝缘的一阳极部与一阴极部；以及(d)通过所述连接片将多个所述电容器芯片固定在一载具上，将每一个所述电容器芯片进行加工制造过程，以形成多个电容器组件。
更进一步地，在步骤(b)之前，还包括：对所述基材进行腐蚀处理，以在所述基材上形成腐蚀表面。
更进一步地，在步骤(b)之前，还包括：在所述腐蚀处理后，在所述腐蚀表面上形成一氧化层。
更进一步地，在步骤(b)中，所述图案化是对所述基材进行冲压成型，以将所述基材冲压成所述连接片与多个从所述连接片的一侧延伸形成的所述电容器芯片。
更进一步地，在步骤(c)中，是将一绝缘层设置于所述阳极部与所述阴极部之间。
更进一步地，在步骤(c)中，每一个所述电容器芯片的所述阳极部与所述连接片的一侧相连接。
更进一步地，在步骤(d)中，所述连接片是通过焊接方式与所述载具相连接。
更进一步地，在步骤(d)中，所述加工制造过程是在每一个所述电容器芯片的所述阴极部形成一导电复合层以及将每一个所述电容器芯片与所述连接片分离，以形成多个所述电容器组件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种电容器组件的前处理设备，其依次序包括：一成型单元，用于将一基材图案化，其中，经图案化的所述基材包括多个分开设置的电容器芯片以及一将多个所述电容器芯片连接在一起的连接片；一印刷单元，用于在每一个所述电容器芯片上形成相互绝缘的一阳极部与一阴极部；以及一固定单元，用于将所述连接片固定在一载具上，以使每一个所述电容器芯片进行加工制造过程，以形成多个电容器组件；其中，所述成型单元、所述印刷单元以及所述固定单元是依次序组装于一机台上。
更进一步地，所述成型单元与印刷单元之间具有一运送单元，所述运送单元是将经图案化的所述基材自所述成型单元传送至所述印刷单元。
更进一步地，所述成型单元包含一冲压装置，所述图案化是对所述基材进行冲压成型，以将所述基材冲压成所述连接片与多个从所述连接片的一侧延伸形成的所述电容器芯片。
更进一步地，所述印刷单元包括一第一滚轮以及一第二滚轮，所述第一滚轮以及所述第二滚轮的滚动路径分别通过所述各电容器芯片的两表面相对应的位置，并于所述各电容器芯片的所述阳极部与所述阴极部之间形成所述绝缘层。
更进一步地，所述固定单元包括一焊接装置，所述连接片是通过焊接方式与所述载具相连接。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法，其能通过“将基材图案化、形成相互绝缘的阳极部及阴极部以及将连接片固定在载具上”以及“成型单元用于将基材图案化、印刷单元用于形成相互绝缘的阳极部及阴极部以及固定单元用于将连接片固定在载具上”的技术方案，以快速且大量地制造电容器组件。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法的流程图。
图2A为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图2B为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图2C为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图2D为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图2E为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图2F为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图2G为本发明一实施例的电容器组件的快速制造方法中的示意图。
图3为本发明一实施例的电容器组件的前处理设备的示意图。
图4A为本发明一实施例的电容器组件的前处理设备在使用状态中的示意图。
图4B为本发明一实施例的电容器组件的前处理设备在使用状态中的示意图。
图4C为本发明一实施例的电容器组件的前处理设备在使用状态中的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
请参阅图1，本发明一实施例提供一种电容器组件的快速制造方法，其主要包括以下步骤：
在步骤S100中，提供一基材。在步骤S200中，将基材图案化。在步骤S300中，将经图案化的基材进行绝缘处理。在步骤S400中，将基材固定在一载具上。
详细的制造方法的制造过程流程请参照图2A至图2G。图2A至图2G分别显示本发明实施例的基材在制造步骤中的示意图。
首先，如图2A所示，基材10可采用阀金属基材，其材质可为铝、钽、铌、钛、锆或其等的合金，但不受限于此。阀金属基材的具体例包括阀金属箔(如铝箔)及阀金属粉末的成型体(如钽粉的烧结体)。
另外，如图2B所示，在步骤S100中，还包括对基材10进行腐蚀处理，以增加基材10的比表面积，从而增加电容器组件的静电容量。进一步来说，经腐蚀的基材10上形成有腐蚀表面11，且腐蚀表面11具有多个密集分布的蚀孔111。在本实施例中，腐蚀处理可采用化学性腐蚀处理或施加电流的电化学性腐蚀处理，但不受限于此。
如图2C所示，一介电层12会形成于腐蚀表面11上。于本实施例中，介电层12可以是基材10的氧化物。举例而言，可采用化学方式处理基材10的腐蚀表面11以形成介电层12。在其他实施例中，可采用其他方式形成介电层12，例如溅镀金属氧化物在基材10的腐蚀表面11上。接着，基材10可通过冲压剪切的方式进行图案化，即是利用一冲压模具将基材10的一部分(与冲压模具相应的部分)冲断，以形成具有所需形状(如栅状)的图案化基材10。如图2D所示，经图案化的基材10包括多个分开设置的电容器芯片13以及一将多个电容器芯片13连接在一起的连接片14。多个电容芯片13从连接片14的一侧延伸成型，且电容器芯片13的延伸方向与连接片14的延伸方向大致垂直，经图案化的基材10以俯视角度时呈现栅状。
接着，如图2E所示，在每一个所述电容器芯片13上形成一绝缘层133，通过绝缘层133在电容器芯片13上区隔出相互绝缘的一阳极部131与一阴极部132。详细而言，在每一个电容器芯片13上，具有绝缘层133围绕设置于电容器芯片13的外周，且位于阳极部131与阴极部132之间。此外，每一个电容器芯片13的阳极部131与连接片14的一侧相连接。
最后，如图2F所示，连接片14可通过焊接方式与载具20之一表面连接，因此，每一个电容器芯片13通过连接片14一同被固定于载具20上。须说明的是，每一个电容器芯片13可以凸出设置于载具20的边缘，以便后续对每一个电容器芯片13进行加工制成，最终形成多个电容器组件。
须说明的是，如图2G所示，在电容器芯片13的阴极部132上通过加工制成来附着其他物质，例如碳或钛以形成一导电复合层134，以提升化学稳定性或提高电容量。于本实施例中，导电复合层134可以以阴极部132为基底由内至外包括一导电高分子层、一碳胶层以及一银胶层。
在多个电容器组件S完成后，可进一步将每一个所述电容器组件S与连接片14分离。
本发明另提供一电容器组件的前处理设备以实现上述电容器组件的快速制造方法。
请参阅图3。图3为本发明其中一实施例的电容器组件的前处理设备30的示意图，其依序包括：一成型单元31用于将一基材图案化、一印刷单元32用于将经图案化的基材进行绝缘处理、一固定单元33用于将基材固定在一载具上。电容器组件的前处理设备30可进一步包含一运送单元34，可以将基材10依序移至各单元进行处理。
详细的各单元介绍请参照图4A至4C。图4A至图4C分别显示本发明实施例的电容器组件的前处理设备在各单元于使用状态的示意图。
首先，如图4A所示。成型单元可以是冲压机台，冲压机台中配有冲压模具，将基材10冲压裁切为如图2D所示的形状，并将基材10形成多个电容器芯片13及连接片14。
经图案化的基材10可通过运送单元34传送至印刷单元32。于本实施例中，运送单元34是传送带，然而，运送单元34也可以是吸嘴、磁吸、夹持装置或其组合。
如图4B所示，印刷单元32可以是印刷混轮或是喷涂装置，如图2E所示，多个电容器芯片13上围绕形成绝缘层133，进而形成相互绝缘的阳极部131及阴极部132。
印刷单元32可以是先在多个电容器芯片13的其中一面涂布部分绝缘层后，再将基材10翻面将多个电容器芯片13的另一面涂布并完成绝缘层133；也可以是同时在多个电容器芯片13的两面同时形成绝缘层133。
请参阅图4C并搭配图2F所示，固定单元33可以是焊接装置，将连接片14焊接于载具20上，因此可同时固定多个电容器芯片13，以便后续将每一个所述电容器芯片13进行加工制成，以形成多个电容器组件S。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电容器组件的前处理设备与电容器组件的快速制造方法，其能通过将基材图案化、形成相互绝缘的阳极部及阴极部以及将连接片固定在载具上”以及“成型单元用于将基材图案化、印刷单元用于形成相互绝缘的阳极部及阴极部以及固定单元用于将连接片固定在载具上”的技术方案，以快速且大量地制造电容器组件。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (13)
1.一种电容器组件的快速制造方法，其特征在于，所述快速制造方法包括：
(a)提供一基材；
(b)将所述基材图案化，其中，经图案化的所述基材包括多个分开设置的电容器芯片以及一将多个所述电容器芯片连接在一起的连接片；
(c)在每一个所述电容器芯片上形成相互绝缘的一阳极部与一阴极部；以及
(d)通过所述连接片将多个所述电容器芯片固定在一载具上，将每一个所述电容器芯片进行加工制造过程，以形成多个电容器组件。
2.根据权利要求1所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(b)之前，还包括：对所述基材进行腐蚀处理，以在所述基材上形成腐蚀表面。
3.根据权利要求2所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(b)之前，还包括：在所述腐蚀处理后，在所述腐蚀表面上形成一氧化层。
4.根据权利要求1所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(b)中，所述图案化是对所述基材进行冲压成型，以将所述基材冲压成所述连接片与多个从所述连接片的一侧延伸形成的所述电容器芯片。
5.根据权利要求1所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(c)中，是将一绝缘层设置于所述阳极部与所述阴极部之间。
6.根据权利要求1所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(c)中，每一个所述电容器芯片的所述阳极部与所述连接片的一侧相连接。
7.根据权利要求1所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(d)中，所述连接片是通过焊接方式与所述载具相连接。
8.根据权利要求1所述的电容器组件的快速制造方法，其特征在于，在步骤(d)中，所述加工制造过程是在每一个所述电容器芯片的所述阴极部形成一导电复合层以及将每一个所述电容器芯片与所述连接片分离，以形成多个所述电容器组件。
9.一种电容器组件的前处理设备，其特征在于，所述电容器组件的前处理设备包括：
一成型单元，用于将一基材图案化，其中，经图案化的所述基材包括多个分开设置的电容器芯片以及一将多个所述电容器芯片连接在一起的连接片；
一印刷单元，用于在每一个所述电容器芯片上形成相互绝缘的一阳极部与一阴极部；以及
一固定单元，用于将所述连接片固定在一载具上，以使每一个所述电容器芯片进行加工制造过程，以形成多个电容器组件；
其中，所述成型单元、所述印刷单元以及所述固定单元是依次序组装于一机台上。
10.根据权利要求9所述的电容器组件的前处理设备，其特征在于，所述成型单元与印刷单元之间具有一运送单元，所述运送单元是将经图案化的所述基材自所述成型单元传送至所述印刷单元。
11.根据权利要求9所述的电容器组件的前处理设备，其特征在于，所述成型单元包含一冲压装置，所述图案化是对所述基材进行冲压成型，以将所述基材冲压成所述连接片与多个从所述连接片的一侧延伸形成的所述电容器芯片。
12.根据权利要求9所述的电容器组件的前处理设备，其特征在于，所述印刷单元包括一第一滚轮以及一第二滚轮，所述第一滚轮以及所述第二滚轮的滚动路径分别通过所述各电容器芯片的两表面相对应的位置，并于所述各电容器芯片的所述阳极部与所述阴极部之间形成所述绝缘层。
13.根据权利要求9所述的电容器组件的前处理设备，其特征在于，所述固定单元包括一焊接装置，所述连接片是通过焊接方式与所述载具相连接。
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| CN1820334A (zh) * | 2003-07-10 | 2006-08-16 | 昭和电工株式会社 | 用于制造电容器的夹具、电容器的制造方法以及电容器 |
| CN102074384A (zh) * | 2009-11-19 | 2011-05-25 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 一种用于增加电容量的固态电容器单元制造方法 |
| CN104299789A (zh) * | 2014-10-28 | 2015-01-21 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 芯片型固态电解电容器及其制造方法 |
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2018
- 2018-09-19 CN CN201811092825.5A patent/CN110931257A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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